RU2014124363A - Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы - Google Patents

Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы Download PDF

Info

Publication number
RU2014124363A
RU2014124363A RU2014124363/28A RU2014124363A RU2014124363A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A RU 2014124363/28 A RU2014124363/28 A RU 2014124363/28A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A RU 2014124363 A RU2014124363 A RU 2014124363A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
region
pressed
electrode
membrane
cell according
Prior art date
Application number
RU2014124363/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2609917C2 (ru
Inventor
Эндрю Ли РОБИНСОН
Джон Дуглас ФРЕЙЗЕР
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014124363A publication Critical patent/RU2014124363A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2609917C2 publication Critical patent/RU2609917C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N1/00Electrostatic generators or motors using a solid moving electrostatic charge carrier
    • H02N1/002Electrostatic motors
    • H02N1/006Electrostatic motors of the gap-closing type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/0292Electrostatic transducers, e.g. electret-type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49005Acoustic transducer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

1. Предварительно прижатая ячейка (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, содержащая:- подложку (12), содержащую первый электрод (16),- мембрану (14), содержащую второй электрод (18),- внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке (12),- внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (22) или окруженную ею,причем мембрана (14) прижата к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20); и причем ячейка имеет первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.2. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) расположен в любой из первой области (26) преобразования и второй области преобразования.3. Ячейка по п. 1, дополнительно включающая в себя вторую прижатую область (28), расположенную во внутренней области (20), и четвертый электрод (21), расположенный во второй прижатой области (28).4. Ячейка по п. 2 или 3, в которой второй электрод (18) расположен, по меньшей мере, в непосредственной близости от первой прижатой области (24) кольцевой формы.5. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) и/или первый электрод (16) имеют кольцевую форму.6. Ячейка по п. 1, в которой первая прижатая область (24) кольцевой формы сосредоточена вокруг центра (С) ячейки (10) или мембраны (14).7. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) дополнительно прижата к подложке (12) во второй прижатой области (28), расположенной во внутренней области (20).8. Ячейка по п. 7, в которой вторая прижатая область (28) расположена в це�

Claims (15)

1. Предварительно прижатая ячейка (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, содержащая:
- подложку (12), содержащую первый электрод (16),
- мембрану (14), содержащую второй электрод (18),
- внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке (12),
- внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (22) или окруженную ею,
причем мембрана (14) прижата к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20); и причем ячейка имеет первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.
2. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) расположен в любой из первой области (26) преобразования и второй области преобразования.
3. Ячейка по п. 1, дополнительно включающая в себя вторую прижатую область (28), расположенную во внутренней области (20), и четвертый электрод (21), расположенный во второй прижатой области (28).
4. Ячейка по п. 2 или 3, в которой второй электрод (18) расположен, по меньшей мере, в непосредственной близости от первой прижатой области (24) кольцевой формы.
5. Ячейка по п. 1, в которой второй электрод (18) и/или первый электрод (16) имеют кольцевую форму.
6. Ячейка по п. 1, в которой первая прижатая область (24) кольцевой формы сосредоточена вокруг центра (С) ячейки (10) или мембраны (14).
7. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) дополнительно прижата к подложке (12) во второй прижатой области (28), расположенной во внутренней области (20).
8. Ячейка по п. 7, в которой вторая прижатая область (28) расположена в центральной области или в центре (С) ячейки (10) или мембраны (14).
9. Ячейка по п. 1, в которой во внутренней области (20) мембраны (14) имеется остаточное напряжение, возникшее при изготовлении.
10. Ячейка по п. 1 или 3, в которой мембрана (14) дополнительно содержит третий электрод (19), расположенный в первой прижатой области (24).
11. Ячейка по п. 10, в которой второй электрод (18) и/или третий электрод (19) имеют, по меньшей мере, одно отверстие, причем в отверстии расположен соединитель (38, 39) с четвертым электродом (21) и/или вторым электродом (18).
12. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) постоянно прижата.
13. Ячейка по п. 1, в которой мембрана (14) прижата только во время работы ячейки.
14. Способ изготовления предварительно прижатой ячейки (10) емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки,
причем способ включает в себя этапы, на которых:
- обеспечивают подложку (12), содержащую первый электрод (16),
- обеспечивают мембрану (14), содержащую второй электрод (18), причем ячейка имеет внешнюю область (22), в которой мембрана (14) закреплена на подложке, и внутреннюю область (20), расположенную внутри внешней области (20) или окруженную ею, и
- прижимают мембрану (14) к подложке (12) в первой прижатой области (24) кольцевой формы, расположенной во внутренней области (20),
причем данный способ дополнительно включает в себя этап, на котором
- обеспечивают первую область (26) преобразования, находящуюся внутри первой прижатой области (24) кольцевой формы или окруженную ею, и вторую область (27) преобразования, находящуюся снаружи первой прижатой области (24) кольцевой формы или окружающую ее.
15. Способ по п. 14, в котором мембрана дополнительно содержит третий электрод (19), расположенный в первой прижатой области (24),
причем, прижатие мембраны (14) к подложке (12) включает в себя приложение напряжения между первым электродом (16) и третьим электродом (19).
RU2014124363A 2011-11-17 2012-11-05 Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы RU2609917C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161560836P 2011-11-17 2011-11-17
US61/560,836 2011-11-17
PCT/IB2012/056152 WO2013072803A1 (en) 2011-11-17 2012-11-05 Pre-collapsed capacitive micro-machined transducer cell with annular-shaped collapsed region

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014124363A true RU2014124363A (ru) 2015-12-27
RU2609917C2 RU2609917C2 (ru) 2017-02-07

Family

ID=47324242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014124363A RU2609917C2 (ru) 2011-11-17 2012-11-05 Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы

Country Status (9)

Country Link
US (2) US9762148B2 (ru)
EP (1) EP2747905B1 (ru)
JP (1) JP6265906B2 (ru)
CN (1) CN103958079B (ru)
BR (1) BR112014011644A2 (ru)
IN (1) IN2014CN03656A (ru)
MX (1) MX2014005795A (ru)
RU (1) RU2609917C2 (ru)
WO (1) WO2013072803A1 (ru)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2603518C2 (ru) * 2011-10-28 2016-11-27 Конинклейке Филипс Н.В. Предварительно сжатая ячейка емкостного микрообработанного преобразователя с напряженным слоем
US20160199030A1 (en) * 2013-08-27 2016-07-14 Koninklijke Philips N.V. Dual mode cmut transducer
JP6474139B2 (ja) * 2013-08-30 2019-02-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 容量性マイクロマシン超音波トランスデューサセル
EP3052250B1 (en) * 2013-09-27 2022-03-30 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound transducer assembly and method for transmitting and receiving ultrasound waves
JP6925286B2 (ja) * 2015-06-30 2021-08-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 超音波システム及び超音波パルス送信方法
US10315222B2 (en) 2016-05-04 2019-06-11 Invensense, Inc. Two-dimensional array of CMOS control elements
US10445547B2 (en) 2016-05-04 2019-10-15 Invensense, Inc. Device mountable packaging of ultrasonic transducers
US10670716B2 (en) 2016-05-04 2020-06-02 Invensense, Inc. Operating a two-dimensional array of ultrasonic transducers
US10656255B2 (en) * 2016-05-04 2020-05-19 Invensense, Inc. Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT)
US11673165B2 (en) 2016-05-10 2023-06-13 Invensense, Inc. Ultrasonic transducer operable in a surface acoustic wave (SAW) mode
US10539539B2 (en) 2016-05-10 2020-01-21 Invensense, Inc. Operation of an ultrasonic sensor
US10600403B2 (en) 2016-05-10 2020-03-24 Invensense, Inc. Transmit operation of an ultrasonic sensor
US10562070B2 (en) 2016-05-10 2020-02-18 Invensense, Inc. Receive operation of an ultrasonic sensor
US10632500B2 (en) 2016-05-10 2020-04-28 Invensense, Inc. Ultrasonic transducer with a non-uniform membrane
US10408797B2 (en) 2016-05-10 2019-09-10 Invensense, Inc. Sensing device with a temperature sensor
US10706835B2 (en) 2016-05-10 2020-07-07 Invensense, Inc. Transmit beamforming of a two-dimensional array of ultrasonic transducers
US10452887B2 (en) 2016-05-10 2019-10-22 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers
US10441975B2 (en) 2016-05-10 2019-10-15 Invensense, Inc. Supplemental sensor modes and systems for ultrasonic transducers
CN109640832B (zh) * 2016-08-30 2022-05-27 皇家飞利浦有限公司 具有超声换能器阵列的成像设备
US10891461B2 (en) 2017-05-22 2021-01-12 Invensense, Inc. Live fingerprint detection utilizing an integrated ultrasound and infrared sensor
US10474862B2 (en) 2017-06-01 2019-11-12 Invensense, Inc. Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers
US10643052B2 (en) 2017-06-28 2020-05-05 Invensense, Inc. Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers
US10997388B2 (en) 2017-12-01 2021-05-04 Invensense, Inc. Darkfield contamination detection
WO2019109010A1 (en) 2017-12-01 2019-06-06 Invensense, Inc. Darkfield tracking
US10984209B2 (en) 2017-12-01 2021-04-20 Invensense, Inc. Darkfield modeling
US11151355B2 (en) 2018-01-24 2021-10-19 Invensense, Inc. Generation of an estimated fingerprint
EP3533386A1 (en) 2018-02-28 2019-09-04 Koninklijke Philips N.V. Pressure sensing with capacitive pressure sensor
US10755067B2 (en) 2018-03-22 2020-08-25 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers
CN108793061B (zh) * 2018-05-25 2020-11-27 岭南师范学院 一种全电极凸纹结构cmut器件的制备方法
JP7426985B2 (ja) * 2018-08-09 2024-02-02 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 静電容量式圧力センサを備えた管腔内デバイス
CN109530194B (zh) * 2018-10-18 2020-07-14 天津大学 一种多电极cmut单元及多频式电容微机械超声换能器
US10936843B2 (en) 2018-12-28 2021-03-02 Invensense, Inc. Segmented image acquisition
KR102196437B1 (ko) * 2019-01-29 2020-12-30 한국과학기술연구원 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서
CN109909140B (zh) * 2019-03-06 2021-06-04 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种压电微机械超声换能器及其制备方法
WO2020263875A1 (en) 2019-06-24 2020-12-30 Invensense, Inc. Fake finger detection using ridge features
US11216681B2 (en) 2019-06-25 2022-01-04 Invensense, Inc. Fake finger detection based on transient features
US11216632B2 (en) 2019-07-17 2022-01-04 Invensense, Inc. Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness
US11176345B2 (en) 2019-07-17 2021-11-16 Invensense, Inc. Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness
US11232549B2 (en) 2019-08-23 2022-01-25 Invensense, Inc. Adapting a quality threshold for a fingerprint image
US11392789B2 (en) 2019-10-21 2022-07-19 Invensense, Inc. Fingerprint authentication using a synthetic enrollment image
CN115551650A (zh) 2020-03-09 2022-12-30 应美盛公司 具有非均匀厚度的接触层的超声指纹传感器
US11243300B2 (en) 2020-03-10 2022-02-08 Invensense, Inc. Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers and a presence sensor
US11328165B2 (en) 2020-04-24 2022-05-10 Invensense, Inc. Pressure-based activation of fingerprint spoof detection
US11995909B2 (en) 2020-07-17 2024-05-28 Tdk Corporation Multipath reflection correction
TWI814403B (zh) * 2022-05-26 2023-09-01 佳世達科技股份有限公司 超聲波換能器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003009319A1 (en) * 2001-07-17 2003-01-30 Redwood Microsystems, Inc. Micro-electromechanical sensor
JP2007527285A (ja) * 2004-02-27 2007-09-27 ジョージア テック リサーチ コーポレイション 多要素電極cmut素子及び製作方法
US20060004289A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Wei-Cheng Tian High sensitivity capacitive micromachined ultrasound transducer
JP4724505B2 (ja) * 2005-09-09 2011-07-13 株式会社日立製作所 超音波探触子およびその製造方法
US7615834B2 (en) * 2006-02-28 2009-11-10 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Capacitive micromachined ultrasonic transducer(CMUT) with varying thickness membrane
US8203912B2 (en) * 2007-07-31 2012-06-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. CMUTs with a high-k dielectric
WO2010097729A1 (en) 2009-02-27 2010-09-02 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Pre-collapsed cmut with mechanical collapse retention
US8327521B2 (en) * 2007-09-17 2012-12-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for production and using a capacitive micro-machined ultrasonic transducer
WO2009041675A1 (en) * 2007-09-25 2009-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Electrostatic transducer and manufacturing method therefor
JP5408935B2 (ja) * 2007-09-25 2014-02-05 キヤノン株式会社 電気機械変換素子及びその製造方法
EP2217148A1 (en) 2007-12-03 2010-08-18 Kolo Technologies, Inc. Dual-mode operation micromachined ultrasonic transducer
US8787116B2 (en) * 2007-12-14 2014-07-22 Koninklijke Philips N.V. Collapsed mode operable cMUT including contoured substrate
EP2145696A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-20 UAB Minatech Capacitive micromachined ultrasonic transducer and its fabrication method
EP2326432A2 (en) 2008-09-16 2011-06-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Capacitive micromachined ultrasound transducer
EP2269746B1 (en) 2009-07-02 2014-05-14 Nxp B.V. Collapsed mode capacitive sensor
JP2012095112A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Olympus Corp 超音波発生ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US20140265721A1 (en) 2014-09-18
EP2747905B1 (en) 2021-10-20
CN103958079B (zh) 2016-08-24
BR112014011644A2 (pt) 2017-05-02
WO2013072803A1 (en) 2013-05-23
EP2747905A1 (en) 2014-07-02
JP2014533907A (ja) 2014-12-15
RU2609917C2 (ru) 2017-02-07
US9762148B2 (en) 2017-09-12
CN103958079A (zh) 2014-07-30
US10128777B2 (en) 2018-11-13
JP6265906B2 (ja) 2018-01-24
IN2014CN03656A (ru) 2015-10-16
MX2014005795A (es) 2014-05-30
US20170353129A1 (en) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014124363A (ru) Предварительно прижатая ячейка емкостного преобразователя, получаемого путем микрообработки, с прижатой областью кольцевой формы
JP2014533907A5 (ru)
WO2016068651A3 (ko) 이차전지용 전극, 그의 제조방법, 그를 포함하는 이차전지 및 케이블형 이차전지
SG10201907488VA (en) Reduced volume electrochlorination cells and methods of manufacturing same
WO2014144705A3 (en) Microbial fuel cell and methods of use
DE112010005884T8 (de) Membranelektrodenanordnung, Brennstoffzelle dieselbe verwendend und Herstellungsverfahren der Membranelektrodenanordnung
WO2011031991A3 (en) Pre-chamber spark plug and electrodes therefor
RU2014121503A (ru) Ячейка емкостного микрообработанного преобразователя предварительно прижатого типа с заглушкой
PH12018500281A1 (en) Capacitor anode
EP3817113A4 (en) METHOD OF MANUFACTURING A DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY, DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY MANUFACTURED THEREFORE AND FUEL CELL WITH DIAPHRAGM ELECTRODE ASSEMBLY
WO2019050100A8 (ko) 리튬 이차전지용 음극 활물질 및 그 제조방법
WO2011005879A3 (en) Ring electrode assembly and applications thereof
IN2014DN09305A (ru)
EP3214679A8 (en) Electrode catalyst layer for fuel cell, manufacturing method for same, and membrane electrode assembly and fuel cell using same
WO2012134065A3 (ko) 안전성이 향상된 원통형 이차전지
WO2014123331A8 (ko) 실리콘 나노 입자의 연속 제조 방법 및 이를 포함하는 리튬이차전지용 음극활물질
WO2011006675A3 (de) Halbleiterbauelement mit diamant enthaltenden elektroden sowie dessen verwendung
EP2487735A3 (en) Secondary battery
WO2014195324A3 (en) Core-shell type anode active material for lithium secondary batteries, method for preparing the same and lithium secondary batteries containing the same
WO2014170733A3 (en) Process for manufacture of membrane electrode units
EA200602120A1 (ru) Изготовление мембранно-электродных устройств и их комплектов
EP2672542A3 (en) Battery cell
WO2018190663A3 (ko) 친환경 부자 및 이의 제조 방법
JP2013527571A5 (ru)
EP2755325A3 (en) Resonant transducer and manufacturing method of resonant transducer

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20191106