CN201716658U - 一种易于散热的大容量硬盘机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种易于散热的大容量硬盘机箱，属于计算机部件。该机箱的结构包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。该机箱和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、能够更好的散热、有效利用空间等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种易于散热的大容量硬盘机箱。
背景技术
一般机箱中，传统方式将硬盘水平放置，再插入硬盘背板；此时风流的方向，由机箱风扇吸入，首先经过硬盘，再经过背板，最后吹向后部主板区域。而背板因为需要连接多硬盘接口和电阻区域，所以背板布置比较细密，吹向主板区域的风流很大部分被背板屏蔽到，而且前部硬盘的热量也不易吹向后方。
发明内容
本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供设计合理、散热效果好的一种易于散热的大容量硬盘机箱。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。
上层主板区域和下层主板区域分别分为左区域与右区域，左区域与右区域关于电源部分相对称。
前部可以放置16块3.5”硬盘或者放置24块2.5“硬盘，实现大容量硬盘配置，当风进入箱体内时，经过硬盘后不会被背板及其相连接的硬盘接口和电阻区域挡住，这样吹向主板区域的风流大部分不容易被背板屏蔽到，同时前部硬盘的热量也可以非常容易的吹向后方。
本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱与现有技术相比，所产生的有益效果是：
1、能够大部分风流保持畅通，使主板区域和硬盘区域能够更好的散热。
2、前部可以放置多块硬盘，实现大容量硬盘配置。
3、机箱后部放置放置的多块刀片，实现了系统高度密度，有效利用了空间。
4、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，因而具有很好的推广使用前景。
附图说明
附图1是本实用新型的侧面剖视结构示意图；
附图2是本实用新型的俯视结构示意图。
图中，1、机箱，2、硬盘，3、风扇模组，4、上层主板区域，5、下层主板区域，6、背板，7、左区域，8、电源部分，9、右区域。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
如附图所示，本实用新型的一种易于散热的大容量硬盘机箱，其结构包括箱体1、硬盘2、背板6、风扇模组3和主板，主板分为上层主板区域4和下层主板区域5，所述背板6设置在箱体1左端下表面上，硬盘2竖直设置在背板6上，风扇模组3设置在背板6右方即箱体1左部下表面上，所述下层主板区域5设置在风扇模组3右侧下部即箱体1下表面上，上层主板区域4设置在风扇模组3右侧上部即下层主板区域4上方，风扇模组3右方即主板中部横向设置有电源部分8。
上层主板区域4和下层主板区域5分别分为左区域7与右区域9，左区域7与右区域9关于电源部分8相对称。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
Claims (2)
1.一种易于散热的大容量硬盘机箱，包括箱体、硬盘、背板、风扇模组和主板，其特征在于主板分为上层主板区域和下层主板区域，所述背板水平设置在箱体左端下表面上，硬盘竖直设置在背板上，风扇模组设置在背板右方即箱体左部下表面上，所述下层主板区域设置在风扇模组右侧下部即箱体下表面上，上层主板区域设置在风扇模组右侧上部即下层主板区域上方，风扇模组右方即主板中部横向设置有电源部分。
2.根据权利要求1所述的一种易于散热的大容量硬盘机箱，其特征在于上层主板区域和下层主板区域分别分为左区域与右区域，左区域与右区域关于电源部分相对称。
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| CN107239115A (zh) * | 2011-03-22 | 2017-10-10 | 亚马逊科技公司 | 架装模块化计算单元 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110119 Termination date: 20130804 |