CN201680228U - Led背光源的采用带有v型槽的导光板的发光元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，包括，导光板、至少两个条形灯板和透明胶层。至少一个条形灯板设置在导光板的底面的下方与V型槽相对应，至少一个条形灯板设置在导光板的侧面。LED封装的填充物、透明胶层和导光板具有相同或相近的折射系数，透明胶层把填充物的出光表面与相对应的导光板的入光表面相粘结，减少光在填充物和透明胶层之间的界面处以及在透明胶层和导光板的入光表面之间的界面处的全内反射，使得从LED芯片发出的填充物的出光表面的光全部进入导光板。LED封装所发的光通过底面进入导光板，射到V型槽的侧面上，改变了光的主要成分的传播方向，使其在导光板内沿与导光板的出光表面几乎平行的方向向导光板的侧面传播。

Description

LED背光源的采用带有V型槽的导光板的发光元件

技术领域

本实用新型揭示一种LED背光源的采用带有V型槽的导光板的发光元件，使得侧入式背光源适合于大尺寸的LED背光源的发光元件，属于液晶显示技术领域

背景技术

LED已经广泛用于液晶显示的背光源装置，LED背光源的两种主要形式之一是LED背光源的侧入式(edge backlight)发光元件，LED背光源的侧入式发光元件的主要缺点之一是较难适用于大尺寸的背光源。

侧入式发光元件的关键部件之一是导光板(light guide plate)，一种克服LED背光源的侧入式发光元件的上述缺点的带有V型槽的导光板已被提出。

传统的把导光板组装成侧入式发光元件的方法，是把带有LED封装的条型灯板(Light Bar)设置在导光板的侧面的以形成发光元件，LED封装的出光表面与导光板的侧面之间有空气间隙。按照同样的方法组装带有V型槽的导光板形成侧入式发光元件，除了在导光板的侧面设置条型灯板，还需要把条型灯板设置在导光板的底面的下方与V型槽相对应的位置，以形成发光元件，LED封装的出光表面与导光板的底面之间有空气间隙。

其不足之处是：LED封装的填充物的折射率为n＝1.5左右，LED芯片发出的光在LED封装的填充物的出光表面与空气的界面处有全内反射，因此，LED封装的出光效率还可以再提高。另外，光入射导光板时，在导光板的入光表面有反射。

因此，需要一种采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，使得：(1)克服侧光式发光元件主要缺点(即，较难适用于大尺寸的背光源)，同时保持 其主要优点(即，薄型化、采用较少的LED封装)，因此降低成本。(2)避免LED芯片发出的光在LED封装的出光表面与空气的界面处的全内反射，提高LED封装的光提取效率，减少发热；(3)避免光在导光板的入光表面处的反射，提高LED光源和导光板之间的耦合效率(coupling efficiency)。

实用新型内容

本实用新型提出一种LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件(以下简称发光元件)，发光元件包括，带有V型槽的导光板(以下简称导光板)、至少两个条形灯板和透明胶层。其中，导光板的内部的顶部形成至少一个V型槽，该V型槽的长度方向与导光板的侧面相平行，导光板的底面上形成网点(dot pattern)；条形灯板包括电路板和固定在其上的LED封装，至少一个条形灯板设置在导光板的底面的下方，设置LED封装与V型槽相对应，至少一个条形灯板设置在导光板的侧面。

导光板的入光表面包括导光板的底面和侧面。在必要的时候，明确指明是底面或侧面。

LED封装的填充物、透明胶层和导光板具有相同或相近的折射系数(例如，差别是在0-10％)，透明胶层把LED封装的填充物的出光表面与相对应的导光板的入光表面相粘结，使得LED封装与V型槽相对应，使得填充物的出光表面与导光板的入光表面之间没有空气，因此，减少光在填充物和透明胶层之间的界面处的全内反射，减少光在透明胶层和导光板的入光表面之间的界面处的全内反射，使得从LED芯片发出的到达LED封装的填充物的出光表面的光全部(或几乎全部)进入导光板。LED封装所发的光通过底面进入导光板，射到V型槽的侧面上，由于全内反射或V型槽的侧面上的反射膜或V型槽内的反射物 体，改变了光的主要成分的传播方向，使其在导光板内沿与导光板的出光表面几乎平行的方向向导光板的侧面传播。

透明胶层把设置在导光板的侧面的条形灯板与相对应的导光板的侧面相粘结，使得填充物的出光表面与导光板的侧面之间没有空气，因此，减少光在填充物和透明胶层之间的界面处的全内反射，减少光在透明胶层和导光板的入光表面之间的界面处的全内反射，使得从LED芯片发出的到达LED封装的填充物的出光表面的光全部(或几乎全部)进入导光板。设置在导光板的侧面的条形灯板发出的光向导光板的中部传播。网点把射到其上的光向导光板的顶部(出光表面)反射。另外，通过在导光板中掺杂光散射粒子，可以使得导光板同时具有扩散的功能。

本实用新型的发光元件，其中，

(1)透明胶层是从一组材料中选出，该组材料包括，硅胶、硅酮胶、环氧树脂，等。透明胶层与LED封装有相同的分布。

(2)优选的实施例：填充物的折射系数等于或小于透明胶层的折射系数，光在填充物和透明胶层之间的界面处没有全内反射。

(3)优选的实施例：透明胶层的折射系数等于或小于导光板的折射系数，光在透明胶层和导光板的入光表面之间的界面处没有全内反射。

(4)优选的实施例：导光板的折射系数、LED封装的填充物的折射系数、透明胶层的折射系数均在n＝1.47至n＝1.53之间。即使LED封装的填充物、透明胶层和导光板的折射系数有差别，例如，差别是5％，光在填充物的出光表面与透明胶层之间的界面处或光在导光板的入光表面与透明胶层之间的界面处被全内反射的部分也是很小的。一实施例：透明胶层的折射系数是填充物的折射系数的95％，当填充物的折射系数是n＝1.5，透明胶层的折射系数则是n＝95％ x1.5＝1.425，光在填充物和透明胶层之间的界面处的全内反射角为72°，远大于光从填充物进入空气的全内反射角42°，因此，被全内反射的光通量很小。

(5)LED封装采用LED面发光(top view)封装，优选的实施例：贴片式(SMD)面发光封装。此后，简称LED封装。LED封装包括，支架(支架具有凹槽)、固定在支架上的至少一个LED芯片和填充物；填充物填充在凹槽中并覆盖LED芯片。一个LED封装可以采用一个发单色光的芯片，也可以采用多个发单色光的芯片。单色光的芯片包括红光、蓝光、绿光芯片。LED封装也可以发白光。LED封装的填充物具有单层或多层结构，每一层填充物的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明物质、混有荧光粉的透明物质。透明物质是从一组材料中选出，该组材料包括，但不限于，硅胶、环氧树脂。

本实用新型的目的和能达到的各项效果如下：

(1)采用本实用新型提供的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，减少光在LED封装的填充物和透明胶层之间的界面处的全内反射，提高LED封装的光提取效率，减少发热。

(2)本实用新型提供的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，减少光在透明胶层和导光板的入光表面之间的界面处的全内反射，提高LED光源和导光板之间的耦合效率。

(3)采用本实用新型提供的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，适用于大尺寸的背光源。

(4)本实用新型提供的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，保持LED背光源的侧光式发光元件的优点，即，薄型化和采用较少的LED封装。

(5)本实用新型提供的LED背光源的采用采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，亮度的分布均匀。

(6)因为导光板的底面有LED封装支持，本实用新型的带有V型槽的导光板不易弯曲。

(7)本实用新型提供的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件，易于批量生产。

本实用新型和它的特征及效益将在下面的详细描述中更好的展示。

附图说明

图1a展示在先的侧入式发光元件和带有V型槽的导光板的一个实施例的截面图。

图1b展示在先的LED侧光式背光源装置的一个实施例的光路图的截面图。

图1c展示在先的LED背光源的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。图1d展示在先的LED背光源的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。

图1e展示在先的LED背光源的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。

图2a展示本实用新型的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件的一个实施例的顶视图。

图2b展示图2a展示的本实用新型的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件的实施例的截面图。

图2c展示图2a展示的本实用新型的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件的实施例的一部分的示意图。

图2d展示本实用新型的采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件的一个实施例的顶视图。

具体实施方式

虽然本实用新型的实施例将会在下面被描述，但下列各项描述只是说明本实用新型的原理，而不是局限本实用新型于下列各项实施例的描述。

注意：下列各项适用于本实用新型的发光元件的所有实施例：

(1)各个图中各部分的比例不代表实施例的各部分的真实比例。

(2)液晶显示器的LED背光源由至少一个本实用新型的发光元件构成。本实用新型的发光元件由导光板和至少两个条型灯板构成，至少一个条型灯板设置在导光板的侧面，至少一个条型灯板设置在导光板的底面的下方与V型槽相对应。

(3)本实用新型的发光元件还包括，扩散片、集光片、偏光片、反射片、框架，等，图2中没有展示。

(4)透明胶层的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，但不限于，硅胶、硅酮胶、环氧树脂，等。

(5)优选的实施例：填充物的折射系数等于或小于透明胶层的折射系数。

(6)优选的实施例：透明胶层的折射系数等于或小于导光板的折射系数。

(7)优选的实施例：导光板的折射系数、LED封装的填充物的折射系数、透明胶层的折射系数均在n＝1.47至n＝1.53之间。

(8)透明胶层的厚度在微米量级至毫米量级。

(9)透明胶层的形状与LED封装的出光表面的形状相同，透明胶层的尺寸等于或大于LED封装的出光表面的尺寸。透明胶层与LED封装有相同的分布。

(10)固定在至少一个电路板上的LED封装的出光表面被透明胶层粘结到导光板的底面，因此，采用导光板和LED封装组成的LED背光源的发光元件的厚度为导光板的厚度加LED封装的厚度加电路板的厚度，目前，LED封装加电路板的总厚度达到1.7毫米，因此，仍然很好的满足薄型化的要求。

(11)至少一个电路板上的LED封装的位置与导光板中的V型槽的位置相对应，即，与V型槽的底线(图1d中的底线113)相对应。

(12)V型槽的高度取决于LED封装的出光表面的线度和发光特性。

(13)V型槽的开口的宽度大于等于LED封装的出光表面的最大线度(例如，对于圆形出光表面，其最大线度为其直径；对于长方形出光表面，其最大线度为其对角线)。

(14)导光板的厚度取决于LED封装的出光表面的线度和发光特性。

(15)V型槽的截面是与V型槽的长度方向垂直的平面。V型槽的截面的侧面的形状是从一组形状中选出，该组形状包括，但不限于：(a)直线；(b)曲线；(c)折线。V型槽的截面的侧面的形状可以是其他形状，V型槽的侧面需能把从导光板的底面进入而射向顶部的光的主要成分在导光板的内部转变成射向导光板的侧面的光，即，使得入射光的主要成分进入导光板之后，V型槽的侧面改变了光的主要成分的传播方向，使其在导光板中沿与导光板的出光表面几乎平行的方向传播(图中未展示)。

(16)V型槽的分布是从一组分布中选出，该组分布包括，但不限于：(1)与侧入式发光元件的条型灯板(即与导光板的侧面)相平行的单条V型槽；(2)多条互相平行并与侧入式发光元件的一组相对的侧面相平行的V型槽；(3)互相垂直的并分别与侧入式发光元件的两组相对的侧面相平行的V型槽；(4)被 分隔成至少两个子V型槽(图中未展示)；(5)分布(4)分别与分布(1)、分布(2)、分布(3)的组合。

(17)透明胶层、LED封装有相同的分布并且一一对应。

(18)导光板的设置是从一组设置中选出，该组设置包括(图中未展示)：：(a)透明的导光板；(b)导光板的内部掺杂光散射粒子；(c)导光板的顶部涂覆一层光散射粒子；(d)导光板的内部掺杂光散射粒子并且顶部涂覆一层光散射粒子。

导光板的不同设置决定了导光板有两种类型，当导光板采用(a)的设置时，不具有扩散功能。当导光板采用(b)、(c)、和(d)的设置时，具有扩散功能(也可称之为：扩散式-带有V型槽的导光板，以示区别)。光在扩散式-带有V型槽的导光板的内部传播时，同时受到散射和反射双重作用，而从导光板的顶部射出。

适当的设置导光板(扩散式-带有V型槽的导光板)的光散射比(opticaldiffusion ratio)、光透射率(total optical transmission)、V型槽的特征及分布以及网点的形状和密度，以达到出射光的亮度均匀性。例如，光散射比可以选在5％至90％之间，光透射率可以选在40％至95％之间。例如，对于PMMA材料，当掺杂光散射粒子，使得光散射比约为45％时，其光透射率约为80％。

适当的设置导光板(非扩散式-带有V型槽的导光板)的V型槽的特征及分布以及网点的形状和密度，以达到出射光的亮度均匀性。

(19)导光板的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、聚苯乙烯(PS)、MS(styrenemethacrylate)、MMA(methacrylacidmethyl)、环烯聚合物(COP)、环烯共聚物COC等。

(20)LED封装采用LED面发光(top view)封装，优选的实施例：贴片式(SMD)面发光封装。此后，简称LED封装。LED封装包括，支架(支架具有凹槽)、固定在支架上的至少一个LED芯片和填充物；填充物填充在凹槽中并覆盖LED芯片。一个LED封装可以采用一个发单色光的芯片，也可以采用多个发单色光的芯片。单色光的芯片包括红光、蓝光、绿光芯片。LED封装也可以发白光。LED封装的填充物具有单层或多层结构，每一层填充物的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明物质、混有荧光粉的透明物质。透明物质是从一组材料中选出，该组材料包括，但不限于，硅胶、环氧树脂。

(21)灯板包括电路板和固定在其上的LED封装。灯板的形状包括点型灯板、条型灯板。点型灯板包括，一个电路板和固定在其上的一个LED封装。条型灯板(作为线光源)包括，一个条形电路板和固定在其上的排列成一条直线的至少两个LED封装。

(22)采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件除了在与V型槽相对应的底面上粘结有至少一个条型灯板外，分别在其一个侧面或两个侧面或三个侧面或四个侧面设置有条型灯板。

图1展示在先的侧入式发光元件和带有V型槽的导光板的实施例。

图1a展示在先的LED背光源的侧入式发光元件的一个实施例的截面图。LED背光源的侧入式发光元件包括，导光板101和条型灯板。其中，条型灯板设置在导光板101的两侧，包括条型电路板106和固定在其上的LED封装105，网点104形成在导光板101的底面102上，光从导光板101的出光表面103射出。其主要缺点之一是，较难应用于大尺寸的LED背光源。其优点是LED背光源的侧入式发光元件的薄型化，并且采用较少的LED封装，使得成本较低。

图1b展示在先的LED侧光式背光源的发光元件的光路图。

作为光源的条型灯板包括电路板106和固定于其上的LED封装105。LED封装105包括，封装支架，固定在封装支架上的LED芯片107，凹槽，填充物108填充在凹槽中并且覆盖LED芯片107。在填充物108和导光板101之间有一空气间隙。一部分光线在填充物108的出光表面被全内反射，经多次反射后被吸收。从填充物108的出光表面射出的大部分光线，穿过空气通过导光板101的入光侧面进入导光板101。从填充物108的出光表面射出的另一部分光线，在导光板101的入光侧面处被反射而不能进入导光板101。所以，LED芯片发出的光不能被充分利用。

注意：在在先的LED侧光式背光源的发光元件中，即使LED封装的出光表面与导光板的入光侧面相距很近，只要实际上有空气间隙存在，上述的LED芯片发出的光不能被充分利用的缺点就存在。

图1c展示在先的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。在导光板101的内部的顶部形成V型槽109。V型槽109的长度方向与导光板101的侧面110相平行。

图1d展示在先的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。在导光板101的内部的顶部形成互相平行的两个V型槽109a和V型槽109b。V型槽109a和V型槽109b的长度方向与导光板101的侧面110相平行。V型槽109具有开口112和底线113.

图1e展示在先的带有V型槽的导光板的一个实施例的示意图。在导光板101的内部的顶部形成互相垂直的两个V型槽109a和V型槽109b。V型槽109a和V型槽109b的长度方向分别与导光板101的两个侧面110a和两个侧面110b相平行。

图2展示采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件的实施例。带有V型槽的导光板的底面上具有网点，但为了简化画图，在图2中的导光板的实施例中，均没有画网点。另一个实施例：只有一个条型灯板设置在导光板的一个侧面。

图2a、图2b和图2c分别展示本实用新型的LED背光源的采用带有V型槽的导光板的发光元件的一个实施例的顶视图、截面图和示意图。在导光板201的内部的顶部形成至少一个V型槽209。图2a展示V型槽209与导光板201相对的两侧面210相平行，其中，设置在导光板201的两侧面210旁边的条型灯板包括，电路板206a和固定在其上的LED封装205a。与V型槽209相对应的设置在导光板201的底面的下方的条型灯板包括，电路板206b和固定在其上的LED封装205b。LED封装205a被透明胶层211a粘结在导光板201的侧面210上。

图2b展示图2a的实施例的截面图，图2c展示图2a的实施例的示意图。LED封装205b被透明胶层211b粘结在与V型槽209相对应的导光板201的底面上。优选的实施例：选择LED封装205b的填充物、透明胶层211b和导光板201的材料，使其具有相同的折射率，因此，当光从LED封装205b的填充物的出光表面进入透明胶层211b时，没有全内反射。当光从透明胶层211b进入导光板201时，没有全内反射。因此，提高了LED芯片的光的利用率，可以用亮度较低的芯片，或采用较少数量的LED封装，降低成本。另一方面，产生较少的热量，使得热管理简单，延长LED芯片的寿命。底面的LED光源发出的光的主要部分220采用虚线箭头表示它是在导光板201内部传播。

从LED封装205b发出的光的主要部分进入导光板201后，被V型槽209改变其传播方向，沿与导光板的出光表面几乎平行的方向向导光板201的侧面传播，形成一个在导光板中部的附加的侧入式光源。使得带有V型槽的导光板可以应用于大尺寸背光源。

另外，在导光板两侧的条型灯板包括电路板206a和LED封装205a被透明胶层211a粘结在导光板201的侧面210，当光从LED封装205a的填充物的出光表面进入透明胶层211a时，没有全内反射。当光从透明胶层211a进入导光板201时，没有全内反射。因此，提高了LED芯片的光的利用率。

图2c中，为了简化画图，没有画在设置在导光板两侧210的条型灯板。

另外，LED封装的厚度是有限的，因此，带有V型槽的导光板的厚度为在先的侧入式发光元件的厚度加上底面的LED光源的厚度。一个实施例，目前，一个LED面发射封装的厚度达到0.7毫米，电路板厚度为1毫米，因此，带有V型槽的导光板的厚度只比在先的侧入式发光元件的厚度增加1.7毫米。

图2d展示采用带有V型槽的导光板的侧入式发光元件一个实施例的顶视图。在导光板201的内部的顶部形成互相垂直的两个V型槽209a和V型槽209，V型槽209a和209b把导光板201分成4个单元，在导光板201的四侧均有条型灯板，这个实施例特别适用于大尺寸的LED背光源。与V型槽209b相对应，在导光板201的底面的下方设置一个条型灯板(LED光源)，条型灯板包括，电路板206b以及固定在其上的LED封装205b。V型槽209b的长度方向与导光板的两个侧面210b相平行。与V型槽209a相对应，在导光板201的底面的下方设置两个条型灯板(LED光源)，两个条型灯板分别包括，电路板206c和电路板206d以及分别固定在其上的LED封装205c和LED封装205d。V型槽209a与导光板的两个侧面210a相平行。设置在导光板201四侧的电路板206a上的LED封装205a分别被透明胶层211a粘结在导光板201的四个侧面210a和210b上，使得当光从LED封装205a的填充物的出光表面进入透明胶层211a时，没有全内反射。当光从透明胶层211a进入导光板201的侧面时，没有全内反射。因此，提高了LED芯片的光的利用率。

LED封装205b、LED封装205c和LED封装205d分别被透明胶层(图中没有展示)粘结在导光板201的与V型槽相对应的底面上，使得当光从LED封装205b、LED封装205c和LED封装205d的填充物的出光表面进入透明胶层时，没有全内反射。当光从透明胶层进入导光板201的底面时，没有全内反射。因此，提高了LED芯片的光的利用率。

从LED封装205b发出的光的主要部分从底面进入导光板201后，被V型槽209b改变其传播方向，沿与导光板的出光表面几乎平行的方向向导光板201的侧面210b的方向传播。从LED封装205c和LED封装205d发出的光的主要部分分别从底面进入导光板201后，被V型槽209a改变其传播方向，沿与导光板的出光表面几乎平行的方向向导光板201的侧面210a的方向传播。形成两个在导光板中部的附加的侧入式光源。使得采用带有V型槽的导光板的发光元件可以应用于大尺寸背光源。

注意，把导光板的相对的两个侧面称为一组相对的侧面，导光板的四个侧面形成两组相对的侧面。图2a展示两个条型灯板设置在导光板的一组相对的侧面210，图2d展示四个条型灯板分别设置在导光板的两组相对的侧面210a和210b。

一个实施例(图中未展示)：一个条型灯板设置在导光板的一个侧面。

一个实施例(图中未展示)：三个条型灯板分别设置在导光板的三个侧面。

一个实施例(图中未展示)：在导光板的任意一个侧面设置条型灯板时，相对于一个侧面，设置多于一个条型灯板，特别是对于大尺寸的背光源。

一个实施例(图中未展示)：导光板的V型槽被分隔成至少两部分，形成至少两个子V型槽。

V型槽的截面的侧面的形状包括：(a)直线；(b)曲线；(c)折线。

V型槽的设置包括：(1)V型槽中无填充物；(2)V型槽的侧面上形成一层反 射膜；(3)V型槽内设置一个与V型槽相同形状的反射物体，反射物体的顶部与导光板的顶部基本相平；(4)V型槽内设置一个与V型槽相同形状的反射物体，反射物体的顶部低于导光板的顶部，在反射物体的顶部的上方填充与导光板的折射系数相近的材料。

上面的具体的描述并不限制本实用新型的范围，而只是提供一些本实用新型的具体化的例证。因此本实用新型的涵盖范围应该由权利要求和它们的合法等同物决定，而不是由上述具体化的详细描述和实施例决定。

Claims (10)

1.一种LED背光源的采用带有V型槽的导光板的发光元件，包括导光板、至少两个条型灯板和透明胶层；其特征在于，所述的导光板的内部的顶部形成至少一个V型槽；所述的导光板的底面具有网点；所述的条型灯板包括电路板和固定在所述的电路板上的至少一个LED封装；所述的LED封装包括支架、至少一个LED芯片和填充物；其中，所述的支架具有凹槽，所述的LED芯片固定在所述的支架上，所述的填充物填充在所述的凹槽中并覆盖所述的LED芯片；所述的透明胶层把至少一条所述的条型灯板上的所述的LED封装的所述的填充物的出光表面粘结在所述的导光板的底面上与所述的V型槽相对应的位置，使得所述的LED封装与所述的V型槽相对应；所述的透明胶层把至少一条所述的条型灯板上的所述的LED封装的所述的填充物的出光表面粘结在所述的导光板的与所述的V型槽的长度方向相平行的至少一个侧面上。

2.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的透明胶层的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，硅胶、硅酮胶、环氧树脂。

3.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的V型槽在所述的导光板中的分布是从一组分布中选出，该组分布包括，(1)与侧入式发光元件的一组相对的侧面相平行的一个V型槽；(2)多条互相平行并与侧入式发光元件的一组相对的侧面相平行的V型槽；(3)互相垂直的并分别与侧入式发光元件的两组相对的侧面相平行的V型槽；(4)所述的V型槽被分隔成至少两个子V型槽。

4.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的条型灯板在所述的导光板的侧面的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，(1)所述的条型灯板设置在导光板的一个侧面；(2)所述的条型灯板分别设置在导光板的两个侧面；(3)所述的条型灯板分别设置在导光板的三个侧面；(4)所述的条型灯板分别设置在导光板的四个侧面。

5.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，在所述的导光板的任意一个侧面设置所述的条型灯板时，相对于一个侧面，设置多于一个所述的条型灯板。

6.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的导光板的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚苯乙烯、MS、MMA、环烯聚合物、环烯共聚物。

7.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的导光板的设置是从一组设置中选出，该组设置包括：(1)透明的导光板；(2)所述的导光板的内部掺杂光散射粒子；(3)所述的导光板的顶部涂覆一层光散射粒子；(4)所述的导光板的内部掺杂光散射粒子并且顶部涂覆一层光散射粒子。

8.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的LED芯片，是从一组LED芯片中选出，该组芯片包括，红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片；所述的填充物具有单层或多层结构，每一层填充物的材料是从一组材料中选出，该组材料包括，透明硅胶、透明环氧树脂、混有荧光粉的透明硅胶、混有荧光粉的透明环氧树脂。

9.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的V型槽的截面的侧面的形状是从一组形状中选出，该组形状包括：(a)直线；(b)曲线；(c)折线。

10.权利要求1的LED背光源的发光元件，其特征在于，所述的V型槽中的设置是从一组设置中选出，该组设置包括：(1)所述的V型槽中无填充物；(2)所述的V型槽的侧面上形成一层反射膜；(3)所述的V型槽内设置一个与所述的V型槽相同形状的反射物体，所述的反射物体的顶部与所述的导光板的顶部基本相平；(4)所述的V型槽内设置一个与所述的V型槽相同形状的反射物体，所述的反射物体的顶部低于所述的导光板的顶部，在所述的反射物体的顶部的上方填充与所述的导光板的折射系数相近的材料。

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