CN202094393U - 电连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器结构，由框架、第一连接器及第二连接器所组成，该框架为一具有垂直部及水平部的框体，水平部有可收容端子定位座的容置空间；导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体。本实用新型组装简便且可更加牢固、不易产生晃动，也不易与其他固设于电路板上的电子元件发生接触而形成短路或是有讯号传输中断、失效的情况发生。

Description

电连接器结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件，尤其涉及一种电连接器结构。

背景技术

因目前桌上型电脑的设计愈来愈小，相对电路板上可供置放零组件之空间则越趋于狭窄，使其电路板上的电子元件及电连接器皆需配合予以改变，因此，便有厂商便针对如何使电连接器架高或层叠来避免与电路板上的电子元件发生接触、短路的情形产生，而可由组件排列位置配合电路板上线路布局的规划，或是设计出一种具有稳固结构之框架型电连接器，借此充分应用电脑内部有限之空间。

再者，为了解决电脑周边设备越来越多，连接这些周边设备的共通性、可支援设备数量，并提升传输速度与增进系统效能，而发展出有具有不同传输规格的电连接器，但一般传统电连接器主要是在绝缘座体上直接配合规划出多个供复数连接端子穿置的插接头形成多埠式电连接器，而此种多埠式电连接器仅能适用于符合既定规格的连接器进行对接使用，并无法针对现有新规格的连接器，或是依照客户特殊需求而可任意置换以组合、扩充有具不同传输规格、不同数量的电连接器模组，框架型电连接器便可有效解决上述问题与缺失，利用其所具有结构简单、组装简易快速及可模组化共用的优势，而可供层叠组合多个不同传输规格的电连接器，提高框架型电连接器的实用性而达到适用范围广泛之效果。

另一方面，随着电子产品内部空间的大幅缩小，并因电路板上需要有很多的零组件，使其电子元件及电连接器的摆设更为密集，再加上电脑执行速度加快，积体电路所产生的工作频率则逐渐提高，以致使高频讯号于传输过程当中极易产生各种不同的电磁杂讯干扰，相继造成电路板上的电磁干扰也大幅攀升，且会直接影响到电连接器讯号传输的品质与稳定度，进而使电子产品容易产生短路、功能失效的缺失发生而若以框架型电连接器结构为例，请参阅图7、8所示，分别为现有的立体外观图及框架与端子定位块的立体分解图，由图中可清楚看出，其主要是利用一框架A上具有垂直部A1及水平部A2，并于垂直部A1设有上侧开口A11，可用以设置一连接器A12，水平部A2设有下侧开口A21，而用以设置端子定位块B，并可容置另一连接器A22，在两水平部A2的末端设置有转折垂直向上的片体，并于片体中剖设有透孔A211，而利用此透孔A211将框架A定位于端子定位块B两侧的定位部B 1中，而框架A采用插接式(DIP)型态，故只能固定在电路板上端，但此种方式会使多个连接器A12、A22层叠后，其各连接器A12、A22后方的导电端子A121便直接并排于端子定位块B处，便会因各连接器A12、A22的传输讯号及功能不同，而极易导致不同连接器A12、A22于高频传输讯号时产生有相互电磁干扰，并影响讯号传输的品质与稳定度，严重者，更将造成讯号传输中断或失效的情况发生，故现有技术存在极大的改善空间。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型电连接器结构。

为实现上述技术目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的：

一种电连接器结构，由框架、第一连接器及第二连接器所组成，该框架为一具有垂直部及水平部的框体，并于垂直部上、下二侧由外向内开设有至少二个以上的第一开口及第二开口，而水平部接着与垂直部的第一开口连接处形成有可收容端子定位座的容置空间；

该第一连接器为结合定位于框架垂直部的第一开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体；

该第二连接器为结合定位于框架垂直部的第二开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体。

该框架为呈一L形框体，并于垂直部相邻第一、第二开口左、右两侧皆设有接合孔，而第一、第二连接器本体两侧朝外延伸有固定于框架上的边板，且边板表面透设有定位孔，再于本体、对接部上罩覆有可相互抵贴呈一电性接触状态的外壳体及屏蔽壳体。

该屏蔽壳体与外壳体两侧皆透设有与本体定位孔相对应的通孔及穿孔，而可供铆合元件依序穿设与屏蔽壳体的穿孔、框架的接合孔以及本体的定位孔后，再铆接于外壳体的通孔形成铆合固定。

该框架的容置空间内收容有端子定位座，且端子定位座为具有一层叠阶梯状的基部，并于基部表面贯穿有复数间隔排列的穿置孔，且各穿置孔为可供第一连接器、第二连接器分别以导电端子转折延伸的垂直焊接端及屏蔽壳体上所具有至少一个或一个以上的接地端穿出，再焊设于电路板上呈一定位。

该第一连接器本体后侧同向延伸有位于导电端子两外侧的隔板，且两隔板底部相对内侧设有卡扣部，而框架于水平部的容置空间内收容有端子定位座，并于端子定位座基部两侧边设有与卡扣部相对应的扣持部。

该端子定位座两侧边的扣持部与第一连接器隔板底侧的卡扣部可为呈相对应的凹、凸部或鸠尾座、鸠尾槽形式。

该第二连接器于本体屏蔽壳体各侧边朝下方延伸有罩覆至第一连接器外侧边的遮蔽板，而端子定位座基部后侧边朝上方垂直延伸有限位挡板，且限位挡板为挡止于遮蔽板内侧壁面。

本实用新型具有以下有益效果：第一连接器及第二连接器以对接部导电端子朝下方转折延伸的焊接端垂直穿出端子定位座的穿置孔外后，再焊固于电路板上呈一定位，而此端子定位座可使焊接端插接至电路板时，不仅组装简便且可更加牢固、不易产生晃动，并可由端子定位座来隔离其下方穿出的复数焊接端，也不易与其他固设于电路板上的电子元件发生接触而形成短路或是有讯号传输中断、失效的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型组装前的局部立体外观图。

图4为本实用新型组装时的立体外观图。

图5为本实用新型组装时另一视角的立体外观图。

图6为本实用新型组装后另一视角的立体外观图。

图7为现有电连接器的立体外观图。

图8为现有框架与端子定位块的立体分解图。

1、框架

11、垂直部                    120、容置空间

111、第一开口                121、凸柱

1111、接合孔                 122、通孔

112、第二开口                123、插接元件

1121、接合孔                 1231、嵌合孔

12、水平部                   1232、扣持脚

2、第一连接器

21、本体                     215、卡扣部

211、对接部                  22、外壳体

212、导电端子                221、通孔

2121、焊接端                 23、屏蔽壳体

213、边板                    231、穿孔

2131、定位孔                 232、接地端

214、隔板

3、第二连接器

31、本体                     32、外壳体

311、对接部                  321、通孔

312、导电端子                33、屏蔽壳体

3121、焊接端                 331、穿孔

313、边板                    332、遮蔽板

3131、定位孔                 333、接地端

4、端子定位座

41、基部                     42、扣持部

411、穿置孔                  43、限位挡板

5、铆合元件                51、锁孔

6、固定元件

A、框架

A1、垂直部                 A2、水平部

A11、上侧开口              A21、下侧开口

A12、连接器                A211、透孔

A121、导电端子             A22、连接器

B、端子定位块              B1、定位部

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本实用新型详细说明如下：

请参阅图1、2、3所示，由图中可清楚看出，本电连接器结构由框架1、第一连接器2、第二连接器3及端子定位座4所组成，其中：该框架1为具有垂直部11及水平部12的L型框体；其中，垂直部11上、下两侧分别由外向内开设有可供第一连接器2、第二连接器3结合定位的第一开口111、第二开口112，并在垂直部11相邻第一、第二开口111、112左、右两侧位置皆设有接合孔1111、1121，而水平部12接着与垂直部11的第一开口111连接处形成有容置空间120，且容置空间120内收容有端子定位座4，另在水平部12表面上有凸柱121及通孔122，而凸柱121可供插接元件123以表面嵌合孔1231压接于其上成为一体后，再由插接元件123两侧朝下方转折延伸的扣持脚1232穿出通孔122外与电路板(图中未示出)呈一扣合定位。

该第一连接器2在本体21前侧设有具复数导电端子212的对接部211，并由本体21左、右两侧朝外延伸有固定在框架1上的边板213，其边板213表面透设有定位孔2131，而本体21后侧同向延伸有位于导电端子212两外侧的隔板214，且两隔板214底部相对内侧设有卡扣部215，再者，本体21在对接部211、隔板214上分别罩覆有可相互抵贴的外壳体22及屏蔽壳体23，并于外壳体22、屏蔽壳体23两侧皆透设有与本体21、定位孔2131相对应的通孔221与穿孔231，另于屏蔽壳体23上具有至少一个或一个以上的接地端232。

该第二连接器3于本体31前侧设有具复数导电端子312的对接部311，并由本体31左、右两侧朝外延伸有固定于框架1上的边板313，其边板313表面为透设有定位孔3131，而本体31、对接部311上分别罩覆有可相互抵贴的外壳体32及屏蔽壳体33，并于外壳体32、屏蔽壳体33两侧皆透设有与本体31定位孔3131相对应的通孔321与穿孔331，再由屏蔽壳体33各侧边朝下方延伸有罩覆至第一连接器2外侧边的遮蔽板332及其遮蔽板332上具有至少一个或一个以上的接地端333。

该端子定位座4有一层叠阶梯状的基部41，并于基部41表面垂直贯穿有复数间隔排列的穿置孔411，且各穿置孔411可供第一连接器2、第二连接器3分别以对接部211、311导电端子212、312后侧朝下方转折延伸的垂直状焊接端2121、3121穿出后，再焊设于电路板上呈一定位，而基部41左、右两侧边设有与第一连接器2于隔板214底侧的卡扣部215相对应的扣持部42，并由后侧边朝上方垂直延伸有限位挡板43。

另请同时参阅图3、4、5、6所示，由图中可清楚看出，上述的构件组装时，先将第一连接器2结合于框架1垂直部11上，使其本体21两侧延伸的边板213即可抵持于垂直部11表面上，同时将本体21后侧的两隔板214挡止于垂直部11的第一开口111处，并以边板213的定位孔2131与垂直部11相邻第一开口111的接合孔1111形成对正后，再将外壳体22、屏蔽壳体23分别由框架1前、后两侧朝本体21方向罩覆于对接部211及隔板214上相互抵贴呈一电性接触状态，且使外壳体22、屏蔽壳体23两侧的通孔221、穿孔231分别对应于本体21的定位孔2131，而可供铆合元件5依序穿设于屏蔽壳体23的穿孔231、框架1的接合孔1111及本体21的定位孔2131后，再铆接于外壳体22的通孔221形成铆合固定，并由固定元件6锁固在铆合元件5的锁孔51内，便可将第一连接器2结合定位于框架1的垂直部11上成为一体。

而第二连接器3也可依照上述第一连接器2结合定位于框架1的垂直部11上成为一体的组装方式与步骤，将其本体31、外壳体32及屏蔽壳体33结合于垂直部11的第二开口112处呈一定位，此组构部份因非本专利的重点所在，故在本说明书中仅做一简单叙述，以供了解；另外，当第一连接器2及第二连接器3分别结合定位于框架1垂直部11上的第一、第二开口111、112处后，即可将端子定位座4收容于框架1水平部12接着与垂直部11的第一开口111连接处形成的容置空间120，并由第一、第二连接器2、3于对接部211、311内穿设的导电端子212、312以焊接端2121、3121垂直穿出端子定位座4于基部41表面贯穿的穿置孔411外，同时亦使第一、第二连接器2、3于屏蔽壳体23、33朝下方延伸的接地端232、333垂直穿出基部41的穿置孔411外后，便可将端子定位座4左、右两侧边的扣持部42由下向上固定在第一连接器2隔板214底侧相对应的卡扣部215上，端子定位座4后侧边的限位挡板43挡止于第二连接器3屏蔽壳体33朝下方延伸的遮蔽板332内侧壁面，并让遮蔽板332罩覆至第一连接器2外侧边，则使第一、第二连接器2、3的导电端子212、312可完全的遮蔽与隔离，再以框架1在水平部12压接的插接元件123扣持脚1232向下扣合于电路板上呈一稳固定位，便完成本创作整体的组装。

本实用新型中，框架1较佳实施例是在垂直部11设有可供第一连接器2、第二连接器3结合定位的第一开口111及第二开口112为例，但本创作于实际应用时，但并非是以此作为局限，也可在垂直部11上开设有至少二个以上的开口，以供复数相同或不相同型式、传输规格、形状的连接器层叠组合后成为一体，并具有组装简易、快速及模组化共用的效用；而第一连接器2、第二连接器3可为相同或不同型式的连接器，且第一、第二连接器2、3的对接部211、311亦可分别为RS232、RJ45、USB、IEEEI394或H DIVI I等型式的连接介面，借此提高框架型电连接器的实用性与适用范围；另其端子定位座4左、右两侧边的扣持部42与第一连接器2隔板214底侧的卡扣部215可为呈相对应的凹、凸部或鸠尾座、鸠尾槽等型式，但仅只需提供端子定位座4可以扣持部42嵌合卡扣于第一连接器2相对应的卡扣部215上呈一定位即可。

本实用新型在实际应用时，先将第一连接器2及第二连接器3以导电端子212、312朝下方转折延伸的焊接端2121、3121垂直穿出端子定位座4的穿置孔411外后，再焊固于电路板上呈一定位，而此端子定位座4便可使焊接端2121、3121插接至电路板，不仅组装简便，且可更加牢固、不易产生晃动，并可由端子定位座4隔离其下方穿出的复数焊接端2121、3121，也不易与其他固设于电路板上的电子元件发生接触而形成短路的情况发生，或是有讯号传输中断、失效的情况发生。

同时，也将第二连接器3于屏蔽壳体33各侧边延伸的遮蔽板332朝下方罩覆至第一连接器2的屏蔽壳体23外侧边，并以屏蔽壳体22、33接地端232、333穿出端子定位座4的穿置孔411外而焊固于电路板上，以此结构设计，便可由第一、第二连接器2、3的屏蔽壳体22、33来隔离电路板上的电子元件或其他连接器使用，有效防止各电子元件、连接器间在传输高频讯号时的相互干扰问题；且因屏蔽壳体22、33的接地端232、333与电路板形成接地回路，而具有接地的功能，所以使第一、第二连接器2、3在周围所产生的电磁波干扰等即可由电路板导引传输至地面而排散；也可透过屏蔽壳体22、33将第一、第二连接器2、3的两组复数导电端子212、312完全的遮蔽与隔离，以此有效避免导电端子212、312间因距离靠近所产生的相互电磁干扰，进而提升讯号传输的稳定性、强化屏蔽壳体的遮蔽效果。

再者，上述详细说明第一连接器2、第二连接器3屏蔽壳体22、33与本体21、31的结合方式为可由铆合元件5依序穿设于屏蔽壳体23、33的穿孔231、331及本体21、31的定位孔2131、3131而铆接于外壳体22、32的通孔221、321形成铆合固定，而在本实用新型较佳实施例仅为一种较佳的实施状态，并非为本创作主要诉求的特征所在，也可利用屏蔽壳体22、33一体成型或分开以相互卡扣接合之方式而直接罩覆在第一、第二连接器2、3上，然而屏蔽壳体22、33相关冲压成型及其组装接合的方式为现有技术，在不影响本专利范围特征下亦可省略；第一、第二连接器2、3在屏蔽壳体22、33上的接地端232、333可为一体成型或分开制成，且该接地端232、333与屏蔽壳体22、33形成电性连接，并焊设于电路板上形成接地回路，其仅只需具有提供静电、杂讯及电磁波干扰导引传输至接地回路而释放的功能即可，而此种简易修饰及其等效结构变化，均应同理包含本实用新型技术范围内。

Claims (7)

1.一种电连接器结构，由框架、第一连接器及第二连接器所组成，其特征在于：

该框架为一具有垂直部及水平部的框体，并于垂直部上、下二侧由外向内开设有至少二个以上的第一开口及第二开口，而水平部接着与垂直部的第一开口连接处形成有可收容端子定位座的容置空间；

该第一连接器为结合定位于框架垂直部的第一开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体；

该第二连接器为结合定位于框架垂直部的第二开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体。

2.根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于：该框架为呈一L形框体，并于垂直部相邻第一、第二开口左、右两侧皆设有接合孔，而第一、第二连接器本体两侧朝外延伸有固定于框架上的边板，且边板表面透设有定位孔，再于本体、对接部上罩覆有可相互抵贴呈一电性接触状态的外壳体及屏蔽壳体。

3.根据权利要求2所述的电连接器结构，其特征在于：该屏蔽壳体与外壳体两侧皆透设有与本体定位孔相对应的通孔及穿孔，而可供铆合元件依序穿设与屏蔽壳体的穿孔、框架的接合孔以及本体的定位孔后，再铆接于外壳体的通孔形成铆合固定。

4.根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于：该框架的容置空间内收容有端子定位座，且端子定位座为具有一层叠阶梯状的基部，并于基部表面贯穿有复数间隔排列的穿置孔，且各穿置孔为可供第一连接器、第二连接器分别以导电端子转折延伸的垂直焊接端及屏蔽壳体上所具有至少一个或一个以上的接地端穿出，再焊设于电路板上呈一定位。

5.根据权利要求4所述的电连接器结构，其特征在于：该第一连接器本体后侧同向延伸有位于导电端子两外侧的隔板，且两隔板底部相对内侧设有卡扣部，而框架于水平部的容置空间内收容有端子定位座，并于端子定位座基部两侧边设有与卡扣部相对应的扣持部。

6.根据权利要求5所述的电连接器结构，其特征在于：该端子定位座两侧边的扣持部与第一连接器隔板底侧的卡扣部可为呈相对应的凹、凸部或鸠尾座、鸠尾槽形式。

7.根据权利要求4所述的电连接器结构，其特征在于：该第二连接器于本体屏蔽壳体各侧边朝下方延伸有罩覆至第一连接器外侧边的遮蔽板，而端子定位座基部后侧边朝上方垂直延伸有限位挡板，且限位挡板为挡止于遮蔽板内侧壁面。

Images