CN201729868U - 可倒式真空基片表面测温装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，铠装铂电阻温度传感器(3)，固定杆(4)，其上固定有所述铠装铂电阻温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与基片接触或分离；以及引出电极(8)，用于连接所述铠装铂电阻温度传感器(3)，将所测得的结果传输到仪表进行显示。本实用新型的可倒式真空基片表面测温装置能够测量基片被加热表面的实际温度，真实地反映了基片表面的温度及温度分布状况。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空镀膜技术领域，特别涉及一种可倒式真空基片测温装置。
背景技术
目前，在用真空镀膜设备进行镀膜时，为了加强被镀工件(或称基片)的膜层附着强度，提高镀膜质量，经常要对基片表面进行烘烤加热，而为了测量基片表面的温度，掌握其温度分布状况，以便调整加热温度，获得更好的膜层质量，就需要对基片表面的温度进行精确测量。如图1所示，在现有技术中，在真空状态下用加热装置1对被测的基片3进行加热时，在基片3表面附近放置一个或多个热电偶温度传感器2，来测量基片3附近的空间温度，从而获得基片3表面温度及其温度分布状况。这种测量技术虽然简单易行，但是所测的温度是空间温度，不是基片表面的实际温度，两个温度最大可相差50％，存在较大误差，它只能近似地反映基片表面的温度及其温度分布状况。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是测量基片表面的实际温度，得到基片表面的温度分布状况。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案。
本实用新型提供了一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片、铠装铂电阻温度传感器、固定杆，其上固定有所述铠装铂电阻温度传感器，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器与基片接触或分离以及引出电极，用于连接所述铠装铂电阻温度传感器，将所测得的结果传输到仪表进行显示。
优选地，所述可倒式真空基片表面测温装置还包括摆动臂，与所述固定杆相连接；旋转汽缸，与所述摆动臂相连接；以及旋转轴，分别与所述摆动臂和所述旋转汽缸相连接。
优选地，所述旋转轴安装在所述旋转气缸上。
优选地，所述摆动臂与所述旋转轴连接。
优选地，所述铠装铂温度传感器为多个，且以预设的间隔排列在所述固定杆上。
优选地，所述可倒式真空基片表面测温装置还包括箱体，其上固定所述摆动臂。
(三)有益效果
在本实用新型的可倒式真空基片表面测温装置中，由于铠装铂温度传感器可接触待测基片表面因而能够测量基片被加热表面的实际温度，真实地反映了基片表面的温度及温度分布状况。
附图说明
图1为现有技术的一种基片测温装置的结构示意图；
图2为依照本实用新型一种实施方式的可倒式真空基片表面测温装置的结构示意图及摆动臂的转动角度示意。
具体实施方式
本实用新型提出的可倒式真空基片表面测温装置，结合附图和实施例详细说明如下。
如图2所示，依照本实用新型一种实施方式的可倒式真空基片表面测温装置在真空室内使用，基片加热装置1安装在基片2上方，通过热辐射方式对整个基片2进行加热。该测温装置主要由特制的铠装铂电阻温度传感器3、固定杆4、摆动壁5、旋转轴6、旋转气缸7、引出电极8和箱体9等组成，各部件之间的关系是：将若干个一端制成螺旋弹簧式的铠装铂电阻温度传感器3按一定间隔排列，用夹子分别将其另一端固定在固定杆4上，固定杆4与摆动臂5连接，摆动臂5与安装在旋转气缸7上的旋转轴6连接，并通过螺栓固定在箱体9上，整个测温装置通过密封件及螺栓被连接在真空室内。铠装铂电阻温度传感器3是一种精确、灵敏、稳定的温度传感器，一端设有一触头，可以接触各种不同的热源，主要由感温元件铂电阻丝加绝缘体外包不锈钢铠套组成，其工作原理是：在温度的作用下，铂丝的电阻随温度变化而变化。铠装铂电阻温度传感器3直接用铜导线通过引出电极8和仪表(未示出)相连接，可精确地将温度的变化转变成电信号的变化而显示在仪表上。
该测温装置的工作原理是：当基片2被加热时，旋转的基片2表面同一直径上各点的温度是一致的，不同直径上各点的温度可能不一样。当要测量基片2表面各点的温度时，通过安装在旋转气缸7上的旋转轴6带动摆动臂5向上转动一定角度，这时按一定间隔排列的测温触头接触基片2表面，根据铠装铂电阻温度传感器3的上述工作原理，即可从仪表准确得知基片2表面各点的实际温度值。根据实验结果，其误差不超过所测定温度的±0.5％，通过计算可得到整个基片2表面的温度分布状况。当不需要测量时，可向下转动摆动臂5以恢复到原位置。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (6)
1.一种可倒式真空基片表面测温装置，包括基片(2)，其特征在于，还包括：
固定杆(4)，其上固定有铠装铂温度传感器(3)，用于控制所述铠装铂电阻温度传感器(3)与所述基片(2)的接触或分离；以及
引出电极(8)，与所述铠装铂电阻温度传感器(3)相连接。
2.如权利要求1所述的可倒式真空基片表面测温装置，其特征在于，还包括：
摆动臂(5)，与所述固定杆(4)相连接；
旋转汽缸(7)，与所述摆动臂(5)相连接；以及
旋转轴(6)，分别与所述摆动臂(5)和所述旋转汽缸(7)相连接。
3.如权利要求1所述的可倒式真空基片表面测温装置，其特征在于，所述旋转轴(6)安装在所述旋转气缸(7)上。
4.如权利要求3所述的可倒式真空基片表面测温装置，其特征在于，所述摆动臂(5)与所述旋转轴(6)连接。
5.如权利要求1所述的可倒式真空基片表面测温装置，其特征在于，所述铠装铂温度传感器(3)为多个，且以预设的间隔排列在所述固定杆(4)上。
6.如权利要求1～5之任一项所述的可倒式真空基片表面测温装置，其特征在于，还包括箱体(9)，所述摆动臂(5)固定于所述箱体(9)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202168521U CN201729868U (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可倒式真空基片表面测温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202168521U CN201729868U (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可倒式真空基片表面测温装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201729868U true CN201729868U (zh) | 2011-02-02 |
Family
ID=43521027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010202168521U Expired - Lifetime CN201729868U (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可倒式真空基片表面测温装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201729868U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105928635A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-09-07 | 苏州普京真空技术有限公司 | 一种真空镀膜机用测温计 |
| CN108051629A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-18 | 法泰电器（江苏）股份有限公司 | 一种断路器用负载电流监视装置 |
| CN109405988A (zh) * | 2018-12-22 | 2019-03-01 | 湖南玉丰真空科学技术有限公司 | 一种真空室内在线运动监控温度测量装置 |
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2010
- 2010-05-26 CN CN2010202168521U patent/CN201729868U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN109405988A (zh) * | 2018-12-22 | 2019-03-01 | 湖南玉丰真空科学技术有限公司 | 一种真空室内在线运动监控温度测量装置 |
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