CN202077271U - 一种药水添加装置 - Google Patents

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敖四超
陈家逢
白会斌
邓峻
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SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及药水添加装置,尤其涉及一种用于多层线路板压合前板面表面粗化处理子工序、棕化或者黑化时的药水添加装置。本实用新型提供了一种药水添加装置,包括控制器、主筒体和固定架,所述主筒体连接有进液管,所述主筒体的顶部贯穿有滑动杆,所述滑动杆的一端连接有浮体,另一端连接有金属触发部,所述金属触发部位于所述主筒体的正上方,所述固定架上设有金属感应碰头,所述金属感应碰头位于所述金属触发部的正上方,所述浮体位于所述主筒体内,所述进液管连接有供液机构,所述供液机构、金属感应碰头分别与所述控制器连接。本实用新型的有益效果是:有利于药水的自动添加。

Description

一种药水添加装置
技术领域
本实用新型涉及药水添加装置,尤其涉及一种用于多层线路板压合前板面表面粗化处理子工序、棕化或者黑化时的药水添加装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。目前,多层线路板压合前需进行板面表面粗化处理,多数PCB厂采用棕化生产,在生产过程中会持续消耗棕化缸中的药水,需要添加药水以保证棕化缸中的药水浓度稳定在一定范围内,而现有的添加方式主要是按照消耗量来进行手动添加或者面积添加。手动添加方式需要人工每隔段时间向棕化缸添加一次药水,增加人工工作强度,且药水添加量会出现偏差,不利于药水浓度过程控制中制程稳定;而面积添加方式每次更换型号生产前均需要输入所生产型号的尺寸及估计的板面残铜率,添加量不精确,药水浓度同样容易出现偏差且增加了操作流程。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种药水添加装置。
本实用新型提供了一种药水添加装置,包括控制器、主筒体和固定架,所述主筒体连接有进液管,所述主筒体的顶部贯穿有滑动杆,所述滑动杆的一端连接有浮体,另一端连接有金属触发部,所述金属触发部位于所述主筒体的正上方,所述固定架上设有金属感应碰头,所述金属感应碰头位于所述金属触发部的正上方,所述浮体位于所述主筒体内,所述进液管连接有供液机构,所述供液机构、金属感应碰头分别与所述控制器连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述进液管上设有进液阀门,所述进液阀门与所述控制器连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述主筒体内设有挡板,所述挡板位于靠近所述进液管与所述主筒体的连通处。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定架与所述金属感应碰头通过高度调节机构连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述浮体内设有锡珠。
作为本实用新型的进一步改进,所述主筒体的顶部设有水平仪。
作为本实用新型的进一步改进,所述主筒体的顶部设有通孔,所述滑动杆穿设在所述通孔内。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定架上设有指示灯,所述指示灯与所述控制器连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述金属触发部的顶部设有金属片。
作为本实用新型的进一步改进,所述主筒体连接有溢流管。
本实用新型的有益效果是:通过上述方案,药水通过供液机构由进液管注入主筒体,随着生产的进行,消耗药水后,药水中的铜离子浓度上升,药水的比重变大,即药水的密度变大,导致主筒体中的浮体上升,使金属触发部接触到金属感应碰头,由金属感应碰头传递一个添加信号给到控制器,由控制器控制供液机构进行药水的自动添加,补充的原液使主筒体内的铜离子浓度下降,比重减小,即密度下降,浮体下降,使金属触发部与金属感应碰头分离,从而添加信号断开,由控制器控制供液机构停止添加药水,药水添加关闭,依此循环进行药液添加,使药液中各成份的浓度保持在一定控制范围内。
附图说明
图1是本实用新型一种药水添加装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1中的附图标号为:主筒体1;进液管11;溢流管12;挡板13;水平仪14;进液阀门15;金属触发部2;浮体21;滑动杆22;固定架3;金属感应碰头31;指示灯32;高度调节旋钮33。
如图1所示,一种药水添加装置,包括控制器、主筒体1和固定架3,所述主筒体1连接有进液管11,所述主筒体1的顶部贯穿有滑动杆22,所述滑动杆22与所述主筒体1的顶部形成移动副,所述滑动杆22的一端连接有浮体21,另一端连接有金属触发部2,所述金属触发部2位于所述主筒体1的正上方,所述固定架3上设有金属感应碰头31,所述金属感应碰头31位于所述金属触发部2的正上方,所述浮体21位于所述主筒体1内,所述进液管11连接有供液机构,所述供液机构、金属感应碰头31分别与所述控制器连接。其中,所述控制器为可编程逻辑控制器。
如图1所示,所述进液管11上设有进液阀门15,所述进液阀门15与所述控制器连接,其中,可通过所述控制器来控制所述进液阀门15的通断。
如图1所示,所述主筒体1内设有挡板13,所述挡板13位于靠近所述进液管11与所述主筒体1的连通处。其中,可通过所述挡板13来缓冲所述进液管11输入的药水,避免由进液管11输入的药水冲击到所述浮体21,有利于在添加药水时保持所述金属触发部2不会有过大的跳动。
如图1所示,所述固定架3与所述金属感应碰头31通过高度调节机构连接,其中,所述高度调节机构包括高度调节旋钮33,可通过所述高度调节旋钮33来控制所述金属感应碰头31的高度。
如图1所示,所述浮体21内设有锡珠,其中,可通过控制所述锡珠的重量来控制药水的添加量。
如图1所示,所述主筒体1的顶部设有水平仪14,可用来检测主筒体1的水平状况,以便调节主筒体1水平安装,避免影响药水添加量的控制,有利于提高运行的可靠性。
如图1所示,所述主筒体1的顶部设有通孔,所述滑动杆22穿设在所述通孔内。
如图1所示,所述固定架3上设有指示灯32,所述指示灯32与所述控制器连接。
如图1所示,所述金属触发部2的顶部设有金属片。
如图1所示,所述主筒体1连接有溢流管12。
本实用新型提供的一种药水添加装置,药水通过供液机构由进液管11注入主筒体1,随着生产的进行,消耗药水后,药水中的铜离子浓度上升,药水的比重变大,即药水的密度变大,导致主筒体1中的浮体21上升,使金属触发部2接触到金属感应碰头31,由金属感应碰头31传递一个添加信号给到控制器,由控制器控制供液机构进行药水的自动添加,补充的原液使主筒体1内的铜离子浓度下降,比重减小,即密度下降,浮体下降,使金属触发部2与金属感应碰头31分离,从而添加信号断开,由控制器控制供液机构停止添加药水,药水添加关闭,依此循环进行药液添加,使药液中各成份的浓度保持在一定控制范围内。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种药水添加装置,其特征在于:包括控制器、主筒体(1)和固定架(3),所述主筒体(1)连接进液管(11),所述主筒体(1)的顶部贯穿有滑动杆(22),所述滑动杆(22)的一端连接有浮体(21),另一端连接有金属触发部(2),所述金属触发部(2)位于所述主筒体(1)的正上方,所述固定架(3)上设有金属感应碰头(31),所述金属感应碰头(31)位于所述金属触发部(2)的正上方,所述浮体(21)位于所述主筒体(1)内,所述进液管(11)连接有供液机构,所述供液机构、金属感应碰头(31)分别与所述控制器连接。
2.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述进液管(11)上设有进液阀门(15),所述进液阀门(15)与所述控制器连接。
3.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述主筒体(1)内设有挡板(13),所述挡板(13)位于靠近所述进液管(11)与所述主筒体(1)的连通处。
4.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述固定架(3)与所述金属感应碰头(31)通过高度调节机构连接。
5.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述浮体(21)内设有锡珠。
6.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述主筒体(1)的顶部设有水平仪(14)。
7.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述主筒体(1)的顶部设有通孔,所述滑动杆(22)穿设在所述通孔内。
8.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述固定架(3)上设有指示灯(32),所述指示灯(32)与所述控制器连接。
9.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述金属触发部(2)的顶部设有金属片。
10.根据权利要求1所述的药水添加装置,其特征在于:所述主筒体(1)连接有溢流管(12)。
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