CN201957345U - Smt印刷贴片过炉载具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SMT印刷贴片过炉载具，包括一底板托盘，底板托盘上设置有PCB板放置区，其特征在于：所述底板托盘上的PCB板放置区设置有多个，并且底板托盘在每个PCB板放置区上设置有定位孔。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在底板托盘上设置多个PCB板放置区，且在对应每个PCB板放置区上设置有定位孔，在SMT生产中，可以最大化进行PCB印刷贴片、从而降低成本，并且每个PCB板定位更加容易方便，能减少人力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMT印刷贴片过炉载具。
背景技术
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
在SMT生产中，人们为了节省成本，通常会将电子产品的PCB设计成单板且无板边，在SMT印刷和贴片时，无法进行精确定位，导致无法印刷贴片。现有技术中通常的做法是制作与之相对应的载具进行印刷贴片，然后进行过炉，现有的SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘，底板托盘上设置单一的与PCB板相配套的放置区，并且没有专门的PCB板定位机构，现有的SMT印刷贴片过炉载具存在以下问题：
1、单个PCB板制作单个载具，成本过高；
2、单个PCB板印刷定位时效率过低；
3、无法定位，导致印刷贴片精度达不到，不良过高，维修成本过大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可以最大化进行PCB印刷贴片、从而降低成本、减少人力，提高生产效率的SMT印刷贴片过炉载具。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该SMT印刷贴片过炉载具，包括一底板托盘，底板托盘上设置有PCB板放置区，其特征在于：所述底板托盘上的PCB板放置区设置有多个，并且底板托盘在每个PCB板放置区上设置有定位孔。
较好的，所述底板托盘上的PCB板放置区设置有8个，按照两行四列均匀分布，底板托盘在每个PCB板放置区上设置有三个定位孔。
作为改进，所述底板托盘采用合成石制成，其厚度为3～4毫米，这样本实用新型提供的SMT印刷贴片过炉载具不仅能进行PCB印刷、贴片工序，同时还能进行过炉工序。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在底板托盘上设置多个PCB板放置区，且在对应每个PCB板放置区上设置有定位孔，在SM T生产中，可以最大化进行PCB印刷贴片、从而降低成本，并且每个PCB板定位更加容易方便，能减少人力。
附图说明
图1为本实用新型实施例中SMT印刷贴片过炉载具的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
请参见图1所示的SMT印刷贴片过炉载具，其包括一长142毫米、宽70毫米、厚度为3.5毫米、由合成石制成的长方体板状底板托盘1，底板托盘1上设置有8个PCB板放置区2，按照两行四列均匀分布，底板托盘1在每个PCB板放置区2上设置有三个定位孔3。本实施例中的SMT印刷贴片过炉载具解决了现有技术中因PCB单板印刷贴片，成本增加，人力投入过高，生产效率过底问题。
Claims (3)
1.一种SMT印刷贴片过炉载具，包括一底板托盘，底板托盘上设置有PCB板放置区，其特征在于：所述底板托盘上的PCB板放置区设置有多个，并且底板托盘在每个PCB板放置区上设置有定位孔。
2.根据权利要求1所述的SMT印刷贴片过炉载具，其特征在于：所述底板托盘上的PCB板放置区设置有8个，按照两行四列均匀分布，底板托盘在每个PCB板放置区上设置有三个定位孔。
3.根据权利要求1所述的SMT印刷贴片过炉载具，其特征在于：所述底板托盘采用合成石制成，其厚度为3～4毫米。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010206956783U CN201957345U (zh) | 2010-12-22 | 2010-12-22 | Smt印刷贴片过炉载具 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201957345U true CN201957345U (zh) | 2011-08-31 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201957345U (zh) |
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2010
- 2010-12-22 CN CN2010206956783U patent/CN201957345U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20110831 Termination date: 20111222 |