CN201788338U - 液晶显示面板和液晶显示器 - Google Patents

Abstract

一种液晶显示面板和包括所述液晶显示面板的液晶显示器，所述液晶显示面板由阵列基板、彩膜基板、液晶和封框胶组成，其中，阵列基板包括多个TFT，彩膜基板位于阵列基板的上方，封框胶用于将液晶密封于阵列基板和彩膜基板之间，所述液晶显示面板包括：位于液晶显示面板中部的显示区，以及位于显示区边缘环绕显示区域一周的封框胶区；其中，所述显示区用于图像显示，所述封框胶区用于黏附封框胶；位于封框胶区的阵列基板上包括多个凸起，所述凸起为多层结构，所述凸起的各层与显示区中TFT的各层相对应。本实用新型的液晶显示面板包括在封框胶区具有多个凸起的阵列基板，从而增加了封框胶黏附面的粗糙度、提高了peeling强度。

Description

液晶显示面板和液晶显示器

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域，特别涉及一种液晶显示面板和液晶显示器。

背景技术

液晶显示器以体积小，重量轻，低辐射等优点广泛应用于各种领域。

液晶面板是液晶显示器中最主要的组成部分。所述液晶面板包括阵列基板(TFT基板)、与所述阵列基板相对的彩膜基板(CF基板)、填充于阵列基板和彩膜基板之间的液晶，其中，所述阵列基板上的开关通过控制液晶分子的旋转，以调节外界光，同时，与彩膜基板相配合达到彩色显示的目的。

此外，所述液晶面板还包括用于粘合阵列基板和彩膜基板的封框胶，所述封框胶用于确保阵列基板和彩膜基板之间的密封性，一方面保证液晶不与外界空气和杂质接触，另一方面防止液晶泄露。

由上可知，封框胶在液晶面板中发挥着重要的作用，而封框胶的性能也较为明显地影响液晶面板信赖性，在多个性能参数种，封框胶的剥离(peeling)强度是本领域技术人员重点关注的参数之一。所述封框胶的peeling强度指得是将封框胶从两块基板间剥离时所需力的强度，用于表征封框胶在基板上的黏附强度，只有peeling强度高，封框胶和基板黏附强度大，封框胶才可以使阵列基板和彩膜基板间形成良好的密闭性。

参考图1，示出了现有技术液晶面板一实施例的示意图，所述液晶面板包括阵列基板101、彩膜基板102、液晶103和封框胶104，所述阵列基板101主要包括：多个TFT开关105，所述TFT开关105通过成膜、光刻、蚀刻等半导体工艺形成于第一玻璃106上；所述彩膜基板102主要包括：第二玻璃107以及形成于所述第二玻璃107上的彩色滤光层108，液晶103通过封框胶104密封于阵列基板101和彩膜基板102之间。现有技术通过增大封框胶104和基板的接触面来增大peeling强度，具体地，通过增大封框胶宽度W的来增大接触面。但是由于液晶面板的尺寸有限，较宽的封框胶会非常靠近液晶显示面部的显示区(AA区)，这很容易造成封框胶对显示区的污染，引起不良。尤其对于窄边框的液晶显示面板，由于封框胶与显示区距离较近，所以封框胶污染显示区导致的显示不良现象较为严重。

现有技术中，还通过在彩膜基板上设置多个凸起物，用于增加彩膜基板的粗糙度，从而增大封框胶和彩膜基板的接触面，以实现提高peeling强度的目的。但是由于所述凸起物通过有机材料形成于彩膜基板上，不仅增加了工艺步骤还增加了材料，提高了制作成本。

发明内容

本实用新型解决的是提高封框胶peeling强度的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种液晶显示面板，包括：阵列基板、彩膜基板、液晶和封框胶，其中，阵列基板包括TFT，彩膜基板位于所述阵列基板的上方，封框胶用于将液晶密封于所述阵列基板和所述彩膜基板之间，所述液晶显示面板包括：位于液晶显示面板中部的显示区，以及位于显示区边缘的封框胶区；其中，位于封框胶区的阵列基板上包括多个凸起，所述凸起为多层结构，所述凸起的各层与显示区中TFT的各层相对应。

所述TFT包括位于玻璃上的栅极层、位于栅极层上的第一介质层、位于第一介质层上的半导体层、位于半导体层上的掺杂半导体层、位于掺杂半导体层上的源漏极层、位于源漏极层上的第二介质层以及位于第二介质层上的像素电极层；所述凸起包括位于玻璃上与栅极层相对应的第一层、位于第一层上与第一介质层相对应的第二层、位于第二层上与半导体层相对应的第三层、位于第三层上与掺杂半导体层相对应该的第四层、位于第四层上与源漏极层相对应的第五层、位于第五层上与第二介质层相对应的第六层、位于第六层上与像素电极层相对应的第七层。

所述凸起包括多个层间台阶。

所述液晶显示面板包括用于连接驱动电路的第一边和不用于连接驱动电路的第二边，仅在所述第二边的封框胶区阵列基板上具有多个凸起。

所述液晶显示面板包括用于连接驱动电路的第一边和不用于连接驱动电路的第二边，所述第二边的封框胶区阵列基板上的凸起密度大于所述第一边的封框胶区阵列基板上的凸起。

一种包括上述任意一权利要求所述液晶显示面板的液晶显示器。

相对于现有技术，本实用新型具有以下优点：本实用新型的液晶显示面板包括在封框胶区有凸起的阵列基板，从而增加了封框胶黏附面的粗糙度、提高了peeling强度。

附图说明

图1是现有技术液晶显示面板一实施例的示意图；

图2是本实用新型液晶显示面板一实施例的示意图；

图3是图2所示液晶显示面板中阵列基板的局部示意图；

图4是本实用新型液晶显示面板另一实施例的示意图；

图5是本实用新型与现有技术方案的对比示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

针对背景技术中需提高peeling强度的问题，本实用新型提供一种液晶显示面板，参考图2，示出了本实用新型液晶显示面板一实施例的示意图，所述液晶显示面板包括：阵列基板、彩膜基板、液晶和封框胶，其中，阵列基板包括多个TFT，彩膜基板位于阵列基板上方，封框胶用于将液晶密封于阵列基板和彩膜基板之间，所述液晶显示面板包括位于液晶显示面板中部的显示区AA，以及位于显示区AA边缘环绕显示区AA一周的封框胶区SS，其中，显示区AA用于图像显示，所述封框胶区SS用于黏附封框胶。参考图3，示出了图2所示液晶显示面板中阵列基板的局部示意图，位于封框胶区SS的阵列基板上包括多个凸起400，所述凸起400为多层结构，所述凸起400的各层与显示区AA中TFT300的各层相对应。

由于位于封框胶区SS的阵列基板上包括多个凸起，所述凸起增加了封框胶黏附面的粗糙度，从而增大了封框胶的peeling强度。更进一步地，采用本实用新型液晶显示面板，在封框胶区SS涂敷较小宽度的封框胶就可以达到较强的peeling强度，从而避免了较大宽度的封框胶对显示区的污染。

继续参考图3，所述TFT300包括位于玻璃200上的栅极层301、位于栅极层301上的第一介质层302、位于第一介质层302上的半导体层303、位于半导体层303上的掺杂半导体层304、位于掺杂半导体层304上的源漏极层305、位于源漏极层305上的第二介质层306以及位于第二介质层306上的像素电极层307。

所述凸起400的各层与TFT300的各层相对应，也就是说，凸起400与TFT300相对应的层在制造过程中采用相同的材料、采用相同的方法同时形成。

具体地，所述凸起400包括位于玻璃200上与栅极层301相对应的第一层201、位于第一层201上与第一介质层302相对应的第二层202、位于第二层202上与半导体层303相对应的第三层203、位于第三层203上与掺杂半导体层304相对应该的第四层204、位于第四层204上与源漏极层305相对应的第五层205、位于第五层205上与第二介质层306相对应的第六层206、位于第六层206上与像素电极层307相对应的第七层207。

较佳地，所述凸起400包括多个层间台阶，具体地说，第一层201位于玻璃200上，第一层201在堆叠方向的面积小于玻璃200，形成玻璃基凸台；第二层202覆盖于所述玻璃基凸台上，第三层203和第四层204依次位于第二层202上，所述第三层203和第四层204在堆叠方向的面积相同，均小于第二层202的承载面面积，所述第三层203和第四层204形成第二层基凸台，第五层205位于第四层204上，所述第五层205在堆叠方向的面积小于第四层204，形成第四层基凸台。第六层206覆盖于第四层基凸台上形成两个第一层间台阶208；第六层206还覆盖于第二层基凸台并在第二层基凸台上形成两个第二层间台阶209，第六层206还覆盖于露出第二层202上，形成两个第三层间台阶210，第七层207位于第六层206上，第七层207在堆叠方向的面积小于第六层206的承载面面积，第六层基凸台，所述第六层基凸台包括两个第四层间台阶211。所述层间台阶可以进一步增加封框胶黏附面的粗糙度，从而更进一步地增大封框胶的peeling强度。

参考图4，示出了本实用新型另一实施例的示意图。液晶显示面板包括四条边A、B、C、D，其中边D用于连接液晶显示面板的驱动电路500，所以在D附近的阵列基板上设置有大量的连接线，为了避免凸起会影响到边D处的电学性质，在本实施例中，仅在沿边A、B、C的封框胶区SS的阵列基板上设置多个凸起。以2.2英寸的液晶显示面板为例，可在沿边A、B、C的封框胶区SS阵列基板上设置141750个凸起。

继续参考图5，示出了本实用新型与现有技术方案的对比示意图。与现有技术封框胶区SS未设置凸起的技术方案相比，本实用新型的技术方案通过设置凸起增加了封框胶的接触面。以近似模型直角三角形EFG示例，具体地，直角三角形EFG竖直方向直角边EG表示凸起的高度，以直角三角形EFG水平方向的直角边FG表示凸起宽度的一半，以直角三角形EFG的斜边EF表示凸起与封框胶接触面的宽度的一半。现有技术方案中阵列基板不包括凸起，通过直角三角形的直角边FG与封框胶接触，由于斜边EF大于直角边FG，所以本实用新型技术方案增加了封框胶接触面，具体地说，以ΔS表示封框胶接触面的增加量、以ΔL表示斜边EF和直角边FG的长度之差、以W表示设置有凸起的区域的封框胶长度，以n代表凸起个数，如图5所示实施例中，凸起包括2条接触边，则有如下公式：

ΔS＝ΔL×n×2×W；

对于凸起数量为141750个，斜边EF为1.272792μm、直角边FG为0.9μm，设置有凸起的区域的封框胶长度W为200μm的具体实施例，

ΔS＝ΔL×n×2×W＝(1.27292-0.9)×141750×2×200＝21137306.4(μm²)。

由此可见本实用新型可以有效增大封框胶接触面，进而增大peeling强度。在实际应用中，可以根据与peeling强度规格值对应的封框胶接触面面积设计凸起，从而减小封框胶的宽度，进而增大封框胶与显示区的距离，可以避免封框胶污染显示区造成的显示不良。尤其是边交界处的封框胶容易污染显示区，可在边交界处设计较窄的封框胶，避免造成显示不良。

需要说明的所述凸起的高度即为阵列基板各层的高度和，通常小于0.9μm，而通常液晶盒的盒厚为4μm，所以所述凸起不会影响到液晶盒的盒厚，也不会影响到成盒工艺。

需要说明的是在图4所示的实施例中，仅在封框胶区SS的边A、B、C上设置凸起，但是本实用新型不限制于此，边D上也可以设置凸起，但是为了避免凸起会影响到边D处连接线的电学性质，边D的凸起密度要远小于边A、B、C上的凸起密度，从而一方面可以进一步提高peeling，另一方面可以保证液晶显示器的电学性质不会受到影响。

还需要说明的是在图4所示实施例中，只有边D用于连接驱动电路500，实践中，液晶显示面板有两条边用于连接驱动电路，例如A、D两条边用于连接驱动电路，本领域技术人员可以根据上述实施例对本实用新型进行修改、替换和变形。

下面结合本实用新型液晶显示面板中阵列基板的制造方法进一步描述本技术方案。

所述阵列基板的制造方法包括：

步骤s1，提供玻璃；

步骤s2，同时在显示区的玻璃上形成栅极层、在封框胶区的玻璃上形成第一层；

步骤s3，形成位于栅极层上的第一介质层、半导体层和掺杂半导体层，同时形成依次位于所述第一层上方的第二层、第三层和第四层；

步骤s4，形成位于掺杂半导体层上的源漏极层，同时形成位于第四层上的第五层；

步骤s5，形成位于源漏极层上的第二介质层，同时形成位于第五层上的第六层；

步骤s6，形成位于第二介质层上的像素电极层，同时形成位于第六层上的第七层。

从而完成了在显示区形成TFT，并同时在封框胶区形成凸起的制造工艺过程。

对于步骤s2，通常通过溅射和蚀刻工艺形成栅极层，所述栅极层的材料为铬，相应地，在形成栅极层的工艺步骤中，同时形成凸起的第一层，即同样采用铬，并同样地采用溅射和蚀刻的工艺形成凸起的第一层；

对于步骤s3，通过化学气相沉积和蚀刻工艺依次形成第一介质层、半导体层和掺杂半导体层，其中第一介质层的材料为氮化硅、半导体的材料为非晶硅α-Si、掺杂半导体的材料为N⁺α-Si，采用同样的工艺方法在相同的工艺步骤中形成第二层、第三层和第四层，相应地，第二层的材料为氮化硅、所述第三层的材料为α-Si、所述第四层的材料N⁺α-Si；

对于步骤s4，通过溅射和蚀刻工艺形成源漏极层，所述源漏极层的材料为铬，相应地，在形成源漏极层的工艺步骤中，同时形成凸起的第五层，即同样采用铬，并同样地采用溅射和蚀刻的工艺形成凸起的第五层；

对于步骤s5，通过化学气相沉积和蚀刻工艺依次形成第二介质层，所述第二介质层的材料为氮化硅，相应地，凸起的第六层的材料为氮化硅；

对于步骤s6，通过溅射和蚀刻工艺形成像素电极层，所述像素电极层的材料为氧化铟锡(ITO)，相应地，第七层的材料为ITO。

由上可知，在制作阵列基板的过程中，在形成TFT的同时形成凸起，所述凸起的各层与TFT的各层材料相同，实际应用中，通过在形成TFT的光罩(mask)上设置用于形成凸起的图形，即可实现同时形成TFT和凸起。

所以本实用新型提供的液晶显示面板一方面可以增加peeling强度，另一方面无需增加工艺步骤、无需购买特定的材料就可以制造完成，可以降低液晶显示面板的制作成本。

相应地，本实用新型还提供一种包括上述液晶显示面板的液晶显示器。

综上，本实用新型提供一种液晶显示面板和包括所述液晶显示面板的液晶显示器，本实用新型的液晶显示面板包括在封框胶区有凸起的阵列基板，从而增加了封框胶黏附面的粗糙度、提高了peeling强度；

另外，所述凸起和阵列基板的TFT同时形成并采用相同的材料，降低了制作成本。

本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种液晶显示面板，包括：阵列基板、彩膜基板、液晶和封框胶，其中，阵列基板包括多个TFT，彩膜基板位于所述阵列基板的上方，封框胶用于将液晶密封于所述阵列基板和所述彩膜基板之间，其特征在于，所述液晶显示面板包括：位于液晶显示面板中部的显示区，以及位于显示区边缘环绕显示区域一周的封框胶区；其中，位于封框胶区的阵列基板上包括多个凸起，所述凸起为多层结构，所述凸起的各层与显示区中TFT的各层相对应。

2.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述TFT包括位于玻璃上的栅极层、位于栅极层上的第一介质层、位于第一介质层上的半导体层、位于半导体层上的掺杂半导体层、位于掺杂半导体层上的源漏极层、位于源漏极层上的第二介质层以及位于第二介质层上的像素电极层；所述凸起包括位于玻璃上与栅极层相对应的第一层、位于第一层上与第一介质层相对应的第二层、位于第二层上与半导体层相对应的第三层、位于第三层上与掺杂半导体层相对应该的第四层、位于第四层上与源漏极层相对应的第五层、位于第五层上与第二介质层相对应的第六层、位于第六层上与像素电极层相对应的第七层。

3.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述凸起包括多个层间台阶。

4.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述液晶显示面板包括用于连接驱动电路的第一边和不用于连接驱动电路的第二边，仅在所述第二边的封框胶区阵列基板上具有多个凸起。

5.如权利要求1所述的液晶显示面板，其特征在于，所述液晶显示面板包括用于连接驱动电路的第一边和不用于连接驱动电路的第二边，所述第二边的封框胶区阵列基板上的凸起密度大于所述第一边的封框胶区阵列基板上的凸起。

6.一种包括上述任意一权利要求所述液晶显示面板的液晶显示器。

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