CN202087824U - 烧结专用不锈钢模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种烧结专用不锈钢模具，包括模具体，其特殊之处是：所述的模具体为桶状且材质为不锈钢，模具体高度为20-30mm，在模具体的桶壁和桶底上设有通气孔，在模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。优点是：由于模具体材质为不锈钢，因此烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染；由于模具体为桶状且高度为20-30mm，烧结时可将多个模具体相互插接堆叠起来，在每个模具体内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、铝箔、钼片，相邻两个模具体之间的芯片受力不干扰，因此上下两端的芯片受力均匀，烧结质量好。
Description
技术领域
本实用新型特别涉及一种可控硅钼片烧结专用不锈钢模具。
背景技术
目前，多数厂家在可控硅(即晶闸管)钼片烧结时使用的模具为石墨模具，这种石墨模具为管状，其优点是耐高温，不易粘铝。但在烧结时容易脱落杂质造成芯片扩散污染，并且石墨模具的高度通常为130-140mm，模具太长容易造成烧结时上下芯片受力不均匀，使上下两端的芯片烧结容易出问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染，上下两端芯片受力均匀，烧结质量好的烧结专用不锈钢模具。
本实用新型涉及的烧结专用不锈钢模具包括模具体，所述的模具体为桶状且材质为不锈钢，模具体高度为20-30mm，在模具体的桶壁和桶底上设有通气孔，在模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。
上述的烧结专用不锈钢模具，所述设在模具体桶壁上的通气孔为两个且对称设在模具体的两侧。
本实用新型的优点是：由于模具体材质为不锈钢，因此烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染；由于模具体为桶状且高度为20-30mm，烧结时可将多个模具体相互插接堆叠起来，在每个模具体内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、铝箔、钼片，相邻两个模具体之间的芯片受力不干扰，因此上下两端的芯片受力均匀，烧结质量好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
图中：模具体1，通气孔101，外止口102，内止口103。
具体实施方式
如图所示，该烧结专用不锈钢模具包括模具体1，所述的模具体1为桶状且材质为不锈钢，模具体1的高度A为20-30mm，在模具体1的桶壁上和桶底中心分别设有通气孔101，所述设在模具体1桶壁上的通气孔101为两个且对称设在模具体1的两侧。在模具体1的上、下端分别设有相互配合的外止口102和内止口103。
烧结时准备多个该模具体1，在每个模具体1内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、铝箔、钼片，再将多个模具体1通过外止口102和内止口103相互插接堆叠起来，然后推入恒温区烧结即可。
Claims (2)
1.一种烧结专用不锈钢模具，包括模具体，其特征是：所述的模具体为桶状且材质为不锈钢，模具体高度为20-30mm，在模具体的桶壁和桶底上设有通气孔，在模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。
2.根据权利要求1所述的烧结专用不锈钢模具，其特征是：所述设在模具体桶壁上的通气孔为两个且对称设在模具体的两侧。
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|---|---|---|---|---|
| CN105514000A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种半导体芯片烧结模具 |
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2011
- 2011-04-27 CN CN2011201265266U patent/CN202087824U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN109437884A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-03-08 | 先导薄膜材料（广东）有限公司 | 锡酸镉靶材的制备方法 |
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