CN201638139U - 一种pc机芯片散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PC机芯片散热装置，包括芯片、风扇，半导体制冷片，该半导体制冷片由多个成对的P型半导体和N型半导体、金属导体和绝缘陶瓷片组成，其首尾金属导体与直流电源相连接的那一侧紧贴风扇，另一侧紧贴芯片。本实用新型的设计要点在于，采用了半导体制冷片，在通电后具有极高的热电势，制冷效果好，能及时、迅速降温，并通过风扇将热量散发出去。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种PC机芯片的散热装置。
背景技术
目前市场上PC机的散热方式大多数采用在芯片上直接安装一个风扇给芯片散热。PC机工作时，芯片发热，产生的热量，由风扇通过排风口排出。但是在高温的环境下或者PC机长时间工作的情况下，芯片产生的大量热量往往得不到及时的降温、散发，使芯片长期在高温的情况下工作，影响PC机芯片的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型克服了上述技术不足，提供一种能迅速降温、散发热量的散热装置。
为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案。
本实用新型是一种PC机芯片散热装置，包括芯片、风扇、直流电源，其特征在于还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片由多个成对的P型半导体和N型半导体、金属导体和绝缘陶瓷片组成，所述多个成对的P型半导体和N型半导体排列，并通过多块贴附于所述P型半导体和N型半导体两端面的所述金属导体串接起来，所述直流电源与首尾两块所述金属导体电连接，所述金属导体外侧分别与一层绝缘陶瓷片贴合，所述半导体制冷片的首尾金属导体与所述直流电源电连接的那一侧紧贴所述风扇，另一侧紧贴所述芯片。
上述PC机散热装置，在通电后电荷载体从低能级向高能级运动时，就会从PC机的芯片吸收热量，达到降温的效果。这种PC机散热装置，由于采用了半导体制冷片，具有极高的热电势，制冷效果好，能及时迅速地将温度降下来，并通过风扇将热量散发出去。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明：
图1本实用新型PC机芯片散热装置实施例。
具体实施方式
下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细描述：
图1示出了本实用新型PC机芯片散热装置的实施例。如图1所示，本实用新型是一种PC机散热装置，包括芯片3、风扇4，半导体制冷片1，半导体制冷片由多个成对的P型半导体11和N型半导体12、金属导体13和绝缘陶瓷片14组成，该多个成对的P型半导体11和N型半导体12排列，并通过多块贴附于P型半导体11和N型半导体12两端面的金属导体13串接起来，直流电源2与首尾两块金属导体13电连接，金属导体13外侧分别与一层绝缘陶瓷片14贴合，半导体制冷片1的首尾金属导体13与直流电源2电连接的那一侧紧贴风扇4，另一侧紧贴芯片3。
本实用新型PC机芯片散热装置是根据″帕尔帖效应″得到启发制成的。″帕尔帖效应″是由法国物理学家帕尔帖发现。他发现在铜丝的两头各接一根铋丝，再将两根铋丝分别接到直流电源的正负极上，通电后，一个接头变热，另一个接头变冷，这个现象被称为″帕尔帖效应″。″帕尔帖效应″的物理原理为：电荷载体在导体中运动形成电流，由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，就会释放出多余的热量，表现为制热，反之，就需要吸收热量，表现为制冷。本实用新型PC机芯片散热装置，克服了传统PC机芯片制冷装置不能及时、迅速降温、散热的缺点，依据″帕尔帖效应″的物理原理，采用半导体制冷片后，该半导体制冷片两端具有极高热电势，制冷效果好，能及时降温，并通过风扇把热量散发出去。
Claims (1)
1.一种PC机散热装置，包括芯片、风扇，其特征在于还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片由多个成对的P型半导体和N型半导体、金属导体和绝缘陶瓷片组成，所述多个成对的P型半导体和N型半导体排列，并通过多块贴附于所述P型半导体和N型半导体两端面的所述金属导体串接起来，所述直流电源与首尾两块所述金属导体电连接，所述金属导体外侧分别与一层绝缘陶瓷片贴合，所述半导体制冷片的首尾金属导体与所述直流电源电连接的那一侧紧贴所述风扇，另一侧紧贴所述芯片。
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Publications (1)
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| CN201638139U true CN201638139U (zh) | 2010-11-17 |
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| CN (1) | CN201638139U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107704054A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-02-16 | 新奥泛能网络科技股份有限公司 | 对电子元件进行冷却的散热系统 |
| CN111200175A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 纬创资通股份有限公司 | 便携式电子装置及其电池温度控制方法 |
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2010
- 2010-04-27 CN CN2010201791801U patent/CN201638139U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HONGYANG CONSTRUCTION GROUP CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHANGHAI QIBAO MIDDLE SCHOOL Effective date: 20110725 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201101 NO. 22, NONGNAN ROAD, MINHANG DISTRICT, SHANGHAI TO: 201108 NO. 2399, LIANHUA SOUTH ROAD, MINHANG DISTRICT, SHANGHAI |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20110725 Address after: 201108 No. 2399 Lianhua South Road, Shanghai, Minhang District Patentee after: Hongyang Construction Group Co., Ltd. Address before: 201101 No. 22 Nong Nan Road, Shanghai, Minhang District Patentee before: Qibao Middle School, Shanghai |
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| C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20101117 Termination date: 20130427 |