CN201145717Y - 发光二极管的温度特性测量系统 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管的温度特性测量系统,用于测量发光二极管的温度特性,其包括环境控制装置、流体介质、温度控制装置及光学测量装置。所述发光二极管设置于环境控制装置的容置空间中,所述流体介质填充于环境控制装置的容置空间中,所述温度控制装置用于控制容置空间内的温度,光学测量装置用于测量发光二极管的光学特性。本实用新型可用以测量环境温度对于发光二极管的光学特性的影响,并可确保在环境温度变化时的测量准确度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测量系统,特别涉及一种用以测量发光二极管的温度特性的测量系统。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode;LED)具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,反应时间短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小及成本低等特点。随着技术的进步,发光二极管可展现的亮度等级越来越高,其应用领域也越来越广泛,例如:大面积图文显示全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。
为了得知环境温度对于发光二极管的光电特性的影响,需要对发光二极管进行温度特性的测量。当进行发光二极管的温度特性测量时,需利用例如:环境控制箱、烤箱或冷热二极管等温控设备,来控制发光二极管的环境温度,并通过光学测量系统来测量环境温度对于发光二极管的光电特性的影响。当进行发光二极管的低温测试时,则需另搭配压缩机或其它冷却装置,来降低发光二极管的环境温度。
然而,在一般发光二极管的温度特性测量过程中,发光二极管组件和光学测量系统的侦测器暴露于一般大气中,当环境温度产生变化时,例如当环境温度由室温下降至零度以下时,则容易发生水气凝结或结霜的情形,因而造成光学测量上的误差,影响测量的准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种发光二极管的温度特性测量系统,用以测量发光二极管的温度特性,并可避免在测量时发生水气凝结或结霜的情形,因而确保测量准确度。
本实用新型采用如下技术方案:
一种发光二极管的温度特性测量系统,用以测量发光二极管的温度特性,其中测量系统至少包含环境控制装置、流体介质、温度控制装置及光学测量装置。环境控制装置具有容置空间,其中发光二极管设置于该容置空间中。所述流体介质填充于环境控制装置的容置空间中,并包覆住发光二极管。其中,所述流体介质为绝缘材料,且流体介质在容置空间内的温度操作范围介于-55度(℃)至140度(℃)之间。温度控制装置用以控制容置空间内的温度。光学测量装置用以测量发光二极管的光学特性。
本实用新型可用以测量环境温度对于发光二极管的光学特性的影响,并可确保在环境温度变化时的测量准确度。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
附图说明
图1、图2为本实用新型第一实施例的结构框图。
图3为本实用新型第一实施例的结构框图。
标号说明
100:测量系统 133:冷却装置
110:环境控制装置 140:光学测量装置
111:容置空间 141:侦测器
112:均温装置 142:隔绝透镜
120、120a:流体介质 150:控制单元
130:温度控制装置 160:电源电表
131:温度控制器 200:发光二极管
132:加热装置
具体实施方式
第一实施例
如图1、图2所示,一种发光二极管的温度特性测量系统100,用以测量发光二极管200的温度特性,以此了解环境温度对于发光二极管200的光学特性的影响。其至少包含有环境控制装置110、流体介质120、温度控制装置130、光学测量装置140、控制单元150及电源电表(Source Meter)160。发光二极管200设置于环境控制装置110内,以进行测量,流体介质120填充于环境控制装置110内,并包覆住发光二极管200,温度控制装置130用以控制环境控制装置110内的温度,光学测量装置140用以测量发光二极管200的光学特性,控制单元150导电连接于温度控制装置130、光学测量装置140及电源电表160,以进行控制动作,电源电表160用于侦测发光二极管200的电学性能。
如图2所示,本实施例的环境控制装置110具有容置空间111,用以容设发光二极管200和流体介质120,以此使发光二极管200设置于流体介质120中,并透过流体介质120来测量发光二极管200的温度特性,亦即测量发光二极管200在不同环境温度下的光学特性表现。此外,环境控制装置110可设有均温装置112,例如为:磁力搅拌棒或通过马达来带动叶片,其设置于容置空间111中,用于对容置空间111内的流体介质120进行搅拌动作,而达到快速均匀温度效果。
如图2所示,本实施例的流体介质120填充于环境控制装置110的容置空间111中,并包覆住发光二极管200,其中流体介质120优选绝缘流体材料,且流体介质120在容置空间111内的温度操作范围(亦即发光二极管200的环境温度变化)介于负55度(-55℃)至140度(℃)之间,优选介于负40度(-40℃)至125度(℃)之间。在本实施例中,流体介质120可采用油质材料,较好的是选用硅油,此时环境控制装置110例如可为油浴槽,以容置硅油和发光二极管200。由于本实施例的流体介质120在高温(例如100度以上)或低温(例如零下温度)时不会发生变化,并且不会与发光二极管200发生反应,因而本实施例的流体介质120可适合作为发光二极管200的环境流体介质,以进行发光二极管200温度特性的测量。
如图2所示,本实施例的温度控制装置130设有温度控制器131、加热装置132及冷却装置133,温度控制器131导电性连接于加热装置132和冷却装置133,以控制加热装置132来加热容置空间111内的流体介质120,或者控制冷却装置133来冷却流体介质120,以提高或降低测量系统100的环境温度。加热装置132例如为加热线圈或冷热二极管,用以快速地提高流体介质120的温度。冷却装置133例如为冷却压缩机、冷热二极管或液态气体冷却装置,用以快速地降低流体介质120的温度。
如图2所示,本实施例的光学测量装置140用以测量在流体介质120中的发光二极管200的光学特性,例如:光通量、光分布、亮度、光谱分布、色度坐标、显色指数或发光效率等。光学测量装置140设有侦测器141和隔绝透镜142,侦测器141设置于环境控制装置110中,并对应于发光二极管200,以直接侦测发光二极管200的光学特性。隔绝透镜142设置侦测器141上,用以隔绝流体介质120,并允许光线透过,其中侦测器141和隔绝透镜142之间可进行真空处理或设有除湿剂材料,以防止水气产生。控制单元150用以控制温度控制装置130、光学测量装置140及电源电表160,控制单元150例如为计算机主机或微控制芯片,并可设有显示装置(未绘示),以显示测量结果。电源电表160导电连接于发光二极管200,以实时侦测发光二极管200的电学性能,例如电压和电流等。
值得注意的是,本实施例的测量系统100可分别测量发光二极管200在不同环境温度下的光学特性,以进行比对,因而可得到发光二极管200的温度特性。
因此,本实施例的测量系统100可通过绝缘的流体介质120来作为发光二极管200的环境流体介质,以避免在环境温度产生变化时发生水气凝结或结霜的情形,因而可确保测量准确性。
第二实施例
如图3所示,一种发光二极管的温度特性测量系统,以下仅就本实施例与第一实施例之间的不同之处进行说明,关于相似处则在此不再赘述。与第一实施例相比,第二实施例的流体介质120a例如为超纯水(Ultrapure Water),以作为发光二极管200的环境流体介质,以确保测量准确性。
由上述本实用新型的实施例可知,本实用新型的测量系统可用以测量环境温度对于发光二极管的光学特性的影响,并可确保在环境温度变化时的测量准确度。
以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点,其目的在使本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施,当不能仅以本实施例来限定本实用新型的专利范围,即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰,仍落在本实用新型的专利范围内。
Claims (10)
1.一种发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于包括:
一环境控制装置,其具有一容置空间的,发光二极管设置于该容置空间中;
一流体介质,填充于该容置空间中,并包覆住该发光二极管;
一温度控制装置,用以控制该容置空间内的温度;以及
一光学测量装置,用以测量在该流体介质中的该发光二极管的光学特性。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于还包括:
一控制单元,电性连接于该温度控制装置和该光学测量装置,以该温度控制装置和该光学测量装置。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于还包括一用于侦测该发光二极管的电压或电流的电源电表。
4.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该该容置空间还设有一均匀流体介质温度的均温装置。
5.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该流体介质为绝缘材料,且该流体介质在该容置空间内的温度操作范围介于-55度至140度之间。
6.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该流体介质在该容置空间内的温度操作范围介于-40度至125度之间。
7.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该流体介质为油质材料。
8.根据权利要求7所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该流体介质为硅油。
9.根据权利要求1所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该流体介质为超纯水。
10.根据权利要求1至9中任一权利要求所述的发光二极管的温度特性测量系统,其特征在于:该温度控制装置包括:
一加热装置,用以对该流体介质进行加热;
一冷却装置,用以对该流体介质进行冷却;以及
一温度控制器,电性连接于该加热装置和该冷却装置,用以控制该加热装置和该冷却装置。
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