CN201142802Y - 导轨和基体装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导轨和基体装置，该导轨包括用于将其固定在一基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，在导轨固定到基体上时不与该基体接触，至少一个该固定装置设置在悬空区上远离该导轨端部的一端。该基体装置包括基体和导轨，导轨上设置有用于将该导轨固定在该基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，与该基体不相接触，至少一个固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。本实用新型的导轨能够伸入主板上为模块提供支撑，避免模块变形，并且有效支持了模块伸入主板内部插设的插连形式，可以减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，还可以在多种主板兼容同一模块时，不再受限于主板尺寸的差异。

Description

导轨和基体装置

技术领域

本实用新型涉及一种导轨和基体装置，尤其涉及一种用于固定主板上插设的模块的导轨，以及一种安装有该导轨的基体装置。

背景技术

在通讯产品中，为了方便模块的插拔，通常需要使用导轨来安装、固定模块。例如，在机箱上装设用于辅助固定模块的轨道，也就是通常所说的导轨，导轨的结构通常如图1和2所示。图1、2所示的两种导轨1都是常见的导轨形式，大致为条状体，在两侧设有导轨槽12，在条状体的两端设有螺丝孔11，用于将导轨1通过螺丝钉固定在机箱上，图1和图2中的两条导轨的区别只是导轨的长度不同。当使用图1和2所示类型的导轨时，模块与主板之间的装配方式如图3所示，L1为模块3的宽度，L2为主板2的宽度，L3为整机的宽度，模块3通过插口7插接在主板2上。

从图3中可以看出，整机的宽度L3受到模块3宽度L1和主板2宽度L2限制，当L2和L1的尺寸固定下来后，整机的宽度L3无法小于L1+L2。这种限制导致的问题是当实际应用中，模块3和主板2的尺寸都比较大的情况下，整机的尺寸就变得相当巨大，很多情况下这会造成其它剩余空间的浪费，这是现有技术的问题之一。

另外，在通讯产品中，通常多款产品都能支持同一模块的应用。经常出现的情况是：不同的主板由于其对外端口以及内部结构的差异，造成了主板尺寸的差别；而在结构设计中，为了降低成本又需采用兼容机箱、或者从外观美观的角度考虑，会要求产品的宽度小于一个固定值。例如，对应两种型号的主机，主板宽度会有D1和D2两种尺寸，且假设D1＞D2，若整机宽度L3＝D1+L1时，则采用尺寸D2的主板时，会造成成本上、空间上的浪费；而整机宽度L3＝D2+L1，则采用尺寸为D1的主板时，因D1+L1超过了整机的宽度限制，所以要满足L3值的指标要求，模块3和主板2会有部分交错的区域，如图4A、4B所示，也就是说模块3必然要伸入一部分到主板2上，这样模块3两侧只能采用短一些的导轨，其中导轨的长度至少需要缩短为模块3宽度L1与悬空长度L4之差(L1-L4)或是整机宽度L3与主板2宽度L2之差(L3-L2)，若有其他部件，还需缩得更短。图4A所示即为尺寸D1的产品模块3和主板2的装配布局，图4A中的L4段就是模块3和主板2的交错部分，即悬空长度，从侧视图4B中可直观地看出，L4段的模块3是悬空在主板2上的，上下左右均无支撑。在这种情况下，由于模块存在长度为L4的悬置区，无导轨支撑，就很容易在拔插的过程中出现印制板形变而导致无法正确插入接插件的问题，并且L4的长度越大，这种问题越严重，这是现有技术存在的另一问题。

因为现有技术存在以上两个问题，所以现有技术的导轨设计只适用于对模块、主板和整机尺寸没有特殊要求的情况。而在现有的通讯产品中，模块共用情况普遍存在，由此产生的产品搭配形式多种多样，不可能在设计中始终采用小尺寸屈就大尺寸的方法，也不可能允许因形变而导致的无法使模块正常插入主板中的情况，因此迫切需要有一种新的导轨设计以解决这两个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的缺陷，提供一种导轨，以实现采用该导轨固定已插入主板的模块时，能够增加模块的稳定性，避免模块发生形变。

本实用新型的再一目的是提供一种基体装置，以实现增加安装在其上的模块的稳定性，避免模块发生形变，以及减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，并在多种产品兼容同一模块时不再受限于主板尺寸的差异。

为实现上述主要目的，提供了一种导轨，包括用于将导轨固定在一基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，该导轨的悬空区在导轨固定到基体上时不与该基体接触，至少一个固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。

为实现上述再一目的，提供了一种基体装置，包括基体和导轨，该导轨上设置有用于将该导轨固定在基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，该悬空区与该基体不相接触，至少一个该固定装置设置在该悬空区上远离该导轨端部的一端。

由以上技术方案可知，本实用新型采用在导轨一端设置悬空区而在固定到基体上时不与基体相接触的技术手段，克服了现有技术中导轨不能悬于基体上安装的主板之上，导致安装在导轨上的模块会悬空于主板之上，得不到支撑，从而稳定性差，易变形的技术问题，还可以进一步解决，模块为保证稳定性而必须插设在主板边缘，从而整机尺寸较大，以及主板尺寸限制所插设的模块型号的技术问题。因此，本实用新型具有以下优点：

1、能够伸入主板上为伸入主板内部插设的模块提供支撑，增加模块的稳定性，避免模块变形；

2、有效支持了模块伸入主板内部插设的插连形式，可以减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，还可以在多种主板兼容同一模块时，不再受限于主板尺寸的差异。

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术中的一种导轨结构示意图；

图2为现有技术中的另一种导轨结构示意图；

图3为现有技术中一种采用导轨实现主板与模块装配的示意图；

图4A为现有技术中另一种采用导轨实现主板与模块装配的示意图；

图4B为图4A的侧视图；

图5为本实用新型导轨具体实施例一的结构示意图；

图6为本实用新型导轨具体实施例一的应用状态图；

图7为本实用新型导轨具体实施例二的结构示意图；

图8为本实用新型导轨具体实施例三的结构示意图；

图9为本实用新型基体装置具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

导轨实施例一

如图5所示为本实用新型导轨具体实施例一的结构示意图，该导轨1，包括螺丝孔11作为固定装置，该螺丝孔11用于将导轨1固定在一基体上，并且，该导轨1的一端设有悬空区5，该导轨1的悬空区5在该导轨1固定到基体上时不与该基体接触，该导轨1上，在该悬空区5上远离该导轨1端部的一端设有螺丝孔11，即用于通过螺丝钉将导轨1固定到基体上的固定装置。

在本实施例的技术方案中，导轨1可以在远离悬空区5的另一端也设有一螺丝孔11，即导轨1上共设置两个螺丝孔11，两个螺丝孔11不再位于导轨的两端，而是将一个螺丝孔11设置在了整段导轨1的中部，即在一端形成了一悬空区5。本实施例的导轨1在具体应用到固定在基体4上，插入主板2中的模块3时，如图6所示，悬空区5可以沿伸至主板2上，为沿伸入主板2上空的模块3提供支撑。

沿伸至主板上的这段导轨的悬臂，可以很好的防止模块悬置区的形变，相当于在模块插入主板的整个行程中，都始终得到了导轨的支撑，因而本实施例的导轨能够有效的提供模块连接的稳定性，避免发生形变而损坏。另一方面，因解决了模块连接稳定性的问题，所以本实施例的导轨还能够有效支持模块伸入主板内部插设的插连形式，可以减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，还可以在多种主板兼容同一模块时，不再受限于主板尺寸的差异，即主板可以插连多种模块时，不必因考虑模块连接稳定性的问题，而只能够选择适当尺寸的模块。

在实施例一的技术方案中，螺丝孔可以替换为其他固定装置，如销钉，与基体上的孔配合使用，或者可以是卡扣等等。

导轨实施例二

如图7所示为本实用新型导轨实施例二的结构示意图，本实施例与实施例一的区别在于：导轨1的两端分别设有悬空区51和52，该悬空区51和52远离导轨1端部的一端分别设有螺丝孔11，即固定装置。

本实施例的技术方案，在导轨1的另一端也设置了悬空区，能够使模块的安装更加灵活，因为对于做转接用的模块，模块的两头均有接插件用以连接不同的主板，采用该实例可以为模块的两端均提供支撑，以缩短模块两端的主板间距离。

在上述实施例一和二的技术方案中，由于导轨本身存在着一段悬臂，即悬空区，若悬空区长度过长，则其本身会晃动，所以为保证给模块提供良好的支撑，需要根据导轨的材质适当的设置悬空区的长度，其中一种较佳的实施方式是：导轨采用聚甲醛(POM)塑料制成，根据POM的特性，设置悬空区的长度不大于导轨总长度的三分之一，则该导轨能够为模块提供更加稳定的支撑；导轨采用金属铝材质的，由于金属铝较塑料的强度更大，因此悬空区的长度至少可以设计到总长的1/2以上，最多不超过总长的2/3。

导轨实施例三

如图8所示为本实用新型导轨具体实施例三的结构示意图，本实施例与上述实施例一的区别在于：在悬空区5之内也设置有螺丝孔11。

本实施例中，因为螺丝孔不伸出导轨，不影响导轨悬空区与基体不接触的要求，所以可以保证导轨仍然具有悬空区，可以伸入主板为模块提供支撑。

当然，本实施例中的螺丝孔可以其他不伸出导轨，不影响导轨悬空区与基体不接触要求的设计来代替。本实施例的技术方案还可以为在悬空区之外，或者同时在悬空区之内和之外均设置螺丝孔。

采用本实施例的技术方案，则导轨悬空区的长度可以根据具体应用情况而缩小或延长，能够在使用中，最大限度的保证导轨自身的稳定性，则使用更加灵活，适用性更强。

基体装置实施例

如图9所示为本实用新型基体装置具体实施例的结构示意图，该基体装置包括基体4和两个导轨1，导轨1上设置有螺丝孔11作为固定装置，该螺丝孔11用于通过螺丝钉将导轨1固定在基体4上，其中：导轨1的一端设有悬空区5，该基体4与该导轨1的悬空区5不相接触，该悬空区5上远离该导轨1端部的一端设有螺丝孔11，即在导轨1安装到基体4上时，该悬空区5远离该导轨1端部的一端可通过螺丝孔11穿入螺丝钉，与基体4相连。

本实施例中的基体4可以具体为整机的外壳，通常用于安装主板和各模块，导轨1的数量可以根据情况设置，该导轨1具体可以采用本实用新型导轨上述任一实施例的技术方案。导轨1与基体4的连接可以通过螺丝钉穿过螺丝孔的方式连接，还可以采用焊接、铆接等多种固定连接的方式，则固定装置也可以为螺丝钉或销钉或焊接材料。

本实施例连接有该导轨的基体，在安装主板后，导轨1的悬空区可以延伸入主板内部的上空，为插设在主板中部的模块提供有效的支撑，则可以很好的防止模块悬置区的形变，相当于在模块插入主板的整个行程中，都始终得到了导轨的支撑，因而本实施例的基体装置能够有效的提供模块连接的稳定性，避免发生形变而损坏。另一方面，因解决了模块连接稳定性的问题，所以本实施例的基体装置还能够有效支持模块伸入主板内部插设的插连形式，可以减小整机的尺寸，更加灵活的确定产品的外观尺寸，还可以在多种主板兼容同一模块时，不再受限于主板尺寸的差异。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1、一种导轨，包括用于将所述导轨固定在一基体上的固定装置，其特征在于：所述导轨的至少一端设有悬空区，所述导轨的悬空区在所述导轨固定到所述基体上时不与所述基体接触，至少一个所述固定装置设置在所述悬空区上远离所述导轨端部的一端。

2、根据权利要求1所述的导轨，其特征在于：所述导轨的一端设有所述悬空区，所述导轨的另一端设有所述固定装置。

3、根据权利要求1所述的导轨，其特征在于：所述导轨的两端分别设有所述悬空区，所述悬空区远离所述导轨端部的一端分别设有所述固定装置。

4、根据权利要求1～3任一所述的导轨，其特征在于：所述固定装置为螺丝孔或销钉。

5、根据权利要求4所述的导轨，其特征在于：所述悬空区之内和/或之外还设置有所述螺丝孔。

6、根据权利要求2所述的导轨，其特征在于：所述导轨的材质为聚甲醛，所述悬空区的距离不大于所述导轨长度的三分之一。

7、根据权利要求2所述的导轨，其特征在于：所述导轨的材质为铝，所述悬空区的距离大于所述导轨长度的二分之一，且小于所述导轨长度的三分之二。

8、一种基体装置，包括基体和导轨，所述导轨上设置有用于将所述导轨固定在所述基体上的固定装置，其特征在于：所述导轨的至少一端设有悬空区，所述悬空区与所述基体不相接触，至少一个所述固定装置设置在所述悬空区上远离所述导轨端部的一端。

9、根据权利要求8所述的基体装置，其特征在于：所述固定装置为螺丝钉或销钉或焊接材料。

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