CN201797639U - 一种电路板用固定铆钉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板用固定铆钉,包含支撑板、套筒、凸起、槽;所述套筒设置在支撑板上;所述套筒上端部设置有凸起;所述槽间隔地设置在套筒和凸起上;本实用新型的电路板用固定铆钉,所述凸起上设置有向下的斜度,可以方便电路板的安装,同时在套筒和凸起上设有槽,可以增加本实用新型方案的弹性,更有利于电路板的安装,且不易损坏电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固定铆钉,特别是一种结构改进的电路板用固定铆钉,属于电子技术领域。
背景技术
在多层电路板的制作过程中,一般会有多层电路板的压合作业,其是将铜皮(箔)、预先掺有树脂的玻纤布及含铜线路的两层板压合在一起,而在进行压合作业之前,为使铜箔(皮)、玻纤布及两(多)层板的上下相对位置在压合时能精准定位而不致错开离位,一般皆是利用金属(如黄铜)制铆钉穿设于定位孔上,再以冲针冲击铆钉,使铆钉的管部开口端受冲击而变形张开并压合于板面上,以形成铆合固定状态。但是,实际作业时,若使用金属(如黄铜)制成的习用铆钉,当其管部开口端在受冲击而张开并变形时,常会发生强力裂解而连带地产生少量的导电断裂残屑,并掉落在多层板的线路上而造成短路之虞;鉴此缺点,部分厂商改用塑质铆钉以取代一般金属(如黄铜)习用铆钉,使在裂解时所产生的少量残屑不导电而不致造成线路短路,然而塑质铆钉的延展性较差,以冲针冲击时也常会破裂而无法达到原金属铆钉所具有的铆合固定力。针对上述缺点,本创作人精益求精,方有本实用新型结构改进的电路板压合用固定铆钉的产生,藉以有效解决电路板压合时所遭遇的问题。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种可避免或减低裂解时导电断裂残屑的产生,并能维持延展性而不减弱铆合固定功能的电路板用固定铆钉。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种电路板用固定铆钉,包含支撑板、套筒、凸起、槽;所述套筒设置在支撑板上;所述套筒上端部设置有凸起;所述槽间隔地设置在套筒和凸起上。
优选的,所述凸起上设置有向下的斜度。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的电路板用固定铆钉,所述凸起上设置有向下的斜度,可以方便电路板的安装,同时在套筒和凸起上设有槽,可以增加本实用新型方案的弹性,更有利于电路板的安装,且不易损坏电路板。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1是本实用新型电路板用固定铆钉的立体图。
附图2是本实用新型电路板用固定铆钉使用装置剖视图。
其中:1、支撑板;2、套筒;3、凸起;4、槽;5、电路板。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
如附图1、2所示为本实用新型所述的一种电路板用固定铆钉,包含支撑板1、套筒2、凸起3、槽4;所述套筒2设置在支撑板1上;所述套筒2上端部设置有凸起3;所述槽4间隔地设置在套筒2和凸起3上;所述凸起3上设置有向下的斜度。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型的电路板用固定铆钉,所述凸起上设置有向下的斜度,可以方便电路板的安装,同时在套筒和凸起上设有槽,可以增加本实用新型方案的弹性,更有利于电路板的安装,且不易损坏电路板。
以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,或任何对本实用新型中所述平板的移动方式,均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (2)
1.一种电路板用固定铆钉,其特征在于:包含支撑板、套筒、凸起、槽;所述套筒设置在支撑板上;所述套筒上端部设置有凸起;所述槽间隔地设置在套筒和凸起上。
2.根据权利要求1所述电路板用固定铆钉,其特征在于:所述凸起上设置有向下的斜度。
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Cited By (2)
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CN103899921A (zh) * | 2014-03-07 | 2014-07-02 | 镇江天颐装备科技有限公司 | 用于管道检测的超声导波探头固定装置 |
CN104411137A (zh) * | 2014-09-03 | 2015-03-11 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 电子设备及其组件 |
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- 2010-08-26 CN CN2010205056087U patent/CN201797639U/zh not_active Expired - Fee Related
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CN103899921B (zh) * | 2014-03-07 | 2017-01-04 | 镇江天颐装备科技有限公司 | 用于管道检测的超声导波探头固定装置 |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20110826 |