CN201924065U - 光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置 - Google Patents

光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置 Download PDF

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肖峰
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Abstract

本实用新型公开了一种光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,安装在现有焊带涂锡设备上,包括设置在浸过锡后的焊带附近的气体喷头,气体喷头通过管道连接的惰性气体源。增加本装置后,无氧铜带从锡炉里出来后,其正反两面都被吹有氮气,大大抑制了铜带的氧化,抑制了锡灰的产生,而且冷却速度提高,缩短了铜带在锡料里浸锡的时间,铜的腐蚀也会大大降低;且焊带行走速度加快,大大增加了整体生产效率。

Description

光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置
技术领域
本实用新型涉及一种吹气装置,特别涉及一种光伏用的焊带在浸锡后的冷却吹气装置。
背景技术
目前光伏组件用的涂锡焊带在生产中普遍使用的方法是浸锡,即将无氧铜带直接从熔锡炉里经过一下,利用锡料的自然冷却,使锡料附着在铜带的表面。  这样的主要存在以下问题:
1、生产效率较低:因为要给浸过锡的焊带足够的冷却时间,所以需要控制焊带的传送速度,这样便降低了生产效率。
2、焊带表面易产生锡灰:锡料在空气中容易氧化,表面会产生氧化锡,俗称锡灰,这些锡灰会沾附着在焊带的表面,形成所谓的黑点;
3、焊带表面易产生锡渣:焊带在生产过程中锡料会对铜带有腐蚀作用,使得锡料中的铜含量逐渐增加,当锡料中的铜含量增加到一定程度时锡料会产生锡渣,也就是Cu6Sn5合金,这些锡渣会沾附着在焊带的表面,大大降低产品品质。
4、铜带在浸锡过程中,锡料正常的工作温度一般在250~260度左右,温度越高锡料中的铜含量会越来越高,而铜含量的增加又使得锡料的工作温度又要再次升高,这种恶性循环使得锡料的使用寿命很短。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服上述背景技术中的缺陷,提供一种在焊带浸锡后使用,可以提高焊带生产效率,降低焊带上锡灰和锡渣的吹气装置。
本实用新型的技术方案是:一种光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,安装在现有焊带涂锡设备上,本装置包括设置在浸过锡后的焊带附近的气体喷头,气体喷头通过管道连接的惰性气体源。
所述的气体喷头上还设有流量控制阀。
所述的气体喷头设置有两个,分别在浸过锡后的焊带的正面及反面附近。
所述的气体喷头与惰性气体源之间还设有带有温控仪的气体加热器。
所述的惰性气体源为氮气源。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
其中:1、锡炉,2、焊带,3、胶轮,4、气体喷头,5、惰性气体源,6、流量控制阀,7、气体加热器,8、温控仪,9、单向阀。
具体实施方式
如图1所示的本实用新型,是在现有焊带涂锡设备上进行改造增加的吹气冷却组件,设置在铜带经锡炉(1)浸锡之后的工序之后,以及经胶轮(3)挤压拉伸的工序之前,在原有机架焊带正面及反面的附近各设有一个气体喷头(4),该气体喷头带有流量控制阀(6)用来控制气体喷头喷出气体的大小,两个气体喷头通过管路与一个带有带向阀(9)的惰性气体源(5)串联,,在惰性气体源于气体喷头之间的管路上还设有一个带有温控仪(8)的气体加热器(7),惰性气体源里的可以是氮气,氮气经气体加热器加热到温控仪设定的工作温度后。经气体喷头吹向焊带(2)的正面及反面。
增加本装置后,无氧铜带从锡炉里出来后,其正反两面都被吹有氮气,大大抑制了铜带的氧化,抑制了锡灰的产生;而且冷却速度提高,缩短了铜带在锡料里浸锡的时间,铜的腐蚀也会大大降低;且焊带行走速度加快,大大增加了整体生产效率。

Claims (5)

1.一种光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,安装在现有焊带涂锡设备上,其特征是包括设置在浸过锡后的焊带附近的气体喷头,气体喷头通过管道连接的惰性气体源。
2.如权利要求1所述的光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,其特征是所述的气体喷头上还设有流量控制阀。
3. 如权利要求1或2所述的光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,其特征是所述的气体喷头设置有两个,分别在浸过锡后的焊带的正面及反面附近。
4.如权利要求1所述的光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,其特征是所述的气体喷头与惰性气体源之间还设有带有温控仪的气体加热器。
5.如权利要求1所述的光伏组件焊接用焊带在浸锡后的吹气装置,其特征是所述的惰性气体源为氮气源。
 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102505103A (zh) * 2011-11-03 2012-06-20 江苏太阳光伏科技有限公司 一种同时生产多根涂锡焊带的快速涂锡机
US11408076B2 (en) 2019-10-10 2022-08-09 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method and apparatus for performing immersion tin process or copper plating process in the production of a component carrier

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