CN201887275U - 一种小型化射频集成式连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化射频集成式连接器，包括插座和设置在插座下端的插头，插头通过螺钉与插座固定连接，插头包括金属外壳一，金属外壳一中设置有空腔一，空腔一中安装有SMP阳头连接器一，SMP阳头连接器一下端且位于金属外壳一内部设置有弹簧；插座包括金属外壳二，金属外壳二中设置有空腔二，空腔二中安装有SMP阳头连接器二，SMP阳头连接器二上且位于金属外壳二内部安装有SMP-KK转接器，SMP-KK转接器与SMP阳头连接器二相配合。本实用新型结构简单、设计合理且体积小，能有效解决现有技术中存在的使用频率低、屏蔽性能差以及电磁兼容性能差的问题，同时具有体积小、电磁兼容性好和应用范围广的特点。

Description

一种小型化射频集成式连接器

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其是涉及一种小型化射频集成式连接器。

背景技术

随着电子、通讯设备日益小型化和集成化的发展，集成式连接器应运而生。而传统的集成式连接器一般由插头、插座和必要的连接螺钉组成，插头和插座的结构大体相同，且均由金属外壳、装入金属外壳内并与金属外壳粘接的绝缘介质以及装入绝缘介质内的高频件等组成，该高频件界面及结构一般都是由厂家自行设计，使用频率很低(一般不超过1GHz)，而且由于绝缘介质本身不具备屏蔽性，使得各高频件之间信号干扰强烈、电磁兼容性较差，屏蔽效率一般为-40dB左右；另外还有一些内装BMA的集成式连接器，其频率可高达18GHz，但是较大的体积限制了其用途。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种小型化射频集成式连接器，其结构简单、设计合理且体积小，能有效解决现有技术中存在的使用频率低、屏蔽性能差以及电磁兼容性能差的问题，同时具有体积小、电磁兼容性好和应用范围广的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种小型化射频集成式连接器，包括插座和设置在插座下端的插头，所述插头通过螺钉与插座固定连接，其特征在于：所述插头包括金属外壳一，所述金属外壳一中设置有空腔一，所述空腔一中安装有SMP阳头连接器一，所述SMP阳头连接器一下端且位于金属外壳一内部设置有弹簧；所述插座包括金属外壳二，所述金属外壳二中设置有空腔二，所述空腔二中安装有SMP阳头连接器二，所述SMP阳头连接器二上且位于金属外壳二内部安装有SMP-KK转接器，所述SMP-KK转接器与SMP阳头连接器二相配合。

上述的一种小型化射频集成式连接器，其特征在于：所述空腔一的数量至少为两个。

上述的一种小型化射频集成式连接器，其特征在于：所述空腔二的数量至少为两个。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、结构简单、设计合理，该集成式连接器的插头包括金属外壳一，金属外壳一中设置有空腔一，空腔一中安装有SMP阳头连接器一，SMP阳头连接器一下端设置有弹簧；插座包括金属外壳二，金属外壳二中设置有空腔二，空腔二中安装有SMP阳头连接器二，SMP阳头连接器二上安装有SMP-KK转接器。

2、体积小，能有效解决现有技术中存在的使用频率低、屏蔽性能差以及电磁兼容性能差的问题，同时具有体积小，电磁兼容性好的特点。

3、通过选用符合GJB5246-2004界面标准的SMP阳头连接器一和SMP阳头连接器二，使得整个装置的使用频率可达30GHz，体积小；通过将传统结构中的金属外壳与绝缘介质的组合体改为单一的金属外壳，每一只射频件均处于单独的金属腔体中，彼此之间信号不会发生干扰，具有更好的电磁兼容性。

4、应用范围广，特别适用于频段要求高、电磁兼容性好的电路中，同时又可适用于要求多路信号同时传输的通讯系统中。

下面通过附图和实施例，对本实用新型做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型插头的结构示意图

图3为本实用新型插座的结构示意图。

附图标记说明：

1-插头；           1-1-金属外壳一；    1-2-SMP阳头连接器一；

1-3-弹簧；         2-插座；            2-1-金属外壳二；

2-2-SMP阳头连接器  2-3-SMP-KK转接器；

二；

具体实施方式

如图1、2和3所示的一种小型化射频集成式连接器，包括插座2和设置在插座2下端的插头1，所述插头1通过螺钉3与插座2固定连接，所述插头1包括金属外壳一1-1，所述金属外壳一1-1中设置有空腔一，所述空腔一中安装有SMP阳头连接器一1-2，所述SMP阳头连接器一1-2下端且位于金属外壳一1-1内部设置有弹簧1-3；所述插座2包括金属外壳二2-1，所述金属外壳二2-1中设置有空腔二，所述空腔二中安装有SMP阳头连接器二2-2，所述SMP阳头连接器二2-2上且位于金属外壳二2-1内部安装有SMP-KK转接器2-3，所述SMP-KK转接器2-3与SMP阳头连接器二2-2相配合。

所述空腔一的数量至少为两个。

所述空腔二的数量至少为两个。

所述SMP阳头连接器二2-2与SMP阳头连接器一1-2的结构可以相同也可以不相同。

本实用新型中，通过选用符合GJB5246-2004界面标准的SMP阳头连接器一1-2和SMP阳头连接器二2-2，使得整个装置的使用频率可达30GHz，体积小，即不到BMA连接器体积的1/2；通过将传统结构中的金属外壳与绝缘介质的组合体改为单一的金属外壳，每一只射频件均处于单独的金属腔体中，彼此之间信号不会发生干扰，具有更好的电磁兼容性。因此，本实用新型不仅可大大提高产品的工作频率DC～30GHz，使得其具有良好的电磁兼容性，且屏蔽效率可达-80dB(18GHz时)，以及更小的产品体积，连接器的间距可达6.5mm(内装连接器为BMA时，间距为10mm)。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (3)

1.一种小型化射频集成式连接器，包括插座(2)和设置在插座(2)下端的插头(1)，所述插头(1)通过螺钉(3)与插座(2)固定连接，其特征在于：所述插头(1)包括金属外壳一(1-1)，所述金属外壳一(1-1)中设置有空腔一，所述空腔一中安装有SMP阳头连接器一(1-2)，所述SMP阳头连接器一(1-2)下端且位于金属外壳一(1-1)内部设置有弹簧(1-3)；所述插座(2)包括金属外壳二(2-1)，所述金属外壳二(2-1)中设置有空腔二，所述空腔二中安装有SMP阳头连接器二(2-2)，所述SMP阳头连接器二(2-2)上且位于金属外壳二(2-1)内部安装有SMP-KK转接器(2-3)，所述SMP-KK转接器(2-3)与SMP阳头连接器二(2-2)相配合。

2.按照权利要求1所述的一种小型化射频集成式连接器，其特征在于：所述空腔一的数量至少为两个。

3.按照权利要求1所述的一种小型化射频集成式连接器，其特征在于：所述空腔二的数量至少为两个。

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