CN202062299U - 一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮 - Google Patents

一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮 Download PDF

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朱正义
夏金鑫
杜刚
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Abstract

本实用新型涉及一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮，轮盘边缘与中心孔之间均匀分布有多个放置晶砣的截面方形的通孔，所述承受晶砣离心力的通孔外侧壁与轮盘轴线之间的夹角ɑ为15°~45°。本实用新型改变了方形通孔的倾斜角度，使得晶砣承受孔壁的反作用力减小，可以有效防止断砣和碎砣现象，使得石英晶片的良品率大大提高，可以大幅降低加工成本。

Description

一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮
技术领域
本实用新型涉及一种用于石英晶片外形尺寸加工的研磨加工装置，具体地说是一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮。  
背景技术
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料，利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件，比如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。为顺应晶体产品频率产生谐振的要求，需要对石英晶片的加工，包括频率加工即厚度加工和边缘外形尺寸加工，这种加工通常在研磨装置的游轮中进行，比如公开号为CN201385254Y的中国专利就是一种用于频率加工的游轮，上、下研盘将放置在游轮通孔中的晶片上、下表面研磨至设定厚度。而边缘外形尺寸加工是将多个晶片用粘合剂粘合在一起形成晶砣在放入游轮的通孔中，通过游轮的公转及自转，上、下研盘研磨晶砣表面达到设定尺寸。通常，游轮中放置晶砣的通孔有多个并沿轮盘边缘与中心孔之间区域均匀分布，通孔截面呈长方形或正方形，且通孔的一个边与轮盘切线平行设置，这种游轮的缺点是加工过程中易导致粘结在一起的晶片分成数段即产生断砣和碎砣现象，导致晶片破碎，从而降低石英晶片加工的良品率。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种用于研磨石英晶片的游轮，可以有效防止加工过程中产生的断砣和碎砣现象，提高石英晶片的良品率。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：轮盘边缘与中心孔之间均匀分布有多个放置晶砣的截面方形的通孔，所述承受晶砣离心力的通孔外侧壁与轮盘轴线之间的夹角ɑ为15°~45°。加工过程中游轮公转产生的离心力使得晶砣碰撞在通孔的外侧壁上，是导致断砣和碎砣的主要原因。由于本实用新型通孔的外侧壁与轮盘轴线之间呈倾斜设计，使得通孔的外侧壁对晶砣的反作用力减小，因而可以减少断砣和碎砣，提高石英晶片的良品率。
本实用新型的一个优选方案是上述夹角ɑ为30°，晶砣受到通孔的外侧壁的反作用力较小，加工时断砣和碎砣现象较少，石英晶片的良品率可高达100%，椭圆度及锥度可精确到0.01mm以内，UM石英晶片周边光洁度得到很大改善；可满足精度±2.5ppm，低电阻要求。
由上述技术方案可知，本实用新型改变了方形通孔的倾斜角度，使得晶砣承受孔壁的反作用力减小，可以有效防止断砣和碎砣现象，使得石英晶片的良品率大大提高，可以大幅降低加工成本。 
附图说明
图1为本实用新型的机身结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，游轮的轮盘1边缘设有轮齿2，轮盘1边缘与中心孔4之间均匀分布有多个放置晶砣5的截面方形的通孔3，本例中通孔3为长方形通孔。通孔3承受晶砣5离心力的外侧壁7与轮盘轴线6之间的夹角ɑ为15°~45°，其中，夹角ɑ以30°为最优。
当游轮在研磨加工装置中公转及自转时，晶砣5在离心力的作用下撞击通孔3的外侧壁7，由于通孔的外侧壁7与轮盘轴线6之间呈倾斜设计，因此该离心力被分解成图1中的垂直与通孔外侧壁的分力Ｆ1和平行与通孔外侧壁的分力Ｆ2，其中分力Ｆ1的反作用力是通孔侧壁作用于晶砣的力，即破坏晶砣的主要力，由图1所示，该角ɑ越小，晶砣所受的反作用力Ｆ1越小，越不易发生断砣和碎砣现象，加工的石英晶片良品率越高。但角ɑ太小会导致分力Ｆ2过大，使得晶砣内的晶片相互挤压产生断砣和晶片破碎，因此，角ɑ以30°为最优。

Claims (2)

1.一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮，轮盘(1)边缘与中心孔(4)之间均匀分布有多个放置晶砣(5)的截面方形的通孔(3)，其特征是：所述承受晶砣(5)离心力的通孔外侧壁(7)与轮盘轴线(6)之间的夹角α为15°～45°。
2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片外形尺寸加工的游轮，其特征在于：所述夹角α为30°。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102765024A (zh) * 2012-08-09 2012-11-07 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 非磁性片状材料垂直度加工方法

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