CN201819068U

CN201819068U - 一种散热灯具

Info

Publication number: CN201819068U
Application number: CN2010205660965U
Authority: CN
Inventors: 姜熠; 吴江平
Original assignee: Led One Hangzhou Co Ltd
Current assignee: New light sources re-invent industry center, associating Guangdong, Nanhai District Foshan City
Priority date: 2010-10-12
Filing date: 2010-10-12
Publication date: 2011-05-04
Anticipated expiration: 2020-10-12

Abstract

本实用新型公开了一种散热灯具。所述散热灯具包括LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的内筒，其中，所述LED基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述内筒连接。根据本实用新型实施例，可以提高散热灯具的散热效率。

Description

一种散热灯具

技术领域

本实用新型涉及灯具，特别是一种散热灯具。

背景技术

目前，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯具以不含有毒物质、环保、寿命长、光电效率高等优势，在照明领域得到了越来越广泛的应用。而随着LED技术的发展，大功率产品的LED灯具与日俱增，LED灯具的散热问题也随之越来越突出。通常，灯具的散热性能越好，寿命也就越长。因此，如何高效地解决LED灯具的散热问题，对LED灯具的发展起到了至关重要的作用。

专利号为ZL200920130002.7的中国实用新型公开了一种LED灯具的结构。其中，LED驱动器和LED基板同时集中在灯泡内，为了解决散热问题，灯体外设有散热片。散热片设计成鳍片结构用以增加散热表面积。但是，为了使LED灯具工作在合理的温度，散热片的体积往往很大，增加了整个LED灯具的重量和成本。

现有技术中还有一种新型的散热灯具，请参阅图1，其为现有技术中一种散热灯具的立体结构示意图。如图1所示，LED基板2直接贴合在一个爪型件3上，并通过爪型件3的爪型脚与灯外壳4相连，从而保证LED基板2上的热量通过爪型件3传递到灯外壳4和位于灯外壳内部的套筒(图1中未示出)上，利用灯外壳4和套筒的表面积进行散热，同时，在灯外壳4与爪型件上开孔进一步实现空气对流，加快热量的散发。

但是，发明人在研究中发现，当采用图1所示的散热结构时，由于接触问题，导致爪型件不能充分地与灯外壳进行热传递，使整个散热灯具的散热效率较低。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种散热灯具，以提高散热灯具的散热效率。

本申请实施例公开了如下技术方案：

一种散热灯具，包括：LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒，其中，所述LED基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述套筒连接。

优选的，所述散热灯具还包括内筒，所述内筒位于所述套筒的内部，并与所述灯外壳和所述套筒连接。

优选的，所述散热灯具还包括隔板，所述隔板位于驱动器与所述灯外壳之间，将所述驱动器与所述灯外壳隔离。

优选的，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述套筒的下端的周边开孔。

优选的，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述内筒和套筒下端的周边分别开孔。

优选的，所述LED基板与所述灯外壳之间设置有导热介质。

优选的，所述导热介质为导热硅脂。

由上述本实用新型的实施例可以看出，LED基板直接与灯外壳连接，灯外壳与套筒连接。从而保证了LED基板上的热量直接传递到灯外壳上，提高了整个散热灯具的散热效率。

另外，当在LED基板与灯外壳之间设置有导热介质时，保证了LED基板与灯外壳之间具有更好的导热性能，使LED基板上的热量有效地传递到灯外壳上，进一步提高了LED基板与灯外壳之间的热传导性。

另外，本实用新型还提供了一种三层散热结构，进一步提高了散热灯具的散热性。

另外，本实用新型中的隔板将驱动器与灯外壳隔离，使驱动器将其工作中散发出来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发，而不传递到LED基板上，有效地降低了LED基板的温度。

另外，对于双层散热结构，当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔，内筒下端的周边开孔时，或者，对于三层散热结构，当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔，内筒和套筒下端的周边分别开孔时，可以实现空气对流，进一步提高了散热效率。

附图说明

图1为现有技术中一种散热灯具的立体结构示意图；

图2为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图；

图3为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的主示图；

图4为本实用新型中散热灯具实现空气对流的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的内容进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何限制作用。

请参阅图2，其为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图。如图2所示，散热灯具包括：灯头1、隔板2、套筒3、灯外壳4、灯罩5、灯头连接件6、内筒7、LED基板8和驱动器9(图2中未示出)。其中，LED基板8直接与灯外壳4连接，灯外壳4与套筒3连接。

例如，分别在LED基板8、灯外壳4和套筒3的底部打孔，通过螺钉连接使三者直接紧密连接，并紧密接触。当然，上述三者之间还可以通过其它方式进行连接，本实用新型实施例对此并不限定。

通过以上结构，可以保证LED基板8上的热量直接传递到灯外壳4上，提高了整个散热灯具的散热效率。

为了保证LED基板8与灯外壳4之间具有更好的导热性能，使LED基板8上的热量有效地传递到灯外壳4上，优选的，在LED基板8与灯外壳4之间设置有导热介质，通过导热介质进一步提高了LED基板8与灯外壳4之间的热传导性。例如，该导热介质为导热硅脂。当然，在本实用新型实施例中，还可以利用其它类型的导热材料作为导热介质，本实用新型实施例对此并不限定。

除了利用灯外壳4和内筒7实现双层散热结构之外，本实用新型实施例还提供了一种三层散热结构，以提高散热灯具的散热性。优选的，散热灯具还包括内筒7，所述内筒7位于套筒3的内部，并分别与灯外壳4与套筒3连接。

例如，分别在LED基板8、灯外壳4、套筒3和内筒7的底部打孔，通过螺钉连接使上述四者直接紧密连接，并紧密接触。当然，上述四者之间还可以通过螺栓等其它方式进行连接，本实用新型实施例对此并不限定。

另外，驱动器在工作过程中也会散发出一定的热量，该部分热量也会影响LED基板8的温度，为了避免驱动器工作中散发出的热量影响LED基板8的温度，优选的，本实用新型散热灯具还包括隔板2，隔板2位于驱动器9与灯外壳4之间，将驱动器9与灯外壳4隔离。

例如，请参阅图3，其为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的主示图。如图3所示，灯头连接件6与灯外壳通过螺纹进行连接，隔板2通过螺钉与灯头连接件6固定连接，驱动器9位于隔板2的上面。隔板2将驱动器9与灯外壳4隔离，使驱动器9将其工作中散发出来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发，而不传递到LED基板8上，有效地降低了LED基板8的温度。

此外，为了提高灯外壳的散热效率，进一步，对于由灯外壳4和套筒3构成的双层散热结构而言，优选的，灯外壳4上端的周边和底面分别开孔，套筒3下端的周边开孔。从而使空气从灯外壳4底面的孔流入，通过套筒3下端的周边的孔，最后从灯外壳4上端的周边的孔流出，将热量从灯具内带出，提高了热散效率。

对于由灯外壳4、内筒7和套筒3构成的三层散热结构而言，优选的，灯外壳4上端的周边和底面分别开孔，内筒7和套筒3下端的周边分别开孔。例如，请参阅图4，其为本实用新型中散热灯具实现空气对流的示意图。如图4所示，箭头方向为空气的流动方向空气从灯外壳4底面的孔流入，依次通过套筒3下端周边的孔和内筒7下端周边的孔，最后从灯外壳4上端周边的孔流出，将热量从灯具内带出，提高了热散效率。

由上述实施例可以看出，LED基板直接与灯外壳连接，灯外壳与内筒连接。从而保证了LED基板上的热量直接传递到灯外壳上，提高了整个散热灯具的散热效率。

以上所述仅是实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型描述的原理前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种散热灯具，包括：LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒，其特征在于，所述LED基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述套筒连接。

2.根据权利要求1所述的散热灯具，其特征在于，所述散热灯具还包括内筒，所述内筒位于所述套筒的内部，并与所述灯外壳和所述套筒连接。

3.根据权利要求1所述的散热灯具，其特征在于，所述散热灯具还包括隔板，所述隔板位于驱动器与所述灯外壳之间，将所述驱动器与所述灯外壳隔离。

4.根据权利要求1所述的散热灯具，其特征在于，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述套筒的下端的周边开孔。

5.根据权利要求2所述的散热灯具，其特征在于，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述内筒和套筒下端的周边分别开孔。

6.根据权利要求1所述的散热灯具，其特征在于，所述LED基板与所述灯外壳之间设置有导热介质。

7.根据权利要求6所述的散热灯具，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂。