CN201490980U - 一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到一种片式石英晶体谐振器，尤其是涉及到一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。其包括氧化铝陶瓷基板，所述的氧化铝陶瓷基板上贴有石英晶片，氧化铝陶瓷基板与石英晶片之间设有金属化微晶玻璃凸台，晶片与微晶玻璃凸台通过导电银胶粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂胶合有带内腔帽式可伐合金盖，氧化铝陶瓷基板上侧与带内腔帽式可伐合金盖胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层，石英晶片真空封装在帽式盖的空腔内。其有益效果是：加工更容易、腔体厚度更薄；氧化铝陶瓷基板和帽式合金盖都易于大量生产，适用于两端子或四端子小尺寸片式石英晶体谐振器。达到了无铅、小型化、低成本以及真空封装目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种片式石英晶体谐振器，尤其是涉及到一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。
背景技术
目前的小型片式晶体谐振器封装方式以两种为主，第一种是多层陶瓷基座与可伐盖板滚焊封装，第二种是多层陶瓷基座与陶瓷盖板玻璃封装，晶片通过导电胶黏结在多层陶瓷基座空腔内。
以上的两种封装方式都存在不足之处，首先是滚焊封装的晶体谐振器成本较高，其原因在于一方面是由于带可伐环的多层结构陶瓷基座成本高，目前只有日本数家大公司的多层陶瓷基座在规模生产，而小尺寸多层陶瓷基座的生产技术难度更大；第二方面滚焊设备的成本也比较高。
玻璃封装的基座亦为多层陶瓷基座，通过低温玻璃在近400℃的高温下黏结在一起。目前的所用低温玻璃都含铅；400℃的封装温度对导电胶的耐高温要求高，另外这样高的加工温度对晶片频率精密控制也带来难度。另外这种结构封装，目前还难以生产3225以下的小尺寸晶体谐振器。它的总体成本与同尺寸滚焊晶体谐振器相近。
而且上述两种封装通常在充氮气气氛下完成；如要实现真空封装，成本会非常高。
基于上述现有石英晶体谐振器的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器”。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其包括氧化铝陶瓷基板，所述的氧化铝陶瓷基板上贴有石英晶片，氧化铝陶瓷基板与石英晶片之间设有金属化微晶玻璃凸台，晶片与微晶玻璃凸台通过导电银胶粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂胶合有带内腔帽式可伐合金盖，氧化铝陶瓷基板上侧与带内腔帽式可伐合金盖胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层，石英晶片真空封装在帽式盖的空腔内。
所述的氧化铝陶瓷基板为金属化氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板的四角设有被银的连通孔。
所述的连通孔的截面为1/4孔，
所述的微晶玻璃凸台上侧设有用于支撑石英晶片并完成电气连接的导电银胶。
本实用新型一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器的有益效果是：
氧化铝陶瓷基板经过金属化、被覆低温微晶玻璃形成绝缘层及凸台，氧化铝陶瓷基板贴晶片后，通过改性环氧树脂粘结剂将其和帽式可伐合金盖粘结在一起。小尺寸帽式可伐合金盖比同尺寸带空腔的陶瓷基座相比，加工更容易、腔体厚度更薄；氧化铝陶瓷基板和帽式合金盖都易于大量生产，适用于两端子或四端子小尺寸片式石英晶体谐振器。与目前的片式石英晶体谐振器的封装方式相比，本实用新型达到了无铅、小型化、低成本以及真空封装目的。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的局部结构解剖图；
图2是本实用新型的陶瓷基板结构示意图；
图3是本实用新型的整体结构剖视图。
附图标记说明：
1、氧化铝陶瓷基板 2、环氧树脂粘接剂 3、带内腔帽式可伐合金盖
4、导电银胶 5、石英晶片 6、微晶玻璃绝缘层
7、微晶玻璃凸台 8、连通孔
具体实施方式
参照图1至图3，本实用新型是这样实施的：
在图1至图3中，一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其包括氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板1上贴有石英晶片5，氧化铝陶瓷基板1与石英晶片5之间设有金属化微晶玻璃凸台7，晶片5与微晶玻璃凸台7通过导电银胶4粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂2胶合有带内腔帽式可伐合金盖3，氧化铝陶瓷基板1上侧与带内腔帽式可伐合金盖3胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层6，石英晶片5真空封装在带内腔帽式可伐合金盖3的空腔内。氧化铝陶瓷基板1和带内腔帽式可伐合金盖3通过耐高温高性能环氧树脂粘接剂2胶合在一起，将石英晶片5真空封装在带内腔帽式可伐合金盖3的空腔内。氧化铝陶瓷基板1先金属化，上下电极是由四角的1/4孔被银后实现连通，与可伐合金盖3胶合处由被覆的微晶玻璃绝缘层6绝缘；多次被覆微晶玻璃烧制后形成凸台，金属化后凸台7由导电银胶4支撑晶片并完成电气连接，晶片振动部分因端部凸台垫高而形成振动空腔。
氧化铝陶瓷基板1为金属化氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板1的四角设有被银的连通孔8，连通孔8的截面为1/4孔。微晶玻璃凸台7上侧设有用于支撑石英晶片5并完成电气连接的导电银胶4。
在本实施例中选用的无铅低温微晶玻璃和无铅银浆有较好的兼容性，烧结后都与氧化铝陶瓷基板1有较强的附着力，微晶玻璃与氧化铝陶瓷的热线膨胀系数相近。多次印刷可使微晶玻璃凸台7的厚度达到40微米以上。
在本实施例中，石英晶片5的两个引出电极通过导电银胶4与氧化铝陶瓷基板1的已金属化的玻璃凸台连接并固定，玻璃凸台在端部垫高晶片，形成晶片振动部分有振动空腔。氧化铝陶瓷基板1、可伐合金帽盖3、改性耐高温环氧树脂胶在宽的温度范围内热线膨胀系数相匹配，可经受回流焊的260℃高温。可伐合金帽盖3在端口部涂胶后，通过胶合夹具与已贴晶片的氧化铝陶瓷基板1在环状微晶玻璃层上胶合，粘结胶在真空下120℃/2小时固化。粘结胶固化前在40-50℃下的黏度最小，具有高流动性，胶本身基本没有挥发物逸出，谐振器内部空腔能达到所在真空烤箱中的真空度，从而实现真空封装。
以上所述，仅是本实用新型一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其包括氧化铝陶瓷基板，其特征在于：所述的氧化铝陶瓷基板(1)上贴有石英晶片(5)，氧化铝陶瓷基板(1)与石英晶片(5)之间设有金属化微晶玻璃凸台(7)，晶片(5)与微晶玻璃凸台(7)通过导电银胶(4)粘结，于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂(2)胶合有带内腔帽式可伐合金盖(3)，氧化铝陶瓷基板(1)上侧与带内腔帽式可伐合金盖(3)胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层(6)，石英晶片(5)真空封装在带内腔帽式可伐合金盖(3)的空腔内。
2.根据权利要求1所述的一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其特征在于所述的氧化铝陶瓷基板(1)为金属化氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板(1)的四角设有被银的连通孔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其特征在于所述的连通孔(8)的截面为1/4孔。
4.根据权利要求1所述的一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器，其特征在于所述的微晶玻璃凸台(7)上侧设有用于支撑石英晶片(5)并完成电气连接的导电银胶(4)。
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| CN101873112A (zh) * | 2010-07-07 | 2010-10-27 | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 | 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器 |
| CN107579721A (zh) * | 2014-11-07 | 2018-01-12 | 深圳华远微电科技有限公司 | Gps和bds用声表面波滤波器及其小型化封装工艺 |
| JPWO2019065519A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-11-14 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
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2009
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