CN201945401U - 三线双探头高精度快速感应传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种三线双探头高精度快速感应传感器，包括：单独加工包封绝缘的第一NTC热敏电阻芯片；单独加工包封绝缘的第二NTC热敏电阻芯片，该第一NTC热敏电阻的第一电极与该第二NTC热敏电阻的第二电极焊接在一起做为一个公共电极；设置在该第一NTC热敏电阻芯片的第一包封绝缘层；设置在该第二NTC热敏电阻芯片的第二包封绝缘层；以及将第一NTC热敏电阻芯片和第二NTC热敏电阻芯片再次包封绝缘的第三包封绝缘层。本实用新型的三线双探头高精度快速感应传感器，两个热敏电阻分开加工，还可以通过对NTC热敏电阻打磨的方法进行调阻，将电阻值精度做得更高；其可节约成本，减少生产过程中的浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种传感器，特别是涉及一种三线双探头高精度快速感应传感器。
背景技术
随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不通封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。由于探测温度的灵敏性要求，对NTC温度传感器的反应速度提出了越来越高的要求，这便要求NTC温度传感器的热时间常数尽量小。
目前，现有技术的三线双探头高精度温度传感器采取的方法是：NTC热敏芯片-焊接-包封绝缘；通过该方法制成的三线双探头温度传感器，如果其中一个性能不合格，就会造成另外两个都是费品，带来浪费使加工成本增加。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种新型结构的三线双探头高精度快速感应传感器，两个热敏电阻分开加工，还可以通过对NTC热敏电阻打磨的方法进行调阻，将电阻值精度做得更高；其可节约成本，减少生产过程中的浪费。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种三线双探头高精度快速感应传感器，单独加工包封绝缘的第一NTC热敏电阻芯片；单独加工包封绝缘的第二NTC热敏电阻芯片，该第一NTC热敏电阻的第一电极与该第二NTC热敏电阻的第二电极焊接在一起做为一个公共电极；设置在该第一NTC热敏电阻芯片的第一包封绝缘层；设置在该第二NTC热敏电阻芯片的第二包封绝缘层；以及将第一NTC热敏电阻芯片和第二NTC热敏电阻芯片再次包封绝缘的第三包封绝缘层。
所述第一NTC热敏电阻芯片的裸线端和第二NTC热敏电阻芯片露出的一端电极分别焊接并联到电子线。
所述第一包封绝缘层为环氧树脂包封层；所述第二包封绝缘层为环氧树脂包封层；所述第三包封绝缘层为环氧树脂包封层。
借由上述技术方案，本实用新型三线双探头高精度快速感应传感器具有的优点是：
采用分别加工再焊接的方法，不但可以确保做出来的成品100％的合格，也不会造成因一个不合格，而造成其他两个都成费品的浪费；还可以通对NTC热敏电阻打磨的方法进行调阻，将电阻值精度做得更高，从而满足市场对高精度传感器的需求。
附图说明
图1是本实用新型三线双探头高精度快速感应传感器的制备工艺流程图。
图2是本实用新型三线双探头高精度快速感应传感器的结构示意图。
10：第一NTC热敏电阻芯片 20：第二NTC热敏电阻芯片
30：第一电极 40：第二电极
50：第一包封绝缘层 60：第二包封绝缘层
70：电子线 80：第三包封绝缘层
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型的三线双探头高精度快速感应传感器的制备工艺采用的是分别加工再焊接合并的方法，具体来说就是：先将两个传感器分别加工好，检测合格后再进行焊接加工，最后再用环氧树脂进行包封绝缘。
如图1所示，分别将第一NTC热敏电阻芯片10和第NTC热敏电阻芯片20分别加工好，再将露出的第一电极30和第二电极40进行焊接并联，而不是将两个NTC芯片的一端电极直接焊接在同一根电子线上并联。
举例：R1＝30KΩ，R2＝6KΩ，将两电阻用三线并联：
(1)将电子线的前端线皮按不同的长度剖开，R1其中一根线要求全裸线，另一根只要剖到适合长度大约2-2.5mm。R2其中一根线剖到适合长度，另一根线剖到6mm左右；再将R1、R2热敏电阻芯片分别焊接到电子线70，用第三包封绝缘层80包封绝缘，将前端短线部分绝缘，让长线部分露出，以方便后面焊接并联加工；
(2)将R1、R2放到恒温油槽中测试检验，将不合格的分选出；
(3)将R1的裸线端和R2露出的一端电极焊接并联；
(4)再次用环氧树脂包封绝缘，将R1、R2包封在一起，组合成一个传感器。
请参阅图2所示，本实用新型三线双探头高精度快速感应传感器，其结构主要包括：第一NTC热敏电阻芯片10、第二NTC热敏电阻芯片20、设置在该第一NTC热敏电阻芯片10上的第一电极30、设置在该第二NTC热敏电阻芯片20上的第二电极40、设置在该第一NTC热敏电阻芯片10的第一包封绝缘层50、设置在该第二NTC热敏电阻芯片20的第二包封绝缘层60、将第一NTC热敏电阻芯片10和第二NTC热敏电阻芯片20进行焊接的电子线70、以及将第一NTC热敏电阻芯片10和第二NTC热敏电阻芯片20再次包封绝缘的第三包封绝缘层(环氧树脂包封层)80。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种三线双探头高精度快速感应传感器，其特征在于其包括：
单独加工包封绝缘的第一NTC热敏电阻芯片；单独加工包封绝缘的第二NTC热敏电阻芯片，该第一NTC热敏电阻的第一电极与该第二NTC热敏电阻的第二电极焊接在一起做为一个公共电极；设置在该第一NTC热敏电阻芯片的第一包封绝缘层；设置在该第二NTC热敏电阻芯片的第二包封绝缘层；以及将第一NTC热敏电阻芯片和第二NTC热敏电阻芯片再次包封绝缘的第三包封绝缘层。
2.根据权利要求1所述的三线双探头高精度快速感应传感器，其特征在于：所述第一NTC热敏电阻芯片的裸线端和第二NTC热敏电阻芯片露出的一端电极分别焊接并联到电子线。
3.根据权利要求1所述的三线双探头高精度快速感应传感器，其特征在于：所述第一包封绝缘层为环氧树脂包封层；所述第二包封绝缘层为环氧树脂包封层；所述第三包封绝缘层为环氧树脂包封层。
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