CN201898188U - 一种cmmb同频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CMMB同频合路器,包括箱体、盖板、输入端口和输出端口,箱体的一侧设置有两个输入端口,箱体的另一侧设置有两个输出端口,箱体包括腔体、盖板覆盖在腔体开口处,腔体内装有线路板和介质板,线路板为双面覆铜板,线路板的正面有1条导带,导带由线路板正面的覆铜制成;线路板的反面有1条导带,导带由线路板反面的覆铜制成;位于线路板正面的1条导带与位于线路板反面的1条导带完全对称,输入端口和输出端口分别与导带连接;介质板覆盖在线路板的正反两面。本实用新型满足CMMB频段为470-860MHz的同频合路,性能可靠。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及微波无源器件,尤其涉及一种CMMB同频合路器。
[背景技术]
同频合路器能有效的使两个频率相同的两路信号合路,并能保证两路信号间的隔离,避免信号间的干扰,伴随着我国移动通信网络的发展,所使用的频带不断向高低两侧扩展,频段为470-860MHz的CMMB同频合路器使用越来越多。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能将频段都为470-860MHz的两路信号合路的同频合路器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种CMMB同频合路器,包括箱体、盖板、输入端口和输出端口,箱体的一侧设置有两个输入端口,箱体的另一侧设置有两个输出端口,箱体包括腔体、盖板覆盖在腔体开口处,腔体内装有线路板和介质板,线路板为双面覆铜板,线路板的正面有1条导带,导带由线路板正面的覆铜制成;线路板的反面有1条导带,导带由线路板反面的覆铜制成;位于线路板正面的1条导带与位于线路板反面的1条导带完全对称,输入端口和输出端口分别与导带连接;介质板覆盖在线路板的正反两面。
作为优选,导带包括紧耦合区、宽耦合区和连接端,2个连接端分别位于紧耦合区的一端和宽耦合区的一端,紧耦合区通过转角与连接端连接,转角处有1条触角,还有11条触角呈锯齿形均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。
作为优选,线路板采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成,介电常数为2.65,线路板厚度为0.225mm,覆铜厚度为0.018mm。
作为优选,介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
本实用新型的有益效果是,能将频段都为470-860MHz的两路信号合路,并且两路信号间不会被干扰,性能可靠。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型CMMB同频合路器实施例的结构示意图。
图2是本实用新型CMMB同频合路器实施例的侧面结构剖面示意图。
图3是本实用新型CMMB同频合路器实施例的线路板正面示意图。
图4是本实用新型CMMB同频合路器实施例的线路板反面示意图(从正面透视)。
图中,1-腔体,2-盖板,3-线路板,4-介质板,5-输入端口,6-输出端口,7-正面导带,8-锯齿形触角,9-反面导带,10-紧耦合区,11-宽耦合区,12-连接端,13-转角。
[具体实施方式]
图1是一种CMMB同频合路器,包括箱体、盖板、输入端口和输出端口,箱体的一侧设置有两个输入端口5,箱体的另一侧设置有两个输出端口6,箱体包括腔体1、腔体1内装有线路板3和介质板4,线路板3为双面覆铜板,如图3所示,线路板3的正面有1条正面导带7,正面导带7由线路板3正面的覆铜制成;如图4所示,线路板3的反面有1条反面导带9,反面导带9由线路板反面的覆铜制成;位于线路板3的正面导带7与反面导带9完全对称,输入端口5和输出端口6分别与导带的连接端12连接;介质板4覆盖在线路板3的正反两面。
正面导带7和反面导带9各包括有紧耦合区10、宽耦合区11和连接端12,连接端有2个,分别位于紧耦合区10的一端和宽耦合区11的一端,紧耦合区10通过转角13与连接端12连接,转角13处有1条触角,还有11条为锯齿形触角8均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。
线路板3采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成,介电常数为2.65,线路板厚度为0.225mm,覆铜厚度为0.018mm。
介质板4为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
腔体1的开口用盖板2覆盖,并用螺钉固定在箱体的边缘上。
Claims (5)
1.一种CMMB同频合路器,包括箱体、盖板、输入端口和输出端口,所述箱体的一侧设置有两个输入端口,箱体的另一侧设置有两个输出端口,箱体包括腔体、盖板覆盖在腔体开口处,其特征在于,所述腔体内装有线路板和介质板,所述线路板为双面覆铜板,所述线路板的正面有1条导带,导带由线路板正面的覆铜制成;所述线路板的反面有1条导带,导带由线路板反面的覆铜制成;位于线路板正面的1条导带与位于线路板反面的1条导带完全对称,输入端口和输出端口分别与导带连接;介质板覆盖在线路板的正反两面。
2.根据权利要求1所述的CMMB同频合路器,其特征在于,所述导带包括紧耦合区、宽耦合区和连接端,2个连接端分别位于紧耦合区的一端和宽耦合区的一端,紧耦合区通过转角与连接端连接,转角处有1条触角,还有11条触角呈锯齿形均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。
3.根据权利要求1-2任何一项所述的CMMB同频合路器,其特征在于,所述的线路板采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成,介电常数为2.65,线路板厚度为0.225mm,覆铜厚度为0.018mm。
4.根据权利要求3所述的CMMB同频合路器,其特征在于,所述的介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
5.根据权利要求1-2任何一项所述的CMMB同频合路器,其特征在于,所述的介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
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CN104471786B (zh) * | 2012-09-14 | 2016-10-19 | 株式会社东芝 | 合成器 |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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