CN202014326U - 高频头 - Google Patents

Abstract

一种高频头，属于卫星信号的接收装置领域，包括馈源、导波筒、电路板盒、位于电路板盒内的电路板及与电路板盒一端连接的接头，导波筒连接在馈源与电路板盒之间，电路板包括控制芯片及与控制芯片连接的高频放大电路单元、滤波电路单元、中频输出电路单元和晶振锁相电路单元，滤波电路单元连接在高频放大电路单元与控制芯片之间，三端稳压电路单元同时与控制芯片、中频输出电路单元和晶振锁相电路单元连接。本实用新型的优点是：使用时无需人工调节就能使输出信号在频率和相位上与参考输入信号同步并保持一致，从而大大降低使用难度，方便用户使用。

Description

高频头

技术领域

本实用新型涉及一种卫星信号的接收装置，特别是一种用于接收卫星电视信号的高频头

背景技术

高频头的作用是接收卫星电视信号，并进行频道选择、信号放大及变频处理，最终输出稳定的电视信号，这其中有个重要的环节，即需使高频头的输出信号在频率和相位上与参考输入信号同步并保持一致，这个环节通常都是在电路板的控制芯片以及以三极管和谐振子组成的振荡频率电路中共同完成的，其工作原理是：在使用时，需要先通过旋转设在高频头上的调节螺丝以调整振荡频率电路中的触头与谐振子之间的间距，从而改变振荡频率电路所产生的本振频率，然后通过控制芯片控制该本振频率去调整输出信号的频率及相位，直至输出信号在频率和相位上与参考输入信号同步并保持一致，最后再通过在调节螺丝处涂胶水的方式将调节螺丝固定，从而达到对输出信号进行锁定的目的。但是，由于振荡频率电路所产生的本振频率较高，一般都在20MHz以上，因而使得在调节过程中，触头与谐振子之间间距的微小变化都将导致该本振频率大幅改变，因此，通过旋转调节螺丝来调节振荡频率电路所产生的本振频率的难度非常大，用户通常需要调试多次才能完成对该本振频率的调节工作，从而增加了高频头的使用难度。另外，环境温度的变化还会使高频头各部件发生热胀冷缩，从而极易导致调节完成后的触头与谐振子之间的间距产生变化而改变振荡频率电路所产生的本振频率，使其产生频率漂移，进而使得输出信号无法与参考输入信号同步并保持一致，最终影响输出信号的质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种在使用时无需人工调节就能使输出信号在频率和相位上与参考输入信号同步并保持一致的高频头。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种以下结构的高频头：包括馈源、导波筒、电路板盒、位于电路板盒内的电路板及与电路板盒一端连接的接头，导波筒连接在馈源与电路板盒之间，电路板包括控制芯片、高频放大电路单元、滤波电路单元、中频输出电路单元以及用于与外部电源连接的三端稳压电路单元，高频放大电路单元和中频输出电路单元均与控制芯片连接，三端稳压电路单元同时与控制芯片和中频输出电路单元连接，滤波电路单元连接在高频放大电路单元与控制芯片之间，其中，还包括一个同时与控制芯片和三端稳压电路单元连接的晶体振荡器电路单元。

本实用新型的高频头，其中，晶体振荡器电路单元包括晶振Y、电容C15、电容C16及四个并联连接的电容C13、电容C14、电容C17和电容C18，晶振Y一端与控制芯片的XTAL1脚及电容C16一端连接，其另一端与控制芯片的XTAL2脚及电容C15一端连接，电容C15和电容C16的另一端均接地，电容C13、电容C14、电容C17和电容C18的其中一端均同时与控制芯片的VBAT脚、vbat脚及三端稳压电路单元连接，其另一端均接地。

本实用新型的高频头，其中，控制芯片的型号为RDA3560M。

采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于本实用新型高频头抛弃了传统的以三极管和谐振子组成的振荡频率电路，而改用了晶体振荡器电路对输出信号的频率及相位进行调节及锁定，因此，在使用时，本实用新型高频头可以通过控制芯片去控制改变晶体振荡器电路单元中晶振Y所产生的本振频率，换句话说，本实用新型高频头在使用时，对输出信号频率及相位的调节及锁定工作是在高频头的控制芯片和晶体振荡器电路单元中自动完成的，而无需再进行手动调节，从而大大降低了本实用新型高频头的使用难度，方便了用户使用；另外，晶振在一般环境中受温度的影响极小，因此其能够保持极高的稳定性，从而能够保证输出信号与参考输入信号始终保持同步，从而进一步保证了输出信号的质量。

附图说明

图1是本实用新型高频头的立体结构示意图。

图2是本实用新型高频头中电路板的工作原理方框图。

图3是本实用新型高频头中电路板的电路连接原理图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型高频头作进一步的详细说明。

如图1、图2和图3所示，在本具体实施方式中，本实用新型高频头包括馈源1、导波筒2、电路板盒3、位于电路板盒3内的电路板4及与电路板盒3一端连接的接头5，导波筒2连接在馈源1与电路板盒3之间，电路板4包括控制芯片6、高频放大电路单元7、滤波电路单元8、中频输出电路单元9、晶体振荡器电路单元11以及用于与外部电源连接的三端稳压电路单元10，三端稳压电路单元10同时与控制芯片6、中频输出电路单元9及晶体振荡器电路单元11连接，滤波电路单元8连接在高频放大电路单元7与控制芯片6之间，中频输出电路单元9与接头5连接，控制芯片6的型号为RDA3560M，控制芯片6的Rcal脚与电阻R8的一端连接，电阻R8另一端接地，高频放大电路单元7中的电容C6一端及电阻R4一端均与控制芯片6的vg_h脚连接，高频放大电路单元7中的电容C5一端及电阻R3一端均与控制芯片6的vd_h脚连接，高频放大电路单元7中的电容C3一端及电阻R1一端均与控制芯片6的vg_v脚连接，高频放大电路单元7中的电容C4一端及电阻R2一端均与控制芯片6的vd_v脚连接，高频放大电路7中的P沟道场效应管Q3栅极G3通过电阻R10与控制芯片6的vg_st2脚连接，电阻R10与控制芯片6的vg_st2脚连接的一端连接有电容R20，电容R20另一端接地，高频放大电路单元7中的P沟道场效应管Q3源极S3通过电阻R9与控制芯片6的vd_st2脚连接，电阻R9与控制芯片6的vd_st2脚连接的一端连接有电容R19，电容R19另一端接地，滤波电路单元8中的电容C12一端控制芯片6的RF脚连接，中频输出电路单元9中的电容C10一端与控制芯片6的IFOUT脚连接，中频输出电路单元9中的电容C9一端与控制芯片6的DVDD脚连接，中频输出电路单元9中的电阻R6一端与控制芯片6的pol_22k脚连接，晶体振荡器电路单元11包括晶振Y、电容C15、电容C16及四个并联连接的电容C13、电容C14、电容C17和电容C18，晶振Y一端与控制芯片6的XTAL1脚及电容C16一端连接，其另一端与控制芯片6的XTAL2脚及电容C15一端连接，电容C15和电容C16的另一端均接地，电容C13、电容C14、电容C17和电容C18的其中一端均同时与控制芯片6的VBAT脚、vbat脚及三端稳压电路单元10中的集成稳压器IC输出端0和电容C8一端连接，其另一端均接地，高频放大电路单元7、滤波电路单元8、中频输出电路单元9及三端稳压电路单元10的内部电路及它们之间的连接关系均为现有常规技术，故不在此赘述。

本实用新型高频头的工作原理是：高频头接收到的卫星射频信号经高频放大电路7放大后，由滤波电路单元8滤除掉相关干扰，再送入到控制芯片6进行处理并产生输出信号，然后控制芯片6在比较参考输入频率与输出信号之间的频率和相位差别后，控制晶体振荡器电路单元11产生合适的本振频率去对输出信号进行调整，直至使输出信号的频率和相位与参考输入信号同步并保持一致，最后输出信号经中频输出电路单元9输出。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (3)

1.一种高频头，包括馈源(1)、导波筒(2)、电路板盒(3)、位于电路板盒(3)内的电路板(4)及与电路板盒(3)一端连接的接头(5)，所述导波筒(2)连接在馈源(1)与电路板盒(3)之间，所述电路板(4)包括控制芯片(6)、高频放大电路单元(7)、滤波电路单元(8)、中频输出电路单元(9)以及用于与外部电源连接的三端稳压电路单元(10)，所述高频放大电路单元(7)和中频输出电路单元(9)均与控制芯片(6)连接，所述三端稳压电路单元(10)同时与控制芯片(6)和中频输出电路单元(9)连接，所述滤波电路单元(8)连接在高频放大电路单元(7)与控制芯片(6)之间，其特征在于：还包括一个同时与控制芯片(6)和三端稳压电路单元(10)连接的晶体振荡器电路单元(11)。

2.根据权利要求1所述的高频头，其特征在于：所述晶体振荡器电路单元(11)包括晶振Y、电容C15、电容C16及四个并联连接的电容C13、电容C14、电容C17和电容C18，所述晶振Y一端与控制芯片(6)的XTAL1脚及电容C16一端连接，其另一端与控制芯片(6)的XTAL2脚及电容C15一端连接，所述电容C15和电容C16的另一端均接地，所述电容C13、电容C14、电容C17和电容C18的其中一端均同时与控制芯片(6)的VBAT脚、vbat脚及三端稳压电路单元(10)连接，其另一端均接地。

3.根据权利要求1或2所述的高频头，其特征在于：所述控制芯片(6)的型号为RDA3560M。

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