CN201780995U - 发光二极管结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是一种发光二极管结构，包括有一基板、一板体、多个发光芯片以及多个封装体。该板体上形成多个呈间隔设置的反射杯，每一反射杯的侧壁是形成斜边反射面，且该板体另端表面上是配设有线路；而该每一发光芯片分别与该反射杯配对设置并置入其中，并电性连接至该板体另端表面上的线路；该封装体是设置于该板体的反射杯中。由此，使该基板上不需设置绝缘层，以达到快速散热的功效，进而降低热阻、提升发光芯片的运作效率，又使该反射杯的反射表面平整且具一致性。

Description

发光二极管结构
技术领域
本实用新型是有关于一种发光二极管结构，特别是指一种由一基板、一板体、多个发光芯片以及多个封装体的组合设计的发光二极管结构，由此使本实用新型的发光二极管结构可适用于各式发光装置。
背景技术
由于发光二极管具有体积小、低耗电、使用寿命长、反应速率快等特性，十分符合目前的环保政策，因此即有业者致力于研发与发光二极管相关的电子产品，致使该发光二极管的应用领域，由手表及计算器等产品市场，逐渐扩大至照明器具、汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等产品领域，导致发光二极管的需求也日渐增加，然而在制造方面，传统发光二极管结构的制造方式，不易满足现今日渐增加的使用需求量，其主要原因之一，在于传统发光二极管的结构中，会以切削刀具，在与发光芯片搭配的金属板板面，铣出供发光芯片容置的凹槽结构，之后再结合绝缘层并设置线路等工序，以形成传统发光二极管结构，但是该种结构于制造方面，却不易使制造技术自动化，且同一金属板铣出的多个凹槽，也会有凹槽槽面的表面平整度与一致性不佳的情形发生。
有鉴于此，本创作人乃潜心研思、设计组制，其能提供一种具有一基板、一板体、多个发光芯片以及多个封装体的组合设计、且无绝缘层的导热设计的发光二极管结构，以提高其使用便利性，为本实用新型所欲研创的创作动机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有一基板、一板体、多个发光芯片以及多个封装体的组合设计、且无绝缘层的导热设计的发光二极管结构。
为达上述目的，本实用新型为一种发光二极管结构，其包括：一基板；一板体，其一端表面是与该基板的板面结合，并在该板体上形成多个呈间隔设置的反射杯，每一反射杯的侧壁是形成斜边反射面，且该板体另端表面上是配设有线路；多个发光芯片，分别与该反射杯配对设置并置入其中，而每一发光芯片是电性连接至该板体另端表面上的线路；以及多个封装体，每一封装体是设置于反射杯中且与发光芯片结合。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由将作为金属材质的基板，搭配作为非金属材质的板体实施，使该基板上不需设置绝缘层，以达到散热快的功效，进而降低热阻、提升发光芯片的运作效率；再者，本实用新型由在该板体上以切削刀具铣出侧壁具有斜边反射面的反射杯，如此能使该反射杯内的反射表面，较传统金属板上的凹槽槽面平整且具一致性，也能延长刀具的使用寿命。
附图说明
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，惟所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型，其中：
图1是为本实用新型发光二极管的第一实施例的剖面视图。
图2是为本实用新型发光二极管的第二实施例的剖面视图。
具体实施方式
本实用新型的第一实施例
请参阅图1所示，是为本实用新型发光二极管的第一实施例的剖面视图。该发光二极管结构是包括有一基板10、一与该基板10结合的板体20、多个设置在该板体20上的发光芯片30以及多个设置在该板体20上且与该发光芯片30结合的封装体40。
该板体20的一端表面21a是与该基板10的板面11结合，并在该板体20上形成多个呈间隔设置的反射杯22，每一反射杯22的侧壁是形成斜边反射面23，且该板体20另端表面21b上是配设有线路(图未示)。
每一发光芯片30是分别与该反射杯22配对设置并置入其中，而每一发光芯片30是电性连接至该板体20另端表面21b上的线路。
每一封装体40是设置于反射杯22中且与发光芯片30结合。
在上述实施例中，该基板10是为金属材质，而该板体20是采以非金属材质实施，例如环氧玻璃纤维板、塑料射出件等。该板体20的板厚D是在0.1mm至1mm之间，以获得最佳实施效果。又在该板体20的每一反射杯22的斜边反射面23，是进一步设有一电镀层，以增加发光效率。
又，该发光芯片30是配设有第一导线31与第二导线32，该第一导线31与第二导线32均延伸出反射杯22外，并电性连接于板体20另端表面21b上的线路，并于该板体20的另端表面21b，且在每一反射杯22的周缘是分别设置有一挡墙50；而该反射杯22的斜边反射面23是与该挡墙50连接形成阶级状。
由此，本实用新型通过将一基板10、一板体20、多个发光芯片30及多个封装体40等组成构件，各别分开制造并采以模块化实施，以利于自动化大量生产制造，且刀具在作为非金属材质的板体20切削加工，也能延长刀具的使用寿命。
其次，在该板体20与基板10结合后，能使该反射杯22的斜边反射面23较为平整，而该斜边反射面23还能再进一步增设一电镀层(图未示)，以增加发光效率；另一方面，由于该板体20与基板10的结合是以压合方式实施，且该板体20上是配设有线路，较传统发光二极管结构而言，本实用新型于该基板10上不需设置绝缘层，所以能达到散热快的功效，进而降低热阻、提升发光芯片的运作效率。
再者，本实用新型通过在该板体20的另端表面21b设置挡墙50，能在制造时，将溢出反射杯22的封装体40分隔，并与该挡墙50固结成密闭构造。
本实用新型的第二实施例
请参阅图2所示，是为本实用新型发光二极管的第二实施例的剖面视图。该图中揭示出本实用新型的第二实施例与第一实施例的差异处，在于该板体20上的挡墙50侧壁是呈倾斜状，因而使该反射杯22的斜边反射面23在与该挡墙50连接后，会形成渐次收敛的阶级状；而该发光芯片30除了通过第一导线31与第二导线32来与该板体20上的线路电性连接外，也能以覆晶技术(Flip-Chip)实施。
由此，本实用新型的第二实施例的板体20，通过将该挡墙50的侧壁设计呈倾斜状，再搭配该反射杯22的斜边反射面23，能形成双层反射功效，以提升该发光芯片30的发亮效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本实用新型的范围内。

Claims (9)

1.一种发光二极管结构，其特征在于，其包括：
一基板；
一板体，其一端表面与该基板的板面结合，并在该板体上形成多个呈间隔设置的反射杯，每一反射杯的侧壁形成斜边反射面，且该板体另端表面上配设有线路；
多个发光芯片，分别与该反射杯配对设置并置入其中，而每一发光芯片电性连接至该板体另端表面上的线路；以及
多个封装体，每一封装体设置于反射杯中且与发光芯片结合。
2.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该基板为金属材质。
3.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该板体为环氧玻璃纤维板、塑料射出件的任一种。
4.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该板体的板厚在0.1mm至1mm之间。
5.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该斜边反射面进一步设有一电镀层。
6.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该发光芯片配设有第一导线与第二导线，该第一导线与第二导线均延伸出反射杯外，并电性连接于板体另端表面上的线路。
7.如权利要求6所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，于该板体的另端表面，且在每一反射杯的周缘分别设置有一挡墙；该反射杯的斜边反射面与该挡墙连接形成阶级状。
8.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，于该板体上的每一反射杯的周缘分别设置有一挡墙；该反射杯的斜边反射面与该挡墙连接形成阶级状。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管结构，其特征在于，其中，该挡墙的侧壁呈倾斜状。
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