CN201689919U - 一种led-smd引线框架结构 - Google Patents
一种led-smd引线框架结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种LED-SMD引线框架结构，在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本实用新型与现有技术相比，因为在引线框架的PPA树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED-SMD引线框架结构。
背景技术
现有技术中，LED-SMD(SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，LED-SMD是指管脚表面贴装的LED)引线框架100是经过高精密冷冲压级进模具冲制而成，其结构如图1至图2所示，在PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂封装区域内的管脚没有提高抓紧力度的结构，在引线框架和PPA树脂材料注塑工序和折弯工序难于保证两者的结合程度，不能满足PPA树脂材料与引线框架的结合力要求和在高温高湿储存环境中的产品质量要求，特别在折弯工序中PPA树脂材料与引线框架的抗分层能力不足，可能造成塑胶体崩裂。
有鉴于此，本发明人对现有的LED-SMD引线框架结构进行改良，遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED-SMD引线框架结构，以提高PPA树脂材料与引线框架的结合力，达到抗分层能力，提高良品率。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种LED-SMD引线框架结构，在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。
所述凹槽截面呈“V”形。
所述锁定孔贯通管脚。
所述凹槽形成在管脚的两面上。
采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，因为在引线框架的PPA树脂封装区域内增加锁定孔和凹槽即可提高抓紧力度的结构，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。
以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
图1是现有LED-SMD引线框架的结构示意图；
图2是图1的A部放大图；
图3是本实用新型LED-SMD引线框架的结构示意图；
图4是图3的A部放大图；
图5是图4的B-B向剖视图。
图号说明
现有LED-SMD引线框架 100
本案LED-SMD引线框架 10
锁定孔 20
凹槽 30
具体实施方式
请参阅图3至图5所示，是本实用新型的较佳实施例.
该LED-SMD引线框架10在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔20和凹槽30。其中，锁定孔20可以贯通管脚。凹槽30可形成在管脚的两面上，且凹槽30的形状以截面呈“V”形为较佳。
本实用新型与现有技术相比，在引线框架10的PPA树脂封装区域内增加了提高抓紧力度的结构----锁定孔20和凹槽30，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型实施范围的限定，凡依本实用新型的设计要点所做的变化与修饰，均落入其保护范围。
Claims (4)
1.一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于：在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。
2.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于：所述凹槽截面呈“V”形。
3.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于：所述锁定孔贯通管脚。
4.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于：所述凹槽形成在管脚的两面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010201822886U CN201689919U (zh) | 2010-04-29 | 2010-04-29 | 一种led-smd引线框架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010201822886U CN201689919U (zh) | 2010-04-29 | 2010-04-29 | 一种led-smd引线框架结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201689919U true CN201689919U (zh) | 2010-12-29 |
Family
ID=43378197
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010201822886U Expired - Lifetime CN201689919U (zh) | 2010-04-29 | 2010-04-29 | 一种led-smd引线框架结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201689919U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102891129A (zh) * | 2012-08-30 | 2013-01-23 | 无锡永阳电子科技有限公司 | 预塑封引线框架及其封装工艺 |
| US10243107B2 (en) | 2016-09-28 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
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2010
- 2010-04-29 CN CN2010201822886U patent/CN201689919U/zh not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
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| US10243107B2 (en) | 2016-09-28 | 2019-03-26 | Nichia Corporation | Light emitting device and method for manufacturing thereof |
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Granted publication date: 20101229 |