CN201926676U - 一种晶圆测试卡 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。该测试卡包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。本实用新型以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。
背景技术
晶圆测试的目的，是对晶圆上的每颗晶粒进行电性测试，以淘汰晶圆上的不合格晶粒。晶圆测试的常规技术是用一种晶圆控针卡来测试，该设备是通过探针(金属制件，通常为钨钢)来接触晶圆上的测试点(PAD)点，把探针取得的信号再用电脑(PC)来分析与判断，但在这种熟知的结构中，因是采用金属制件来获取信号，探针与测试晶圆之间硬性接触，而晶圆类似于玻璃，极易因此而损伤，俗称晶崩，因此，实有必要采取一种更加有效的测试装置对晶圆进行测试。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种结构简单，且可有效防止测试过程中晶圆损伤的晶圆测试卡。
为实现该目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种晶圆测试卡，包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。
本实用新型以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。
附图说明
图1为现有常规晶圆测试探针卡的结构示意图。
图2为本实用新型测试探针卡的结构示意图。
图3为图2的A--A剖面图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型结构及工作原理进行详细说明。
如图1所示，为现有常规晶圆测试探针卡的结构示意图。图例中，1为探针卡，其内具有用于测试分析的测试电路，2为探针卡的测试件探针，通常为钨钢制成，它的作用是获取晶圆测试所需要的各种信号然后输入到探针卡1中进行分析和判断。3为测试晶圆，其上有为晶圆测试点5，即PAD，探针卡的探针2正是接触此点来获取测试信号。
如图2及图3所示，为本实用新型测试探针卡的结构示意图。其与现有常规晶圆测试探针卡的不同之处在于，本实用新型将现有的测试探针2以导电胶条4替换，将传统的硬接触改为软接触获取信号的方式，保护了晶圆在测试过程中不被损害。同样原理，该导电胶条也可采用其它具有良好导电性能且能实现与测试晶圆之间软接触的测试件替代。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种晶圆测试卡，包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200057158U CN201926676U (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 一种晶圆测试卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200057158U CN201926676U (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 一种晶圆测试卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201926676U true CN201926676U (zh) | 2011-08-10 |
Family
ID=44430520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011200057158U Expired - Fee Related CN201926676U (zh) | 2011-01-10 | 2011-01-10 | 一种晶圆测试卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201926676U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104297571A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-21 | 周峰 | 晶圆承载台及其实现开尔文四线测试的方法 |
| CN111308306A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-19 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 一种晶圆测试装置和晶圆测试方法 |
| CN116068380A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-05-05 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种芯片封装测试方法及装置 |
-
2011
- 2011-01-10 CN CN2011200057158U patent/CN201926676U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104297571A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-21 | 周峰 | 晶圆承载台及其实现开尔文四线测试的方法 |
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| CN116068380A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-05-05 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种芯片封装测试方法及装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: DONGGUAN HUAHUI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: PENG YUYUAN Effective date: 20150414 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
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|
| TR01 | Transfer of patent right |
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|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Peng Yuyuan Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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