CN201947599U - 电子区域的封罩改良结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电子区域的封罩改良结构,其至少包括:一隔离电磁波的外罩,于该外罩内具有一顶侧开放的容置空间,且于该容置空间内设有至少一与该外罩一体成型的分隔部,利用该分隔部将该容置空间隔离为多个分隔空间,一隔离电磁波的帽盖盖合于该容置空间的顶侧,以使所述各分隔空间之间相互隔离电磁波,另于该外罩及帽盖表侧形成有一具较佳导热效率的散热层,以使该外罩及帽盖在具有基本的电磁波防护功能时,还能有效调高散热效率。

Description

电子区域的封罩改良结构
技术领域
本实用新型涉及一种电子区域的封罩改良结构。
背景技术
随着各种电子线路及元件逐渐精密化,对各种电磁波干扰的防护要求亦日趋严格,较早期的电磁波隔离罩(防磁罩)结构,如图1所示,其利用具导磁性之金属经由冲压成型为一框架状的外罩10,于该外罩10内部设有一容置空间101,使该外罩10设置于一电路板上,利用该容置空间101内部框套于要保护的电子元件或区域,并可配合一相同金属制成的帽盖2盖合于该容置空间101上方,使该容置空间具有电磁波隔离(EMI)的效果;然而,由于各种电子元件对防电磁波干扰的要求不同,且位于容置空间101内部的电子元件之间亦可能有产生电磁波的相互干扰,因此便有图2所示的结构,其于原来容置空间101内另横(或纵)向设置具导磁性金属的中间隔板102,利用该中间隔板102将容置空间101内部分隔为不同区域,以适应不同电子元件对防电磁波干扰的要求。
然而,上述图2所示的结构,其由于外罩10与中间隔板102为二独立且分别成型的元件,因此其不但需要二组成型模具,二种加工程序,而且其组装较为复杂,造成组装加工成本的增加,同时,外罩10在加工过程中,原对应容置空间101的部位必须镂空,这样便会产生大量的废料,造成生产材料的浪费并降低经济效益。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子区域的封罩改良结构,其能提高整体的电磁波隔离效果和热传导及散热效果,同时减少生产过程中的废料,避免造成材料的浪费,提高经济效益。
为解决上述技术问题,本实用新型的电子区域的封罩改良结构,其包括:一隔离电磁波的外罩,该外罩具有一容置空间,于该容置空间内设有至少一与该外罩一体成型的分隔部,且该分隔部将该容置空间隔离为多个相互隔离电磁波的分隔空间。
依上述结构,其中所述外罩的容置空间顶侧对外开放,且盖合一隔离电磁波之帽盖。
依上述结构,其中所述外罩表侧形成有一具导热效率的散热层。
依上述结构,其中所述帽盖表侧形成有一具导热效率的散热层。
本实用新型的电子区域的封罩改良结构,由于其在一能隔离电磁波的外罩内一体成型有至少一分隔部,使该外罩内部形成多个相互分隔的电磁波隔离空间,能避免外罩内各电子元件间的电磁波干扰,提升整体的电磁波隔离效果;同时其于外罩表面设有一导热性极佳的导热层,能有效提高热传导及散热效果;最后由于本实用新型的结构为一体成型,加工过程中不需多种模具,对应容置空间的镂空部份减少,因此能有效减少生产过程中的废料,避免造成材料的浪费,提高经济效益。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
图1为一常见防磁罩的结构示意图;
图2为另一常见防磁罩的结构示意图;
图3为本实用新型部份展开的半成品构造示意图;
图4为本实用新型完整构造示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型主要包括:外罩1、帽盖2等部份,其中该外罩1由具导磁性的金属(能够隔离电磁波)制成,于其内部设有一顶侧开口的容置空间11,于该容置空间11内设有至少一与该外罩1一体冲压弯折成型的分隔部12,该分隔部12将该容置空间11内部隔离为多个分隔空间111、112、113,而于该外罩1表侧则形成有一具导热效率的散热层13,帽盖2亦由具导磁性的金属制成,其具有对应于该外罩1顶侧的大小及形状,于该帽盖2周侧设有弯折的折边21,供盖合固定于容置空间11顶侧的开口上方,使各分隔空间111、112、113形成相互间具有电磁波隔离的独立空间,且于帽盖2亦形成有一具导热效率的散热层22。
上述结构在实际应用时,所述帽盖2盖合于所述外罩1的容置空间11顶侧后,除能够使各分隔空间111、112、113具有各自独立的电磁波隔离空间,以有效避免该容置空间11内部不同电子元件之间的相互电磁波干扰外,还能藉由散热层13、22分别提升外罩1、帽盖2的导热效率,使其具有较佳的散热效果。
综上所述,本实用新型的电子区域的封罩改良结构确能达到防止内部元件间的相互干扰、提升整体散热效果的功效,具有新颖性及创造性,因此依法提出申请实用新型专利;上述说明的内容,仅为本实用新型较佳实施例,凡依本实用新型技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换,皆属于本实用新型的保护申请范围。

Claims (5)

1.一种电子区域的封罩改良结构,其特征在于,至少包括:一隔离电磁波的外罩,该外罩具有一容置空间,于该容置空间内设有至少一与该外罩一体成型的分隔部,且该分隔部将该容置空间隔离为多个相互隔离电磁波的分隔空间。
2.如权利要求1所述的电子区域的封罩改良结构,其特征在于:所述外罩的容置空间顶侧对外开放,且盖合一隔离电磁波的帽盖。
3.如权利要求1或2所述的电子区域的封罩改良结构,其特征在于:所述外罩表侧形成有一具导热效果的散热层。
4.如权利要求1或2所述的电子区域的封罩改良结构,其特征在于:所述帽盖表侧形成有一具导热效果的散热层。
5.如权利要求3所述的电子区域的封罩改良结构,其特征在于:所述帽盖表侧形成有一具导热效果的散热层。
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