CN201907722U - 一种pcb板过波峰焊用托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应，所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽，由于托盘的实体部分密实盖住了PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了PCB基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本实用新型适用于各种PCB基板零部件的焊锡。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种托盘，特别涉及一种应用于PCB板制作过程中的过波峰焊用托盘。
背景技术
托盘是一种用于集装、堆放、搬运和运输的放置作为单位负荷的货物和制品的水平平台装置。在现代物流运作过程中，托盘广泛应用于生产、运输、仓储和流通等领域。PCB又称印制电路板，是一种支撑电子元器件电气连接的重要电子部件。PCB上安置有集成电路以及其他电子组件，在焊接电子元件的时候，焊锡从基板上的通孔处冒至零件面，极易造成零件的损毁。为了防止过波峰焊时焊锡从基板上的通孔处冒至零件面，目前一般采用的方法是将PCB基板上的通孔全部用胶带封住，待自动锡完了之后再取出胶带。这种方法虽然可以保证PCB基板上得零件不被烧坏，但是费时费力，不仅浪费胶带材料，而且在撕扯已粘贴于PCB基板上的胶带的过程中还可能对电路板造成一定损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服和解决上述不足，提供一种替代胶带使用的PCB板过波峰焊用托盘。
本实用新型所采用的技术方案是这样的：一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体、盘体中心部位的盘面、盘面周边的定位柱和固定压扣，所述盘面的体积与PCB基板相对应，所述盘体上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽。
所述盘体由合成石材料制成。
所述定位柱由不锈钢材料制成。
所述固定压扣由环氧树脂材料制成。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：由于托盘的实体部分密实盖住了PCB基板上不需焊锡的部分，使焊锡无法从通孔处冒至零件面。既很好地保护了PCB基板上的零件，从而保证了焊锡品质，又节省了材料成本，削减了贴、撕胶带的作业工时。本实用新型适用于各种PCB基板零部件的焊锡。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的A-A向剖视图。
(图中的标识为：1、盘体；2、盘面；3、定位柱；4、固定压扣；21通槽。)
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
如图1、图2所示，一种PCB板过波峰焊用托盘，包括盘体1、盘体1中心部位的盘面2、盘面2周边的定位柱3和固定压扣4，所述盘面2的体积与PCB基板相对应，所述盘体1上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽21，所述盘体1由不粘锡的合成石材料制成，所述定位柱3由不锈钢材料制成，所述固定压扣4由环氧树脂材料制成。当需要对PCB基板进行零部件焊接时，用与其配套的过波峰焊专用托盘承载，将PCB基板对准盘面2周边的定位柱3放置，用固定压扣4将PCB基板卡设于盘面2上，需焊锡部分通过盘体1上的通槽21露出，而无需焊锡或容易导致焊锡溢出的通孔部位由盘体1的实体部分密封遮盖住。装有PCB板的托盘经传送导轨，通过波峰焊锡炉进行自动焊锡后，松开压扣，取下PCB板。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于：包括盘体(1)、盘体(1)中心部位的盘面(2)、盘面(2)周边的定位柱(3)和固定压扣(4)，所述盘面(2)的体积与PCB基板相对应，所述盘体(1)上设有与PCB基板需焊锡部位对应的通槽(21)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于：所述盘体(1)由合成石材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于：所述定位柱(3)由不锈钢材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板过波峰焊用托盘，其特征在于：所述固定压扣(4)由环氧树脂材料制成。
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201907722U (zh) |
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2011
- 2011-01-05 CN CN2011200133819U patent/CN201907722U/zh not_active Expired - Fee Related
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