CN201994280U - 立式散热组件的改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种立式散热组件的改良结构，主要是以非铝金属成型为所需大小、形状的薄片状散热组件，且在薄片体周缘的至少一边侧设有至少一横向弯折的基部，而在该散热组件表面可依序形成有一电镀层及一导热性极佳的导热层。该立式散热组件重量轻，体积小，结构简易且成本低廉。使用时，利用基部将散热组件稳固地直立于电路板上，与发热的电子组件相结合，从而以较小的面积及和较薄的厚度达到了所需的散热需求。

Description

立式散热组件的改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种立式散热组件的改良结构。

背景技术

目前常见的散热器结构，多为铝材经由挤型加工再裁切为适当长度而成(亦有铜材，但加工不易且成本较高，故较不普遍)，由于加工技术的限制，通常铝挤型成型的散热器必须具有一定适当厚度，以确保其成型后具有固定的形状，以及一定的热传导性能，如此一来，虽然节省了电路板上的空间，但由于大多数的设计者多会将散热器设计为直立的结构，上述传统的铝挤型散热器(厚度较大)仍难以避免地造成电路板上的空间浪费；再者，由于铝挤型成型的半成品皆具有固定的断面形状，致使其加工完成的散热器亦无法有弯折的结构，故而，传统将铝挤型散热器直立设置于电路板上的结构中，较普遍的是将该散热器直接固定在电路板上的发热电子组件上，利用电子组件对散热器形成支撑，但这种方式仅适用于较大型的电子组件(如：功率晶体)，而并不适用于较小型的各种电子组件，因此有其应用上的限制。

另有以螺栓由下方穿过电路板上预设的孔洞，再螺入散热器上对应的螺孔中，以使散热器得以被固定在电路板上，这种结构不但加工上极为不便，且若该电路板的线路较为复杂密集时，则无法设置供螺栓通过的孔洞，此亦为其应用上的限制。

因此，又出现了如图1、2所示的支撑件5结构，其主要为一中段弯折的结构，在其一侧设有可支撑(或焊合)于电路板4上的底部51，于其另一侧则设有一插嵌部52，且该插嵌部52可对应于该散热器10上二预设相邻鳍片间所形成的一容置部101，藉由该插嵌部52伸入结合于容置部101内，而形成一定位，使散热器10得以经由支撑件5而直立设置于电路板4上；然而，这种结构不但结构上较为复杂、不易组装，同时，亦难以避免的有相同的散热器厚度所造成的大体积缺失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种立式散热组件的改良结构，它重量轻、体积小、结构简易且成本低廉。

为解决上述技术问题，本实用新型的立式散热组件的改良结构，主要包括一散热组件，该散热组件主要以非铝金属成型为所需大小、形状的薄片体，且在该薄片体周缘的至少一边侧设有至少一横向弯折的基部，藉由该基部支撑在预设电路板上，使散热组件得以直立在该电路板上。

与传统的散热组件相比，本实用新型的立式散热组件，具有极薄的厚度，从而减少了占用的电路板空间，并降低了产品的整体重量；同时，由于其整体结构被有效简化，因此，还可以降低材料及组装成本。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有散热器与相关支撑件的结构分解图；

图2是现有散热器与支撑件的组合应用图；

图3本实用新型的构造示意图；

图4是本实用新型与相关电子组件的组合平面图；

图5是本实用新型的应用情形示意图。

图中附图标记说明如下：

1：散热组件        10：散热器

101：容置部        11：基部

12：插嵌部         13：固定部

14：电镀层         2：导热层

3：电子组件        31：发热部

32：固定组件    4：电路板

41：插孔        5：支撑件

51：底部        52：插嵌部

具体实施方式

为对本实用新型的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：

请参阅图3至5所示，明显可看出，本实用新型的结构主要包括：散热组件1及导热层2等部分，其中该散热组件1以非铝金属(可为马口铁或其它金属表面施以电镀而形成一电镀层14)成型为所需大小、形状的薄片状，且在该散热组件1的周缘至少一边侧设有复数横向弯折的基部11，并在该基部11的延伸末端设有一弯折的插嵌部12，在该散热组件1上另设有一定位部13(可为一螺孔)，该定位部13可供一固定组件32贯穿结合一外部发热的电子组件3，使该电子组件3的发热部31与散热组件1之间形成紧密接触，导热层2为一导热性极佳的涂料，其可经由喷涂、涂布或其它方式成型于该散热组件1(电镀层14)表面，以有效提升热传导效果。

在实际应用时，可在该电路板4上对应散热组件1设置位置设有一插孔41，以供散热组件1的插嵌部12伸入而形成定位，再配合基部11支撑于电路板4表面，可使该散热组件1得以稳固地直立于电路板4上。

本实用新型的上述结构，其藉由导热层2具有极佳导热性，可效提升热传导及散热效果的特性，可使该散热组件1以较小面积及较薄的厚度即可达到所需的散热需求，因此相较于传统铝挤型的散热器而言，本实用新型的散热组件1不但可减少占用电路板4上的空间，更可降低整体的重量，使相关产品较容易满足整体轻、薄、短、小的设计特性，同时，其不但结构上已极为简化，且组装上亦极为便利，可有效降低生产成本，提升产品的竞争力。

综上所述，本实用新型的立式散热组件的改良结构可实现减轻重量、缩小体积、简化结构且降低成本的功效；上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种立式散热组件的改良结构，其特征在于：包括一散热组件，该散热组件主要以非铝金属成型为所需大小、形状的薄片体，且在该薄片体周缘的至少一边侧设有至少一横向弯折的基部，藉由该基部支撑在预设电路板上，使散热组件得以直立在该电路板上。

2.如权利要求1所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述基部在远离薄片体的一端另设有弯折的插嵌部，且该电路板上有一能供该插嵌部伸入的插孔。

3.如权利要求1或2所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件表面经电镀处理形成有一电镀层。

4.如权利要求1或2所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件表面设有一导热性极佳的导热层。

5.如权利要求3所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件在电镀层外表面设有一导热性极佳的导热层。

6.如权利要求1或2所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件上设有一能够供外部发热的电子组件结合的定位部。

7.如权利要求3所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件上设有一能供外部发热的电子组件结合的定位部。

8.如权利要求4所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件上设有一能供外部发热的电子组件结合的定位部。

9.如权利要求5所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述散热组件上设有一能供外部发热的电子组件结合的定位部。

10.如权利要求6所述的立式散热组件的改良结构，其特征在于：所述定位部为一螺孔。 

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