CN201986146U - 电容式麦克风及其线路板形成组件 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 11
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- -1 poly tetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229940058401 polytetrafluoroethylene Drugs 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电容式麦克风及其线路板形成组件，该电容式麦克风包括自上而下结合的方形上基板、方框形壳体和方形下基板三层线路板单元组成的保护装置，保护装置内依次安装有声电转换组件、电连接部件以及信号处理元件，其中，壳体与上基板以及壳体与下基板分别结合位置的角部设有硬质材料层。本实用新型在线路板单元的角部设置硬质材料层，可以有效地避免毛刺的产生，提高产品的声学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声领域，具体涉及一种电容式麦克风及其制造该电容式麦克风的线路板形成组件。
背景技术
三层线路板结构的电容式麦克风包括，依次由上基板、壳体和下基板三层线路板单元组成的保护装置，以及安装于保护装置内的声电转换组件、电连接部件和信号处理元件。常用的三层线路板结构的电容式麦克风包括驻极体电容式麦克风和MEMS麦克风（微机电系统麦克风，Micro-Electro-Mechanical-System Microphone）。
通常，壳体与上基板和下基板分别通过环氧树脂PP（prepreg）片粘结在一起，PP片为非导电材料。为了更有效地减小电磁干扰，需要在壳体与上基板和下基板结合的位置涂镀导电层，即需要在PP片的一侧涂导电银胶。但是，涂导电银胶的工艺比较复杂，而且增加了产品的制作工序。作为一种改进，现有技术中，由于CBF胶膜（金属箔式聚四氟乙烯膜）具有优异的电磁屏蔽特性、稳定的电气连接性以及与各种基材的紧密贴合性等优点被用来代替PP片，CBF胶膜兼有导电和黏结的作用，可以减少涂导电银胶的工序，电磁屏蔽和电连接性能更好。但是，采用这种CBF胶膜，在将集合有多个电容式麦克风的电容式麦克风集合体切断时，胶膜容易形成毛刺，特别是角部。毛刺会使电容式麦克风产生频响曲线变差、灵敏度降低、噪声电压变大等一系列的不良，影响产品的声学性能。
因此，有必要对上述结构的电容式麦克风及其线路板形成组件进行改进，以避免上述缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电容式麦克风及其线路板形成组件，可以避免毛刺的产生，提高产品的声学性能。 为了实现上述目的，提供一种电容式麦克风，包括自上而下结合的方形上基板、方框形壳体和方形下基板三层线路板单元组成的保护装置，所述保护装置内依次安装有声电转换组件、电连接部件以及信号处理元件，其中，所述壳体与所述上基板以及所述壳体与所述下基板分别结合位置的角部设有硬质材料层。
另外，优选的结构是，所述壳体、所述上基板和所述下基板在结合位置的角部上均设有硬质材料层。
另外，优选的结构是，所述壳体、所述上基板和所述下基板角部上硬质材料层形成的形状对应一致。
另外，优选的结构是，所述硬质材料层为阻焊剂层。
另外，优选的结构是，所述电容式麦克风为驻极体电容式麦克风。
另外，优选的结构是，所述电容式麦克风为微机电系统麦克风。
一种电容式麦克风线路板形成组件，所述线路板形成组件是由多个横纵方向并列排布的线路板单元及连接所述线路板单元的连接部形成的整体，其中，所述线路板单元的角部以及所述连接部上设有硬质材料层。
另外，优选的结构是，所述硬质材料层的形状为十字形。
另外，优选的结构是，所述硬质材料层的形状为圆形。
另外，优选的结构是，所述硬质材料层为阻焊剂层。
采用上述技术方案后，相比于传统技术，本实用新型在线路板单元的角部设置硬质材料层，有效地避免了毛刺的产生，提高了产品的声学性能。
附图说明
通过下面结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1是本实用新型实施例一的电容式麦克风的剖面结构示意图。
图2是图1所示A部分的放大示意图。
图3是本实用新型实施例二的电容式麦克风的剖面结构示意图。
图4是图3所示B部分的放大示意图。
图5是本实用新型电容式麦克风线路板形成组件的结构示意图。
图6是图5所示C部分的放大示意图。
图7是本实用新型线路板单元的结构示意图。
图8是本实用新型电容式麦克风线路板形成组件另一种方案的结构示意图。
图9是图8所示D部分的放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述，毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。
实施例一：
图1是本实用新型驻极体电容式麦克风的剖面结构示意图，图2是图1所示A部分的放大示意图，如图1、图2所示，驻极体电容式麦克风包括，依次由方形的上基板11、方框形的壳体12和方形的下基板13粘结而成的保护装置，保护装置内依次安装有声电转换组件2、电连接部件3和信号处理元件111。上基板11与壳体12和下基板13与壳体12在其相互结合的位置上通过CBF胶膜4粘结在一起，CBF胶膜具有良好的电磁屏蔽特性和稳定的电气连接性， 与壳体12内侧壁的金属屏蔽层121共同起到电磁屏蔽的作用。电连接部件3电连接声电转换组件2和上基板11上的信号处理元件111，为了防止电连接部件3与金属屏蔽层121发生短路，在金属屏蔽层121的外侧涂有绝缘层122。
壳体12、上基板11和下基板13在结合位置的角部上均设有阻焊剂层5，阻焊剂层5的存在使得胶膜4对应位置的厚度被压缩到很小，从而胶膜4与阻焊剂层5对应的位置处的硬度增加，而该部分属于电容式麦克风制作过程中需要切割的部分，而且是切割结束时容易导致胶膜4产生毛刺的部分，所以，这种结构的电容式麦克风在集合体切断时不容易产生毛刺，并且由于阻焊剂层5硬度较高，也不容易产生毛刺，因此可以提高了产品的声学性能。
实施例二：
图3为本实用MEMS麦克风(微机电系统麦克风)的剖面结构示意图，图4是图3所示B部分的放大示意图，如图3、图4所示，MEMS麦克风包括由方形的上基板11’、方框形壳体12’和方形的下基板13’三层线路板结构结合而成的保护装置；保护装置内安装有声电转换组件2’，信号处理元件111’，该声电转换组件2’和信号处理元件111’通过电连接部件电连接，该电连接部件为线路板上的镀铜部分。
在壳体12’与上基板11’、壳体12’与下基板13’的结合位置上，上基板11’和下基板13’的角部均设有阻焊剂层5’，壳体12’的角部未设置阻焊剂层5’。阻焊剂层5’使得胶膜4’对应部分的厚度被压缩，从而增加了胶膜4’在该位置处的硬度，并且阻焊剂层5’的硬度也较高，在将电容式麦克风集合体进行切断时不容易产生毛刺，提高了产品的声学性能。
另外，在以上实施过程中，阻焊剂的设置可以有多种方式，例如：在壳体的两侧面均设阻焊剂，上基板和下基板不设置阻焊剂；壳体上表面设置阻焊剂而上基板和壳体下表面不设置阻焊剂，下基板与壳体结合的一面设置阻焊剂等等，在结合位置上至少设有一层线路板单元角部设有阻焊剂即可，可以根据不同的排列组合得出多种实施方式，但这些实施方式均以减小胶层厚度为目的，可以通过控制阻焊剂的厚度防止毛刺的产生。
图5是本实用新型电容式麦克风线路板形成组件的结构示意图，图6是图5所示C部分的放大示意图，图7是本实用新型线路板单元的结构示意图；因为形成上基板、壳体和下基板的线路板形成部件的线路板单元的外围框线一致，因此在本实施过程中不做区分,均以1表示线路板单元；如图5至图7所示，线路板形成组件是由多个横纵方向并列排布的线路板单元1以及连接线路板单元1的连接部1’形成的整体，线路板单元1的角部以及连接部1’上设有阻焊剂层5，阻焊剂层5的形状为十字形，如图所示，将线路板切断为线路板单元1后线路板单元1的角部带有阻焊剂层51。
图8是本实用新型电容式麦克风线路板形成组件另一种方案的结构示意图，图9是图8所示D部分的放大示意图。本实施过程与上述实施过程的主要区别在于阻焊剂层5’的形状为圆形。
在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进和变形，都落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电容式麦克风，包括自上而下结合的方形上基板、方框形壳体和方形下基板三层线路板单元组成的保护装置，所述保护装置内依次安装有声电转换组件、电连接部件以及信号处理元件，其特征在于，所述壳体与所述上基板以及所述壳体与所述下基板分别结合位置的角部设有硬质材料层。
2.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述壳体、所述上基板和所述下基板在结合位置的角部上均设有硬质材料层。
3.根据权利要求2所述的电容式麦克风，其特征在于，所述壳体、所述上基板和所述下基板角部上硬质材料层形成的形状对应一致。
4.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，所述硬质材料层为阻焊剂层。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的电容式麦克风，其特征在于，所述电容式麦克风为驻极体电容式麦克风。
6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的电容式麦克风，其特征在于，所述电容式麦克风为微机电系统麦克风。
7.一种电容式麦克风线路板形成组件，所述线路板形成组件是由多个横纵方向并列排布的线路板单元及连接所述线路板单元的连接部形成的整体，其特征在于，所述线路板单元的角部以及所述连接部上设有硬质材料层。
8.根据权利要求7所述的电容式麦克风线路板形成组件，其特征在于，所述硬质材料层的形状为十字形。
9.根据权利要求7所述的电容式麦克风线路板形成组件，其特征在于，所述硬质材料层的形状为圆形。
10.根据权利要求7所述的电容式麦克风线路板形成组件，其特征在于，所述硬质材料层为阻焊剂层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206838043U CN201986146U (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 电容式麦克风及其线路板形成组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010206838043U CN201986146U (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 电容式麦克风及其线路板形成组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201986146U true CN201986146U (zh) | 2011-09-21 |
Family
ID=44613595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010206838043U Expired - Lifetime CN201986146U (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 电容式麦克风及其线路板形成组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201986146U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107454547A (zh) * | 2017-09-08 | 2017-12-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种麦克风和麦克风制作方法 |
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- 2010-12-28 CN CN2010206838043U patent/CN201986146U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107454547A (zh) * | 2017-09-08 | 2017-12-08 | 维沃移动通信有限公司 | 一种麦克风和麦克风制作方法 |
| CN107454547B (zh) * | 2017-09-08 | 2019-11-15 | 维沃移动通信有限公司 | 一种麦克风和麦克风制作方法 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
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