CN201914615U - 电路板包装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种电路板包装结构，涉及电路板包装技术领域，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板包装技术领域，尤其涉及一种电路板包装结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品逐渐进入多功能、高性能的研发方向。随着个人计算机(Personal Computer，简称PC)和手机等电子信息产品的小型化发展，带动着电路板也朝着板薄、高密度和高精度等方向发展。
薄型电路板(例如印刷电路板PCB)，特别是封装基板(例如无核封装基板)因其特殊工艺和产品特性(例如无核、较薄)等，导致在出货时容易因为真空包装的方法不当，如干燥片分布不对称而引起板翘现象的发生，导致在客户在打开真空包装时，经常会出现板翘度超标的现象。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电路板包装结构，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。
为解决上述技术问题，本实用新型电路板包装结构采用如下技术方案：
一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：
至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；
隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；
垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；
湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；
干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。
所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放。
各电路板组之间设置有支撑结构。
所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸大于或等于所述电路板的尺寸。
所述垫板是刚性垫板。
多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边均匀分布。
所述干燥片具有至少一种以下特征：
所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁；
所述干燥片相互之间分开预定距离；
所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；
所述干燥片设置在不同电路板组之间。
所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。
所述电路板是封装基板。
所述电路板是无核封装基板。
在本实施例的技术方案中，针对电路板的板薄，高密度和高精度等特点，通过改进成品的电路板在出货包装时的包装结构，采用在电路板之间设置隔板纸，防止刮花；并在每组电路板组的方和/或下方设置垫板，防止板翘变形；并提出了合理的干燥片布局，干燥片设置在电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于垫板的平面，进一步防止由于干燥片的分布不对称造成的板翘，因此，该包装结构和方法有效的改善了因出货真空包装而带来的板翘现象。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中电路板包装结构的俯视示意图；
图2为本实用新型实施例中电路板的叠板结构示意图一；
图3为本实用新型实施例中电路板的叠板结构示意图二；
图4为本实用新型实施例中电路板包装方法流程图。
附图标记说明：
1-真空包装袋； 2-电路板组； 3-湿度指示卡；
4-干燥片； 21-电路板； 22-隔板纸；
23-垫板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种电路板包装结构，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。
本实用新型提供一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：
至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；
隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；
垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；
湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；
干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。
这样，干燥片设置在电路板组的外侧周边位置，而不是设置在电路板组的上下方，不仅能够降低电路板受力翘曲变形的可能性，而且还能够更好地吸收各电路板之间散发的湿气而起到干燥作用。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放。
优选地，在本实用新型的各实施例中，各电路板组之间设置有支撑结构。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸大于或等于所述电路板的尺寸。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述垫板是刚性垫板。
优选地，在本实用新型的各实施例中，多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边均匀分布。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述干燥片具有至少一种以下特征：
所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁；
所述干燥片相互之间分开预定距离(有利于湿气流通而被吸收)；
所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层(有利于吸收各电路板之间的湿气)；
所述干燥片设置在不同电路板组之间。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述电路板是封装基板。
优选地，在本实用新型的各实施例中，所述电路板是无核封装基板。
本实用新型实施例提供一种电路板包装结构，如图1、图2、和图3所示，该电路板包装结构，置于真空包装袋1中，包括：至少一组电路板组2，包括沿第一方向层层叠放的电路板21，第一方向为垂直于图1中的纸面的方向，并在图2和图3中为与纸面平行的上下的方向，每组电路板组2可以有n个(n一般小于50)电路板叠在一起，n值优选为1-30；隔板纸22，设置在每组电路板组2中的底层的电路板21下方、各层电路板21之间以及顶层的电路板21上方；垫板23，设置在每组电路板组2的上方和/或下方，且与所述电路板组2连接固定；湿度指示卡3，设置在顶层的电路板组2的上方的垫板23上和/或在底层的电路板组2的下方的垫板23上，和/或设置在所述真空包装袋1的内壁上；干燥片4，其设置在所述电路板组2的边缘外侧，且所述干燥片4的平面垂直于所述垫板23的平面。
需要说明的是，当需要叠板的电路板个数比较少且用一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为一组电路板组，在该组电路板组的上下放置垫板，按照如图2所示的方式叠板放置；当需要叠板的电路板个数比较多且要求在同一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为两组或多组电路板组，并在每组电路板组的上下都放置垫板，并按照如图3所示，进一步将各组电路板组叠放放置。即所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放，优选地各电路板组之间设置有支撑结构。
在本实施例中，隔板纸的尺寸可以大于或等于所述电路板的尺寸，优选地，隔板纸为无尘隔板纸，其必须具备如下特点：
不吸附粉尘，有防静电的功能；柔软，不会损伤电路板表面，不会带来擦花等品质问题；足够的干湿强度；离子释放量低，不会对电路板带来离子污染等品质问题。
在本实用新型实施例中，垫板的尺寸可以大于或等于所述电路板的尺寸，且具有如下特点：
尺寸公差优，优选地，垫板与电路板一样的尺寸大小；整体平整性能极佳，避免因垫板的不平整而导致的板翘产生；板面硬且平，能够保护电路板的板面和固定电路板。
在本实用新型实施例中，所述垫板是刚性垫板，垫板可以选用密酯胺板，酚醛垫板或木酯板等，优选地，垫板为白色密酯胺板。白色密酯胺板具有良好的厚度公差、硬度、密度、和翘曲度等，能够很好的保护电路板，减少板翘情况的发生。
在本实用新型实施例中，所述垫板与所述电路板组可以通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。以粘接结构连接固定为例，可以使用包装胶带将电路板组与垫板连接固定，进行固定时，包装胶带必须能够与电路板的板边及垫板进行充分接触，并且在固定之后保证叠好的电路板和垫板不易发生形变。
所使用的包装胶带具有以下特点：
良好的粘性，这样才能保证与电路板的板边及垫板能够充分接触，不易发生形变；不残胶性，就是在撕掉该胶带的时候必需保证不易有残胶的产生，防止残胶带来的污染，带来品质问题；不易产生拉伸等形变，以保证固定后的叠板结构不易发生形变。
固定好的电路板需要和湿度指示卡、干燥片一起放入真空包装袋中，在真空包装的过程中，干燥片不合理的布局容易导致真空袋中的结构不对称引起抽真空后板翘的发生。因此，在本实施例中，干燥片相互之间分开预定距离；和/或所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；和/或所述干燥片设置在不同电路板组之间，在本实施例中，干燥片可以为多个，多个干燥片沿电路板组的侧周边(电路板组的侧边四周，例如沿图1中所示电路板组2的矩形侧周边)均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边(例如沿图1中所示电路板组2的上侧边和下侧边)均匀分布，这样的干燥片的布局能够有效的降低因为结构不对称而造成的板翘现象。进一步地，为了避免干燥片的移动，在本实施例中，可以将所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁。
在本实用新型实施例中，干燥片可以根据对应的产品选用以下中的至少一种：硅胶干燥片、纤维干燥片、矿物干燥片等，在本实施例中，优选使用硅胶干燥片，硅胶干燥片具有吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定及较高的机械强度等特点，放置在固定好的电路板有利于防湿，而且有利于改善抽真空后的结构不对称的问题，有利与改善板翘。
在本实施例的技术方案中，针对电路板的板薄，高密度和高精度等特点，通过改进成品的电路板在出货包装时的包装结构，采用在电路板之间设置隔板纸，防止刮花；并在每组电路板组的上方和/或下方设置垫板，防止板翘变形；并提出了合理的干燥片布局，将干燥片设置在电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于垫板的平面，进一步防止了由于干燥片的分布不对称造成的板翘，因此，该包装结构有效的改善了因出货真空包装而带来的板翘现象。
本实用新型实施例还提供了一种电路板包装方法，如图4所示，该包括：
101、将电路板沿第一方向层层叠放为至少一组电路板组，并在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方都设置有隔板纸；
其中，每组电路板组可以有n个电路板叠在一起，n值优选为1-30。
需要说明的是，第一方向为垂直于图1中的纸面的方向，并在图2和图3中为与纸面平行的上下的方向。
在本实用新型的实施例中，在叠板的时候，即将电路板层层叠放在一起的时候，要在电路板之间放置隔板纸，在两个电路板之间必须放置隔板纸，避免由于电路板与电路板的相互接触而导致的板面擦花、相互交叉污染等品质问题的出现。
需要说明的是，当需要叠板的电路板个数比较少且用一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为一组电路板组；当需要叠板的电路板个数比较多且要求在同一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为两组或多组电路板组，并进一步将各组电路板组叠放放置。
在本实施例中，隔板纸的尺寸可以大于或等于所述电路板的尺寸，优选地，隔板纸为无尘隔板纸，其必须具备如下特点：
不吸附粉尘，有防静电的功能；柔软，不会损伤电路板表面，不会带来擦花等品质问题；足够的干湿强度；离子释放量低，不会对电路板带来离子污染等品质问题。
102、在每组电路板组的上方和/或下方设置垫板；
在已叠好的电路板组的上下放置垫板，能够保护电路板的板面及叠板结构，能够有效的防止板翘的发生。
需要说明的是，当需要叠板的电路板个数比较少且用一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为一组电路板组，在该组电路板组的上下放置垫板，按照如图2所示的方式叠板放置；当需要叠板的电路板个数比较多且要求在同一个真空包装袋包装时，可以将所有电路板叠放为两组或多组电路板组，在每组电路板组的上下都放置垫板，并按照如图3所示，进一步将各组电路板组叠放放置。即，所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放，优选地各电路板组之间设置有支撑结构。
在本实施例中，垫板的尺寸可以大于或等于所述电路板的尺寸，且具有如下特点：
尺寸公差优，优选地，垫板与电路板一样的尺寸大小；整体平整性能极佳，避免因垫板的不平整而导致的板翘产生；板面硬且平，能够保护电路板的板面和固定电路板。
在本实用新型实施例中，所述垫板是刚性垫板，垫板可以选用密酯胺板，酚醛垫板或木酯板等，优选地，垫板为白色密酯胺板。白色密酯胺板具有良好的厚度公差、硬度、密度、和翘曲度等，能够很好的保护电路板，减少板翘情况的发生。
103、将所述电路板组与所述垫板连接固定；
在本实用新型实施例中，所述垫板与所述电路板组可以通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。以粘接结构连接固定为例，可以使用包装胶带将电路板组与垫板连接固定，进行固定时，包装胶带必须能够与电路板的板边及垫板进行充分接触，并且在固定之后保证叠好的电路板和垫板不易发生形变。
所使用的包装胶带具有以下特点：
良好的粘性，这样才能保证与电路板的板边及垫板能够充分接触，不易发生形变；不残胶性，就是在撕掉该胶带的时候必需保证不易有残胶的产生，防止残胶带来的污染，带来品质问题；不易产生拉伸等形变，以保证固定后的叠板结构不易发生形变。
104、将与所述垫板连接固定的电路板组放入真空包装袋中，并放入湿度指示卡和干燥片，所述湿度指示卡设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上，所述干燥片设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面；
固定好的电路板需要和湿度指示卡、干燥片一起放入真空包装袋中，在真空包装的过程中，干燥片不合理的布局容易导致真空袋中的结构不对称引起抽真空后板翘的发生。因此，在本实施例中，干燥片相互之间分开预定距离；和/或所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；和/或所述干燥片设置在不同电路板组之间，在本实施例中，干燥片可以为多个，多个干燥片沿电路板组的侧周边(电路板组的侧边四周，例如沿图1中所示电路板组2的矩形侧周边)均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边(例如沿图1中所示电路板组2的上侧边和下侧边)均匀分布，这样的干燥片的布局能够有效的降低因为结构不对称而造成的板翘现象。进一步地，为了避免干燥片的移动，在本实施例中，可以将所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁。
干燥片可以根据对应的产品选用以下中的至少一种：硅胶干燥片、纤维干燥片、矿物干燥片等，在本实施例中，优选使用硅胶干燥片，硅胶干燥片具有吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定及较高的机械强度等特点，放置在固定好的电路板有利于防湿，而且有利于改善抽真空后的结构不对称的问题，有利与改善板翘。
105、将所述真空包装袋抽真空密封。
最后，将真空包装袋抽真空密封，电路板包装完毕。
在本实施例的技术方案中，针对电路板的板薄，高密度和高精度等特点，通过改进成品的电路板在出货包装时的包装方法，在电路板之间设置隔板纸，防止刮花；并在每组电路板组的方和/或下方设置垫板，防止板翘变形；并提出了合理的干燥片布局，将干燥片设置在电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于垫板的平面，进一步防止由于干燥片的分布不对称造成的板翘，因此，该包装方法有效的改善了因出货真空包装而带来的板翘现象。
需要说明的是，本实用新型实施例中的电路板的包装结构和方法适用于各种电路板，例如印刷电路板(PCB)，优选为封装基板，本实施例不加以限制，尤其适用于无核封装基板。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，其特征在于，包括：
至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；
隔板纸，设置在每组电路板组中的底层的电路板下方、各层电路板之间以及顶层的电路板上方；
垫板，设置在每组电路板组的上方和/或下方，且与所述电路板组连接固定；
湿度指示卡，设置在顶层的电路板组的上方的垫板上和/或在底层的电路板组的下方的垫板上，和/或设置在所述真空包装袋的内壁上；
干燥片，其设置在所述电路板组的边缘外侧，且所述干燥片的平面垂直于所述垫板的平面。
2.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板组为至少两组电路板组，各电路板组沿所述第一方向叠放。
3.根据权利要求2所述的电路板包装结构，其特征在于，各电路板组之间设置有支撑结构。
4.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述隔板纸的尺寸和/或所述垫板的尺寸大于或等于所述电路板的尺寸。
5.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，所述垫板是刚性垫板。
6.根据权利要求1所述的电路板包装结构，其特征在于，多个所述干燥片沿所述电路板组的侧周边均匀分布或者沿所述电路板组的至少一个侧边均匀分布。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板包装结构，其特征在于，所述干燥片具有至少一种以下特征：
所述干燥片固定到以下中的至少一种：所述电路板组，所述垫板，所述真空包装袋的内壁；
所述干燥片相互之间分开预定距离；
所述干燥片从所述电路板组的顶层延伸到所述电路板组的底层；
所述干燥片设置在不同电路板组之间。
8.根据权利要求7所述的电路板包装结构，其特征在于，所述垫板与所述电路板组通过粘接结构、卡扣结构、形状配合结构中的至少一种而连接固定。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板是封装基板。
10.根据权利要求9所述的电路板包装结构，其特征在于，所述电路板是无核封装基板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SUZHOU FOUNDER SOONER TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20120924 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120924 Address after: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 5 floor, No. 298 Patentee after: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee after: Suzhou Fangzheng Speed Technology Co.,Ltd. Address before: 100871 Beijing, Haidian District into the house road, founder of the building on the 5 floor, No. 298 Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. |
|
| CU03 | Publication of corrected utility model |
Correction item: Patentee Correct: Peking University Founder Group Corp|100871, Beijing, Cheng Cheng Road, No. 298, founder building, 5, Haidian District|Hangzhou Fangzheng Su'neng Technology Co., Ltd. False: Peking University Founder Group Corp|100871, Beijing, Cheng Cheng Road, No. 298, founder building, 5, Haidian District|Suzhou Fangzheng Speed Technology Co., Ltd. Number: 44 Volume: 28 |
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| ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: PATENTEE; FROM: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP CORP.:100871 HAIDIAN, BEIJING; SUZHOU FOUNDER SOONER TECHNOLOGY CO., LTD. TO: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP CORP.:100871 HAIDIAN, BEIJING; HANGZHOU FANGZHENG SU'NENG TECHNOLOGY CO., LTD. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110803 Termination date: 20181230 |