CN201733338U

CN201733338U - 一种新型手机

Info

Publication number: CN201733338U
Application number: CN2010200144522U
Authority: CN
Inventors: 张秀梅; 熊庆华; 历彦波
Original assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Priority date: 2010-01-08
Filing date: 2010-01-08
Publication date: 2011-02-02
Anticipated expiration: 2020-01-08

Abstract

本实用新型披露了一种低端手机用新型主板。该新型主板包括电子元件、结构件以及按键、设置电子元件和结构件的PCB板，其中，所述PCB板的长度小于或等于手机整机长度的1/2；以及，所述PCB板采用4层的PCB板。本实用新型解决了空间小问题，且结构紧凑；同时，降低了主板成本。

Description

一种新型手机

技术领域

本实用新型涉及一种手机，尤其是一种新型低端手机。

背景技术

随着通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，手机价格已经成为终端产品竞争的一个重要方面。甚至在手机研发中，成本控制也就越来越激烈。

一般地，选取降低成本的方案时，都以删除元器件等方法，但是可删除的器件也仅限于阻容类电子元件，对于降成本没有太大的空间。

现有手机设计中低端手机PCB板的实现方式是整板形式，并且最低的为6层板结构。现在一些大公司出现了半截板形式的6层PCB板以降低成本。

现有技术仍存在以下缺点：

1.为了避免PCB板的板级干扰，往往增加PCB板面积或者PCB板走线层数来实现信号间的隔离，所以采用整板形式PCB板设计，或者6层及其以上层数的PCB板。

2.目前，很多低成本手机的功能都已经非常简单，电子元件也是一减再减，甚至到了不能再缩减的程度。而作为手机的一个重要组成部分，PCB板的成本就显示相当突出。

3.如果需要降低减少PCB板面积，或者减少PCB板层数。那么为了实现手机的全部功能，则需要增加一块或者几块额外的小附属板的设计，这样成本也不能降低。

因此，需要一种新型手机以更好的解决以上问题，使手机主板面临的这种状况得到较大改观。

发明内容

有鉴于此，本实用新型致力于更好的解决手机中PCB板的厚度减小、层数减少及成本降低的问题，提出了一种新型手机。

本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：

一种新型手机，包括手机主板，所述主板包括电子元件、结构件以及按键、设置电子元件和结构件的PCB板，其中，所述PCB板的长度小于或等于手机整机长度的1/2；以及，所述PCB板采用4层的PCB板。

上述按键直接设置在PCB板的一面。

上述PCB板靠近表面的两层分别为器件层和按键层。

上述PCB板的中间两层之间用于基带走线。

上述电子元件包括CPU、存储芯片、射频芯片及相关基带芯片。

上述结构件包括扬声器焊盘、电池连接器、显示屏焊盘、UIM卡焊盘、耳机接口、IO口以及按键。

上述PCB板分为射频区域和基带区域进行电子元件和结构件的设置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的手机的主板要比普通手机主板在面积非常有限的断板式PCB板上实现完整堆叠并设法减少元器件堆叠后的整体厚度，以减少整机厚度；同时，仅用4层PCB板实现完整的高速手机主板设计；进一步地，比整板形式的PCB板设计或者6层的PCB断板设计，其成本要减少至少30％。

附图说明

下面将参照附图对本实用新型的具体实施方案进行更详细的说明，其中：

图1是本实用新型装置外观及位置示意图；

图2是图1方式中PCB板上电子元件及结构件的位置示意图；以及

图3是图1方式中PCB板的结构图。

具体实施方式

为了解决低端手机中PCB板的厚度减小及成本降低的问题，本实用新型提供了一种新型手机。接下来具体说明该新型手机。

首先，需要明确几个相关的技术术语。

PCB板：印制电路板，手机设计中的重要组成部分，承载电路的基础部分。

4层板：PCB板的制作工艺，是指PCB板中印制图形的层数，现在主流手机设计PCB板层数为6层、8层

整板：手机主板长宽尺寸和整机长宽尺寸相差不大，略小于整机尺寸。

断板：手机主板长宽尺寸只有整机长宽尺寸的一半左右。

图1示出本实用新型装置外观及位置示意图，如图1所示，其中手机的结构中，1为扬声器，2为LCD显示屏，3为电池，4为PCB板，5为电子元件和结构件，6为天线。

可以明显看出，PCB板4为断板形式，其长度小于手机整机长度的1/2。

上述PCB板的长度小于60mm。

在一个实施例中的一款手机中，整机长度为106mm，PCB板长度为49mm。

图2示出图1方式中PCB板上电子元件及结构件的位置示意图，如图2所示，各个数字表示电子元件及结构件所在的位置区域。

各电子元件及结构件的布局情况详细如下：

1.扬声器焊盘：通过引线焊接方式完成电气连接后固定到机壳的某个位置。

2.电池连接器：手机电池通过机壳固定后可与其实现电气连接

3.手机显示屏焊盘：通过焊接可实现屏与主板的电气连接。

4.中央处理器及相关基带部分：此部分继承高通CDMA QSC6010平台方案。

5.UIM卡模块。

6.天线。

7.马达：通过引线焊接方式完成电气连接后固定到机壳的某个位置

8.手机输入输出端口：可实现充电和耳机以及简单的数据传输功能。

9.手机MIC。

10.按键：将按键直接放置为电子元件及结构件的正对面，及避免了做专门的按键板；又可有效降低整个主板的面积。

图3示出图1方式中PCB板的结构图，如图3所示，其中，1为器件层，2为第一走线层，3为第二走线层，4为按键层；301为天线空间，302为射频区域，303为射频走线区域，304为按键，305为基带区域，306为电子元件及结构件，307为基带走线区域。

由图可知，按键直接设置在PCB板的一面，也即按键直接设置在按键层4上。

由上可知，整个主板采用4层板形式，但是因为1、4层分别是器件层和按键层，那么可供走线的区域绝大部分的需要利用2和3层。这样，就没有以前PCB板设计要求的地平面层和电源平面层，因而提高了本设计可行性的难度。

由于板层数限制，本方案中没有单独的地平面，而为了避免信号间的干扰，针对射频区域并在射频区域下方，和走线相邻层设置了射频走线区域。而在基带区域和走线层，没有一块完整的地方，而是2、3层信号交叉出现。为避免走线干扰，1和4层则是器件层和按键层，所以只能走比较短的信号线。

综合以上分析，本方案的PCB板设计，走线的密度相比较以往设计方法大大提高。在本设计中仍坚持PCB板的设计原则，只是在2、3层走线时没有办法完全按照高速信号的邻地原则，而是选择重要信号线有地线护送的原则，这样就大大增加了可以走线的区域。

以上对本实用新型的具体描述旨在说明具体实施方案的实现方式，不能理解为是对本实用新型的限制。本领域普通技术人员在本实用新型的教导下，可以在详述的实施方案的基础上做出各种变体，这些变体均应包含在本实用新型的构思之内。本实用新型所要求保护的范围仅由所述的权利要求书进行限制。

Claims

1.一种新型手机，包括手机主板，所述主板包括电子元件、结构件以及按键、设置电子元件和结构件的PCB板，其特征在于：

所述PCB板的长度小于或等于手机整机长度的1/2；以及

所述PCB板采用4层的PCB板。

2.如权利要求1所述的新型手机，其特征在于：

所述按键直接设置在PCB板的一面。

3.如权利要求2所述的新型手机，其特征在于：

所述PCB板靠近表面的两层分别为器件层和按键层。

4.如权利要求3所述的新型手机，其特征在于：

所述PCB板的中间两层之间用于基带走线。

5.如权利要求4所述的新型手机，其特征在于：

所述电子元件包括CPU、存储芯片、射频芯片及相关基带芯片。

6.如权利要求4所述的新型手机，其特征在于：

所述结构件包括扬声器焊盘、电池连接器、显示屏焊盘、UIM卡焊盘、耳机接口、IO口以及按键。

7.如权利要求1至6任一项所述的新型手机，其特征在于：

所述PCB板分为射频区域和基带区域进行电子元件和结构件的设置。

8.如权利要求7所述的新型手机，其特征在于：

所述PCB板的长度小于60mm。