CN202019492U - 软性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种软性电路板，为一层状结构，其依序包含有一粘接膜层、一第一导体层、一隔离绝缘膜层、一第二导体层和一绝缘保护膜层，在隔离绝缘膜层和第一导体层上分别设置有彼此正对的大孔和小孔，该粘接膜层的局部透过该小孔和大孔后粘接在第二导体层上，该小孔的周缘受粘接膜层的下压力向下弯曲而穿过该大孔后紧贴于第二导体层上电连接。该结构加工工序简单，节省材料，减少成本，生产效率高，并且，具有较佳的导电性能，保证了软性电路板的工作稳定性。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种软性电路板，尤其是关于一种可改善工艺，减少成本的软性线路板。
背景技术
随着人们生活水准逐步提高，各类消费性电子产品亦应广大消费者需求而陆续问世，为了更加贴近消费者对各类功能、可携度、操作便利度及视听观感的要求，以期增强其采购意愿和品牌忠诚度等消费倾向，各类消费性电子产品渐趋于薄型化和轻型化发展。软性线路板是相对于普通硬树脂线路板而言,软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势。因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。
然而，现有产品的结构依序包含有第一绝缘层、第一导体层、第二绝缘层、第二导体层和第三绝缘层，以及至少一个贯通孔，用以贯通前述第一绝缘层和两导体层，其两导体层的导通方式采用的是向大小相同的贯通孔中浇锡膏、铜、导电胶或其它导电物质实现导体层间导通的方法，虽然可以实现目的但其加工工艺复杂，成本高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种软性电路板，其能有效解决现有软性线路板加工工艺复杂，成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种软性电路板依序包含有粘接膜层、第一导体层、隔离绝缘膜层、第二导体层和绝缘保护膜层，该隔离绝缘膜层和第一导体层上分别设置有彼此正对的大孔和小孔，该粘接膜层的局部透过该小孔和大孔后粘接在第二导体层上，该小孔的周缘受粘接膜层的下压力向下弯曲而穿过该大孔后紧贴于第二导体层上电连接。
作为一种优选方案：该第一导体层和第二导体层为薄铜片。
作为一种优选方案：该第二导体层的底面进一步粘覆有一绝缘保护膜层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，在一导体层和一绝缘层上设置大小不同的孔并使第一导体层上小孔周缘受压变形与第二导体层直接接触以实现两导体层导通。该结构取代了现有软性电路板加工技术中向贯通孔浇锡膏、铜、导电胶或其它导电物质以使两导体层间导通的方法，相比之下，本实用新型免去了导电物质材料和其浇灌工序，藉此，达到节省材料、简化工序的功效，有利于降低成本和提高生产效率；并且，此种结构具有较佳的导电性能，保证了软性电路板的工作稳定性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例之未导通时示意图。
图2为本实用新型较佳实施例之导通时示意图。
附图标示说明：
10、粘接膜层 20、第一导体层 21、小孔 22、小孔周缘
30、隔离绝缘膜层 31、大孔
40、第二导体层 50、绝缘保护膜层。
具体实施方式
本实用新型之较佳实施例如图1和图 2所示，依序包含有粘接膜层10、第一导体层20、隔离绝缘膜层30、第二导体层40和绝缘保护膜层50。
该隔离绝缘膜层30和第一导体层20上分别设置有彼此正对的大孔301和小孔201，该粘接膜层10的局部透过该小孔201和大孔301后粘接在第二导体层40上，该小孔201的周缘受粘接膜层10的下压力向下弯曲而穿过该大孔301后紧贴于第二导体层40上电连接。以及，于该第二导体层40的底面可以进一步粘覆有一绝缘保护膜层50。
该第一导体层20和第二导体层40最好为薄铜片，但也可选用其它的导体材料，不以之为限。
本实用新型的设计重点在于，通过在一导体层和一绝缘层上设置大小不同的孔并使第一导体层上小孔周缘受压变形与第二导体层直接接触实现两导体层导通。该结构取代了现有软性电路板加工技术中向贯通孔浇锡膏、铜、导电胶或其它导电物质以使两导体层间导通的方法，相比之下，本实用新型免去了导电物质材料和其浇灌工序，藉此，达到节省材料、简化工序的功效，有利于降低成本和提高生产效率；并且，此种结构具有较佳的导电性能，保证了软性电路板的工作稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种软性电路板，为层状结构，依序包含有一粘接膜层、一第一导体层、一隔离绝缘膜层和一第二导体层，其特征在于：该隔离绝缘膜层和第一导体层上分别设置有彼此正对的大孔和小孔，该粘接膜层的局部透过该小孔和大孔后粘接在第二导体层上，该小孔的周缘受粘接膜层的下压力向下弯曲而穿过该大孔后紧贴于第二导体层上电连接。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述第一导体层和第二导体层为薄铜片。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述第二导体层的底面进一步粘覆有一绝缘保护膜层。
Priority Applications (1)
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| CN2011201250909U CN202019492U (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 软性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011201250909U CN202019492U (zh) | 2011-04-26 | 2011-04-26 | 软性电路板 |
Publications (1)
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| CN202019492U true CN202019492U (zh) | 2011-10-26 |
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Cited By (1)
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| CN102769994A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-11-07 | 友达光电(厦门)有限公司 | 软性电路板组合及其组装方法 |
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2011
- 2011-04-26 CN CN2011201250909U patent/CN202019492U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN102769994A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-11-07 | 友达光电(厦门)有限公司 | 软性电路板组合及其组装方法 |
| CN102769994B (zh) * | 2012-06-26 | 2015-03-11 | 友达光电(厦门)有限公司 | 软性电路板组合及其组装方法 |
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