CN201669245U - 一种等离子体清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种等离子体清洗装置，包括主要由气体供应装置、真空装置和控制装置组成的外围设备和主体设备，所述的控制装置包括气路单元和电路单元，主体设备主要由微波系统和反应装置组成，微波系统包括微波室、设置于所述的微波室内的微波源及与所述的微波源电连接的微波控制电路，反应装置包括设置于所述的微波室内的石英罩、设置于所述的微波室内且设置于所述的石英罩下方的反应室底座及由所述的石英罩和所述的反应室底座围成的空间构成的反应室，所述的微波控制电路通过主体设备电源线与所述的电路单元相连接，所述的反应室通过主进气管与所述的气路单元相连接，所述的反应室通过排气管与所述的真空装置相连接，所述的气体供应装置通过分进气管与所述的气路单元相连接，所述的真空装置通过真空装置电源线与所述的电路单元相连接。

Description

一种等离子体清洗装置

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，尤其是涉及一种等离子体清洗装置。

背景技术

在光学器件和微电子元件等的加工过程中，表面清洗技术具有十分重要的地位。目前，广泛应用的物理化学清洗方法，从运行方式看，大致可分为两种：湿法清洗和干法清洗。湿法清洗主要依靠物理和化学(溶剂)的作用，如通过化学活性剂的吸附、浸透、溶解和离散作用并辅以超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸汽和摇动等物理方法去除物件表面的污渍。在湿法清洗过程中，还需要后续的烘干及废水处理工序，投入人员劳动保护和环境污染控制的成本较高。干法清洗主要有等离子清洗技术，其主要通过高真空下等离子体粒子与物件表面材料间的物理和化学反应机制，剥离式去除物件表面的污渍。相对湿法清洗而言，干法清洗无三废排放、消耗成本低、清洗彻底，是一种效率高且绿色环保的清洗方法。此外，干法清洗过程中较高能量的等离子体还可对物件表面进行改性，改善物件表面的吸湿性、疏水性、防缩防皱、抗静电及阻燃等，而且反应深度较低，不会损伤物件表面的力学性能。

由于干法清洗存在上述优势，且等离子清洗技术发展较快，因此干法清洗技术不仅在半导体与光电工业中获得了应用，而且逐渐在光学器件制备、精密机械加工、高分子材料处理、污染防治和环境保护等众多领域中得到应用。然而，由于等离子清洗技术涉及等离子物理、等离子化学和材料气固相界面特性的研究，需要集成化工、材料和电子机械等多种技术，因此，技术开发难度较大。另一方面，现有的相应的等离子体清洗设备也存在一些不足，如电容耦合式等离子体清洗装置，其虽然可以产生较大口径的等离子体，且制造工艺相对成熟，但是其产生的等离子体密度不高、工作压强范围较窄，且存在电极污染，使得其应用范围受到一定限制。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用方便、工作压强范围大、无电极污染，且能够产生高密度等离子体的等离子体清洗装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种等离子体清洗装置，包括主体设备和外围设备，所述的外围设备主要由气体供应装置、真空装置和控制装置组成，所述的控制装置包括气路单元和电路单元，所述的主体设备主要由微波系统和反应装置组成，所述的微波系统包括微波室、设置于所述的微波室内的微波源及与所述的微波源电连接的微波控制电路，所述的反应装置包括设置于所述的微波室内的石英罩、设置于所述的微波室内且设置于所述的石英罩下方的反应室底座及由所述的石英罩和所述的反应室底座围成的空间构成的反应室，所述的微波控制电路通过主体设备电源线与所述的电路单元相连接，所述的反应室通过主进气管与所述的气路单元相连接，所述的反应室通过排气管与所述的真空装置相连接，所述的气体供应装置通过分进气管与所述的气路单元相连接，所述的真空装置通过真空装置电源线与所述的电路单元相连接。

所述的气路单元包括电磁阀、气体流量调节阀、流量计和真空表，所述的分进气管与所述的电磁阀相连接，所述的电磁阀通过气管与所述的气体流量调节阀相连接，所述的气体流量调节阀通过气管与所述的流量计相连接，所述的流量计通过气管与所述的主进气管相连接，所述的主进气管通过气管与所述的真空表相连接。

所述的电路单元包括总电源、用于控制与所述的主体设备电连接的相应的电源插座及与所述的真空装置电连接的相应的电源插座的通断的设备电源控制部分、用于控制所述的电磁阀的通断的进气控制部分和用于外部控制操作的手动遥控控制部分，所述的总电源分别与所述的设备电源控制部分、所述的进气控制部分及所述的手动遥控控制部分电连接。

所述的气体供应装置包括至少一个用于供应清洗反应气体的气瓶，所述的气瓶通过所述的分进气管与所述的电磁阀相连接。

所述的气体供应装置可以包括两个所述的气瓶，每个所述的气瓶内分别装有不同的清洗反应气体，每个所述的气瓶分别通过一个所述的电磁阀、一个所述的气体流量调节阀及一个所述的流量计与所述的主进气管相连接构成两路气路。

所述的微波室包括微波室腔体和与所述的微波室腔体活动配合的微波室腔门，所述的微波源设置于所述的微波室腔体的侧壁或上方，所述的微波室腔门上设置有用于观察清洗样品过程的观察窗口，所述的观察窗口向内的一侧面上安装有微波屏蔽网。

所述的反应室底座紧贴设置于所述的微波室腔体的底面上，贯穿所述的反应室底座和所述的微波室腔体的底部设置有分别与所述的反应室相连通的进气管头和出气管头，所述的进气管头与所述的主进气管相连接，所述的出气管头与所述的排气管相连接，所述的反应室底座与所述的石英罩之间设置有密封橡胶圈。

所述的反应室底座中设置有水冷槽，贯穿所述的微波室腔体的底部和所述的反应室底座的底部设置有分别与所述的水冷槽相连通的进水管头和排水管头，所述的进水管头连接有进水软管，所述的排水管头连接有排水软管；所述的控制装置还包括水路单元，所述的水路单元主要由水冷排、水箱和水泵组成，所述的进水软管与所述的水冷排相连接，所述的水冷排通过水管与所述的水箱相连接，所述的水箱通过水管与所述的水泵相连接，所述的水泵与所述的排水软管相连接；所述的电路单元还包括水冷控制部分，所述的水冷控制部分控制所述的水泵的运行。

所述的水冷排上安装有散热风扇，所述的水冷控制部分控制所述的散热风扇的运行；所述的水冷槽内设置有第一排分水隔板和第二排分水隔板，所述的第一排分水隔板中的每个分水隔板和所述的第二排分水隔板中的每个分水隔板均平行且等间隔排列，所述的第一排分水隔板中的每个分水隔板的第一端与所述的水冷槽的一内侧相连接，所述的第二排分水隔板中的每个分水隔板的第一端与所述的水冷槽连接有所述的第一排分水隔板的一内侧相对的另一内侧相连接，所述的第一排分水隔板中的各个分水隔板与所述的第二排分水隔板中的各个分水隔板相互交错排列，所述的第一排分水隔板中的各个分水隔板和所述的第二排分水隔板中的各个分水隔板将所述的水冷槽分为多个水冷区域，所述的进水管头和所述的排水管头分别位于相隔最远的两个所述的水冷区域内。

所述的反应室底座上设置有电机置放凹槽，所述的电机置放凹槽贯穿所述的微波室腔体的底部，所述的电机置放凹槽内设置有电机，所述的电机置放凹槽的底部设置有用于引出所述的电机的电源线的引线通孔，所述的电机置放凹槽的开口端设置有用于隔离所述的反应室与所述的电机置放凹槽的金属挡板，所述的金属挡板上设置有用于与所述的电机的电机轴相配合的轴孔，所述的电机的电机轴穿出所述的轴孔的一端连接有可旋转的转盘。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

①本清洗装置的主体设备主要由微波系统和反应装置组成，微波系统包括微波室、微波源及微波控制电路，通过微波控制电路可对微波源进行调控，实现对产生的等离子体密度的调控。本清洗装置通过采用微波激励的方式，能产生高密度的等离子体，并有效地避免了电极污染，同时扩大了压强工作范围；此外，由于微波技术比较成熟，微波泄漏较易控制与防护，因此本清洗装置具有较好的安全性能。

②本清洗装置中的反应装置结构简单，由石英罩直接置于反应室底座上构成反应室，并可根据需要安装不同类型的反应室底座，如水冷式反应室底座和转盘式反应室底座，具有水冷式反应室底座的清洗装置通过在清洗过程中冷却清洗样品，使得该清洗装置可清洗不耐高温的材料的样品；具有转盘式反应室底座的清洗装置通过对清洗样品的旋转，可使清洗样品得到多方位的清洗，清洗效果更佳。

③本清洗装置通过调控清洗反应气体的流速或真空装置的抽气速度来控制工作压强，通过微波控制电路来控制微波源的功率，可以有效地调节等离子体对清洗样品的表面的轰击力度和等离子体的浓度，从而可根据不同材料类型的清洗样品进行不同方式的清洗及表面改性。

④本清洗装置中的控制装置集水路单元、气路单元、电路单元为一体，与主体设备分体连接，不仅提高了本清洗装置的可操作性及安全性，也方便本清洗装置的运输和安装；其中封闭式水循环冷却设计，使本清洗装置运行无需外接水源；多路气路调控，可调配不同的清洗反应气体的流量比例进行清洗；无线遥控功能，可远距离对控制装置进行控制，方便操作。

⑤本清洗装置充分利用日用微波炉的微波控制电路，降低了制造成本，其性价比大大提高，有利于等离子体清洗技术的推广和应用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构连接框图；

图2为本实用新型的控制装置的气路单元和水路单元的基本结构连接框图；

图3为本实用新型的控制装置的电路单元的电路图；

图4为本实用新型的主体设备的剖视示意图一；

图5为图4中的反应室底座的俯视剖面示意图；

图6为本实用新型的主体设备的剖视示意图二。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

如图1至图5所示，一种等离子体清洗装置，包括主体设备1和外围设备2，外围设备2主要由气体供应装置21、真空装置22和控制装置23组成，控制装置23包括水路单元24、气路单元25和电路单元26，主体设备1主要由微波系统11和反应装置12组成，微波系统11包括微波室13、设置于微波室13内的微波源14及与微波源14电连接的微波控制电路(图中未示出)，反应装置12包括设置于微波室13内的石英罩15、设置于微波室13内且设置于石英罩15下方的反应室底座16及由石英罩15和反应室底座16围成的空间构成的反应室17，微波控制电路通过主体设备电源线31与电路单元26相连接，反应室17通过主进气管33与气路单元25相连接，反应室17通过排气管34与真空装置22相连接，气体供应装置21通过分进气管35与气路单元25相连接，真空装置22通过真空装置电源线32与电路单元26相连接。

在此具体实施例中，气体供应装置21包括两个气瓶(图中未示出)，两个气瓶内分别装有不同的清洗反应气体，两个气瓶上分别连接有一根分进气管35；控制装置23的气路单元25如图2所示，其包括两个电磁阀251、两个气体流量调节阀252、两个流量计253和一个真空表254，其中一根分进气管与其中一个电磁阀相连接，该电磁阀通过气管与其中一个气体流量调节阀相连接，该气体流量调节阀通过气管与其中一个流量计相连接，该流量计再通过气管与主进气管相连接构成第一路气路，另一根分进气管与另一个电磁阀相连接，该电磁阀通过气管与另一个气体流量调节阀相连接，该气体流量调节阀通过气管与另一个流量计相连接，该流量计再通过气管与主进气管相连接构成第二路气路，两路气路合接在一起通过气管与真空表254相连接。在此，电磁阀251主要起到通断气瓶供应清洗反应气体的作用，当有电流通过电磁阀251时，电磁阀251的气阀打开，气瓶中的清洗反应气体通过分进气管35进入气路单元25中，当无电流通过电磁阀251时，电磁阀251的气阀关闭，清洗反应气体被切断，这样就可以通过电路单元26的控制来有效地控制两路气路的通断；气体流量调节阀252用于调控清洗反应气体的进气流量；流量计253用于观测清洗反应气体的流量，由于采用两路气路分别调控，因此可以通过调节两种不同的清洗反应气体的流量，达到不同的清洗效果；真空表254起到观测反应室内压强的作用。

在此，气体供应装置21也可只包括一个气瓶，也可包括两个以上气瓶，一般情况下只需使用两种不同的清洗反应气体，调控两种不同的清洗反应气体即可达到良好地清洗效果，因此在此具体实施例中，采用两个气瓶来提供两种不同的清洗反应气体。

在此具体实施例中，微波室13包括微波室腔体131和与微波室腔体131活动配合的微波室腔门(图中未示出)，微波源14设置于微波室腔体131的侧壁或上方，微波室腔门上设置有用于观察清洗样品过程的观察窗口(图中未示出)，观察窗口向内的一侧面上安装有微波屏蔽网(图中未示出)；反应室底座16的尺寸略小于微波室腔体131的底面尺寸，微波室腔体131的底面开设有安装孔以方便安装和更换不同类型的反应室底座16，反应室底座16是紧贴固定在微波室腔体131的底面上的，贯穿反应室底座16和微波室腔体131的底部设置有分别与反应室17相连通的进气管头36和出气管头37，进气管头36与主进气管33相连接，出气管头37与排气管34相连接。反应室底座16中设置有水冷槽4，贯穿微波室腔体131的底部和反应室底座16的底部设置有分别与水冷槽4相连通的进水管头38和排水管头39，进水管头38连接有进水软管18，排水管头39连接有排水软管19。

在此具体实施例中，水冷槽4内设置有两排分水隔板，如图5所示，分别为第一排分水隔板41和第二排分水隔板42，第一排分水隔板41中的每个分水隔板和第二排分水隔板42中的每个分水隔板均平行且等间隔排列，其中第一排分水隔板41中的每个分水隔板的第一端与水冷槽4的一内侧相连接，第二排分水隔板42中的每个分水隔板的第一端与水冷槽4连接有第一排分水隔板41的一内侧相对的另一内侧相连接，第一排分水隔板41中的每个分水隔板的第二端及第二排分水隔板42中的每个分水隔板的第二端分别悬空，即不与水冷槽4的四个内侧面中的任一个内侧面相连接，第一排分水隔板41和第二排分水隔板42相互交错排列，第一排分水隔板41中的各个分水隔板和第二排分水隔板42中的各个分水隔板将水冷槽4分为多个水冷区域43，进水管头38和排水管头39分别位于相隔最远的两个水冷区域内。在此，第一排分水隔板41中的各个分水隔板和第二排分水隔板42中的各个分水隔板起到一个导流的作用，第一排分水隔板41和第二排分水隔板42间隔交错排列使水冷区域43呈“之”字型分布(如图5所示)，将进水管头38和排水管头39分别设置于相隔最远的两个水冷区域内，这样可有效地保证从进水管头38进入的冷却水充分地流经整个水冷槽4以更好地冷却反应室底座16，这样可清洗不耐高温的样品。除本实施例中公开的结构外，也可采用其他结构将水冷槽4分成多个水冷区域，只要能够起到使冷却水流经整个水冷槽4的作用即可。

在此，在反应室底座16与石英罩15之间可设置密封橡胶圈5，并可在密封橡胶圈5上涂上密封油脂，这样可以达到良好地密封效果，从而使反应室17的气密性良好；石英罩15的形状可设计成半圆型(如图4所示)或帽型(如图6所示)；在实际设计过程中，应将进气管头36和出气管头37分别设置于反应室底座的两侧，以保证进气管头36和出气管头37相隔较远的距离，如果将进气管头36和出气管头37设置的较近，则从进气管头36进入的清洗反应气体就会很快从出气管头37流出，从而将影响清洗效果。同时进气管头36和出气管头37间的距离不能超过石英罩15的直径，以保证其在反应室17内。在此，还可在进气管头36和出气管头37上设置内螺纹，从而可以根据实际需要安装气体分流装置等，以产生不同的气体流分布满足不同的清洗要求。

在此具体实施例中，水路单元24主要为本清洗装置提供所需的冷却水，其组成结构如图2所示，主要由水冷排241、水箱242和水泵243组成，进水软管18与水冷排241相连接，水冷排241通过水管与水箱242相连接，水箱242通过水管与水泵243相连接，水泵243与排水软管19相连接，水冷排241上安装有散热风扇244(图2中未示出，具体见图3)，水箱242内储存有冷却剂(图中未示出)。在此，水冷排241主要起到散热的作用，在水冷排241上安装散热风扇244，散热风扇244可以有效提高散热速度；水箱242储存冷却剂是为水路单元24及水冷槽4提供冷却剂，水路单元24工作时，水泵243驱动冷却剂在水路单元24及水冷槽4中循环流动，在此使用的冷却剂采用蒸馏水。

在此具体实施例中，电路单元26如图3所示，其包括总电源261、用于控制与主体设备及真空装置电连接的相应的电源插座的通断的设备电源控制部分262、水冷控制部分263、用于控制电磁阀251的通断的进气控制部分264和用于外部控制操作的手动遥控控制部分265。总电源261主要由保险丝PT、接触器K4、常开开关S7和常闭开关S8组成，保险丝PT的第一端接交流电，保险丝PT的第二端与接触器K4相连接，接触器K4接交流电，常开开关S7和常闭开关S8分别与接触器K4相连接，接触器K4连接有第六电阻R6和第六指示灯E6，第六电阻R6和第六指示灯E6串接，在此接触器K4采用市面上常用的自锁方式进行连接，起到开关整个清洗装置总电源的作用；设备电源控制部分262主要由用于与真空装置电源线31连接的第一电源插座C1、对应的起通断此第一电源插座C1通电的第一继电器K1、用于与主体设备电源线32连接的第二电源插座C2及对应的起通断此第二电源插座C2通电的第二继电器K2组成，第一电源插座C1分别与接触器K4和第一继电器K1连接，第二电源插座C2分别与接触器K4和第二继电器K2连接，第一继电器K1和第二继电器K2还分别与手动遥控控制部分265连接；水冷控制部分263主要由为水泵243供电的第一开关电源T1、通断第一开关电源T1通电的第三继电器K3组成，第三继电器K3分别与手动遥控控制部分265、进气控制部分264、第一开关电源T1和散热风扇244连接，第一开关电源T1与接触器K4连接；进气控制部分264主要由气路单元25中的两个电磁阀251对应的用于接入电路的电感线圈组成，如图3所示的对应其中一个电磁阀的电感线圈L1和对应另一个电磁阀的电感线圈L2，两个电感线圈L1、L2分别与第三继电器K3和手动遥控控制部分265连接；手动遥控控制部分265主要由为手动遥控控制部分265供电的第二开关电源T2、遥控/手动切换开关S6、遥控接收器SK、五个功能按钮S1、S2、S3、S4、S5及与用以显示对应功能工作状态的相对应五个指示灯E1、E2、E3、E4、E5组成，其中手动控制是通过功能按钮S1-S5进行控制的，遥控控制是通过编码遥控器控制遥控接收器SK上的继电器的闭合和开启进行控制的，手动控制和遥控控制通过遥控/手动切换开关S6进行切换，在此五个功能按钮S1-S5分别对应于控制真空装置22、主体设备1、水路单元24、第一路气路、第二路气路。

在此具体实施例中，真空装置22直接采用现有的真空泵；微波控制电路直接采用现有的日用微波炉中所使用的微波控制电路，通过微波控制电路实现对微波源14的调控，起到控制等离子体的产生及调控等离子体密度的作用。

实施例二：

如图1至图3及图6所示，本实施例的结构与实施例一的结构基本相同，不同之处仅在于在本实施例中反应室底座16为一转盘式反应室底座，如图6所示，反应室底座16上设置有贯穿微波室腔体131的底部的电机置放凹槽51，该电机置放凹槽51与反应室17相连通，电机置放凹槽51内设置有电机52，放置电机52时需将电机52的电机轴53竖直朝上，电机置放凹槽51的底部设置有用于引出电机52的电源线的引线通孔54，电机52的电源线通过该引线通孔54引接到外接电机电源上，电机置放凹槽51的开口端设置有用于隔离反应室17与电机置放凹槽51的金属挡板55，金属挡板55的中央设置有用于与电机52的电机轴53相配合的轴孔56，电机52的电机轴53穿出轴孔56的一端连接有可旋转用于放置清洗物体的转盘57。由于本实施例采用转盘式反应室底座，因此在控制装置中无需设置水路单元，在控制装置的电路单元中也无需设置水冷控制部分。

在此具体实施例中，在引线通孔54中装填密封材料，这样可有效保证反应室17的气密性。

在此具体实施例中，选择的转盘57的直径需小于设置于反应室底座16上的进气管头36和出气管头37之间的距离，这样可保证气流在转盘57的上方流动，使用本实施例公开的清洗装置时，电机52驱动转盘57旋转，置放于转盘57上的清洗物体随转盘57旋转，可使清洗物体得到多方位的清洗。

本实用新型的操作过程及原理为：首先将清洗装置的各部分按图1所示的连接方式进行连接；工作前，打开气体供应装置21自带的气瓶阀门，工作时，首先按下总电源261的常开开关S7，此时接触器K4的线圈通电，接触器K4内的开关闭合，同时第六指示灯(电源指示灯)E6亮起，总电源通电，第二开关电源T2通电；然后将遥控/手动切换开关S6切换到手动档(在此以手动操作为例)，按下用于控制水路单元24的功能按钮S3，指示灯E3亮起，同时散热风扇244通电开始运转，第三继电器K3的线圈通电使继电器内触点闭合接通第一开关电源T1的电源使水泵243也开始运转，此时冷却水开始循环流动；接着按下对应真空装置22的功能按钮S1，指示灯E1亮起，第一继电器K1闭合使第一电源插座C1通电，从而使真空泵打开，反应室17内开始抽真空，观察气路单元25的真空表254，当其到达指定的压强时，按下用于控制第一路气路的功能按钮S4和用于控制第二路气路的功能按钮S5，此时指示灯E4和E5亮起，同时两个电磁阀251打开，清洗反应气体进入气路单元25的两路气路中，调节气体流量调节阀252并通过观察流量计253上的气体流量来调控清洗反应气体的进气流量及调配比例；待清洗反应气体流速稳定后，调节主体设备1的微波控制电路的功率大小及工作时间，然后按下用于控制主体设备1的功能按钮S2，指示灯E2亮起，此时主体设备1进入工作状态；主体设备1工作过程中，微波源14产生的微波通过大面积的石英罩引入反应室17中建立起电磁场，当清洗反应气体受到微波照射而被激励后，清洗反应气体中的电子在微波场作用下获得能量，与气体分子碰撞使其电离，以得到更多的自由电子和离子(即等离子体)，产生的自由电子和离子轰击清洗样品，对清洗样品6的表面进行清洗或表面改性，提高微波的功率可以增大等离子体的密度和能量，可有效增强清洗效果；降低反应室内的压强，可以增大粒子的自由程，可减少粒子碰撞次数，使到达清洗样品的表面的粒子具有较高的能量，能够有效增强清洗样品的表面改性的能力及清洗强度；清洗过程结束后，依次按起功能按钮S2、S1、S3、S4、S5，关闭总电源开关S8后取出清洗后的样品。

Claims (10)

1.一种等离子体清洗装置，包括主体设备和外围设备，所述的外围设备主要由气体供应装置、真空装置和控制装置组成，其特征在于所述的控制装置包括气路单元和电路单元，所述的主体设备主要由微波系统和反应装置组成，所述的微波系统包括微波室、设置于所述的微波室内的微波源及与所述的微波源电连接的微波控制电路，所述的反应装置包括设置于所述的微波室内的石英罩、设置于所述的微波室内且设置于所述的石英罩下方的反应室底座及由所述的石英罩和所述的反应室底座围成的空间构成的反应室，所述的微波控制电路通过主体设备电源线与所述的电路单元相连接，所述的反应室通过主进气管与所述的气路单元相连接，所述的反应室通过排气管与所述的真空装置相连接，所述的气体供应装置通过分进气管与所述的气路单元相连接，所述的真空装置通过真空装置电源线与所述的电路单元相连接。

2.根据权利要求1所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的气路单元包括电磁阀、气体流量调节阀、流量计和真空表，所述的分进气管与所述的电磁阀相连接，所述的电磁阀通过气管与所述的气体流量调节阀相连接，所述的气体流量调节阀通过气管与所述的流量计相连接，所述的流量计通过气管与所述的主进气管相连接，所述的主进气管通过气管与所述的真空表相连接。

3.根据权利要求2所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的电路单元包括总电源、用于控制与所述的主体设备电连接的相应的电源插座及与所述的真空装置电连接的相应的电源插座的通断的设备电源控制部分、用于控制所述的电磁阀的通断的进气控制部分和用于外部控制操作的手动遥控控制部分，所述的总电源分别与所述的设备电源控制部分、所述的进气控制部分及所述的手动遥控控制部分电连接。

4.根据权利要求3所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的气体供应装置包括至少一个用于供应清洗反应气体的气瓶，所述的气瓶通过所述的分进气管与所述的电磁阀相连接。

5.根据权利要求4所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的气体供应装置包括两个所述的气瓶，两个所述的气瓶内分别装有不同的清洗反应气体，每个所述的气瓶分别通过一个所述的电磁阀、一个所述的气体流量调节阀及一个所述的流量计与所述的主进气管相连接构成两路气路。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的微波室包括微波室腔体和与所述的微波室腔体活动配合的微波室腔门，所述的微波源设置于所述的微波室腔体的侧壁或上方，所述的微波室腔门上设置有用于观察清洗样品过程的观察窗口，所述的观察窗口向内的一侧面上安装有微波屏蔽网。

7.根据权利要求6所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的反应室底座紧贴设置于所述的微波室腔体的底面上，贯穿所述的反应室底座和所述的微波室腔体的底部设置有分别与所述的反应室相连通的进气管头和出气管头，所述的进气管头与所述的主进气管相连接，所述的出气管头与所述的排气管相连接，所述的反应室底座与所述的石英罩之间设置有密封橡胶圈。

8.根据权利要求7所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的反应室底座中设置有水冷槽，贯穿所述的微波室腔体的底部和所述的反应室底座的底部设置有分别与所述的水冷槽相连通的进水管头和排水管头，所述的进水管头连接有进水软管，所述的排水管头连接有排水软管；所述的控制装置还包括水路单元，所述的水路单元主要由水冷排、水箱和水泵组成，所述的进水软管与所述的水冷排相连接，所述的水冷排通过水管与所述的水箱相连接，所述的水箱通过水管与所述的水泵相连接，所述的水泵与所述的排水软管相连接；所述的电路单元还包括水冷控制部分，所述的水冷控制部分控制所述的水泵的运行。

9.根据权利要求8所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的水冷排上安装有散热风扇，所述的水冷控制部分控制所述的散热风扇的运行；所述的水冷槽内设置有第一排分水隔板和第二排分水隔板，所述的第一排分水隔板中的每个分水隔板和所述的第二排分水隔板中的每个分水隔板均平行且等间隔排列，所述的第一排分水隔板中的每个分水隔板的第一端与所述的水冷槽的一内侧相连接，所述的第二排分水隔板中的每个分水隔板的第一端与所述的水冷槽连接有所述的第一排分水隔板的一内侧相对的另一内侧相连接，所述的第一排分水隔板中的各个分水隔板与所述的第二排分水隔板中的各个分水隔板相互交错排列，所述的第一排分水隔板中的各个分水隔板和所述的第二排分水隔板中的各个分水隔板将所述的水冷槽分为多个水冷区域，所述的进水管头和所述的排水管头分别位于相隔最远的两个所述的水冷区域内。

10.根据权利要求7所述的一种等离子体清洗装置，其特征在于所述的反应室底座上设置有贯穿所述的微波室腔体的底部的电机置放凹槽，所述的电机置放凹槽内设置有电机，所述的电机置放凹槽的底部设置有用于引出所述的电机的电源线的引线通孔，所述的电机置放凹槽的开口端设置有用于隔离所述的反应室与所述的电机置放凹槽的金属挡板，所述的金属挡板上设置有用于与所述的电机的电机轴相配合的轴孔，所述的电机的电机轴穿出所述的轴孔的一端连接有可旋转的转盘。

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