CN202005091U - Pcb连接箱 - Google Patents

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Abstract

一种PCB连接箱,其具有箱盖和箱底,所述电路板容纳于所述安装箱内,所述安装箱具有将外电路同所述电路板电器相连的通讯端,其特征在于:在所述箱盖和箱底之间具有旋转连接轴,所述通讯端设于所述连接轴上;所述通讯端为设于所述连接轴上的插槽,以容纳所述电路板的接口端。本方案结构简单、实用,可抗电磁、机械等干扰和损害。

Description

PCB连接箱
技术领域
本实用新型涉及电路板安装结构,其可避免外界侵害。
背景技术
现代的电子产品中印刷电路板(PCB)很常见,在电子仪器或设备中安装印刷电路板,一般用螺丝或插座及导轨装置安装。采用螺丝安装印刷电路板,安装、拆卸都不方便,且相应的电路板需要有固定螺孔,这对电路板的设计、制作、和后续的正常使用均提出了限制,无法降低成本、提高电器工作的效率。而采用插座安装印刷电路板一般操作方便,但在电子设备箱体中安装单块面积比较大的印刷电路板,则由于箱体本身的空间结构限制,一般难以采用插座和导轨装置来安装,只能采用螺丝固定。这样的安装装置安装、拆卸电路板都不方便。
同时,如附图1所示的现有技术,电子元件12裸露地设置在电路板本体11上,这种结构的电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题,特别是一些精密用途的场合,电磁干扰的影响更加明显。因此迫切需要一种能屏蔽电磁干扰电路板来满足现实的需要。同时电路板在现场安装过程中,由于需要插拔调试,因此可能存在电子元件遭受外界的碰撞,例如相邻电路板的碰撞,或者电路板安装箱体的碰撞。以上这些机械的、电子侵害都可能造成电子元件和电路板之间不可恢复的损害,影响正常的工作。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种PCB连接箱,其具有箱盖和箱底,所述电路板容纳于所述安装箱内,所述安装箱具有将外电路同所述电路板电器相连的通讯端,其特征在于:在所述箱盖和箱底之间具有旋转连接轴,所述通讯端设于所述连接轴上;所述通讯端为设于所述连接轴上的插槽,以容纳所述电路板的接口端。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的PCB连接箱外部设置有安装箱,且优选的由金属材料制成,因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。本方案结构简单、实用,能够避免电子和机械的双重损害。
附图说明
图1为现有传统电路板结构的示意图;
图2为本实用新型的安装箱的立体示意图;
图3为本实用新型的分解的部分示意图;
图4为本实用新型的安全电路板的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如图2所示,本实用新型提供一种PCB连接箱1,其具有箱盖7和箱底2,所述电路板容纳于所述安装箱内,所述安装箱1具有将外电路同所述电路板电器相连的通讯端,在所述箱盖和箱底之间具有旋转连接轴3,所述通讯端设于所述连接轴3上。如图3所示所述通讯端为设于所述连接轴上的插槽5,以容纳所述电路板的接口端。
另外,作为一个改进,在本实用新型中,还具有支柱4,以支持所述电路板。
如图4所示为本实用新型的一个改进,包含电路板本体10、电子元件20、由金属材料制成的金属封盖30,优选的其具有绝缘外覆盖层;所述电子元件20设置在电路板本体10上;所述金属封盖30罩住电子元件20;所述金属封盖30的内部设置有支柱40,用来支撑电子元件200,且所述支柱40将所述电子元件20与金属封盖30绝缘连接。由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的电路板,在电子元件的外部设置有封盖,所述封盖由金属材料制成,因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。同时封盖的内部设置有支柱,可以支撑电子元件,本方案结构简单、实用。
本实用新型实施例的描述和其例子,并不是限制本实用新型的范围。可以理解的是本实用新型的范围是通过权利要求所限定。以上描述的概念可以适应于特定的条件和/或功能,且可以进一步延伸到其他的属于本实用新型范围之内的应用实施例。通过描述的实施例,很显然,没有离开描述的概念的修改和改善将是可能的。因此,由文字所描述的专利的保护是受限制的,而仅是通过后续的权利要求的范围。

Claims (3)

1.一种PCB连接箱,其具有箱盖和箱底,所述电路板容纳于所述安装箱内,所述安装箱具有将外电路同所述电路板电器相连的通讯端,其特征在于:在所述箱盖和箱底之间具有旋转连接轴,所述通讯端设于所述连接轴上;所述通讯端为设于所述连接轴上的插槽,以容纳所述电路板的接口端。
2.如权利要求1所述的PCB连接箱,其特征在于,所述电路板包含电路板本体、电子元件和金属封盖;所述电子元件设置在电路板本体上;所述金属封盖罩住电子元件;所述金属封盖的内部设置有支撑所述电子元件的支柱,且所述支柱将所述电子元件与金属封盖绝缘连接。
3.如权利要求1所述的PCB连接箱,其特征在于,所述金属封盖具有绝缘外覆盖层。
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