CN201639770U - 电容式麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电容式麦克风，其主要包括外壳、收容于外壳内的膜环组、放置于膜环组上的垫片、与垫片邻接的背极板、以及与外壳电性连接的电路板，所述外壳上设有进声孔，其中，背极板和电路板之间设有与电路板焊接的焊环，该焊环与背极板抵接并固定在电路板上。本电容式麦克风，可以很好地增强抗干扰能力，提高话音质量。

Description

电容式麦克风

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容式麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

电容式麦克风一直以来因其成本低廉而较为广泛地被人们应用。但其传统的内部构造使得其抗干扰能力不够强。

如图1所示，是一种与本实用新型相关的电容式麦克风10’的立体分解图。电容式麦克风10’包括：外壳11’、振膜组12’、垫片13’、背极板14’、连接环15’、背极座16’及电路板17’。其中，振膜组12’包括绷膜环120’和膜片121’，外壳上设有第一进声孔110’，电路板17’上设有第二进声孔170’。连接环15’采用封闭式环状结构与背极板14’连接，并一同坐在背极座16’上，这种封闭的连接环15’会在电容式麦克风10’内部形成一天线结构，吸收外界的高频干扰，以致在麦克风内部形成涡流电压干扰输出信号，极大地影响电容式麦克风10’的抗干扰能力。此外，在装配过程中，由于第二进声孔170’的存在，只能在电路板17’的底部以引线的方式对其进行装配，若采用贴片工艺就会把电路板17’底部的第二进声孔170’堵住。

因此，有必要提供一种新的电容式麦克风来克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型目的在于提供一种抗干扰性强的电容式麦克风。

本实用新型通过这样的技术方案解决上述技术问题：

一种电容式麦克风，其主要包括外壳、收容于外壳内的膜环组、放置于膜环组上的垫片、与垫片邻接的背极板、以及与外壳电性连接的电路板，所述外壳上设有进声孔，其中，背极板和电路板之间设有与电路板焊接的焊环，该焊环与背极板抵接并固定在电路板上。

作为本实用新型的一种改进：所述外壳包含顶壁和侧壁，所述进声孔包括设在顶壁上的第一进声孔和设在侧壁上的第二进声孔。

作为本实用新型的一种改进：所述电路板上设有集成电路，所述焊环将集成电路围绕在环内。

作为本实用新型的一种改进：所述焊环为三个弧形围成的环体。

作为本实用新型的一种改进：所述焊环为若干弧形或锯齿形围成的环体。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：由于将焊环直接固定在电路板上，就可以避免封闭连接环在麦克风内吸收外界高频干扰而输出干扰电压信号，大大提高电容式麦克风的音质。

【附图说明】

图1为相关技术的电容式麦克风的立体分解图。

图2为本实用新型电容式麦克风的立体分解图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型电容式麦克风10，能普遍适用于大多数电子产品，并可以很好地将声音信号转化为电信号。

如图2所示，本实用新型电容式麦克风10，其包括外壳11、收容于外壳11内的膜环组12、放置在膜环组12上的垫片13、与垫片13邻接的背极板14、盖接在外壳11上并与其电性连接的电路板15、以及固定在电路板15上的焊环16。

外壳11包括顶壁110、自顶壁110向下延伸的侧壁111、及与侧壁111邻接的内壁112。其中，外壳上设有用以接受外部声源的进声孔，该进声孔包括设在顶壁110上的第一进声孔113和侧壁111上的第二进声孔114。外壳11的内壁112上涂覆有导电涂层。膜环组12被外壳11收容其中，其包括绷膜环120和膜片121，膜片121被绷膜环120固定并与内壁112连接，使膜环组12在内壁112的导电涂层的作用下，与电路板15进行电性连接。

优选的，第二进声孔114位于远离顶壁110的侧壁111上。

优选的，外壳11的封装形状为圆柱形，当然也可以为其它形状。

垫片13由电绝缘材料制成，其位于膜环组12的绷膜环120上，且与背极板14邻接，用于在膜环组12与背极板14之间形成间隙并使二者电隔离。背极板14上设有驻极体层(图中未标出)，它是一种能长久保持电极化状态的电介质，这种电介质是一种高分子聚合物，使背极板14上分布有自由电荷。

电路板15上设有电容150和场效应管(FET)151，二者一并被焊接在电路板15上，组成控制电路，为声音转换成电信号提供基础。在本实施方式中，电路板15上不设有进声孔，取而代之，将第二进声孔114设在外壳11的侧壁111上，且邻近与电路板15连接的位置。如此设计，就可以在外壳11和电路板15的电性连接下，实现第二进声孔114的抗噪功能；同时，还可以满足在制造工艺中，对电路板15的底面152实施贴片工艺的要求，给客户的装配提供方便。

电路板15上还设有焊环16，该焊环16位于电容150和场效应管(FET)151组成的控制电路的外围，即将控制电路围绕在环内。焊环16包含有下底面160和与下底面160平行的上底面(图中未标出)，焊环16的下底面160以焊接的方式固定在电路板15上，同时其上底面与背极板14抵接。在本实施方式中，优选的，焊环16为三个弧形围成的环体，当然也可为若干弧形或锯齿形围成的环体。这样设计，不但可以避免封闭式的连接环吸收外界的高频干扰，而在电容式麦克风10内部形成涡流电压干扰输出信号；还可以省去背极座的设置，防止背极座挡住声压，并使得装配简单，节省材料。

综上，背极板14在焊环16的连接下与电路板15电性连接，膜环组12与外壳11电性导通，外壳11电性连接到电路板15上，如此，使得背极板14和膜环组12同时被连接到电路板15上。但在垫片13的作用下，背极板14和膜环组12之间电隔离并形成间隙，使二者不导通且形成电容体。

在本实用新型中，由于将三个弧形或其它若干弧形或锯齿形的焊环直接焊接在电路板上，就可以避免封闭连接环在电容式麦克风内吸收外界高频干扰而输出干扰电压信号，大大提高音质；还可以省去背极座的设置，使装配简单，节约材料。此外，将原来设在电路板底部的第二进声孔移至外壳靠近与电路板连接的侧面，可以实现装配过程中对贴片工艺的要求。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种电容式麦克风，其主要包括外壳、收容于外壳内的膜环组、放置于膜环组上的垫片、与垫片邻接的背极板、以及与外壳电性连接的电路板，所述外壳上设有进声孔，其特征在于：背极板和电路板之间设有与电路板焊接的焊环，该焊环与背极板抵接并固定在电路板上。

2.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述外壳包含顶壁和侧壁，所述进声孔包括设在顶壁上的第一进声孔和设在侧壁上的第二进声孔。

3.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述电路板上设有集成电路，所述焊环将集成电路围绕在环内。

4.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述焊环为三段弧形围成的环体。

5.根据权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于：所述焊环为若干弧形或锯齿形围成的环体。

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