CN203643563U - 一种半导体激光器芯片测试装置 - Google Patents
一种半导体激光器芯片测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203643563U CN203643563U CN201320728593.4U CN201320728593U CN203643563U CN 203643563 U CN203643563 U CN 203643563U CN 201320728593 U CN201320728593 U CN 201320728593U CN 203643563 U CN203643563 U CN 203643563U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser chip
- proving installation
- installation according
- integrating sphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本实用新型是一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述不锈钢立柱套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本实用新型技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。
Description
技术领域
本发明专利属于激光技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置。
背景技术
半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用。半导体激光器芯片在出厂之前都要进行性能参数测试，通过一系列测试，可以研究半导体激光器的失效机制和可靠性，为改进半导体激光器的加工工艺提供依据。在测试过程中，为了保证测试数据的一致性，要求每台激光器的温度控制一致性在一定范围，体现在设计上有两个方面：第一，需要设计合理的温度控制装置，保证所有激光器的散热和加热一致；第二，需要设计合理的方式来按压器件，保证每个器件受力均匀，使每个器件与散热片之间的热阻一致以达到温度的一致。同时半导体激光器测试系统还需要对激光器的电压、电流、功率等参数进行较长期监控，由于每台激光器都需要进行长期测试，产品量产后测试的工作量极大，因此为了满足工程需要，要求一台设备能同时快速测试多台激光器。
目前国内外多家机构对半导体激光器测试系统进行了研究，国外的如ILX、Yelo等公司，在半导体激光器测试系统上有多年的经验。国内在半导体激光器行业整体起步较晚，水平较国外有一定差距，大多还处在理论阶段，走在前列的如西安炬光科技公司，在老化寿命测试系统上申请了多篇专利（CN102519709A、CN102520336A等），但普遍采用手动安装方式，测量效率较低。按压激光器的方法多采用橡胶和弹簧螺丝，但橡胶本身存在老化问题，一旦橡胶失效，而系统又无法监测自动断电，激光器很容易死亡，损失不可估量。而弹簧螺丝与激光器之间是点接触，压力也不够均匀，不能达到温度一致性的要求，而且设计上的微小误差可能导致器件压偏，整个设计也将作废，增加了设计成本。又由于测试人员的差别，手动安装存在较多不确定性，无形中增加较多测量的误差，甚至可能因操作不当导致激光器死亡，对于半导体激光器的生产和研发都极为不利。
实用新型内容
本发明专利的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种半导体激光器芯片测试装置。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明专利通过以下技术方案实现：
一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件通过螺丝安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述活塞的活塞杆连接机械件，所述不锈钢立柱上套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，并且每台所述半导体激光器芯片上方有两根所述弹簧探针，所述弹簧探针分别压在半导体激光器芯片的正极和负极，正负极分别接在导体和处，在所述半导体激光器芯片上方设置有半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。
进一步的，所述半球形气囊为轻质气囊并且通过螺柱安装在一块空气压板上。
进一步的，所述空气压板内部设置有气体主管道，所述气体主管道通过螺纹孔为每个半球形气囊供气，在所述气体主管道的进气口处安装有压力计。
进一步的，所述半球形气囊充气后均匀的压在所述半导体激光器芯片顶端。
进一步的，所述铜基上可并排安装几十至几百台所述半导体激光器芯片。
优选的，每台所述半导体激光器芯片上方设置有2-4根所述弹簧探针，每组所述弹簧探针在所述电路板上采用串联方式连接。
优选的，所述活塞进气端连接有电磁阀，并通过计算机终端测试软件进行状态控制。
优选的，在所述铜基上均匀的设置有加热棒、循环水管道和热电偶安装孔，在所述热电偶安装孔内安装测温热电偶或热电阻。
优选的，所述积分球阵列下方安装有光电探测器，所述光电探测器通过排线连接所述电路板。
本发明专利的有益效果是:
采用本发明专利技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。
附图说明
图1为本发明专利的结构示意图；
图2为探针电路板结构示意图；
图3为空气压板机械结构示意图；
图4为图1中A处气囊机械局部结构示意图；
图5为功率监测电路板结构示意图。
图中标号说明：1、导体，2、垂直导轨，3、颈板，4、弹簧探针，41、安装固定孔，42、探针焊接孔，43、圆心孔洞，44、排线接口，5、导体，6、电路板，7、活塞，8、机械件，9、铜柱，10、活塞杆，11、弹簧，12、不锈钢立柱，13、滑动模块，14、螺丝，15、热电偶安装孔，16、铜基，17、加热棒，18、循环水管道，19、循环水，20、螺纹孔，21、螺丝，22、积分球阵列，23、积分球，24、光电探测器，25、下电路板，26、排线，27、衰减光，28、氧化绝缘铜件，29、半导体激光器芯片，30、螺柱，301、螺纹，31、半球形气囊，32、空气压板，321、气体主管道，322、进气口，323、压力计,33、垫片，34、气路。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明专利。
参照图1所示，一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨2，所述垂直导轨2上安装有电路板6和氧化绝缘铜件28，所述电路板6通过铜柱9安装在所述氧化绝缘铜件28上，所述氧化绝缘铜件28通过螺丝14安装在滑动模块13上，所述垂直导轨2安装在下方的铜基16上，所述铜基16上固定有不锈钢立柱12、半导体激光器芯片29和活塞7，所述活塞7的活塞杆10连接机械件8，所述不锈钢立柱12上套有弹簧11，所述电路板6上焊接有弹簧探针4，所述弹簧探针4下方安装有所述半导体激光器芯片29，并且每台所述半导体激光器芯片29上方有两根所述弹簧探针4，所述弹簧探针4分别压在半导体激光器芯片29的正极和负极，正负极分别接在导体1和5处，在所述半导体激光器芯片29上方设置有半球形气囊31，在所述半导体激光器芯片29发射的光轨迹上设置有积分球阵列22，所述积分球阵列22上的积分球23安装在所述铜基16上。
参照图2所示，所述电路板6通过安装固定孔41安装到绝缘铜件28上，所述弹簧探针4安装在探针焊接孔42上，所述电路板6通过圆心孔洞43套接在所述不锈钢立柱12上，排线接口44与所述排线26相连接。
参照图3所示，所述空气压板32内部设置有气体主管道321，所述气体主管道321通过螺纹孔20为每个半球形气囊31供气，在所述气体主管道321的进气口322处安装有压力计323。
参照图4所示，所述半球形气囊31顶端通过高温胶粘贴或其他手段固定在所述螺柱30上，所述螺柱30内部设置有气路34，所述螺柱30通过螺纹301固定在所述空气压板32上，在所述螺纹301末端安装有垫片33。
参照图5所示，每台所述半导体激光器芯片29对应一路光电探测器24，所述光电探测器24安装在下电路板25上，并采用积分球阵列22对光功率进行衰减，通过光电探测器24将光信号转化为电信号，并通过排线26输出，所述积分球阵列通过螺丝21固定在所述铜基16的螺纹孔20，所述积分球23通过循环水19进行冷却。
本发明专利的原理：
测量开始后，活塞7推动绝缘铜件28沿垂直导轨2向下移动，半球形气囊31充气膨胀，电路板6和半球形气囊31随之下移，两根弹簧探针4正好分别压在正下方半导体激光器芯片29的正负极，半球形气囊31压在激光器顶端，确保半导体激光器芯片29均匀受到压力，测量完成后，活塞7松开，绝缘铜件28在弹簧11恢复力作用下向上移动，弹簧探针4和半球形气囊31随之上移，器件打开，实现自动可靠的安装；在电路板6上安装有多组弹簧探针4，可以在下方设置多台半导体激光器芯片29，实现了多台同时半导体激光器芯片29检测的功能。
以上所述仅为本发明专利的优选实施例而已，并不用于限制本发明专利，对于本领域的技术人员来说，本发明专利可以有各种更改和变化。凡在本发明专利的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明专利的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨（2），其特征在于，所述垂直导轨（2）上安装有电路板（6）和氧化绝缘铜件（28），所述氧化绝缘铜件（28）通过螺丝（14）安装在滑动模块（13）上，所述垂直导轨（2）安装在下方的铜基（16）上，所述铜基（16）上固定有不锈钢立柱（12）、半导体激光器芯片（29）和活塞（7），所述活塞（7）的活塞杆（10）连接机械件（8），所述不锈钢立柱（12）上套有弹簧（11），所述电路板（6）上焊接有弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）下方安装有所述半导体激光器芯片（29），并且每台所述半导体激光器芯片（29）上方有两根所述弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）分别压在半导体激光器芯片（29）的正极和负极，正负极分别接在导体（1）和（5）处，在所述半导体激光器芯片（29）上方设置有半球形气囊（31），在所述半导体激光器芯片（29）发射的光轨迹上设置有积分球阵列（22），所述积分球阵列（22）上的积分球（23）安装在所述铜基（16）上。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述半球形气囊（31）为轻质气囊并且通过螺柱（30）安装在一块空气压板（32）上。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述空气压板（32）内部设置有气体主管道（321），所述气体主管道（321）通过螺纹孔（20）为每个半球形气囊（31）供气，在所述气体主管道（321）的进气口（322）处安装有压力计（323）。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述半球形气囊（31）充气后均匀的压在所述半导体激光器芯片（29）顶端。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述铜基（16）上可并排安装几十至几百台所述半导体激光器芯片（29）。
6.根据权利要求5所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，每台所述半导体激光器芯片（29）上方设置有2-4根所述弹簧探针（4），每组所述弹簧探针（4）在所述电路板（6）上采用串联方式连接。
7.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述活塞（7）进气端连接有电磁阀，并通过计算机终端测试软件进行状态控制。
8.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，在所述铜基（16）上均匀的设置有加热棒（17）、循环水管道（18）和热电偶安装孔（15），在所述热电偶安装孔（15）内安装测温热电偶或热电阻。
9.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述积分球阵列（22）下方安装有光电探测器（24），所述光电探测器（24）通过排线（26）连接所述电路板（6）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320728593.4U CN203643563U (zh) | 2013-11-18 | 2013-11-18 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320728593.4U CN203643563U (zh) | 2013-11-18 | 2013-11-18 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203643563U true CN203643563U (zh) | 2014-06-11 |
Family
ID=50874798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320728593.4U Expired - Fee Related CN203643563U (zh) | 2013-11-18 | 2013-11-18 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203643563U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103616627A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-05 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
| CN104730443A (zh) * | 2015-03-19 | 2015-06-24 | 山东钢铁股份有限公司 | 一种大功率可控硅测试台 |
| CN105467291A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-06 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法 |
| CN108253916A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置 |
| CN111089438A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-05-01 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种半导体激光器测试夹具 |
-
2013
- 2013-11-18 CN CN201320728593.4U patent/CN203643563U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103616627A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-03-05 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
| CN103616627B (zh) * | 2013-11-18 | 2016-05-11 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 一种半导体激光器芯片测试装置 |
| CN104730443A (zh) * | 2015-03-19 | 2015-06-24 | 山东钢铁股份有限公司 | 一种大功率可控硅测试台 |
| CN105467291A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-06 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法 |
| CN105467291B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-06-26 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种半导体激光器芯片测试固定装置及其方法 |
| CN108253916A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置 |
| CN108253916B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-03-05 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 用于确定预烧板上的阻挡层的高度的方法及装置 |
| CN111089438A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-05-01 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种半导体激光器测试夹具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103616627B (zh) | 一种半导体激光器芯片测试装置 | |
| CN203643563U (zh) | 一种半导体激光器芯片测试装置 | |
| CN101458314B (zh) | 电能表全自动标准装置 | |
| CN102221683B (zh) | 电能表耐压测试装置 | |
| CN101126626A (zh) | 平面度检测仪 | |
| CN106324444A (zh) | 一种变压器试验平台 | |
| CN208999493U (zh) | 一种用于油纸绝缘介电响应测试的三电极装置 | |
| CN104949715A (zh) | 一种变压器绝缘油在线监测系统及方法 | |
| CN203148982U (zh) | 断路器回路电阻测试夹具 | |
| CN107153129B (zh) | 螺栓型电力半导体器件自动压装测试夹具 | |
| CN203217021U (zh) | 可调式测试装置 | |
| CN111487515A (zh) | 一种压接式功率器件静态特性测量系统 | |
| CN103323750A (zh) | 用于高压密封开关柜或密封母线异音检查方法及检查装置 | |
| CN202676308U (zh) | 高压开关柜隔离触头温度在线监测装置 | |
| CN103091608B (zh) | 一种电力变压器局部放电与产气速率关系研究实验平台及其测量方法 | |
| CN105353332B (zh) | 一种电子式互感器长期带电性能考核方法及系统 | |
| CN203798971U (zh) | 一种模拟气隙型局部放电的物理模型 | |
| CN109459604B (zh) | 无人机验电用接触式导体 | |
| CN103412058A (zh) | 可移动式油气在线监测系统的误差动态自动校准装置 | |
| CN203350397U (zh) | 高压密封开关柜或密封母线异音检查装置 | |
| CN102628915B (zh) | 潜油电泵在线绝缘检测装置 | |
| CN103412275B (zh) | 电容型验电器标准化校验装置 | |
| CN204705684U (zh) | 一种电子烟主机测试治具 | |
| CN209132377U (zh) | 高压检测设备 | |
| CN202562560U (zh) | 一种玻璃液位测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140611 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |