CN201732328U - 一种改进通风效果的电脑机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进通风效果的电脑机箱，包括机箱主体，机箱主体的前面板设置前通风口，机箱主体的后面板设置有后通风口，电脑机箱的内部的腔体的中部区域设置有横向通风通道，横向通风通道从前面板的前通风口延伸到后面板的后通风口，本实用新型在不改变电脑机箱的外形尺寸的情况下，在电脑机箱内设置一个横向直吹式的横向通风通道，通过该横向通风通道增加电脑机箱的散热功能，提高电脑机箱对电脑机箱内的主板和显卡的散热效果，尤其能够增强电脑机箱对显卡的散热效果，使高性能、高发热量的显卡能够稳定工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑机箱技术领域，尤其是涉及一种改进通风效果的电脑机箱。
背景技术
现有技术中，电脑机箱用于安装主板、显卡、光驱、硬盘等各种电脑配件，电脑机箱的前面板设置有前通风口，电脑机箱的后面板设置有后通风口，前通风口和后通风口分别固定有风扇，由于电脑机箱的前端部从上往下设置有光驱架和硬盘架，光驱架用于安装光驱，硬盘架用于安装硬盘，光驱架和硬盘架设置在前后面板后表面，而且光驱架和硬盘架是连结在一起的，光驱架和硬盘架从上往下延伸到电脑机箱的中下部位置或底部位置，硬盘架和安装于硬盘架中的硬盘挡住前通风口，硬盘架和安装于硬盘架中的硬盘阻挡气流的流动，影响影响电脑机箱内的空气对流，降低电脑机箱的散热效果，另外，光驱架和硬盘架占据了电脑机箱前端部的空间，对于通用型号的电脑机箱而言，电脑机箱无法安装大尺寸的显卡，尤其是长度较长的显卡，限制了电脑机箱的通用性，因此有必要予以改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种改进通风效果的电脑机箱，它提高电脑机箱的散热效果，尤其加强对显卡的散热效果，而且电脑机箱在不改变的外形尺寸的情况下能够安装更大尺寸的显卡，提高电脑机箱的通用性。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种改进通风效果的电脑机箱，包括机箱主体，机箱主体的前面板设置前通风口，机箱主体的后面板设置有后通风口，电脑机箱的内部的腔体的中部区域设置有横向通风通道，横向通风通道从前面板的前通风口延伸到后面板的后通风口。
所述横向通风通道横向设置。
所述前通风口设置于前面板的中部或中下部位置，后通风口设置于后面板的上部、中部或下部位置，前通风口和后通风口分别设置有风扇。
所述电脑机箱的前端部的中部腔体或中下部腔体腾空，横向通风通道穿过电脑机箱的前端部的中部腔体或中下部腔体而连通前通风口。
所述横向通风通道至少包括电脑机箱的内部的腔体中用于安置显卡的显卡安置区域、电脑机箱的前端部的中部腔体和中下部腔体中的一个。
所述横向通风通道还包括显卡安置区域相邻两侧的区域。
所述电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架，光驱架向下延伸且不超过电脑机箱的高度的三分之一，光驱架设置有1至3个光驱安置腔。
所述电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架，光驱架向下延伸且不超过电脑机箱的高度的二分之一，光驱架设置有1至4个光驱安置腔。
采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型在不改变电脑机箱的外形尺寸的情况下，在电脑机箱内设置一个横向直吹式的横向通风通道，通过该横向通风通道增加电脑机箱的散热功能，提高电脑机箱对电脑机箱内的主板和显卡的散热效果，横向通风通道在电脑机箱内形成一股横向流动的直吹式的气流，横向流动的直吹式的气流正好吹向电脑机箱内的显卡，尤其能够增强电脑机箱对显卡的散热效果，因此，电脑机箱能够对高性能、高发热量的显卡进行快速散热，降低高性能、高发热量的显卡的温度，使高性能、高发热量的显卡能够稳定工作。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的电脑机箱的结构示意图。
图2是本实用新型的电脑机箱的主视图。
图1和2中的标记分别为：1——机箱主体、2——前通风口、3——后通风口、4——硬盘架、5——前面板、6——后面板、7——中部腔体、8——显卡安置区域、9——光驱架。
具体实施方式
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
实施例，见图1和图2所示：一种改进通风效果的电脑机箱，包括机箱主体1，机箱主体1的前面板5设置前通风口2，机箱主体1的后面板6设置有后通风口3，电脑机箱的内部的腔体的中部区域设置有横向通风通道，横向通风通道从前面板5的前通风口2延伸到后面板6的后通风口3。
本实用新型在不改变电脑机箱的外形尺寸的情况下，在电脑机箱内设置一个横向直吹式的横向通风通道，通过该横向通风通道增加电脑机箱的散热功能，提高电脑机箱对电脑机箱内的主板和显卡的散热效果，横向通风通道在电脑机箱内形成一股横向流动的直吹式的气流，横向流动的直吹式的气流正好吹向电脑机箱内的显卡，尤其能够增强电脑机箱对显卡的散热效果，因此，电脑机箱能够对高性能、高发热量的显卡进行快速散热，降低高性能、高发热量的显卡的温度，使高性能、高发热量的显卡能够稳定工作。
同时，本实用新型的电脑机箱在不增加其外形尺寸的情况下，能够安装大尺寸的显卡，而尤其是长度较长、厚度较大的显卡，增加了通用型的电脑机箱的通用性。
横向通风通道横向设置。横向通风通道形成的横向流动的对流空气，横向流动的对流空气能够快速带走显卡及显卡表面的热量，快速降低显卡的温度。
前通风口2设置于前面板5的中部或中下部位置，后通风口3设置于后面板6的上部、中部或下部位置，前通风口2和后通风口3分别设置有风扇。前通风口2的风扇用于将电脑机箱外部的空气吹入到电脑机箱的内部，后通风口3的风扇用于将电脑机箱内部的空气吹送到电脑机箱外部，吹入电脑机箱内的空气沿横向通风通道流动，最后从后通风口3中吹出，形成对流空气。
于较佳实施方式中，增加前通风口2的面积，前通风口2覆盖前面板5的中部和中下部位置，或者在前面板5的中部和中下部位置均设置前通风口2，能够进一步增加空气对流效果，进一步加强电脑机箱的散热效果。
电脑机箱的前端部的中部腔体7或中下部腔体腾空，横向通风通道穿过电脑机箱的前端部的中部腔体7或中下部腔体而连通前通风口2。此种设计使安装在电脑机箱内的显卡没有设置信号接口的一端可以延伸到电脑机箱的前端部的中部腔体7或中下部腔体，使电脑机箱在不改变其外形尺寸的情况下能够安装更大长度和更大宽度的显卡，电脑机箱能够安装更多类型的主板和显卡，提高电脑机箱的通用性，而且显卡位于横向通风通道中，通过横向通风通道能够快速带走显卡的热量，进一步提高散热效果，降低显卡的温度，保证显卡能够稳定运行。
横向通风通道包括电脑机箱的内部的腔体中用于安置显卡的显卡安置区域8、电脑机箱的前端部的中部腔体7和中下部腔体。显卡位于横向通风通道中，横向通风通道与显卡处于同一高度，通过横向通风通道能够快速带走显卡的热量，进一步提高散热效果。
横向通风通道还包括显卡安置区域8相邻两侧的区域，进一步提高散热效果。
于较佳实施方式中，电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架4，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架9，光驱架9向下延伸且不超过电脑机箱的高度的三分之一，光驱架9设置有1至3个光驱安置腔。本实用新型将原来设置硬盘架4的电脑机箱的前端部的中部腔体7或中下部腔体腾空，只保留电脑机箱的前端部的上部腔体的光驱架9，从而形成横向设置的横向通风通道，改变了原来设计的硬盘与显卡并列于同一高度的设计，防止硬盘和硬盘阻挡风流，提高电脑机箱整体的散热效果。
于优选实施方式中，电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架4，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架9，光驱架9向下延伸且不超过电脑机箱的高度的二分之一，光驱架9设置有1至4个光驱安置腔。
电脑机箱、光驱架9目前已广泛使用，其它结构和原理与现有技术相同，这里不再赘述。
Claims (8)
1.一种改进通风效果的电脑机箱，包括机箱主体，机箱主体的前面板设置前通风口，机箱主体的后面板设置有后通风口，其特征在于：电脑机箱的内部的腔体的中部区域设置有横向通风通道，横向通风通道从前面板的前通风口延伸到后面板的后通风口。
2.根据权利要求1所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述横向通风通道横向设置。
3.根据权利要求2所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述前通风口设置于前面板的中部或中下部位置，后通风口设置于后面板的上部、中部或下部位置，前通风口和后通风口分别设置有风扇。
4.根据权利要求1至3之一所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述电脑机箱的前端部的中部腔体或中下部腔体腾空，横向通风通道穿过电脑机箱的前端部的中部腔体或中下部腔体而连通前通风口。
5.根据权利要求4所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述横向通风通道至少包括电脑机箱的内部的腔体中用于安置显卡的显卡安置区域、电脑机箱的前端部的中部腔体和中下部腔体中的一个。
6.根据权利要求5所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述横向通风通道还包括显卡安置区域相邻两侧的区域。
7.根据权利要求6所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架，光驱架向下延伸且不超过电脑机箱的高度的三分之一，光驱架设置有1至3个光驱安置腔。
8.根据权利要求6所述的一种改进通风效果的电脑机箱，其特征在于：所述电脑机箱的前端部的下部腔体设置有硬盘架，电脑机箱的前端部的上部腔体设置有光驱架，光驱架向下延伸且不超过电脑机箱的高度的二分之一，光驱架设置有1至4个光驱安置腔。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105517414A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-04-20 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种大功率元件的散热方法 |
| WO2023216301A1 (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 北京市九州风神科技股份有限公司 | 一种电脑机箱 |
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2010
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