CN201664653U - 全自动晶片搭载点胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全自动晶片搭载点胶机，操作部位于设备的中央，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部和收纳部。以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。采用了本实用新型的技术方案，突破了以往半自动晶片搭载点胶机无法生产SMD型石英晶体振荡器和谐振器的限制，快速、高效、精准的完成生产任务，极大地提高生产效率。

Description

全自动晶片搭载点胶机

技术领域

本实用新型涉及精密电子加工技术领域，尤其涉及SMD型(即贴片型，后述统一为SMD型)石英晶体振荡器及谐振器生产过程中应用的高速自动化搭载晶片涂布导电胶的装置。

背景技术

目前，公知公认的晶片搭载涂布导电胶装置多为半自动，且针对于非SMD石英晶体振荡器及谐振器，先将承放晶片的托盘和承载晶体基座的托盘由人工安放在工作台的固定架上，开机后，真空吸头组件自动运行到晶片托盘位置，真空吸头下降吸取晶片，被吸取的晶片经校正后运送到点胶位置进行点胶，完成点胶后的晶片最后被送到基座托盘位置，然后吸头下降将带胶的晶片搭载到基座上。工作过程中供料托盘必须由人工安装，速度慢，无法长时间供料，其精度要求只能满足非SMD型的大尺寸石英晶体振荡器及谐振器。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全自动晶片搭载点胶机，解决同类设备供料托盘必须由人工安装、速度慢、无法长时间供料，以及精度低的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种全自动晶片搭载点胶机，包括供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部、收纳部、操作部、控制部，操作部位于设备的中央，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部和收纳部，供给部将基座放置于操作部，调整部调整基座在操作部上的位置并检测调整结果，测厚部测量基座的厚度、涂布一部进行涂布导电胶及检测针头高度、检测一部检测导电液涂布状态、搭载部将晶片放置于基座上并检测晶片自身位置形态、涂布二部进行导电胶的二次涂布并检测针头高度、检测二部检测晶片和导电胶最终状态、收纳部回收加工后产品，操作部带动基座运行到各个工位。以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。

所述供给部分包括：一个提篮、基座供给台、基座搬送台、基座搬送机械臂、导向杆气缸、真空压力开关、电动缸、无杆气缸、交流步进电机、两个气动滑台、三个交流伺服电机、三个机械臂。所述三个机械臂中的两个分别为纵向和横向机械臂，二者垂直连接，第三个机械臂为横向机械臂，所述交流伺服电机分别与所述三个机械臂相连接，所述交流步进电机与所述气路吸取装置连接，所述气路吸取装置与所述纵向机械臂平行连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述无杆气缸为横向气缸、所述两个气动滑台分别为纵向和横向气动滑台，位置相互垂直连接，由所述纵向气动滑台装载在所述无杆气缸上，所述基座搬送机械臂装载于所述横向气动滑台上，所述基座供给台装载于所述电动升降缸上，所述提篮放置于所述基座供给台之上，所述导向杆气缸为纵向气缸，所述基座搬送台装载于所述第三机械臂之上，所述导向杆气缸装载在所述基座搬送台内。

操作部包括：一个分气块、DD马达、圆盘操作台、16个工作台、16条气管。所述圆盘操作台装载于所述DD马达上，所述分气块装载于所述操作圆盘上，所述16个工作台平均分布于所述圆盘操作台边缘处，所述16条气管用于连接所述分气块和所述16个工作台。

所述调整部包括：一个气动滑台、影像基座、斜照式LED照明灯、影像系统、整列夹具、两个机械臂、两个交流步进电机。所述两个机械臂为横向机械臂、位置相互垂直连接、所述气动滑台为纵向滑台，安装于所述两个横向机械臂中位于上端的横向机械臂之上，所述整列夹具安装于所述气动滑台上，所述两个交流步进电机分别与所述两机械臂连接，所述影像系统安装在所述影像基座上端，所述斜照式LED照明灯安装在所述影像基座上，位置处于影像系统下端。

所述测厚部包括：一个XY滑台、激光位移传感器。激光位移传感器安装在XY滑台上。

所述涂布一部、涂布二部分别包括一个舍胶台、数显千分表、交流伺服电机、两个交流步进电机、两个滑动导轨、三个机械臂。所述数显千分表与所述舍胶台连接，所述三个机械臂分别为两个横向机械臂和一个纵向机械臂，三者位置相互垂直，两滑动导轨为横向滑动导轨，分别平行于两横向机械臂，所述两交流步进电机和所述交流伺服电机分别与所述三个机械臂连接。

所述检测一部、检测二部分别包括：一个影像基座、影像系统、斜照式LED灯。所述影像系统安装于所述影像基座的上端，所述斜照式LED灯安装与所述影像基座，位置位于所述影像系统的下端。

所述搭载部可以采用两种方案：

方案一：所述搭载部包括：气路吸取装置、一个提篮、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、同轴光源、光源支柱、XY滑台、影像系统、交流步进电机、导向杆气缸、两个气缸、电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂。所述同轴光源安装于所述光源支柱上，所述影像系统与所述XY滑台连接，所述电动缸为纵向电动缸，所述导向杆气缸为纵向导向杆气缸，所述四个机械臂为三个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述三个横向机械臂中的两个横向机械臂与所述纵向机械臂相互连接，位置相互垂直，所述四个伺服电机与所述四个机械臂连接，所述交流步进电机与所述纵向机械臂平行连接、所述气路吸取装置与所述交流步进电机连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述晶片供给台与所述纵向电动缸连接，所述提篮放置于所述晶片供给台，所述晶片搬送台装载于所述三个横向机械臂中的第三个横向机械臂上，所述导向杆气缸装载在所述晶片搬送台内，所述两气缸为横向气缸，所述两横向气缸相对安装于所述晶片供给台左侧和所述晶片搬送台右侧。

方案二：所述搭载部包括：气路吸取装置、一个提篮、托盘、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、气动滑台、同轴光源、光源支柱、XY滑台、搬运托盘机械臂、影像系统、交流步进电机、两个导向杆气缸、两个电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂。所述同轴光源安装于所速光源支柱上，所述影像系统与在所述XY滑台连接，所述两电动缸分别为横向和纵向电动缸，所述两导向杆气缸为纵向导向杆气缸，所述四个机械臂为三个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述三个横向机械臂中的两个横向机械臂与所述纵向机械臂相互连接，位置相互垂直，所述四个伺服电机与所述四个机械臂连接，所述交流步进电机与所述纵向机械臂平行连接、所述气路吸取装置与所述交流步进电机连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述晶片供给台与所述纵向电动缸连接，所述提篮放置于所述晶片供给台，所述晶片搬送台装载于所述三个横向机械臂中的第三个横向机械臂上，所述横向电动缸与所述两纵向导向杆气缸装载在所述晶片搬送台内，所述气动滑台为纵向气动滑台，所述纵向气动滑台装载于所述横向电动缸上，所述搬运托盘机械臂为横向机械臂，所述搬送托盘机械臂装载所述纵向气动滑台上。

所述收纳部包括：气路抓取装置、提篮、产品收纳台、产品搬送台、无杆气缸、电动缸、搬运托盘机械臂、气动滑台、摆动气缸、真空压力开关、导向杆气缸、三个交流伺服电机、三个机械臂。所述三个机械臂为两个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述两个横机械臂中的一个横向机械臂与所述纵向机械臂连接，位置相互垂直，所述摆动气缸与所述纵向机械臂连接，所述气路抓取装置与所述摆动气缸连接，位置相互垂直，所述真空压力开关与所述气动抓取装置连接，所述无杆缸为横向无杆气缸，所述气动滑台为纵向气动滑台，所述托盘搬送机械臂为横向搬送机械臂，所述横向无杆气缸，所述纵向气动滑台和所述托盘搬送机械臂连接，位置相互垂直，所述电动缸为纵向电动缸，所述产品收纳台装载与所述纵向电动缸上，所述产品搬送台装载于所述两横向机械臂中的第二横向机械臂上，所述两个导向杆气缸为两个纵向导向杆气缸，所述两纵向导向杆气缸装载于所述产品搬送台内。

所述控制部包括：计算机、串口调试单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡、运动中继卡，所述计算机通过所述I/O卡控制装置中的气缸运动，控制电动缸上下运动，反馈气缸和电动缸的位置信号，同时反馈装置工作是否被干扰等信号，使装置安全运行。所述计算机通过所述PCI运动控制卡控制装置中的所有电机，PCI运动控制卡与运动中继卡通过屏蔽通信线连接，电机驱动器通过通信线与中继卡连接，可同时控制四个电机的运转，速度，位置，以及加减速，读取所述电机的位置编码，错误，限位信息；电动缸供给料盘，气缸搬送料盘到准确位置，电机搬送单个物料到作业位置为其涂布导电胶，搭载晶片，作业完成收回成品。

采用了本实用新型的技术方案，突破了以往半自动晶片搭载点胶机无法生产SMD型石英晶体振荡器和谐振器的限制，快速、高效、精准的完成生产任务，极大地提高生产效率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是全自动晶片搭载点胶机的结构图。

图中：

1、供给部；2、调整部；3、测厚部；4、涂布一部；5、检测一部；6、搭载部；7、涂布二部；8、检测二部；9、收纳部；10、操作部。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型公开了一种全自动晶片搭载点胶机，包括供给部1、调整部2、测厚部3、涂布一部4、检测一部5、搭载部6、涂布二部7、检测二部8、收纳部9、操作部10、控制部，操作部10位于设备的中央，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部1、调整部2、测厚部3、涂布一部4、检测一部5、搭载部6、涂布二部7、检测二部8和收纳部9，供给部1将基座放置于操作部10，调整部2调整基座的操作部10位置并检测调整结果，测厚部3测量基座的厚度、涂布一部4进行涂布导电胶及检测针头高度、检测一部5检测导电液涂布状态、搭载部6将晶片放置于基座上并检测晶片自身位置形态、涂布二部7进行导电胶的二次涂布并检测针头高度、检测二部8检测晶片和导电胶最终状态、收纳部9回收加工后产品，操作部10带动基座运行到各个工位。以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。

所述供给部1包括：一个提篮、基座供给台、基座搬送台、基座搬送机械臂、导向杆气缸、真空压力开关、电动缸、无杆气缸、交流步进电机、两个气动滑台、三个交流伺服电机、三个机械臂。所述三个机械臂中的两个分别为纵向和横向机械臂，二者垂直连接，第三个机械臂为横向机械臂，所述交流伺服电机分别与所述三个机械臂相连接，所述交流步进电机与所述气路吸取装置连接，所述气路吸取装置与所述纵向机械臂平行连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述无杆气缸为横向气缸、所述两个气动滑台分别为纵向和横向气动滑台，位置相互垂直连接，由所述纵向气动滑台装载在所述无杆气缸上，所述基座搬送机械臂装载于所述横向气动滑台上，所述基座供给台装载于所述电动升降缸上，所述提篮放置于所述基座供给台之上，所述导向杆气缸为纵向气缸，所述基座搬送台装载于所述第三机械臂之上，所述导向杆气缸装载在所述基座搬送台内。

操作部10包括：一个分气块、DD马达、圆盘操作台、16个工作台、16条气管。所述圆盘操作台装载于所述DD马达上，所述分气块装载于所述操作圆盘上，所述16个工作台平均分布于所述圆盘操作台边缘处，所述16条气管用于连接所述分气块和所述16个工作台。

所述调整部2包括：一个气动滑台、影像基座、斜照式LED照明灯、影像系统、整列夹具、两个机械臂、两个交流步进电机。所述两个机械臂为横向机械臂、位置相互垂直连接、所述气动滑台为纵向滑台，安装于所述两个横向机械臂中位于上端的横向机械臂之上，所述整列夹具安装于所述气动滑台上，所述两个交流步进电机分别与所述两机械臂连接，所述影像系统安装在所述影像基座上端，所述斜照式LED照明灯安装在所述影像基座上，位置处于影像系统下端。

所述测厚部3包括：一个XY滑台、激光位移传感器。激光位移传感器安装在XY滑台上。

所述涂布一部4、涂布二部7分别包括一个舍胶台、数显千分表、交流伺服电机、两个交流步进电机、两个滑动导轨、三个机械臂。所述数显千分表与所述舍胶台连接，所述三个机械臂分别为两个横向机械臂和一个纵向机械臂，三者位置相互垂直，两滑动导轨为横向滑动导轨，分别平行于两横向机械臂，所述两交流步进电机和所述交流伺服电机分别与所述三个机械臂连接。

所述检测一部5、检测二部8分别包括：一个影像基座、影像系统、斜照式LED灯。所述影像系统安装于所述影像基座的上端，所述斜照式LED灯安装与所述影像基座，位置位于所述影像系统的下端。

所述搭载部可以采用两种方案：

方案一：所述搭载部6包括：气路吸取装置、一个提篮、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、同轴光源、光源支柱、XY滑台、影像系统、交流步进电机、导向杆气缸、两个气缸、电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂。所述同轴光源安装于所述光源支柱上，所述影像系统与所述XY滑台连接，所述电动缸为纵向电动缸，所述导向杆气缸为纵向导向杆气缸，所述四个机械臂为三个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述三个横向机械臂中的两个横向机械臂与所述纵向机械臂相互连接，位置相互垂直，所述四个伺服电机与所述四个机械臂连接，所述交流步进电机与所述纵向机械臂平行连接、所述气路吸取装置与所述交流步进电机连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述晶片供给台与所述纵向电动缸连接，所述提篮放置于所述晶片供给台，所述晶片搬送台装载于所述三个横向机械臂中的第三个横向机械臂上，所述导向杆气缸装载在所述晶片搬送台内，所述两气缸为横向气缸，所述两横向气缸相对安装于所述晶片供给台左侧和所述晶片搬送台右侧。

方案二：所述搭载部6包括：气路吸取装置、一个提篮、托盘、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、气动滑台、同轴光源、光源支柱、XY滑台、搬运托盘机械臂、影像系统、交流步进电机、两个导向杆气缸、两个电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂。所述同轴光源安装于所述光源支柱上，所述影像系统与在所述XY滑台连接，所述两电动缸分别为横向和纵向电动缸，所述两导向杆气缸为纵向导向杆气缸，所述四个机械臂为三个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述三个横向机械臂中的两个横向机械臂与所述纵向机械臂相互连接，位置相互垂直，所述四个伺服电机与所述四个机械臂连接，所述交流步进电机与所述纵向机械臂平行连接、所述气路吸取装置与所述交流步进电机连接，所述真空压力开关与所述气动吸取装置连接，所述晶片供给台与所述纵向电动缸连接，所述提篮放置于所述晶片供给台，所述晶片搬送台装载于所述三个横向机械臂中的第三个横向机械臂上，所述横向电动缸与所述两纵向导向杆气缸装载在所述晶片搬送台内，所述气动滑台为纵向气动滑台，所述纵向气动滑台装载于所述横向电动缸上，所述搬运托盘机械臂为横向机械臂，所述搬送托盘机械臂装载所述纵向气动滑台上。

所述收纳部9包括：气路抓取装置、提篮、产品收纳台、产品搬送台、无杆气缸、电动缸、搬运托盘机械臂、气动滑台、摆动气缸、真空压力开关、导向杆气缸、三个交流伺服电机、三个机械臂。所述三个机械臂为两个横向机械臂和一个纵向机械臂，所述两个横机械臂中的一个横向机械臂与所述纵向机械臂连接，位置相互垂直，所述摆动气缸与所述纵向机械臂连接，所述气路抓取装置与所述摆动气缸连接，位置相互垂直，所述真空压力开关与所述气动抓取装置连接，所述无杆缸为横向无杆气缸，所述气动滑台为纵向气动滑台，所述托盘搬送机械臂为横向搬送机械臂，所述横向无杆气缸，所述纵向气动滑台和所述托盘搬送机械臂连接，位置相互垂直，所述电动缸为纵向电动缸，所述产品收纳台装载与所述纵向电动缸上，所述产品搬送台装载于所述两横向机械臂中的第二横向机械臂上，所述两个导向杆气缸为两个纵向导向杆气缸，所述两纵向导向杆气缸装载于所述产品搬送台内。

所述控制部包括：计算机、串口调试单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡、运动中继卡，所述计算机通过所述I/O卡控制装置中的气缸运动，控制电动缸上下运动，反馈气缸和电动缸的位置信号，同时反馈装置工作是否被干扰等信号，使装置安全运行。所述计算机通过所述PCI运动控制卡控制装置中的所有电机，PCI运动控制卡与运动中继卡通过屏蔽通信线连接，电机驱动器通过通信线与中继卡连接，可同时控制四个电机的运转，速度，位置，以及加减速，读取所述电机的位置编码，错误，限位信息；电动缸供给料盘，气缸搬送料盘到准确位置，电机搬送单个物料到作业位置为其涂布导电胶，搭载晶片，作业完成收回成品。

采用了本实用新型的技术方案，突破了以往半自动晶片搭载点胶机无法生产SMD型石英晶体振荡器和谐振器的限制，快速、高效、精准的完成生产任务，极大地提高生产效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，包括供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部、收纳部、操作部、控制部，操作部位于设备的中央，操作部自身进行旋转，沿着操作部的运转路径依次设有供给部、调整部、测厚部、涂布一部、检测一部、搭载部、涂布二部、检测二部和收纳部，以上各部按所述顺序环列于操作台外围，控制部控制所述各部自动完成全部操作。

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述供给部分包括：一个提篮、基座供给台、基座搬送台、基座搬送机械臂、导向杆气缸、真空压力开关、电动缸、无杆气缸、交流步进电机、两个气动滑台、三个交流伺服电机、三个机械臂。

3.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，操作部包括：一个分气块、DD马达、圆盘操作台、16个工作台、16条气管。

4.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述调整部包括：一个气动滑台、影像基座、斜照式LED照明灯、影像系统、整列夹具、两个机械臂、两个交流步进电机。

5.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述测厚部包括：一个XY滑台、激光位移传感器，激光位移传感器安装在XY滑台上。

6.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述涂布一部、涂布二部分别包括一个舍胶台、数显千分表、交流伺服电机、两个交流步进电机、两个滑动导轨、三个机械臂。 

7.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述检测一部、检测二部分别包括：一个影像基座、影像系统、斜照式LED灯。

8.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述搭载部包括：气路吸取装置、一个提篮、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、气动滑台、同轴光源、光源支柱、XY滑台、影像系统、交流步进电机、导向杆气缸、两个气缸、电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂；或者，所述搭载部包括：气路吸取装置、一个提篮、托盘、晶片供给台、晶片搬送台、真空压力开关、气动滑台、同轴光源、光源支柱、XY滑台、搬运托盘机械臂、影像系统、交流步进电机、两个导向杆气缸、两个电动缸、四个交流伺电机、四个机械臂。

9.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述收纳部包括：气路抓取装置、提篮、产品收纳台、产品搬送台、无杆气缸、电动缸、搬运托盘机械臂、气动滑台、摆动气缸、真空压力开关、导向杆气缸、三个交流伺服电机、三个机械臂。

10.根据权利要求1所述的一种全自动晶片搭载点胶机，其特征在于，所述控制部包括：计算机、串口调试单元、I/O输入输出PCI卡、PCI运动控制卡、运动中继卡。 

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