CN203418195U - 微电子线路板的激光焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，该焊锡装置包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；动力机与定位机构驱动连接，定位机构与固定夹具固定连接；固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；加工平台固定在支架上。相较于现有技术，本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机通过定位机构驱动固定夹具移动，固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

Description

微电子线路板的激光焊锡装置

技术领域

本实用新型涉及激光焊锡装置领域，尤其涉及一种微电子线路板的激光焊锡装置。

背景技术

线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接。

激光锡焊,采用非接触焊接,能弥补电铬铁焊接的不足,目前,激光焊锡技术还存在焊接精度不高,送锡不良的问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单，送锡精准，焊接精度高的激光焊锡装置。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；所述动力机与定位机构驱动连接，所述定位机构与固定夹具固定连接；所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；所述加工平台固定在支架上。

其中，所述定位机构包括升降轴和旋转轴；所述支架上设有升降滑道，升降轴与升降滑道适配连接；所述升降轴上设有旋转轴套，所述旋转轴与旋转轴套适配连接；所述动力机与升降轴和旋转轴驱动连接。

其中，所述送锡器与夹具通过旋转环与夹具连接。

其中，所述动力机为电机或气缸。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机通过定位机构驱动固定夹具移动，固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置的结构图。

主要元件符号说明如下：

11、支架          12、加工平台

13、送锡器        14、激光聚焦镜

15、固定夹具      16、定位机构

161、旋转轴       162、升降轴

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型公开的微电子线路板的激光焊锡装置，包括支架11、加工平台12、送锡器13、激光聚焦镜14、固定夹具15、定位机构16和动力机（图未示）；动力机（图未示）与定位机构16驱动连接，定位机构16与固定夹具15固定连接；固定夹具15上固定有送锡器13和激光聚焦镜14；加工平台12固定在支架11上。

相较于现有技术，本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机（图未示）通过定位机构16驱动固定夹具15移动，固定夹具15上的激光聚焦镜14聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器13随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，定位机构16包括升降轴162和旋转轴161；支架11上设有升降滑道，升降轴162与升降滑道适配连接；升降轴162上设有旋转轴套，旋转轴161与旋转轴套适配连接；动力机（图未示）与升降轴162和旋转轴161驱动连接。在动力机（图未示）的驱动下，旋转轴161一方面可以随着升降轴162上下运动，另一方面也能围绕着自身的轴线旋转运动。固定夹具15随旋转轴161发生旋转运动和上下运动，固定在固定夹具15的上的送锡器13即可在三维空间内运动，可以任意调整焊接点。当然这仅是本实用新型的一个具体实施例，定位机构16的具体结构并不仅限于此，也可以能实现固定夹具15在三维空间内运动的其他结构，比如设有三个相互垂直，并能相对运动的滑道。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，送锡器13与夹具通过旋转环与夹具连接。送锡器13可以通过旋转环绕着夹具转动，即可调整送锡角度，有利于加工表面比较复杂的线路板。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机（图未示）为电机或气缸。当然这仅是本实用新型的一个具体实施例子，本实用新型的动力机（图未示）并不仅限于此，还能采用其他的动力装置。

本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，具体的工作原理和工艺参数如下：

将待焊线路板放于工作台上,将激光聚焦头聚焦于线路板管脚上,利用旋转环调整送锡角度为45度,送锡长度为1mm,送锡位置与管脚有45度夹角,激光功率80%,作用时间1s,视教出激光焊接路径。焊接时对管脚采用激光以60%功率进行预热，预热时间为0.3S；送锡器13进行送锡,以80%功率进行焊接，焊接时间为0.5S；动力机（图未示）带动送锡器13完成退锡,以50%功率进行焊接，0.2S冷却。完成焊接后，进入下一工位进行焊接。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；所述动力机与定位机构驱动连接，所述定位机构与固定夹具固定连接；所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；所述加工平台固定在支架上。

2.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述定位机构包括升降轴和旋转轴；所述支架上设有升降滑道，升降轴与升降滑道适配连接；所述升降轴上设有旋转轴套，所述旋转轴与旋转轴套适配连接；所述动力机与升降轴和旋转轴驱动连接。

3.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述送锡器与夹具通过旋转环与夹具连接。

4.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述动力机为电机或气缸。