CN201821324U - 高可靠性smd2520型晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器,包括基座和晶片,晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上,底胶直径为0.30~0.33mm;面胶直径为0.25~0.28mm。本实用新型晶体谐振器采用27G针头和28G针头点胶相结合的方式,底胶面积较大,满足晶片与基座的结合的牢固要求,同时又避免因面胶面积大导致的电阻增加和胶连基座现象发生,晶体谐振器可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMD2520型晶体谐振器。
背景技术
晶片是SMD晶体谐振器的主体,一般是通过点胶工艺,将晶片放置在陶瓷基座内,再通过真空封焊将基座密封。点胶工艺是使用导电胶将晶片固定在基座内部,其中在两个基座内电极上点上导电胶即底胶,晶片装上后,再在点底胶的晶片上点上导电胶即面胶,底胶和面胶相互连接,使得晶片与基座内电极紧密连接。传统的点胶方法是利用自动点胶机配27G针头来进行点胶,底胶和面胶大小一致。
随着晶体小型化趋势的明显,基座型号从SMD3225逐渐过渡到SMD2520型号,即内部尺寸越来越小,点胶的空间也逐渐减少。若按照以前的使用27G针头点胶,由于面胶面积较大,面胶会有部分溅到基座可伐环上(即胶连基座现象)导致短路,同时面胶相对晶片过大,会使电阻增加,降低合格率。另一方面,若全部采用28G针头点胶,对于频率较低晶片,因厚度较厚(频率和水晶片厚度呈反比),不能满足其对抗振性的要求,产品可靠性会降低。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述不足之处,提供一种高可靠性SMD2520型晶体谐振器,晶片固定牢固,且不会增加电阻,可以避免胶连基座现象发生,晶体谐振器可靠性高。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:包括基座和晶片,晶片在电极引出端通过设置底胶和面胶固定在基座的两个内电极上,底胶直径为0.30~0.33mm;面胶直径为0.25~0.28mm。底胶采用27G针头点胶,底胶面积较大,抗振性好;面胶采用28G针头点胶,使得面胶面积减小,不会增加电阻和出现胶连基座现象。
由上述技术方案可知,本实用新型晶体谐振器采用27G针头和28G针头点胶相结合的方式,底胶面积较大,满足晶片与基座的结合的牢固要求,同时又避免因面胶面积大导致的电阻增加和胶连基座现象发生,晶体谐振器可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型去掉上盖后的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,包括基座1和晶片5,晶片5在电极引出端通过设置底胶3、7和面胶4、6固定在基座1的两个内电极2、8上。底胶采用27G针头点胶,形成的底胶直径为0.30~0.33mm;面胶采用28G针头点胶,形成的面胶直径为0.25~0.28mm。
Claims (1)
1.高可靠性SMD2520型SMD晶体谐振器,包括基座(1)和晶片(5),晶片(5)在电极引出端通过设置底胶(3、7)和面胶(4、6)固定在基座(1)的两个内电极(2、8)上,其特征在于:底胶直径为0.30~0.33mm;面胶直径为0.25~0.28mm。
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2010
- 2010-09-29 CN CN2010205480553U patent/CN201821324U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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