CN201645037U - 一种超声波金丝球焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接；本实用新型可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再通过点焊头分别对多面体器件的不同的面进行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊机，特别是一种用于多面体及不规则多面体等大小功率器件如：发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接的超声波金丝球焊机。
背景技术
金丝焊接机主要应用于发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。传统的金丝焊接机是由X、Y轴移动平台和Z轴工作台构成，其只能对平面器件进行焊接，而不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接，因而其使用受到很大的限制，有必要对其进行改进。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种超声波金丝球焊机，该超声波金丝球焊机可用于多面体及不规则多面体等大小功率器件如：发光二极管、激光管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，其特征在于所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接。
本实用新型所述的X、Y轴移动平台包括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上，所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达与器件夹具座连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型在器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接，在焊接过程中可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再通过点焊头分别对多面体器件的不同的面进行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的左视图；
图3是图1的后视图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3，本实用新型公开的一种超声波金丝球焊机，包括底板1及机座2，在底板1上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座3，通过该X、Y轴移动平台可使器件夹具座3在平面上全方位移动。
在器件夹具座3上安装有加热块4，机座2上安装有Z轴工作台5，Z轴工作台5可通过Z轴电机6实现上下移动，Z轴电机可采用步进电机或伺服电机，Z轴工作台5上安装有点焊头7，该点焊头7采用超声波点焊头，器件夹具座3与加热块4上枢设有器件夹具8，点焊头7与器件夹具8的位置相对应，在X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达9，器件夹具旋转马达9与器件夹具8连接，器件夹具旋转马达9与器件夹具8的连接可采用皮带连接、齿轮连接或通过联轴器将器件夹具旋转马达与器件夹具的轴连接等。在焊接过程中可通过器件夹具旋转马达使器件夹具旋转，再通过点焊头分别对多面体器件的不同面进行焊接，从而解决了传统金丝焊接机不能对多面及不规则多面体的大小功率器件的内引线进行焊接的问题。
如图所示，本实用新型采用的X、Y轴移动平台包括一底座10，底座10上安装有X轴导轨11，X轴导轨11上安装有移动平台12，底座10上安装有X轴马达13，X轴马达13与移动平台12连接，X轴马达13与移动平台12的连接可通过螺杆连接，如螺杆的一端与X轴马达轴通过联轴器等固定连接，另一端与移动平台螺纹连接；在移动平台12上设置有Y轴导轨14，器件夹具座3安装在Y轴导轨14上，在移动平台12上安装有Y轴马达15，Y轴马达15与器件夹具座3连接，同理，Y轴马达与夹具固定座的连接可通过螺杆连接，如螺杆的一端与Y轴马达轴通过联轴器等固定连接，另一端与夹具固定座螺纹连接。
本实用新型是利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程，首先在焊接时金丝的首端必须经过处理形成球形(本实用新型是采用负电子高压成球)，并通过加热块对装在夹具上的焊接金属表面先进行预热处理，接着金丝球在时间和压力的共同作用下在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接，金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接。
Claims (2)
1.一种超声波金丝球焊机，包括底板及机座，其特征在于所述底板上安装有X、Y轴移动平台，X、Y轴移动平台上安装有器件夹具座，器件夹具座上安装有加热块，机座上安装有Z轴工作台，Z轴工作台上安装有点焊头，所述器件夹具座与加热块上枢设有器件夹具，点焊头与器件夹具的位置相对应，所述X、Y轴移动平台上安装有器件夹具旋转马达，器件夹具旋转马达与器件夹具连接。
2.根据权利要求1所述的一种超声波金丝球焊机，其特征在于所述X、Y轴移动平台包括一底座，底座上安装有X轴导轨，X轴导轨上安装有移动平台，底座上安装有X轴马达，X轴马达与移动平台连接，所述移动平台上设置有Y轴导轨，器件夹具座安装在Y轴导轨上，所述移动平台上安装有Y轴马达，Y轴马达与器件夹具座连接。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101774078A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-07-14 | 周志坚 | 一种超声波金丝球焊机 |
| CN111546022A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-18 | 李启同 | 一种球面超声波金属加工与定位机构 |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
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2010
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