CN201804311U - 用于制造多个触摸传感器面板的母板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开涉及用于制造多个触摸传感器面板的母板。所述母板包括：触摸基板母片，其具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面中的至少一个上形成有具有多个驱动线和感测线的多个触摸基板单元；位于该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片，所述覆盖玻璃母片附着到该粘合剂层上。本实用新型公开的一个实施例所要解决的技术问题在于提供一种制造延迟、复杂性和成本都被降低的包括多个多层面板的母板。本实用新型提供了用较少制造步骤、较少人力处置和减少的制造污染生产的包括多个多层面板的母板，从而降低多层面板的成本且提高多层面板的产量。

Description

用于制造多个触摸传感器面板的母板 
技术领域
本公开通常涉及多层面板的大量制造，且更具体地，涉及一种使用阵列层压(array lamination)过程制造的包括多个多层面板的母板。 
背景技术
设计了许多制造过程以生产大量面板，这些面板中的每一个包括多层。常常，使用粘合剂将这些层层压在一起。已制造的多层面板可用作各种电子仪器及设备的部分。举例而言，一种类型的设备可为触摸屏，触摸屏近年来由于其操作的简易性及通用性以及其下跌的价格而日益风行。触摸屏可允许使用者通过使用手指、手写笔或其它对象在常常由显示设备所显示的用户界面(UI)规定的位置处触摸触摸传感器面板来执行各种功能。通常，触摸屏可识别触摸事件及该触摸事件在触摸传感器面板上的位置，且计算系统可接着根据在发生该触摸事件时出现的显示来解译该触摸事件，且此后可基于该触摸事件而执行一或多个动作。 
许多当前可用的触摸屏包括多层触摸传感器面板。多层触摸传感器面板中的各层可包括在触摸基板层之上的覆盖层(例如，覆盖玻璃)。该覆盖层可保护下面的触摸基板免受外力损坏。该触摸基板主要被设计用于检测由手指或手写笔在覆盖层的外表面上的触摸。覆盖层与触摸基板两者均可由透明材料(诸如，玻璃)制成。在一些触摸屏中，触摸传感器面板可进一步包括显示器层(诸如，LCD面板)，其可部分地或完全地位于触摸传感器面板的触摸基板的下方，以使得触摸基板与显示器的可观看区域的至少一部分重叠。 
触摸屏(及其嵌入的触摸传感器面板)的大小可取决于其主机设备的显示要求而显著地变化。然而，不管触摸屏可能被设计用于大屏幕 监视器或手持式移动设备，制造商能够高效地制造大量触摸屏以保持低成本且满足生产需要都是有益的。 
常规地，在片段级别进行触摸屏制造过程的至少一部分。具体而言，为了制造触摸屏的多层触摸传感器面板，在片段级别执行两个或两个以上基板(例如，覆盖玻璃与触摸基板)的全表面层压，其中首先将粘合剂预先沉积于这些基板中的一个的表面上且接着用该预先沉积的粘合剂将另一基板附着到该表面以形成多层面板。图1A至图1D说明了用于制造多层面板的常规片段级别层压过程中的示例性步骤。图1A说明在层压之前该面板的第一层100。可从母片(mother sheet)切割该第一层100，且根据该第一层100将成为其一部分的面板的规格来设定其大小。如图1B中所说明，将一粘合剂层102沉积至该第一层100的第一表面104上。举例而言，所沉积的粘合剂量可取决于该第一表面104的表面积。该粘合剂层可覆盖该第一表面104的至少一部分。接着，如图1C中所说明，将第二层106附着到该第一层100，以便通过预先沉积于该第一层100的该第一表面104上的该粘合剂层102，将该第二层106的第二表面108层压至该第一层100的该第一表面104。该第二层106也可切割自一母片且大小适合于该面板。如图1C中所说明，该第二层106的该第二表面108在大小上可类似于该第一基板100的该第一表面104。因而，可在使用任何已知方式将该两层100、106层压在一起之前，使该两层100、106相对于彼此对准。图1D展示通过将该第一层100与第二层106层压在一起而构成的2-层面板110。在该面板为触摸传感器面板的实施例中，该第一层可为触摸基板，且第二层可为覆盖玻璃。 
所制造的每一面板都必须采取图1A至图1D中所说明的层压过程。因为该常规方法在每一多层面板的制造过程中皆需要层压步骤，所以其可增加大量生产这种面板的时间成本。因此，片段级别处理并不很适合于包括层压步骤的多层面板的大量制造。另外，该常规方法可能需要单独的切割步骤以从其母片切割每一层，这对该制造过程添加了甚至更多的延迟、复杂性及成本。 
实用新型内容
本公开的一个实施例的一个目的是提供一种制造延迟、复杂性和成本都被降低的包括多个多层面板的母板。 
根据本公开一个实施例，提供了一种用于制造多个触摸传感器面板的母板，其特征在于，所述母板包括：触摸基板母片，其具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面中的至少一个上形成有具有多个驱动线和感测线的多个触摸基板单元；位于该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片，所述覆盖玻璃母片附着到该粘合剂层上。 
根据本公开一个实施例，提供了一种用于制造多个触摸传感器面板的母板，其特征在于，所述母板包含：具有第一表面和第二表面的触摸基板母片，该触摸基板母片包括多个触摸基板单元；具有第三表面和第四表面的覆盖玻璃母片，其中该覆盖玻璃母片包括多个覆盖玻璃单元；形成于该触摸基板母片的至少一个表面上的多个驱动线和感测线；沉积在该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，其中该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分，其中该覆盖玻璃母片的该第三表面与该触摸基板的该第一表面接触并且该粘合剂层处于该第三表面与该第一表面之间。 
本公开的各实施例提供一种用于制造多层面板的有效方法。具体而言，本公开涉及用于制造诸如触摸传感器面板的多个多层面板的方法，该方法使所需的层压步骤的数目最小化。如先前段落中所述，当涉及制造大量多层触摸传感器面板时，常规过程需要单个地制造每一面板。具体而言，必须单个地从面板的诸层的各自母片切割这些层，根据该面板的该规格设定这些层的大小，且将这些层层压在一起以形成该面板。本公开的各实施例消除了常规过程中的这些步骤中的至少一些步骤。 
通常，本公开的各实施例可通过执行在母片级别的阵列层压步骤 而不是在片段级别的多个层压步骤来使得能够大规模(即，大量)制造多层面板。该多层面板的每一层的这些母片可包括用以构造多层面板的单个层单元的一或多个阵列。在一实施例中，可将粘合剂预先沉积于这些母片中的一个的表面上，以便其覆盖该母片中的每一层单元。可接着使用该预先沉积的粘合剂将第二母片附着到该第一母片以形成包括两个母片的叠层。在待制造的多层面板为触摸传感器面板的实施例中，可处理该第一母片及该第二母片中的一个或两者以包括薄膜层、掩蔽层或漆层，及在其表面上的表面处理中的一或多个。举例而言，可使触摸基板母片经受薄膜过程，以使得可在母片中的每一触摸基板单元的表面中的至少一表面上涂上薄的氧化铟锡(ITO)膜图案。可将每一触摸基板单元上的这些薄膜图案安排(lay out)为驱动线及感测线的栅格，所述驱动线及感测线形成在用于检测触摸的电容性触摸传感器面板上的多个触摸像素。 
在将两个母片层压在一起之后，可对该叠层执行一或多个后层压过程。示例性的后层压过程可包括热压(autoclaving)、片段分离、抛光处理、电子电路组件组装及结合过程，及外设组装。在这些后层压过程期间，将该叠层切割成多个部分，每一部分可形成一多层面板，该多层面板包括来自这些母片中的每一个的层单元。因此，通过执行母片级别的层压步骤，制造多个多层面板可能需要显著较少的层压步骤。另外，因为不必在层压步骤之前切割单个母片，所以也可显著地减少切割步骤的数目。因而，本公开的实施例可通过允许以较少步骤同时制造大量面板而显著地提高多层面板(例如，触摸传感器面板)制造过程的效率且减少制造成本。此外，因为本实用新型的各实施例包括较少制造步骤、需要较少人力处置且可在封闭腔室中执行大部分步骤从而减少过程中的污染，所以本实用新型的各实施例也可增加产量。 
根据本公开的一个实施例的一个技术效果是用较少制造步骤、较少人力处置和减少的制造污染生产的包括多个多层面板的母板，从而降低多层面板的成本且提高多层面板的产量。 
附图说明
图1A至图1D说明常规片段级别层压过程中的示例性步骤。 
图2A至图2F说明根据本公开的实施例的多层触摸传感器面板制造过程的示例性步骤。 
图3A为根据本公开的实施例的示例性触摸基板母片的侧视图说明，该示例性触摸基板母片具有涂于其表面中的一表面上的ITO层。 
图3B说明根据本公开的实施例的图3A的触摸基板母片的俯视图。 
图4提供一示例性多层触摸传感器面板400的侧视图说明，该示例性多层触摸传感器面板400是根据上文参看图2A至图2F所描述的方法制造的。 
图5A说明一示例性数字媒体播放器，其具有根据本公开的实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板。 
图5B说明一示例性移动电话，其具有根据本公开的实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板。 
图5C说明一示例性移动计算机，其具有根据本公开的实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板。 
图5D说明一示例性桌上型计算机，其具有根据本公开的实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板。 
图6说明一示例性计算系统，其包括根据本公开的实施例制造的触摸传感器面板。 
以下说明各附图中的附图标记： 
在图4中，附图标记402指示“覆盖玻璃”、410指示“薄膜”、406指示“液体粘合剂”、404指示“触摸基板”、412指示“薄膜”、418指示“AR或屏蔽或LCM”； 
在图5C中，附图标记530指示“显示器”、544指示“个人计算机”、524指示“轨迹板”； 
在图6中，附图标记600指示“计算系统”、602指示“面板处理器”、604指示“外围设备”、606指示“面板子系统”、608指示 “感测信道”、610指示“信道扫描逻辑”、612指示“RAM”、614指示“驱动器逻辑”、615指示“电荷泵”、616指示“激励信号”、617指示“控制信号”、624指示“触摸传感器面板”、628指示“主机处理器”、630指示“显示设备”、632指示“程序存储器”。 
具体实施方式
在以下优选实施例的描述中，参考形成其一部分的附图，且在附图中以说明的方式展示可实践本公开的特定实施例。应理解，在不偏离本公开的实施例的范围的情况下，可使用其它实施例且可进行结构改变。 
通常，本公开的实施例通过执行在母片级别的阵列层压步骤而不是在片段级别的多个层压步骤来使得能够大量制造多层面板。该多层面板的每一层的这些母片可包括用以构造多层面板的各个层单元的一或多个阵列。在一实施例中，可将粘合剂预先沉积于这些母片中的一个的表面上，以使得其覆盖该母片中的每一层单元。可接着使用该预先沉积的粘合剂将第二母片附着到该第一母片以形成包括两个母片的叠层。在待制造的多层面板为触摸传感器面板的实施例中，可处理该第一母片及该第二母片中的一个或两者以包括薄膜层、掩蔽层或漆层，或在其表面上的表面处理中的一或多个。举例而言，可使触摸基板母片经受薄膜过程，以使得在该母片中的每一触摸基板单元的表面中的至少一个表面上涂有薄的氧化铟锡(ITO)膜图案。可将每一触摸基板单元上的这些薄膜图案安排为驱动线及感测线的栅格，这些驱动线及感测线形成用于检测触摸的电容性触摸传感器面板上的多个触摸像素。 
在将该两个母片层压在一起之后，可对该叠层执行一或多个后层压过程。示例性后层压过程包括热压、片段分离、抛光处理、电子电路组件组装及结合过程，及外设组装。在这些后层压过程期间，将叠层切割成多个部分，每一部分可形成多层面板，该多层面板包括来自这些母片中的每一个的层单元。因此，通过执行母片级别的层压步骤，制造多个多层面板可能需要显著较少的层压步骤。另外，因为不必在层压步骤之前切割单个母片，所以也可显著地减少切割步骤的数目。 因而，本公开的实施例可通过允许以较少步骤同时制造大量面板而显著地提高多层面板(例如，触摸传感器面板)制造过程的效率且减少制造成本。此外，因为本公开的实施例包括较少制造步骤、需要较少人力处置，且可在一封闭腔室中执行大部分步骤从而减少过程中的污染，所以本公开的实施例也可增加产量。 
图2A至图2F说明一多层触摸传感器面板制造过程的示例性步骤。待制造的触摸传感器面板可包括至少一个触摸基板(即，第一层)及覆盖玻璃(即，第二层)。为了开始制造过程，如图2A中所示，提供触摸基板母片200。在此实施例中，触摸基板母片200可为一硬质透明材料(诸如，玻璃)。在其它实施例中，母片200可为另一类型的硬质基板(诸如，陶瓷基板)，或柔性基板(诸如，塑料、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板)。 
取决于待制造的触摸传感器面板的类型，面板的触摸基板可能需要在其表面中的一个或两者上包括薄膜层。在一些配置中，触摸传感器面板可被实施为由交叉于多个感测线(例如，列)上的多个驱动线(例如，行)形成的像素阵列，其中驱动线与感测线由介电材料分离。在一些触摸传感器面板中，驱动线及感测线可形成于面板的触摸基板的顶侧及底侧上。(参见美国专利申请No.10/842,862号，其以全文引用的方式并入本文中)。在其它触摸传感器面板中，驱动线及感测线可形成于面板的触摸基板的一侧上。(参见美国专利申请No.12/038,760号，其以全文引用的方式并入本文中)。感测线及驱动线可由诸如ITO的实质上透明材料形成，但也可使用其它材料形成。可将该ITO层(一个或多个)沉积于面板的触摸基板的一侧或两侧上。在此文献中，具有双侧ITO层或单侧ITO层的触摸传感器面板分别称作为双侧ITO(DITO)触摸传感器面板及单侧ITO(SITO)触摸传感器面板。 
虽然图2A中未展示，但可对触摸基板母片200进行预处理以使其表面202、204中的一个或两者涂有薄的ITO层(一或多个)。在其它实施例中，ITO层的涂布可直至制造过程的稍后时间才执行。另外，可选地将一层金属涂层(亦未展示)涂覆于沉积于触摸基板200的表面 (一或多个)202、204上的ITO层之上。 
图3A为一示例性触摸基板母片300的侧视图说明，该示例性触摸基板母片300具有形成于其顶部表面302上的ITO层306。可将ITO层306图案化以在母片300中的各个触摸基板单元(未示出)中形成感测线及驱动线的矩阵。图3B说明图3A的相同触摸基板母片300的俯视图。如所说明，触摸基板母片300可包括各个触摸基板单元312的阵列。虽然图3B中展示了仅有三行及五列的阵列，但应理解，取决于母片300的大小，该阵列可包括任何数目个行及列的触摸基板单元。该阵列中的每一单元312被展示为具有涂于其表面上的ITO层306。如上文所述，可将ITO层图案化以在各个触摸基板单元上产生电容性触摸传感器像素。虽然图3A及图3B仅展示触摸基板母片300的一个表面涂有薄膜，但也可处理底部表面304以使其包括薄膜(例如，ITO)层。此外，应理解，各个触摸基板单元312的大小不必相同，如图3B中所说明。母片302可被设计成包括不同形状及大小的触摸基板单元312。因此，可定制ITO涂覆及图案化过程，以针对不同触摸基板单元312产生不同ITO图案。 
可将一粘合剂层沉积于触摸基板母片300的表面中的一表面上。所沉积的粘合剂的类型可包括，但不限于压敏粘合剂(PSA)、热塑性膜、热固性膜、热固化液体(单组份或多组份)、UV固化液体(单组份或多组份)、UV/热组合固化液体(单组份或多组份)、光学透明粘合剂(OCA)、光学透明凝胶，及室温固化粘合剂。如果要将诸如UV固化液体的液体粘合剂沉积于触摸基板母片的表面上，则可在沉积液体粘合剂之前将勾勒母片的表面上的空间(粘合剂将施加到该空间中)的轮廓的粘合剂边界附着到该表面。图2B说明一触摸基板母片200，其具有附着到其顶部表面202的边界(统称为204)的阵列。可使粘合剂边界204的阵列紧密地符合母片200上的各个触摸基板单元的轮廓，以便可沉积液体粘合剂以覆盖每一触摸基板单元的顶部表面的大体部分。 
粘合剂边界204的材料可为熟知类型的UV固化固体粘合剂、温度固化固体粘合剂，或压力固化固体粘合剂中的任一个。边界204可 取决于待制造的面板的设计要求而具有在0％与100％之间的不透明度。举例而言，如果边界204所覆盖的区域与下层的显示面板的观看区域重叠，则由实质上透明(即，不透明度为约0％)的材料制成的边界204可是优选的。在各种实施例中，因为边界自身为粘合剂，所以可使用熟知的方法(诸如，施配(dispensing)、网版印刷、及涂覆，等等)容易地将其附着到触摸基板母片200的顶部表面202。可进一步将该过程分解成一沉积步骤及一固化步骤，在该沉积步骤期间，将粘合剂边界204设于表面202上的指定区域上，而在该固化步骤期间，边界204可变为附着到表面202。如果将固体粘合剂而不是液体粘合剂沉积于触摸基板母片200的表面上，则图2B中所说明的边界沉积步骤可为可选的。 
在下一步骤中，如图2C中所展示，可将一粘合剂层沉积于触摸基板母片200的表面202中的一个上，以使得在表面202上形成粘合剂区块208的阵列，每一粘合剂区块与触摸基板母片200的单个触摸基板单元206重叠。如先前所述，粘合剂可为固体形式或液体形式。可使用包括上文所列出的粘合剂的不同类型的粘合剂。如果已将边界204的阵列附着到表面202，则可通过填满边界204内部的区域而沉积液体粘合剂206。或者，如果使用固体粘合剂，则可首先将粘合剂模制成固定形状(例如，特定大小的矩形形状)的区块且将其沉积于触摸基板母片200的表面上，以使得每一区块实质上与一对应触摸基板单元206重叠。在已将ITO层涂于触摸基板母片200的相同表面202上的实施例中，可将粘合剂层沉积于该ITO层之上。 
虽然在图2C中所说明的步骤中可使用不同类型的粘合剂，但粘合剂的选择可取决于所制造的面板的类型。举例而言，本公开的一些实施例可针对触摸屏的触摸传感器面板的制造，触摸屏通常包括在触摸传感器面板下方的显示器。因而，粘合剂优选地为透明的，以使得粘合剂层并不阻挡该显示器的观看区域。然而，在其它实施例中，可使用具有不同不透明度的粘合剂。类似于上文关于将粘合剂边界附着到母片表面所列出的过程，可使用熟知的方法(诸如，施配、网版印刷， 及涂覆)来沉积粘合剂层。可基于所沉积的粘合剂的类型而选择一特定方法。可选地，可通过对第一基板200的表面204应用热处理或UV处理来执行一预先固化过程。如下文将详细论述的，将粘合剂层208用以层压触摸基板母片与覆盖玻璃母片。 
应理解，本公开的该实施例的特征中的一特征在于：在一个步骤中将粘合剂层沉积于触摸基板母片200上。这消除了在片段级别将粘合剂沉积于切割自母片的每一个单个触摸基板的表面上的耗时的重复过程，该重复过程为常规触摸面板制造过程的一部分。举例而言，如果在片段级别进行粘合剂沉积，则将粘合剂置于切割自相同母片的20个触摸基板上将需要20个单独的粘合剂沉积步骤。与此对比，如果使用根据本公开的实施例所公开的方法在母片级别执行沉积步骤，则仅需要一个步骤。 
参看图2D，在将粘合剂208沉积于触摸基板母片200的顶部表面204上之后，可使用粘合剂208将一覆盖玻璃母片210层压至触摸基板母片200。覆盖玻璃母片210可包括覆盖玻璃单元214的阵列。如先前所述，在完成制造过程后，每一覆盖玻璃单元214将形成触摸传感器面板的第二层。该覆盖玻璃层主要为保护层，其保护下面的(一个或多个)层(诸如，触摸基板层)。在此，覆盖玻璃母片210可为硬质透明基板(诸如，玻璃)。在其它实施例中，覆盖玻璃母片210可为其它硬质材料或柔性基板(诸如，塑料、聚酰亚胺、PET等)。覆盖玻璃母片210可为与触摸基板母片200相同的材料或可为与触摸基板母片200不同的材料。 
也可在将覆盖玻璃母片210层压至触摸基板母片200之前，对覆盖玻璃母片210进行预处理。举例而言，覆盖玻璃母片210也可经历一薄膜过程，以在其底部表面212(即，将与粘合剂接触的表面)上包括一或多层薄膜(经图案化或未经图案化)。该一或多层薄膜可包括图案化ITO层及金属层。额外地或替代性地，可对覆盖玻璃母片208的顶部表面216涂覆以保护性掩蔽层或漆层。举例而言，因为触摸传感器面板的覆盖玻璃的顶部表面216为触摸发生的位置，所以可将抗刮层 添加至此表面以防止损坏该表面。在各种实施例中，可对覆盖玻璃母片210的表面执行一或多个表面处理。 
再次参看图2D，覆盖玻璃母片210可为基本上平坦的薄片，其在尺寸上类似于触摸基板母片200。具体而言，覆盖玻璃母片210的底部表面212可基本上与触摸基板母片的顶部表面204重叠，以使得在层压期间，可容易地根据其各自边缘而使其对准。额外地或替代性地，可基于两个母片200、210的各自表面上的可检测的标记而使该两个母片200、210对准。在层压之前使该两个母片对准可消除重复层压过程的需要。当母片200、210适当对准时，该两个母片200、210中的各个单元的阵列也被对准。 
可通过熟知的方法中的任一种将两个母片集合在一起，诸如通过在具有或不具有附加条件(诸如，真空、热处理、UV处理，或上述的任何组合)的情况下施加压力。具体地，当使覆盖玻璃母片210的底部表面212与沉积于触摸基板母片200的顶部表面204上的粘合剂层(例如，图2C中所说明的粘合剂区块206的阵列)接触时，外部压力可将两个母片200、210压向彼此，从而使得通过使用两个母片200、210的各自表面204、212之间的粘合剂将该两个母片200、210层压在一起。 
图2E说明包括两个母片200、210的示例性叠层220。该叠层包括多个多层部分222，每一多层部分包括一顶层及一底层，该顶层包含覆盖玻璃母片210的一单元，而该底层包含触摸基板母片200的一单元，其中粘合剂层(未图示)处于该顶层与该底层之间。一旦叠层220的部分222与薄片的其余部分分离，该部分222就变为单个触摸传感器面板的一部分。在下一段落中描述分离步骤(即，切割步骤)的细节。虽然在图2E中将叠层200的这些部分222展示为具有相同大小及形状且排列于一阵列中，但应理解，基于母片200、210被如何设计，其也可具有不同大小及形状且可排列成其它图案。 
在下一步骤中，如图2F中所说明的，使用任何已知的切割及/或断开方式将叠层220划分成多个部分222。举例而言，可首先通过一 切割器(未图示)来切割叠层220。可在确保切割器被适当对准以沿着相邻部分222之间的边界线进行切割之后，基于滚轮划线器、激光划线器、液体喷射划线器或其它已知的划线方法来执行切割。在一实施例中，切割器沿基本上垂直于叠层的顶部表面的方向切过叠层。一旦完成切割，就可使用手动方法、自动方法、机器辅助或夹具辅助方法或任何其它已知断开方法来将各个部分222与母片的其余部分分开。图2F说明作为切割/断开步骤的结果的已分离的部分222。这些部分222中的每一个包括层压至另一层(被展示为顶层)的一层(被展示为底层)，展示为底层的该层包括来自触摸基板母片200的单元，该另一层包括覆盖玻璃母片210的一部分。在一些实施例中，切割自叠层的每一部分的这两个层可形成一触摸传感器面板。 
在一些实施例中，可使叠层220进一步经受后层压过程，所述后层压过程包括，但不限于后驸着固化及热压(autoclaving)。另外，可重复图2B至图2E中所说明的示例性层压过程，以在将叠层切割成多个片段之前，将一或多个附加层添加至该叠层。每一附加层可为待制造的设备中的一单独层的另一母片。举例而言，可将一AR膜、一屏蔽膜或一液晶监视器(LCM)层压至触摸基板的底部表面(即，在上面沉积了液体粘合剂的表面)。 
图4提供一示例性多层触摸传感器面板400的侧视图说明，该示例性多层触摸传感器面板400是根据上文参看图2A至图2F所描述的方法制造的。触摸传感器面板400包括一顶部覆盖玻璃402，通过使用沉积于触摸基板404之上的液体粘合剂406而将顶部覆盖玻璃402层压至触摸基板404。通过一或多个边缘密封件408而将液体粘合剂406密封于覆盖玻璃层402与触摸基板层404之间。边缘密封件408可为上文所描述的粘合剂边界。在上文参看图2A至图2F所公开的层压过程及切割过程之前，覆盖玻璃402及触摸基板404分别为覆盖玻璃母片及触摸基板母片的各个单元。在此实施例中，可将覆盖玻璃402与触摸基板404切割成稍微不同的尺寸。举例而言，如图4中所说明的，覆盖玻璃402的宽度可比触摸基板404的宽度长。为了实现此目 的，在切割步骤期间，可使用任何已知的方法从每一层剥离不需要的部分。接着可将覆盖玻璃402与触摸基板404两者研磨且抛光以产生较平滑的边缘及/或表面。 
在如上文所描述的一些实施例中，可在覆盖玻璃402的底部表面及触摸基板404的底部表面上涂覆薄膜层，所述薄膜层由触摸基板404及液体粘合剂层406分离。该两个薄膜层可为形成电容性触摸传感器的驱动线及感测线的图案化ITO层。驱动线可形成于涂覆于顶部覆盖玻璃402的底部表面上的薄膜层410中，且感测线可形成于涂覆于触摸基板404的底部表面上的薄膜层412中，或反之亦然。在其它实施例中，通过将驱动线及感测线置于触摸基板404的不同表面上，触摸基板404可变为能够感测覆盖玻璃402的顶部表面上的触摸的DITO电容性触摸传感器面板。 
可将一或多个柔性印刷电路(FPC)414结合至薄膜层410、412中的一个或两者的边缘(例如，驱动线及感测线)，以便可将这些FPC 414电连接至所述薄膜层的驱动线及感测线。这可允许FPC量测这些薄膜层410、412中的驱动线与感测线的每一交叉之间的电容的改变。可处理所测量的改变以确定在覆盖玻璃402的顶部表面上的特定位置处是否发生触摸。图4中也说明在将覆盖玻璃层压至触摸基板之前形成于覆盖玻璃402的底部表面上及薄膜层410的外边缘周围的黑色掩蔽416(一种装饰板)。黑色掩蔽416通常为不透明的且可用以使在其下方的不透明FPC及边缘密封件408不被使用者看到。 
在一些实施例中，可在将触摸基板404与覆盖玻璃层压之前，将一层额外的AR膜、屏蔽膜或LCM 418形成于触摸传感器面板400的底部上、形成于触摸基板404的底部表面上的薄膜层412的上方。屏蔽膜418可用以阻挡在触摸基板404的附近区域中的干扰电场，以使得所测量的电容数据可准确地表示在顶部覆盖玻璃402的顶部表面上所检测到的一或多个触摸的特性。LCM 418可用作触摸屏的显示器。因为覆盖玻璃402、薄膜层410、412、液体粘合剂406及触摸基板404均可由基本上透明的材料形成，所以黑色掩蔽416未延伸到的 触摸传感器面板400的中间部分可为基本上透明的。这可允许自顶部覆盖玻璃402的上方检视在触摸传感器面板400下方的LCM显示器418。 
虽然上文所公开的实施例针对通过执行母片级别的层压且接着将叠层切割成各个面板而制造多个2-层触摸传感器面板，但本领域技术人员可使用相同方法来制造任何种类的3层或3层以上面板。 
本公开的特征中的一个特征在于母片级别的层压步骤。因为每一母片可包括大量单元，所以在切割叠层之前层压两个母片可远比在片段级别层压来自相同母片的单元更有效率。根据本公开的实施例，层压步骤的数目可直接与待层压的层的数目有关，而不是与所制造的各个单元的数目有关。因为一面板中的层的数目通常比母片中的单元的数目少得多，所以本公开的实施例可提供一种通过在母片级别执行这些层的层压而制造多层面板的有效方式。 
图5A说明示例性数字媒体播放器510，其可包括根据本公开的实施例制造的薄触摸传感器面板515。 
图5B说明示例性移动电话520，其可包括根据本公开的实施例制造的薄触摸传感器面板525。 
图5C说明示例性个人计算机544，其可包括触摸传感器面板524及显示设备530。触摸传感器面板524可为根据本公开的实施例制造的SITO/DITO面板。 
图5D说明桌上型计算机590，其包括显示设备592。显示设备592可包括根据本公开的实施例制造的SITO/DITO面板。桌上型计算机590也可包括虚拟键盘594，其合并有根据本公开的实施例制造的SITO/DITO面板。 
图5A至图5D的设备(或设备的部分)可使用本公开的实施例大量生产。 
图6说明示例性计算系统600，其可包括根据上文所描述的本公开的实施例制造的一或多个DITO或SITO触摸传感器面板。计算系统600可包括一或多个面板处理器602及外围设备604，以及面板子 系统606。外围设备604可包括，但不限于随机存取存储器(RAM)或其它类型的存储器或存储装置、和监视定时器等等。面板子系统606可包括，但不限于一或多个感测信道608、信道扫描逻辑610及驱动器逻辑614。信道扫描逻辑610可存取RAM 612、自主地从感测信道读取数据且提供对感测信道的控制。另外，信道扫描逻辑610可控制驱动器逻辑614以产生在各种频率及相位下的激励信号616，这些信号可选择地施加于触摸传感器面板624的驱动线。在一些实施例中，面板子系统606、面板处理器602及外围设备604可被集成为单个特定用途集成电路(ASIC)。 
触摸传感器面板624可包括具有多个驱动线及多个感测线的电容性感测介质，但也可使用其它感测介质。根据本公开的实施例，这些驱动线及感测线中的任一者或两者可耦接至薄玻璃片。驱动线与感测线的每一相交可表示电容性感测节点且可被视为像元(像素)626，其在将触摸传感器面板624视为捕获触摸的“图像”时可特别有用。(换言之，在面板子系统606已确定是否已在触摸传感器面板中的每一触摸传感器处检测到触摸事件之后，多触摸面板中的发生触摸事件的触摸传感器的图案可被视为触摸的“图像”(例如，触摸该面板的手指所形成的图案)。)。触摸传感器面板624的每一感测线可驱动面板子系统606中的感测信道608(在本文中也称作为事件检测及解调电路)。 
计算系统600也可包括主机处理器628，其用于接收来自面板处理器602的输出且基于这些输出而执行动作，所述动作可包括，但不限于移动诸如游标或指针的对象、滚动或平移(panning)、调整控制设定、开启文件或文档、观看菜单、进行选择、执行指令、操作耦接至主机设备的外围设备、接听电话呼叫、拨打电话、终止电话呼叫、改变音量或音频设定、存储与电话通信有关的信息(诸如，地址、常拨号码、已接呼叫、未接呼叫)、登录计算机或计算机网络、准许经授权的个人存取计算机或计算机网络的受限区域、加载与使用者对计算机桌面的偏好配置相关联的使用者简档、准许存取web内容、启动特定程序、和/或加密或解码消息，等等。主机处理器628也可执行可能不与 面板处理有关的额外功能，且可耦接至程序存储器632及诸如LCD面板的用于向该设备的使用者提供UI的显示设备630。显示设备630在部分地或全部地位于触摸传感器面板624下方时可连同该触摸传感器面板624一起形成触摸屏618。 
应注意，上文所描述的功能中的一或多个可由存储于存储器(例如，图6中的外围设备604中的一个)中且由面板处理器602执行，或存储于程序存储装置632中且由主机处理器628来执行的固件来执行。该固件也可在任何计算机可读存储介质内进行储存及/或传送以供指令执行系统、装置或设备使用或结合该指令执行系统、装置或设备而使用，该指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、含有处理器的系统，或可从该指令执行系统、装置或设备提取指令且执行这些指令的其它系统。在本文的情形中，“计算机可读存储介质”可为可含有或存储供指令执行系统、装置或设备使用或结合该指令执行系统、装置或设备而使用的程序的任何介质。计算机可读存储介质可包括，但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外线或半导体系统、装置或设备、便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(磁性)、只读存储器(ROM)(磁性)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)(磁性)、便携式光盘(诸如，CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW)，或闪存(诸如，紧凑型闪卡、安全数字卡、USB存储设备、和记忆棒等等)。 
该固件也可在任何传送介质内进行传播以供指令执行系统、装置或设备使用或结合该指令执行系统、装置或设备而使用，所述指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、含有处理器的系统，或可从该指令执行系统、装置或设备提取指令且执行这些指令的其它系统。在本文的情形中，“传送介质”可为可传输、传播或输送供指令执行系统、装置或设备使用或结合指令执行系统、装置或设备而使用的程序的任何介质。传送可读介质可包括，但不限于电子、磁性、光学、电磁或红外线有线或无线传播介质。 
本公开的一个实施例提供了一种用于制造多个触摸传感器面板 的母板，其特征在于，所述母板包括：触摸基板母片，其具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面中的至少一个上形成有具有多个驱动线和感测线的多个触摸基板单元；位于该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片，所述覆盖玻璃母片附着到该粘合剂层上。所述母板特征还在于该粘合剂层中的粘合剂为以下中的一个：压敏粘合剂PSA、热塑性膜、热固性膜、热固化液体、UV固化液体、UV/热组合固化液体、光学透明粘合剂OCA、光学透明凝胶，以及室温固化粘合剂。所述母板特征还在于所述母板进一步包含层压到该触摸基板母片的该第一表面和该第二表面之一上的多个屏蔽膜单元。所述母板特征还在于所述母板进一步包含附着到该第一表面的将该第一表面分成多个区域的多个边界，其中该粘合剂层中的粘合剂被沉积在所述多个区域中的每一个区域中，并且其中该粘合剂是液体粘合剂，而所述边界是固体粘合剂。 
本公开的一个实施例提供了一种用于制造多个触摸传感器面板的母板，其特征在于，所述母板包含：具有第一表面和第二表面的触摸基板母片，该触摸基板母片包括多个触摸基板单元；具有第三表面和第四表面的覆盖玻璃母片，其中该覆盖玻璃母片包括多个覆盖玻璃单元；形成于该触摸基板母片的至少一个表面上的多个驱动线和感测线；沉积在该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，其中该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分，其中该覆盖玻璃母片的该第三表面与该触摸基板的该第一表面接触并且该粘合剂层处于该第三表面与该第一表面之间。 
本公开的一个实施例提供了一种用于制造多个触摸传感器面板的方法，其特征在于，所述方法包括：在触摸基板母片的第一表面和第二表面中的至少一个上形成具有多个驱动线和感测线的多个触摸基板单元；在该触摸基板母片的该第一表面上形成粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；将具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片附着到该触摸基板母片的该粘合剂层以形 成叠层；以及将该叠层分离成多个面板，每一面板包括层压到覆盖玻璃单元的触摸基板单元。所述方法特征还在于形成粘合剂层进一步包含：沉积边界以将该第一表面划分成多个区；以及在该多个区中的每一个中沉积粘合剂，其中该粘合剂为液体粘合剂。所述方法特征还在于该边界为固体粘合剂。所述方法特征还在于该粘合剂层中的粘合剂为以下中的一个：压敏粘合剂PSA、热塑性膜、热固性膜、热固化液体、UV固化液体、UV/热组合固化液体、光学透明粘合剂OCA、光学透明凝胶，以及室温固化粘合剂。所述方法特征还在于将该覆盖玻璃母片附着到该触摸基板母片以形成叠层是通过施加压力来执行的。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：在分离该叠层之前，将包括多个屏蔽膜单元的屏蔽膜母片层压至该触摸基板母片的该第一表面和该第二表面之一。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：对该叠层进行热压。在所述方法中，分离该叠层是使用滚轮划线器、激光划线器和液体喷射划线器中的一个来执行的。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：研磨及抛光该多个面板中的每一个。所述方法进一步包含：将至少一个FPC结合至该多个面板中的每一个面板的该覆盖玻璃单元和该触摸基板单元中的至少一个上。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：将该触摸传感器面板中的一个与显示设备合并以形成触摸屏。所述方法进一步包含：将该触摸传感器面板中的一个并入到移动电话中。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：将该触摸传感器面板中的一个并入到媒体播放器中。所述方法特征还在于所述方法进一步包含：将该触摸传感器面板中的一个并入到媒体播放器中。 
本公开的一个实施例提供了一种用于制造多个触摸传感器面板的方法，其特征在于，所述方法包含：提供具有第一表面和第二表面的触摸基板母片，该触摸基板母片包括多个触摸基板单元；提供具有第三表面和第四表面的覆盖玻璃母片，该覆盖玻璃母片包括多个覆盖玻璃单元；对该触摸基板母片的至少一个表面执行薄膜处理以形成多个驱动线和感测线；在该触摸基板母片的该第一表面上沉积粘合剂层， 该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；将该覆盖玻璃母片附着到该触摸基板母片以形成叠层，其中该覆盖玻璃母片的该第三表面与该触摸基板的该第一表面接触并且该粘合剂层处于该第三表面与该第一表面之间；以及将该叠层分成多个面板，每一面板包括层压到覆盖玻璃单元的触摸基板单元。 
本公开的一个实施例提供了一种用于制造多个片段的方法，其特征在于，所述方法包含：对基板母片的第一表面和第二表面中的至少一个执行薄膜处理以形成多个基板单元；在该基板母片的该第一表面上形成粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个基板单元中的每一个的至少一部分；将具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片附着到该基板母片的该粘合剂层以形成叠层；以及将该叠层分成多个片段，每一片段包括层压到覆盖玻璃单元的基板单元。 
虽然已参照附图充分地描述本公开的实施例，但应注意，各种改变及修改对于本领域技术人员而言将变得显而易见。这些改变及修改应被理解为包括在如由所附权利要求限定的本公开的实施例的范围内。 

Claims (5)

1.一种用于制造多个触摸传感器面板的母板，其特征在于，所述母板包括：
触摸基板母片，其具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面中的至少一个上形成有具有多个驱动线和感测线的多个触摸基板单元；
位于该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分；
具有多个覆盖玻璃单元的覆盖玻璃母片，所述覆盖玻璃母片附着到该粘合剂层上。
2.如权利要求1所述的母板，其特征在于，该粘合剂层中的粘合剂为以下中的一个：压敏粘合剂PSA、热塑性膜、热固性膜、热固化液体、UV固化液体、UV/热组合固化液体、光学透明粘合剂OCA、光学透明凝胶，以及室温固化粘合剂。
3.如权利要求1所述的母板，其特征在于，所述母板进一步包含层压到该触摸基板母片的该第一表面和该第二表面之一上的多个屏蔽膜单元。
4.如权利要求1所述的母板，其特征在于，所述母板进一步包含附着到该第一表面的将该第一表面分成多个区域的多个边界，
其中该粘合剂层中的粘合剂被沉积在所述多个区域中的每一个区域中，并且
其中该粘合剂是液体粘合剂，而所述边界是固体粘合剂。
5.一种用于制造多个触摸传感器面板的母板，其特征在于，所述母板包含： 
具有第一表面和第二表面的触摸基板母片，该触摸基板母片包括多个触摸基板单元；
具有第三表面和第四表面的覆盖玻璃母片，其中该覆盖玻璃母片包括多个覆盖玻璃单元；
形成于该触摸基板母片的至少一个表面上的多个驱动线和感测线；
沉积在该触摸基板母片的该第一表面上的粘合剂层，其中该粘合剂层覆盖该多个触摸基板单元中的每一个的至少一部分，
其中该覆盖玻璃母片的该第三表面与该触摸基板的该第一表面接触并且该粘合剂层处于该第三表面与该第一表面之间。 
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