CN205846186U - 一种具有端口耦合结构的多频合路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有端口耦合结构的多频合路器,包括腔体及与腔体相盖合的盖板，腔体外侧设置有多个信号输入端的端口接头，端口接头包括设置于腔体外侧的外导体和延伸入合路器内部的内导体，腔体内设置有多个谐振柱，谐振柱相对于端口接头侧设置有凹槽或通孔，内导体的延伸端通过谐振柱的通孔或凹槽悬置于谐振柱内，通过本实用新型的多频合路器，降低生产工艺及操作对产品性能的影响，简化设备防雷及静电保护工艺。

Description

一种具有端口耦合结构的多频合路器

技术领域

本实用新型涉及移动通信系统的射频类无源器件领域，具体的涉及一种具有端口耦合结构的多频合路器。

背景技术

合路器是现阶段室内分布系统中常用信号合路设备，多用于两路或多路不同频段的功率信号合并到单个通路上去，一般具有两个或多个输入和一个输出端口。随着室内分布系统链路的增加、容量的扩大以及制式的增加，现有合路器均采用能满足高功率低互调要求的腔体方案，单个设备具有更多的零部件，这就对生产该设备的材料及工艺提出了更高的要求。

如图1所示，现阶段合路器输入端口均采用连接导线连接合路器输入接头和谐振柱，并在两端使用焊接方式进行处理。焊接的优劣直接影响到产品的性能，对产品的插入损耗及三阶互调影响尤为明显，而现阶段焊接技术不是很全面的今天，这种影响格外严重。

为此，有必要提供一种可以解决上述问题的连接方式，实现输入端口信号接入的多频合路器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足，提供了一种输入端端口采用耦合方式实现信号接入的多频合路器，主要应用于室内覆盖系统中间部分，对室内分布系统中不同制式、不同频段进行合并。

具体的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种具有端口耦合结构的多频合路器,包括盖板及盖板内的腔体，所述腔体外侧设置有多个信号输入端的端口接头，所述端口接头包括设置于腔体外侧的外导体和延伸入内部的内导体，所述腔体内设置有多个谐振柱，所述谐振柱设置有凹槽或通孔，所述内导体的延伸端通过通孔或凹槽悬置于所述谐振柱内。

优选地，通孔的直径为5-10mm。

优选地，内导体的直径为2mm-3mm，所述内导体的长度为25mm-30mm。

优选地，盖板和所述腔体采用铝合金材质。

优选地，内导体采用铜并在外表面镀银制成。

优选地，内导体采用铍青铜并在外表面镀银制成。

优选地，盖板和所述谐振柱采用CNC精密机加工方式。

优选地，盖板和所述谐振柱与所述腔体一体式成型。

优选地，盖板内侧包括镀银层，采用镀银工艺。

优选地，盖板的镀银层厚度为5um以上。

优选地，盖板的镀银层厚度为6um以上。

与现有技术相比，本实用新型提供的具有端口耦合结构的多频合路器，具有以下有益效果：

1)本实用新型提供的具有端口耦合结构的多频合路器，输入端端口的端口接头采用耦合方式与谐振柱连接，利用电磁波传导特性，采用端口空间耦合，实现输入端口信号接入；并通过该技术的应用，降低了生产工艺及操作对产品性能的影响，简化设备防雷及静电保护工艺。

2)本实用新型提供的具有端口耦合结构的多频合路器减少腔体内焊点，降低产品性能的影响因素，提升产品插入损耗、三阶互调合格率。

3)本实用新型提供的具有端口耦合结构的多频合路器通过端口接头的内导体与腔体隔离，有效防止雷电、静电干扰，且简化操作、降低生产工艺难度，保证了射频微波在器件的内表面得到高效无损传输的性能及微波传输对载体的高电导率和散热性能的要求。

4)本实用新型采用谐振柱与腔体一体式成型，优选地使端口接头也采用一体式成型，使得多频合路器的一致性好，有利于批量生产，且可节约生产成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中合路器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的具有端口耦合结构的多频合路器的结构示意图。

图3是本实用新型另一个实施例的具有端口耦合结构的多频合路器的结构示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图和示例性实施例对本实用新型作进一步地描述，其中如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。

图2是本实用新型实施例的具有端口耦合结构的多频合路器的结构示意图,包括腔体1及与腔体1相盖合的盖板2，腔体1外侧设置有多个信号输入端的端口接头，端口接头包括设置于腔体外侧的外导体31和延伸入合路器内部的内导体32，腔体1内设置有多个谐振柱4(图2中仅示出一个)，多个谐振柱4中的每一个谐振柱相对于相应的端口接头侧面设置有凹槽41，内导体32的延伸端321悬置于凹槽41内部；

具体的，根据腔体1内壁到谐振柱4之间的距离，延长输入端的端口接头的内导体32的长度，使内导体32的延伸端321通过凹槽41进入谐振柱4内部，且内导体32与谐振柱4不进行接触。

图3是本实用新型提供的另一技术方案的具有端口耦合结构的多频合路器的结构示意图，谐振柱4侧表面设置有通孔42，通孔42的直径为5mm-10mm。

在一些实施例中，端口接头的内导体32的直径为2mm-3mm，内导体的长度为25mm-30mm。

本实用新型提供的具有端口耦合结构的多频合路器内部的部分谐振柱4与腔体1采用一体式成型，优选地，端口接头的内导体32与外导体31也采用一体式成型，使得本实用新型的多频合路器的一致性好，有利于批量生产，且可节约生产成本。

受限于端口接头的内导体32的数量，且为了保证端口接头的内导体32稳定，本实用新型提供的多频合路器不建议采用多分支焊接，且本实用新型提供的多频合路器最佳使用在单个信号输入端口信号制式频段连续需要采用单腔解决环境下。

在一些实施例中，盖板2和腔体1优选采用铝合金材质，因铝合金具有密度低、强度高、可塑性好且具有优良的导电性、导热性和抗蚀性的优点,本实用新型的多频合路器既可以经CNC精密机铣出复杂的设计形状，也保证了微波传输对载体的高电导率和散热性能等需求；

盖板2和腔体1采用CNC精密机进行加工，大大提高并保证了产品的性能，提高了传输表面的光洁度和平坦度，保障了产品的低插损和高互调。

在一些实施例中，端口接头的内导体32采用铜线缆制成，优选为黄铜，因铜优质的导电性保证了内导体作为微波传输中主要能量传输所需要的性能，使传输更稳定。

在一些实施例中，为保证合路器设备的性能，端口接头的外导体31采用黄铜镀三元合金制成，内导体32采用铍青铜镀银制成，使电性能更稳定、可靠性高，从而保证产品整体性能能够达到设计要求。

盖板2和腔体1的内表面采用镀银工艺，盖板2和腔体1的内侧均设置有镀银层，镀银层厚度为5um以上，优选地，镀银层厚度达到6微米以上。从而保证了合路器的射频微波在器件的内表面得到高效无损传输。

以上仅为本实用新型较佳实施例，并不用于局限本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的修改、等同替换和改进等，均需要包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有端口耦合结构的多频合路器,包括腔体及与腔体相盖合的盖板，所述腔体设置有多个信号输入端的端口接头，其特征在于，所述端口接头包括设置于腔体外侧的外导体和延伸入合路器内部的内导体，所述腔体内设置有多个谐振柱，所述谐振柱相对于端口接头侧设置有凹槽或通孔，所述内导体的延伸端通过通孔或凹槽悬置于所述谐振柱内。

2.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述通孔的孔径为5mm-10mm。

3.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述内导体的直径为2mm-3mm，所述内导体的长度为25mm-30mm。

4.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述谐振柱与所述腔体一体式成型，所述端口接头采用一体式成型。

5.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述盖板和所述腔体采用铝合金材质。

6.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述盖板和所述腔体采用CNC精密机加工方式。

7.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述盖板和腔体的内表面采用镀银工艺，所述盖板和腔体的内侧均设置有镀银层。

8.根据权利要求7所述的多频合路器，其特征在于，所述镀银层厚度为5um以上。

9.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述内导体采用铜并在外表面镀银制成。

10.根据权利要求1所述的多频合路器，其特征在于，所述外导体采用黄铜镀三元合金制成，所述内导体采用铍青铜并在外表面镀银制成。