CN201655853U - 一种用于焊接二极管芯片的引线框 - Google Patents

Abstract

一种用于焊接二极管芯片的引线框，该引线框包括：支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间；所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所述第四焊接点区对应的第六焊接点区；所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所述第三焊接点区对应的第八焊接点区。本实用新型克服了现有技术对平整性苛刻要求和铜材利用率低的问题，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率且提高了铜材利用率。

Description

一种用于焊接二极管芯片的引线框 

技术领域

本实用新型涉及一种引线框，尤其涉及一种用于焊接二极管芯片的引线框。 

背景技术

桥式整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。 

现有DF二极管整流器产品为双列叠片式结构，生产工艺简单，易操作。通过引线框和二极管芯片焊接，并使用环氧封装体封装。如附图1所示，但是现有的两片式引线框往往很难将所有的二极管晶粒均处于最佳的焊接状态，即每颗二极管晶粒所在的支撑区域平整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定，晶粒受损或者接触不良的状况时有发生。其次，现有两片式引线框，每片均需要独立的定位区孔域，造成大量铜材浪费。 

因此如何解决现有引线框中由于平整度导致晶粒受损或者接触不良的技术问题和铜材利用率不高的技术问题，是本实用新型研究的问题。 

发明内容

本实用新型提供一种用于焊接二极管芯片的引线框，该引线框克服了现有技术对平整性苛刻要求和铜材利用率低的问题，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率且提高了铜材利用率。 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于焊接二极管芯片的引线框，该引线框包括：支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片； 

支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成； 

第一定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台、第二定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台； 

该若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间，芯片焊接区与芯片焊接区之间通过连筋连接，位于边缘的芯片焊接区与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋连接； 

所述芯片焊接区由第一支撑条、第二支撑条、第三支撑条、第四支撑条组成；第一支撑条一端与连筋连接，第一支撑条中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区，第一支撑条另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊 接点区，且第二焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第二支撑条一端与连筋连接，第二支撑条中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区，第二支撑条另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点区，且第四焊接点区位于所述芯片焊接区内侧； 

第三支撑条一端与连筋连接，第三支撑条另一端与所述第一连接片之间设有定位装置； 

第四支撑条一端与连筋连接，第四支撑条另一端与所述第二连接片之间设有定位装置； 

所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所述第四焊接点区对应的第六焊接点区； 

所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所述第三焊接点区对应的第八焊接点区。 

上述技术方案中的有关内容解释如下： 

上述方案中，所述定位装置为一对相互嵌入的凸台和通孔。 

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点： 

本实用新型克服了现有两片式引线框中各晶粒焊接区需严格位于同一水平面的苛刻要求，采用连接片与支撑片配合的方式，避免了生产制程中产品内部应力状况不够稳定的缺陷，有利于后续工艺的展开，大大降低了晶粒受损或者接触不良的几率；其次，本专利第一定位引脚、第二定位引脚之间设有多排芯片焊接区，大大提高了铜材的利用率。 

附图说明

附图1为现有两片式引线框结构示意图； 

附图2为本发明引线框中支撑片结构示意图； 

附图3为本发明引线框中第一连接片和第二连接片结构示意图。 

以上附图中：1、支撑片；2、第一连接片；3、第二连接片；4、第一定位引脚；5、第二定位引脚；6、芯片焊接区；7、定位孔；8、连筋；9、第一支撑条；10、第二支撑条；11、第三支撑条；12、第四支撑条；13、第一焊接点区；14、第二焊接点区；15、第三焊接点区；16、第四焊接点区；17、第五焊接点区；18、第六焊接点区；19、第七焊接点区；20、第八焊接点区；21、凸台；22、通孔。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述： 

实施例：一种用于焊接二极管芯片的引线框， 

如附图2、3所示，该引线框包括：支撑片1、若干第一连接片2、若干第二连接片3； 

支撑片主要由第一定位引脚4、第二定位引脚5、若干芯片焊接区6组成； 

第一定位引脚4上设有至少一个定位孔7或定位凸台、第二定位引脚5上设有至少一个定位孔7或定位凸台； 

该若干芯片焊接区6按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚4和第二定位引脚5之间，芯片焊接区6与芯片焊接区6之间通过连筋8连接，位于边缘的芯片焊接区6与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋8连接； 

所述芯片焊接区由第一支撑条9、第二支撑条10、第三支撑条11、第四支撑条12组成；第一支撑条9一端与连筋8连接，第一支撑条9中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区13，第一支撑条9另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区14，且第二焊接点区14位于所述芯片焊接区6内侧；第二支撑条10一端与连筋8连接，第二支撑条10中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区15，第二支撑条10另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点区16，且第四焊接点区16位于所述芯片焊接区6内侧； 

第三支撑条11一端与连筋8连接，第三支撑条11另一端与所述第一连接片2之间设有定位装置； 

第四支撑条12一端与连筋8连接，第四支撑条12另一端与所述第二连接片3之间设有定位装置； 

所述第一连接片2上设有用于与所述第一焊接点区13对应的第五焊接点区17、用于与所述第四焊接点区16对应的第六焊接点区18； 

所述第二连接片3上设有用于与所述第二焊接点区14对应的第七焊接点区19、用于与所述第三焊接点区15对应的第八焊接点区20。 

所述定位装置为一对相互嵌入的凸台21和通孔22。 

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵 盖在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (2)

1.一种用于焊接二极管芯片的引线框，其特征在于：该引线框包括：支撑片、若干第一连接片、若干第二连接片；

支撑片主要由第一定位引脚、第二定位引脚、若干芯片焊接区组成；

第一定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台、第二定位引脚上设有至少一个定位孔或定位凸台；

该若干芯片焊接区按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引脚和第二定位引脚之间，芯片焊接区与芯片焊接区之间通过连筋连接，位于边缘的芯片焊接区与第一定位引脚或第二定位引脚通过连筋连接；

所述芯片焊接区由第一支撑条、第二支撑条、第三支撑条、第四支撑条组成；第一支撑条一端与连筋连接，第一支撑条中部设有用于与二极管负极端连接的第一焊接点区，第一支撑条另一端设有用于与二极管正极端连接的第二焊接点区，且第二焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；第二支撑条一端与连筋连接，第二支撑条中部设有用于与二极管正极端连接的第三焊接点区，第二支撑条另一端设有用于与二极管负极端连接的第四焊接点区，且第四焊接点区位于所述芯片焊接区内侧；

第三支撑条一端与连筋连接，第三支撑条另一端与所述第一连接片之间设有定位装置；

第四支撑条一端与连筋连接，第四支撑条另一端与所述第二连接片之间设有定位装置；

所述第一连接片上设有用于与所述第一焊接点区对应的第五焊接点区、用于与所述第四焊接点区对应的第六焊接点区；

所述第二连接片上设有用于与所述第二焊接点区对应的第七焊接点区、用于与所述第三焊接点区对应的第八焊接点区。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于：所述定位装置为一对相互嵌入的凸台和通孔。

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