CN202050593U - 电路板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种电路板的连接结构，其结合于一第一电路板及一第二电路板，此连接结构包括一承载体，承载体具有一顶壁及自顶壁形成有二侧壁，二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部，承载体借由卡合部及锁固部固定在第一电路板，第二电路板固置在顶壁。借此，达到有效地利用电子装置的内部空间，同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。

Description

电路板的连接结构

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置内的电路板结构，尤其涉及一种电路板的连接结构。

背景技术

随着科技进步，电子装置的效能日益增强，使得电子装置内部的电子元件越来越多，因此为了容置更多的电子元件，电路板的面积势必也要增加，并同时维持电子装置的外观具备轻薄短小的特点。因此在不增加电路板的面积，而又必须容置更多电子元件的情况下，目前采用在主电路板上增加一子电路板的方式，以避免增加电路板的水平面积，又可达到容纳更多的电子元件的目的。

现有电路板的连接结构主要具有一主电路板、一子电路板及多个支承柱，子电路板平行设置于主电路板上，且各支承柱底端固定在主电路板及顶端连接有子电路板，以撑起子电路板固置在主电路板上方。借此，使子电路板与主电路板呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时，子电路板与主电路板之间可以容置有电子元件，且子电路板上也可设置一些电子元件，以达到有效利用电子装置的内部空间的目的。

然而，上述的连接结构为提高主电路板与子电路板结合的稳定度，必须在主电路板和子电路板之间增加更多的支承柱，以避免子电路板摇晃或脱离原先预设的位置；另外，为了使支承柱可以承受子电路板及子电路板上的电子元件的载重，支承柱必须具有一定的接触面积以分散受力，因此支承柱的直径越大稳固性越佳。但是主电路板上的电子元件设置过于密集下，电子元件之间的间距狭小，例如：交换器(Switch)内部设有并列的多个连接端口，则无法架设直径较大或数量较多的支承柱，而导致主电路板与子电路板结合的稳定度不足。

有鉴于此，本实用新型的目标为解决上述的问题。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种电路板的连接结构，其能够有效地利用电子装置的内部空间，同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电路板的连接结构，连接结构结合于一第一电路板及一第二电路板，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部，该承载体借由该卡合部及该锁固部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。

在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一ㄇ型板)并相对形成有一容置空间。

在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该锁固部为一延板，该延板设有一通孔，所述第一电路板设有一透孔，该螺固元件穿设所述透孔并对应该通孔锁固。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。

在本实用新型一实施例中，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一卡接部，该承载体借由该卡合部及该卡接部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。

在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一ㄇ型板)并相对形成有一容置空间。

在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡接部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。

本实用新型还具有以下功效，本实用新型电路板之间呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时本实用新型连接结构设有容置空间可设置电子元件，以达到有效地利用电子装置的内部空间的目的。另外，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。又，配合本实用新型装设的位置及大小，即可承受电路板及电路板上的电子元件的载重，使本实用新型连接结构能大幅提高电路板之间结合的稳定度。再者，本实用新型支撑方式为面对面接触，而不足处再加装支承柱加强，以避免电路板之间发生偏位或分离的问题。

附图说明

图1为本实用新型连接结构的立体组合图。

图2为本实用新型连接结构的立体分解图。

图3为本实用新型连接结构的剖视示意图。

图4为本实用新型连接结构的另一剖视示意图。

图5为本实用新型连接结构的组合示意图。

图6为本实用新型连接结构的另一立体分解图。

图7为本实用新型连接结构的另一组合示意图。

图8为本实用新型连接结构的又一组合示意图。

图9为本实用新型连接结构的使用状态示意图。

图10为本实用新型连接结构的另一使用状态示意图。

图11为本实用新型连接结构另一实施例的立体分解图。

图12为本实用新型连接结构又一实施例的立体分解图。

图13为本实用新型连接结构又一实施例的剖视示意图。

其中，附图标记说明如下：

100…第一电路板

101…缺口

102…透孔

200…第二电路板

201…穿孔

300…第一连接端口

400…第二连接端口

500…电子元件

1…承载体

11…顶壁

111…贯孔

12…侧壁

121…卡合部

122…锁固部

123…卡接部

13…容置空间

2…支承柱

3…螺固元件

4…插销

5…延板

51…通孔

6…扣具

C…机壳

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1至图5所示，本实用新型提供一种电路板的连接结构，其结合于电子装置内的第一电路板100及第二电路板200，且第一电路板100上装设有第一连接端口300及第二连接端口400，第二电路板200上装设有电子元件500，其中第一电路板100相对第二连接端口400两侧分别设有缺口101及透孔102，此连接结构主要包括承载体1。

承载体1为开口向下的框型板(即呈ㄇ型板)，此承载体1具有顶壁11及自顶壁11两侧形成有侧壁12，并相对ㄇ型板的形状而形成有容置空间13，顶壁11设有贯孔111，各侧壁12分别具有卡合部121或锁固部122，承载体1借由卡合部121及锁固部122固定在第一电路板100，第二电路板200固置在顶壁11；详细说明如下，卡合部121为插销4，插销4对应缺口101卡掣，锁固部122为延板5，延板5设有通孔51，且通孔51内设有内螺纹，同时本实用新型更包括螺固元件3，此螺固元件3为螺丝，此螺固元件3穿设透孔102并对应通孔51锁固，以使承载体1固定在第一电路板100上。

请参考图6至图8所示，本实用新型又包括支承柱2，支承柱2的一端固定在第一电路板100，且第二电路板200设有穿孔201，螺固元件3穿设穿孔201锁固在支承柱2的另一端；另外，顶壁11上的贯孔111内设有内螺纹，螺固元件3穿设穿孔201并对应贯孔111锁固，以让第二电路板200的两端分别固定在承载体1及支承柱2。

图7及图8所示为本实用新型连接结构的组合示意图，承载体1借由卡合部121及锁固部122固定在第一电路板100上，而第二电路板200又锁固在承载体1上，以使第一电路板100及第二电路板200呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时，容置空间13内可设置有第二连接端口400等电子元件，且第二电路板200上也可设置一些电子元件500，以达到有效地利用电子装置的内部空间的目的。

另外，第一连接端口300及第二连接端口400之间的间隙狭小时，因侧壁12及卡合部121呈片状，因此可顺利放置在第一连接端口300及第二连接端口400之间的间隙中，同时，如图3及图4所示，卡合部121为呈L型板的插销4，此插销4插入缺口101，并移动承载体1，使插销4经由缺口101卡掣在第一电路板100，而另一侧锁固部122为延板5，螺固元件2穿设透孔102并对应通孔51锁固，而使承载体1的一端经由插销4卡掣在第一电路板100及另一侧锁固在第一电路板100，以固定承载体1在第一电路板100上。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。

再者，现有的连接结构为提高主电路板与子电路板结合的稳定度，及承受子电路板及子电路板上的电子元件的载重，必须在主电路板和子电路板之间增加更多的支承柱，以避免子电路板摇晃或脱离原先预设的位置；相较下，本实用新型支承柱3仅为加强连接结构的组合稳固性，其并非必要的组合元件，详细说明如下，第二电路板200与承载体1的接触面为顶壁11，此顶壁11的受力面积远大于支承柱3的受力面积，故可将受到的外力均匀分配至承载体1上，因此配合承载体1装设的位置及顶壁11面积的大小，即可承受第二电路板200及第二电路板200上的电子元件500的载重，而不需额外在第一电路板100及第二电路板200之间加装支承柱3，使本实用新型连接结构能大幅提高电路板之间结合的稳定度。

请参考图9和图10所示，电子装置具有外壳C包覆第一电路板100及第二电路板200，此时摇晃外壳C时，本实用新型因具有高度的稳定性，因此第一电路板100及第二电路板200不会有偏位或分离的情况，详细说明如下，现有的连接结构，其利用各支承柱底端固定在主电路板及顶端连接有子电路板，以撑起子电路板固置在主电路板上方，使其支撑方式为点对点接触，导致稳定度不足，容易发生子电路板偏移或脱离原先预设的位置，使子电路板压制到容置在主电路板和子电路板之间的电子元件，导致电子元件与电路板接触不良；但本实用新型的第二电路板200是固定在承载体1上，其支撑方式为面对面接触，而不足处再以加装支承柱3加强，以避免第一电路板100及第二电路板200之间发生偏位或分离的问题。

图11所示为本实用新型连接结构另一实施例，其中各侧壁12分别具有卡合部121或卡接部123，且卡合部121及卡接部123分别为呈L型板的插销4，再参考图6的组合方式，第二电路板200一侧锁固在顶壁11，又各插销4插入各缺口101，并移动承载体1，使插销4经由缺口101卡掣在第一电路板100，同时，第二电路板200的另一侧经由支承柱3结合在第一电路板100，此时支承柱3为本实施例的必要元件，而使第二电路板200的一侧经由插销4卡掣在第一电路板100及另一侧经由支承柱3锁固在第一电路板100，以固定承载体1在第一电路板100上。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。

图12及图13所示为本实用新型连接结构又一实施例，其中各侧壁12分别具有卡合部121或卡接部123，且卡合部121及卡接部123分别为呈叉状的扣具6，再参考图6的组合方式，压制扣具6两侧使各扣具6插入各缺口101，同时扣具6会产生回复力并经由缺口101和第一电路板100弹性卡掣，又第二电路板200锁固在顶壁11，使承载体1借由卡合部121、卡接部123及顶壁11结合第一电路板100与第二电路板200，此时支承柱3在本实施例仅为加强连接结构的组合稳固性，其并非必要的组合元件。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。

综上所述，本实用新型的电路板的连接结构，确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺陷，遂依专利法提出申请。

Claims (14)

1.一种电路板的连接结构，结合于一第一电路板(100)及一第二电路板(200)，其特征在于，该连接结构包括一承载体(1)，该承载体(1)具有一顶壁(11)及自该顶壁(11)形成有二侧壁(12)，该二侧壁(12)分别具有一卡合部(121)及一锁固部(122)，该承载体(1)借由该卡合部(121)及该锁固部(122)固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)固置在该顶壁(11)。

2.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该承载体(1)为开口向下的框型板并相对形成有一容置空间(13)。

3.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一支承柱(2)及一螺固元件(3)，该支承柱(2)的一端固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)设有一穿孔(201)，该螺固元件(3)穿设该穿孔(201)锁固在该支承柱(2)的另一端。

4.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一插销(4)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该插销(4)对应所述缺口(101)卡掣。

5.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一扣具(6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。

6.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该锁固部(122)为一延板(5)，该延板(5)设有一通孔(51)，所述第一电路板(100)设有一透孔(102)，该螺固元件(3)穿设所述透孔(102)并对应该通孔(51)锁固。

7.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该顶壁(11)设有一贯孔(111)，所述第二电路板(200)设有一穿孔(201)，该螺固元件(3)穿设所述穿孔(201)并对应该贯孔(111)锁固。

8.一种电路板的连接结构，结合于一第一电路板(100)及一第二电路板(200)，其特征在于，该连接结构包括一承载体(1)，该承载体(1)具有一顶壁(11)及自该顶壁(11)形成有二侧壁(12)，该二侧壁(12)分别具有一卡合部(121)及一卡接部(123)，该承载体(1)借由该卡合部(121)及该卡接部(123)固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)固置在该顶壁(11)。

9.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该承载体(1)为开口向下的框型板并相对形成有一容置空间(13)。

10.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一支承柱(2)及一螺固元件(3)，该支承柱(2)的一端固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)设有一穿孔(201)，该螺固元件(3)穿设该穿孔(201)锁固在该支承柱(2)的另一端。

11.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一插销(4)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该插销(4)对应所述缺口(101)卡掣。

12.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一扣具(6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。

13.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡接部(123)为一扣具(6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。

14.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该顶壁(11)设有一贯孔(111)，所述第二电路板(200)设有一穿孔(201)，该螺固元件(3)穿设所述穿孔(201)并对应该贯孔(111)锁固。

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