CN201946574U - 晶圆片表面清洗洁净度的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公布了一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置,包括晶圆片基座、对射传感器、控制器和报警模块,其中晶圆片设置于晶圆片基座上,对射传感器分别设置于晶圆片两端,对射传感器的对射面与晶圆片清洗面重合,控制器的输出端分别接出射传感器和报警模块的输入端,入射传感器的输出端接控制器的输入端。本实用新型简化了作业流程,结构简单,节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体光刻中用于检测晶圆片清洁度的装置。
背景技术
半导体工艺中,光刻是一个至关重要的环节。晶圆片的表面经过光刻后会留有很多杂质和毛边,清洗步彻底、或则清洗过深和晶圆片清洗区域产生步对称偏移,都会造成晶圆片的良率降低。
实用新型内容
本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置。
本实用新型为实现上述目的,采用如下技术方案:
本实用新型晶圆片表面清洗洁净度的检测装置,包括晶圆片基座、对射传感器、控制器和报警模块,其中晶圆片设置于晶圆片基座上,对射传感器分别设置于晶圆片两端,对射传感器的对射面与晶圆片清洗面重合,控制器的输出端分别接出射传感器和报警模块的输入端,入射传感器的输出端接控制器的输入端。
控制器采用现场可编程逻辑控制器。
本实用新型简化了作业流程,结构简单,节约了成本。
附图说明
图 1 :本实用新型结构图。
具体实施方式
如图1所示,晶圆片表面清洗洁净度的检测装置,其特征在于包括晶圆片基座1、对射传感器3-1、3-2、控制器和报警模块,其中晶圆片设置于晶圆片基座1上,对射传感器3-1、3-2分别设置于晶圆片两端,对射传感器3-1、3-2的对射面与晶圆片清洗面重合,控制器的输出端分别接出射传感器3-1和报警模块的输入端,入射传感器3-2的输出端接控制器的输入端。
控制器采用现场可编程逻辑控制器。
当检测到晶圆片上有杂物,控制器控制清洗设备2进行重新清洗,当清洗达到设定的次数后任然有杂质,则通过报警装置报警。
Claims (2)
1. 一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置,其特征在于包括晶圆片基座(1)、对射传感器(3-1、3-2)、控制器和报警模块,其中晶圆片设置于晶圆片基座(1)上,对射传感器(3-1、3-2)分别设置于晶圆片两端,对射传感器(3-1、3-2)的对射面与晶圆片清洗面重合,控制器的输出端分别接出射传感器(3-1)和报警模块的输入端,入射传感器(3-2)的输出端接控制器的输入端。
2.根据权利要求1所述的晶圆片表面清洗洁净度的检测装置,其特征在于控制器采用现场可编程逻辑控制器。
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Family
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Cited By (2)
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CN112965130A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-06-15 | 上海磬采电力科技开发有限公司 | 一种晶圆片表面杂质检测装置和检测方法 |
CN113161253A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-07-23 | 上海磬采电力科技开发有限公司 | 一种晶圆片表面杂质污染程度检测系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113161253B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-11-22 | 青岛华芯晶电科技有限公司 | 一种晶圆片表面杂质污染程度检测系统 |
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Legal Events
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PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20141204 Granted publication date: 20110824 |
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Date of cancellation: 20150604 Granted publication date: 20110824 |
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RINS | Preservation of patent right or utility model and its discharge | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110824 Termination date: 20141125 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |