CN201688366U - 一种模组芯片型led灯用散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体、散热块和热管,所述热管部分插入所述散热块中,其余部分伸入所述腔体中,所述腔体中注入有导热液体。本实用新型利用导热液体,尤其是导热油的受热对流,其热传导系数比铝材料(金属)要大很多,通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中,利用液体对流,将热量均热到灯体的铝外壳,通过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热,使其获得极好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模组芯片型LED灯用散热器。
背景技术
发光二极管应用于照明领域,具有节能环保等优点。但是,温度对于发光二极管的使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。
表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系
从表中不难看出,LED灯受热后,其寿命急剧缩短。同时,温度还会影响LED灯的使用效率,温度与效率的关系见表2。
表2LED灯温度与相对出光率的关系
公开号为US7674012B1的美国专利公开了一种模组芯片型LED灯,它是通过热管将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上,对模组芯片进行散热。这种结构比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好,但是也存在不足之处:1、热量被传递到散热器壳体后,热量的二次传递效果不好,沿着热管周边的散热器的温度比较高,而远离热管处的温度低;2、通过多根热管,将热量充分散开,又导致散热结构复杂,腔体体积大,加工成本高。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种散热效果好的模型芯片型LED灯用散热器。
技术方案:本实用新型所述的模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体、散热块和热管,所述散热块设置在所述腔体的内表面或外表面,所述热管部分插入所述散热块中,其余部分伸入所述腔体中,所述腔体中注入有导热液体,通过导热液对流进行均热散热。LED灯的发光芯片模组设置在腔体外部,贴着所述散热块。
为了防止模组芯片型LED灯温度较高,导致导热液体膨胀发生危险,所述腔体为铝质材料,由容器和散热盖两部分构成,所述散热盖的侧面与所述容器的侧面贴合,并通过热熔胶密封,散热盖和容器之间垫有硅橡胶密封圈加强密封效果,组成活塞式整体。热熔胶随温度变化会变软,具有一定的弹性,容器和散热盖在导热液热膨胀时进行活塞运动。本结构设计使腔体内部热胀冷缩时,容器中的压力不会变化太大,解决容器内部压力过高或金属疲劳造成漏液(冷却油)。
所述导热液体优选为导热油。
为了扩大散热面积,所述散热盖的的外表面设置有铝翅片。
为了进一步扩大散热面积,所述散热盖的的内表面设置有倒铝翅片。
为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动,所述倒翅片的横向上设置有断口。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:1、本实用新型利用导热液体,尤其是导热油的受热对流,其热传导系数比铝材料(金属)要大很多,通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中,利用液体对流,将热量均热到灯体的铝外壳,通过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热,使其获得极好的散热效果;2、本实用新型的腔体由容器和散热盖两部分通过热熔胶密封连接,液体受热膨胀后,胶体软化,容器和散热盖可以做相对位移,防止发生危险;3、通过在腔体外壳的内、外表面设置翅片,加大散热面积,进一步提高散热效果;4、本实用新型的LED灯散热效果好,经检测,模组芯片表面与导热液的温差不超过10℃,导热液与腔体外表面的温差不超过15℃;5、本实用新型产品结构简单、体积小、重量轻,比一般自然散热节约散热材料,节约加工成本,散热效果佳。
附图说明
图1为使用本实用新型产品的LED灯的结构示意图;
图2为本实用新型腔体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,通过一个最佳实施例,对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1所示,一种模组型LED灯用散热器,包括腔体1、散热块2和热管3,所述热管3部分插入所述散热块2中,其余部分伸入所述腔体1的腔体中,所述腔体1的腔体中注入有导热油。
所述腔体1为铝质材料,由容器4和散热盖5两部分构成,所述散热盖5的侧面与所述容器4的侧面贴合,并通过硅橡胶密封圈和热熔胶密封。
所述散热盖5的的外表面设置有铝翅片6,所述散热盖5的的内表面设置有倒铝翅片7,所述倒铝翅片7的横向上设置有断口。
发光芯片模组贴着所述散热块2,发光芯片模组下方设置灯罩8。
Claims (6)
1.一种模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体(1)、散热块(2)和热管(3),所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中,其余部分伸入所述腔体(1)中,其特征在于:所述腔体(1)中注入有导热液体。
2.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器,其特征在于:所述腔体(1)为铝质材料,由容器(4)和散热盖(5)两部分构成,所述散热盖(5)的侧面与所述容器(4)的侧面贴合,并通过热熔胶密封。
3.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器,其特征在于:所述导热液体为导热油。
4.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器,其特征在于:所述散热盖(5)的的外表面设置有铝翅片(6)。
5.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器,其特征在于:所述散热盖(5)的的内表面设置有倒铝翅片(7)。
6.根据权利要求5所述的模组芯片型LED灯用散热器,其特征在于:所述倒铝翅片(7)的横向上设置有断口。
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- 2010-05-14 CN CN2010201912026U patent/CN201688366U/zh not_active Expired - Fee Related
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