CN201927592U - 用于led照明装置的驱动电路封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种电子器件封装技术领域，特别涉及一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一LED驱动电路以及LED光源的散热器，其特征在于：所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构，其优点是：LED驱动电路具有良好的散热效果并且提高安全性能，从而增加LED驱动电路的可靠性和寿命，并且组装工序减少从而降低成本。

Description

用于LED照明装置的驱动电路封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种电子器件封装技术领域，特别涉及一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构。
背景技术
目前市场上LED照明装置产品普遍声称50000小时使用寿命，但是此使用寿命通常指的是LED芯片本身寿命，而非LED照明装置产品整体的使用寿命，因为LED照明装置产品的寿命不完全取决于LED芯片，还包括LED驱动电路。通常LED驱动电路的寿命会较LED芯片更短，从而成为标称长寿命LED照明装置的瓶颈。而LED驱动电路的寿命也是和散热有着很大的关系，通常元器件温度每下降10度寿命可以增加一倍。故此在实际使用中LED驱动电路部分的散热必不可少。目前普遍采用对LED驱动电路灌胶的做法来提高散热性能，但是工序复杂而且费时，散热效果也非常有限。
发明内容
本实用新型的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，该封装结构通过在LED驱动电路表面直接包裹散热材料以形成外包层，在外包层成为外观件的一部分，兼具散热的功效。
本实用新型目的实现由以下技术方案完成：
一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一LED驱动电路及其散热层和封装外观层，以及LED光源的散热器，其特征在于：所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构。
所述外包层与所述LED驱动电路的封装外观层为一体结构。
所述LED驱动电路的封装外观层与所述LED光源的散热器为一体结构。
所述散热层，为所述LED光源的外观件。
所述LED驱动电路的散热层与LED光源的散热器为一体结构。
本实用新型的优点是：提高LED驱动电路的散热性能，提高产品的安全性能，减少组装工序从而降低成本适合大规模量产，其具体的改进效果如下：
较传统灌胶的封装结构在散热性能上有了很大的提高；由于外层包裹的是绝缘的散热塑料，可耐压超过4000V，大大提高了使用安全性，并使得内部的电源设计更为简化，从而降低系统成本；由于外包层直接做为外观件，无需后道组装工序从而大大减少了制成工时；由于外包层具有散热功能并可直接做为外观件，外包层除了包裹LED驱动电路甚至可以直接做为LED芯片的散热器使用，从而进一步减少产品组件和组装工序。
附图说明
附图1为本实用新型实施例1的正剖面图；
附图2为本实用新型实施例2的正剖面图；
附图3为本实用新型实施例2中LED驱动电路封装外观层的正剖面图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
如图1-3所示，图中标记1-11别为：外包层1、LED驱动电路 2、铜线3、内嵌金属条4、LED 铝基板5、灯头6、凸缘7、封装外观层8、连接口9、散热层10、LED光源散热器11。
实施例1：
参见图1，本实施例1中的所选择的LED驱动电路2上之一端分设有两铜线3作为输出端，另一端连接灯头6作为输入端，其中部设有若干电子元器件，此为业界习见的技术，在此不再赘述。
本实用新型的设计要点主要是在LED驱动电路2的外表面上直接填充包覆具有良好导热性能且绝缘的材料以形成外包层1，此处所指的填充指的是于各个凸设的元器件间隙中填充，故此该外包层1应附着于LED驱动电路2的外表面上，使LED驱动电路2得到有效散热，故此该外包层1既是LED驱动电路2的散热层10。同时外包层1同时具有大致规制的外型，可直接作为外观件使用。为保护LED驱动电路2上的电子元器件，此外包层1应具有高耐压特性，故此该具有散热性能的材料可以选择热塑、热固性导热塑料，导热树脂材料，导热硅胶材料等，并通过注塑、或传递、或浇铸至成型方法来产生外包层1。
由于外包层1由散热材料构成，所以可在此基础上简化现有结构，将外包层1同时作为LED光源散热器11，既在外包层1上设置接口来用于和LED 铝基板5相连，这样可以有效降低成型及组装的工序。
参见附图1，外包层1具体结构如下：
外包层1上端的两侧外缘分别向上延伸有凸缘7，二个凸缘7间具有一大致平整的外表面以形成凹槽结构，此凹槽结构底部引出上述LED驱动电路2上的铜线3以用于放置LED 铝基板5。由于外包层1由导热树脂、塑料类材料构成，其导热性能稍逊于金属，可在凹槽结构内设有用于散热的内嵌金属条4以提高散热能力，具体结构如下：内嵌金属条4两端弯折并埋设于外包层1内，内嵌金属条4的中间部平整并与凹槽结构底部大致平齐。此时内嵌金属条4与LED 铝基板5贴合接触，提高了外包层1的导热性能，从而可作为LED光源散热器11。灯头6一端部则埋设于外包层1之下端处并与LED驱动电路2连接。
在本实施例中外包层1作为了LED光源产品的主要外观件，同时兼做LED驱动电路 2的封装外观层8、LED驱动电路 2的散热层以及LED光源的散热器，后道组装只需要加上LED 铝基板5，并和输出端铜线 3焊接，则LED照明装置产品基本组装完毕。
实施例2：
参见图2-3，本实施例和实施例1不同之处在于，外包层1与封装外观层8为同种或是不同材料，通过注塑方法融接在一起，使得外包层1与封装外观层8成为一体设计。
在本实施例2中：LED驱动电路2上的封装设计成一个标准规格的外型，不同性能的LED驱动电路2均采用此规格的模具进行成型，此时外包层1既具有固定的形状及尺寸。而LED驱动电路2的封装外观层8则设计成LED光源散热器11的结构，这样实施例1中封装的结构由外包层1（既散热层10）及封装外观层8（既LED光源散热器11）组合构成。为将其结合为一体，封装外观层8上设置一个连接口9，该连接口9为一个凹入部，可以容纳外包层1，其底部设有用于引出铜线3的开口，使用时可以通过注塑方法融接，使得外包层1和封装外观层8充分接触以提高散热的性能。在使用时，将封装好的LED驱动电路2插装入封装外观层8上的连接口9，铜线3从连接口9底部引出，之后在封装外观层8上安装LED 铝基板5，并和输出端铜线 3焊接，则LED光源产品基本组装完毕。

Claims (5)

1.一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，包括一LED驱动电路及其散热层和封装外观层，以及LED光源的散热器，其特征在于：所述LED驱动电路的外表面整体包覆有外包层，且所述外包层与所述散热层为一体结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于：所述外包层与所述LED驱动电路的封装外观层为一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于：所述LED驱动电路的封装外观层与所述LED光源的散热器为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于：所述散热层，为所述LED光源的外观件。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED照明装置的驱动电路封装结构，其特征在于：所述LED驱动电路的散热层与LED光源的散热器为一体结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102506317A (zh) * 2011-10-24 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 一种u型led节能灯
CN103890481A (zh) * 2011-10-19 2014-06-25 欧司朗有限公司 具有非电气隔离的驱动器的半导体照明装置
CN104456232A (zh) * 2014-12-22 2015-03-25 常熟史美特节能照明技术有限公司 坚固耐用的led灯
CN104989972A (zh) * 2015-06-25 2015-10-21 刘文生 一种具有自控功能的led日光灯管

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