CN201859199U - 一种led芯片加速寿命试验装置 - Google Patents
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Abstract
一种LED芯片加速寿命试验装置，其包括一灌装试验环境液体的容器，容器中设有可监测液体温度的温度传感器，可用于控制液体加热温度的温度控制器连接温度传感器；老化架容置于容器中，老化架上设有若干与电源排线电连接的试验工位；可用于固定并电连接LED芯片的试验基板与试验工位插接电联，老化架及LED芯片浸没于试验环境液体的液面下；通过把裸露的LED芯片在试验环境液体中通电点亮，并对液体进行温度控制，即可进行LED芯片的老化试验；与传统的LED芯片的老化试验相比，本实用新型的老化实验效率更高，其老化测试结果与实际封装后的LED芯片的老化测试结果更为接近。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管芯片的可靠性测试装置，尤其是一种LED芯片加速寿命试验装置。
背景技术
随着发光二极管（LED）制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用。由于LED的能耗低、寿命长，并且随着LED芯片的亮度的提高，LED灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋，因此对LED芯片的工作寿命测试，对于LED的应用产品意义十分重大；LED芯片超长的工作寿命不可能通过正常应力对LED芯片寿命进行预测，即利用高应力下的寿命特征去外推正常应力下的寿命。目前由于芯片是裸露的，在试验过程中，环境的化学、物理作用会影响试验结果，而采用封装后试验，又不能完全体现芯片在正常应力下的寿命，故不能推算芯片寿命。目前学术界也有采用氮气作为LED芯片寿命测试的试验介质，其缺点是：①对空气的氧分子难以完全彻底隔离；②试验成本高；③实验热应力控制精度相对较低。
实用新型内容
为解决上述LED芯片寿命测试所存在的问题，本实用新型旨在提出一种LED芯片加速寿命试验装置。
本实用新型解决上述问题采用的技术方案是：一种LED芯片加速寿命试验装置，其特征在于：其包括一可灌装试验环境液体的容器，容器中设有可监测液体温度的温度传感器，可用于控制液体加热温度的温度控制器连接温度传感器；一老化架容置于容器中，老化架上设有若干与电源排线电连接的试验工位；可用于固定并电连接LED芯片的试验基板与试验工位插接电联，老化架及LED芯片浸没于试验环境液体的液面下。
通过把裸露的LED芯片在试验环境液体中通电点亮，并对液体进行温度控制，即可在试验中测试LED芯片受到的热、电和机械应力，这种试验的优点如下：①将试验LED芯片浸入液体，提供稳定的试验环境，避免裸露的LED芯片在试验过程中，受到自然环境中的化学、物理作用影响而造成试验结果偏差；②采用液体作为试验介质，使试验LED芯片样品在试验过程中所受到的热、电和机械应力与裸露的LED芯片状态相近；且化学环境中与封装后的LED芯片的试验状态相近；③因LED芯片与液体全面接触，产生全方位的热交换，既有液体分子之间的导热交换作用，又有液体本身的热对流交换作用，提高了试验热应力的控制精度；④裸露的LED芯片在试验液体中测试，避免其在测试中受损。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型试验基板上固定电连接有LED芯片的结构示意图。
图中：1.容器；2.试验环境液体；3.温度传感器；4.温度控制器；5.老化架；6.电源排线电；7.试验工位；8.试验基板；9.LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示的一种LED芯片9加速寿命试验装置，包括一可灌装试验环境液体2的容器1，容器1中固定有可监测液体2温度的温度传感器3，可用于控制液体2加热温度的温度控制器4连接温度传感器3；一老化架5放置于容器1中，老化架5上设有若干与电源排线6电连接的试验工位7；如图2所示， LED芯片9裸露焊接固定于试验基板8上，然后进行LED芯片9芯片样品光电参数的初始检测，再把固定前述连接有LED芯片9的试验基板8与老化架5上的试验工位7插合电联接，试验环境液体2灌装入容器1中，使老化架5及带LED芯片9的试验基板8完全浸没于试验环境液体2的液面下，LED芯片9与液体2全面接触，按试验条件设定介质液体2温度和恒流通电，试验中测试LED芯片9受到的热、电和机械应力，到达老化试验时间后，断电后从容器1中取出老化架5，从老化架5上拔出试试验基板8，作非破坏性清洗作业去除LED芯片9上残留的试验环境液体2，即可进行老化试验的终止检测而完成老化试验过程。
Claims (1)
1.一种LED芯片加速寿命试验装置，其特征在于：其包括：
一灌装试验环境液体的容器，容器中设有可监测液体温度的温度传感器，可用于控制液体加热温度的温度控制器连接温度传感器；
一老化架容置于容器中，老化架上设有若干与电源排线电连接的试验工位；
可用于固定并电连接LED芯片的试验基板与试验工位插接电联，老化架及LED芯片浸没于试验环境液体的液面下。
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2010
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