CN201995199U - 软性电路板弯折结构 - Google Patents
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Abstract
一种软性电路板弯折结构，可收纳于一容置板体内，容置板体的顶面设有至少一长条状的凹槽，软性电路板弯折结构包括一软性电路板、至少一第一贴附层及至少一第二贴附层，软性电路板的顶面及底面具有至少一第一区域、至少一第二区域及至少一第三区域，其中任一相邻区域之间设有一弯折部，弯折的软性电路板对应容设于凹槽内，并且通过设于任一相邻区域连接处的第一贴附层及第二贴附层，使得软性电路板弯折部的黏合处面积增大。据此，具有翻折软性电路板后，可防止软性电路板黏设贴附层的相邻区域相互弹开，以方便收纳的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软性电路板弯折结构，特别是指翻折软性电路板后，可防止软性电路板黏设贴附层的相邻区域相互弹开，以方便收纳的一种软性电路板弯折结构。
背景技术
软性电路板在现今许多电子产品内皆可发现它的踪迹，软性电路板除了轻薄短小之外，其材料成本并不昂贵，所以至今仍是科技业重点开发项目之一。
因为软性电路板其板体很薄且易于受到外力而导致刮损毁坏，所以软性电路板的收纳及运送更显不易，请参阅图1、图1A及图1B所示，图1为公知技术软性电路板弯折结构的俯视图，图1A及图1B分别为公知技术软性电路板弯折结构翻折时及翻折后的俯视图。软性电路板10a的顶面任一相邻区域20a的连接处黏设有三角状的贴附层30a(参考图1)，将软性电路板10a沿三角状贴附层30a的斜边作翻折后(参考图1B)，翻折后的软性电路板10a容置于容置板体40a的凹槽401a内，但是，因为软性电路板10a本身的材料特性，翻折后软性电路板10a的板身会有些许弯曲弧状隆起(参考图1D，图1D为公知技术软性电路板弯折结构使用状态的剖视图)，以致软性电路板10a黏设贴附层30a的相邻区域20a会相互弹开，软性电路板10a无法完全容设于容置板体40a的凹槽401a内(参考图1C，图1C为公知技术软性电路板弯折结构使用状态的俯视图)，可能会有增加软性电路板10a受外力导致毁损、增加运送难度、收纳不易等问题。
因此，为克服上述问题，本实用新型提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的软性电路板弯折结构。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种软性电路板弯折结构，其可改善翻折软性电路板后，软性电路板于弯折处的黏贴层过小，以致弯折处相邻区域相互弹开，导致不易收纳的问题。
本实用新型实施例提供一种软性电路板弯折结构，可收纳于一容置板体内，容置板体的顶面设有至少一长条状的凹槽，软性电路板弯折结构包括一软性电路板、至少一第一贴附层及至少一第二贴附层，软性电路板的顶面及底面具有至少一第一区域、至少一第二区域及至少一第三区域，软性电路板的第一区域及第二区域的连接处设有一第一弯折部，软性电路板的第二区域及第三区域的连接处设有一第二弯折部，弯折的软性电路板对应容设于凹槽内，软性电路板的边缘向外延伸至少一第一延伸部及至少一第二延伸部。
第一贴附层的底面的一端黏设于软性电路板的第一区域及第二区域的连接处，第一贴附层的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的软性电路板的顶面及第一延伸部的顶面。第二贴附层的底面的一端黏设于软性电路板的第二区域及第三区域的连接处，第二贴附层的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的软性电路板的顶面及第二延伸部的顶面。
综上所述，本实用新型实施例的软性电路板弯折结构，通过软性电路板的顶面及底面相邻区域的连接处设有一贴附层，可以使翻折后的软性电路板完全容设于容置板体的凹槽内，并且可使软性电路板黏设贴附层的相邻区域不易弹开，具有防止软性电路板压毁及磨损、运送方便、易于收纳等益处。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为公知技术软性电路板弯折结构的俯视图。
图1A为公知技术软性电路板弯折结构翻折时的俯视图。
图1B为公知技术软性电路板弯折结构翻折后的俯视图。
图1C为公知技术软性电路板弯折结构使用状态的俯视图。
图1D为公知技术软性电路板弯折结构使用状态的剖视图。
图2为本实用新型软性电路板弯折结构的俯视图。
图2A为本实用新型软性电路板弯折结构翻折时的俯视图。
图2B为本实用新型软性电路板弯折结构翻折后的俯视图。
图2C为本实用新型软性电路板弯折结构的贴附层的剖视图。
图2D为本实用新型软性电路板弯折结构的软性电路板使用状态的俯视图。
图2E为本实用新型软性电路板弯折结构的软性电路板使用状态的剖视图。
其中，附图标记说明如下：
1软性电路板弯折结构
11软性电路板
111第一区域
112第二区域
113第三区域
114第一弯折部
115第二弯折部
116第一延伸部
117第二延伸部
12第一贴附层
121第一基材
122第一上黏着层
123第一下黏着层
13第二贴附层
131第二基材
132第二上黏着层
133第二下黏着层
100容置板体
1001凹槽
公知技术：
10a软性电路板
20a区域
30a贴附层
40a容置板体
401a凹槽
具体实施方式
请参阅图2及图2D所示，图2及图2D分别为本实用新型软性电路板弯折结构的俯视图，以及其使用状态的俯视图。本实用新型提供一种软性电路板弯折结构1，可收纳于容置板体100内，容置板体100的顶面设有至少一长条状的凹槽1001，软性电路板弯折结构1包括一软性电路板11、至少一第一贴附层12及至少一第二贴附层13，软性电路板11的顶面及底面具有至少一第一区域111、至少一第二区域112及至少一第三区域113，软性电路板11的第一区域111及第二区域112的连接处设有一第一弯折部114(参考图2A及图2B，图2A及图2B分别为本实用新型软性电路板弯折结构翻折时及翻折后的俯视图)，软性电路板11的第二区域112及第三区域113的连接处设有一第二弯折部115，弯折的软性电路板11对应容设于凹槽1001内，软性电路板11的边缘向外延伸至少一第一延伸部116及至少一第二延伸部117。
第一贴附层12的底面的一端黏设于软性电路板11的第一区域111及第二区域112的连接处，第一贴附层12的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的软性电路板11的顶面及第一延伸部116的顶面。此外，第二贴附层13的底面的一端黏设于软性电路板11的第二区域112及第三区域113的连接处，第二贴附层13的另一端其顶面及底面分别用于黏设翻折后的软性电路板11的顶面及第二延伸部117的顶面。
本实施例的软性电路板11呈长条状，第一贴附层12呈梯型状，梯型状的第一贴附层12其一端黏设于软性电路板11的顶面上，梯型状的第一贴附层12的另一端位于软性电路板11边缘上方(参考图2)。然后，第二贴附层13呈梯型状，梯型状的第二贴附层13其一端黏设于软性电路板11的顶面上，梯型状的第二贴附层13的另一端位于软性电路板11边缘上方。本实用新型梯型状的第一贴附层12及第二贴附层13也可为其他形状(如：矩形、三角形等)，在此不加以限制。
请参阅图2C，图2C为本实用新型软性电路板弯折结构的贴附层的剖视图。本实施例的第一贴附层12具有一第一基材121、一第一上黏着层122及一第一下黏着层123，第一上黏着层122黏设于第一基材121的顶面，第一下黏着层123相对第一上黏着层122并且黏设于第一基材121的底面。
接下来，请参阅图2C，本实施例的第二贴附层13具有一第二基材131、一第二上黏着层132及一第二下黏着层133，第二上黏着层132黏设于第二基材131的顶面，第二下黏着层133相对第二上黏着层132并且黏设于第二基材131的底面，其中第一贴附层12及第二贴附层13皆为绝缘层。
请参阅图2及图2A-图2D所示，本实施例的软性电路板弯折结构1在容设于容置板体100内之前，首先，将软性电路板11顶面的第一区域111与第二区域112之间沿着第一贴附层12其三角状一端的斜边翻折形成一第一弯折部114，直到第一贴附层12的第一上黏着层122黏贴于软性电路板11的顶面的部分第二区域112为止，接着，把软性电路板11底面的第二区域112与第三区域113之间沿着第二贴附层13其三角状一端的斜边翻折形成一第二弯折部115，直到第二贴附层13的第二上黏着层132黏贴于软性电路板11的底面的部分第三区域113为止，然后，轻压软性电路板11使得第一贴附层12及第二贴附层13皆能紧贴于软性电路板11上，最后，把翻折后的软性电路板11对应容设于容置板体100的凹槽1001内(参考图2E，图2E为本实用新型软性电路板弯折结构的软性电路板使用状态的剖视图)，便完成软性电路板11于容置板体100内的容置作业，此时，因为第一贴附层12的第一下黏着层123及第二贴附层13的第二下黏着层133于软性电路板11的黏着面积变大，使得软性电路板11的相邻区域不易弹开，以使翻折后的软性电路板11不会因为本身的材料特性而使板身有过大的弯曲弧状隆起。另外，本实施例的软性电路板弯折结构1可因为不同容置板体100的凹槽1001形状，而翻折形成相对应的结构形状，所以贴附层黏设于软性电路板11的顶面、底面或同时黏设其顶面及底面皆必须依实施翻折的方向来对应配合，在此不对软性电路板弯折结构1的翻折数及翻折方向加以限制。
根据本实用新型实施例的软性电路板弯折结构，利用软性电路板的顶面及底面相邻区域的连接处设有一贴附层，可以使翻折后的软性电路板完全容设于容置板体的凹槽内，并且可使软性电路板的相邻区域不易弹开，具有防止软性电路板压毁及磨损、运送方便、易于收纳等益处。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非局限本实用新型的专利保护范围。
Claims (7)
1.一种软性电路板弯折结构，可收纳于一容置板体内，该容置板体的顶面设有至少一长条状的凹槽，其特征在于，该软性电路板弯折结构包括：一软性电路板，于其顶面及底面具有至少一第一区域、至少一第二区域及至少一第三区域，该软性电路板的第一区域及第二区域的连接处设有一第一弯折部，该软性电路板的第二区域及第三区域的连接处设有一第二弯折部，弯折的该软性电路板对应容设于该凹槽内，该软性电路板的边缘向外延伸至少一第一延伸部及至少一第二延伸部；至少一第一贴附层，其底面的一端黏设于该软性电路板的第一区域及第二区域的连接处，该第一贴附层的另一端的顶面及底面分别用于黏设翻折后的该软性电路板的顶面及该第一延伸部的顶面；及至少一第二贴附层，其底面的一端黏设于该软性电路板的第二区域及第三区域的连接处，该第二贴附层的另一端的顶面及底面分别用于黏设翻折后的该软性电路板的顶面及该第二延伸部的顶面。
2.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该软性电路板呈长条状。
3.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该第一贴附层的一端黏设于该软性电路板的顶面上，该第一贴附层的另一端位于该软性电路板边缘上方。
4.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该第二贴附层的一端黏设于该软性电路板的顶面上，该第二贴附层的另一端位于该软性电路板边缘上方。
5.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该第一贴附层具有一第一基材、一第一上黏着层及一第一下黏着层，该第一上黏着层黏设于该第一基材的顶面，该第一下黏着层相对该第一上黏着层并且黏设于该第一基材的底面。
6.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该第二贴附层具有一第二基材、一第二上黏着层及一第二下黏着层，该第二上黏着层黏设于该第二基材的顶面，该第二下黏着层相对该第二上黏着层并且黏设于该第二基材的底面。
7.如权利要求1所述的软性电路板弯折结构，其特征在于，该第一贴附层及该第二贴附层皆为绝缘层。
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