CN201601149U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构。所述LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片绑定在基板表面上的反光杯内，所述反光杯的表面与外围涂有反射材料，所述反光杯的上方悬浮有一层荧光粉，外面再加胶封。本实用新型LED封装结构有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，灯光亮度更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构。
背景技术
中国专利，申请号为“CN200510116950.1”发明名称为“白光LED封装结构”，公开了一种白光LED封装结构，包括一基座，至少一芯片，至少一焊线，胶剂以及至少一荧光薄膜，该荧光薄膜遮覆具有芯片的树脂区域。这种荧光薄膜遮覆具有芯片的树脂区域的方案，容易使荧光粉激发出的光大多经过多次反射被封装材料吸收，光的有效利用率低。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的荧光粉激发出的光大多经过多次反射被封装材料吸收而导致光的有效利用率低的技术问题，本实用新型提供一种LED封装结构。
本实用新型为了解决上述技术问题采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片绑定在基板表面上的反光杯内，所述反光杯的表面与外围涂有反射材料，所述反光杯的上方悬浮有一荧光薄层，外面再加胶封。所述LED封装结构包括至少一个发光单元。所述胶封是用封装材料将LED芯片与荧光薄层包覆。所述封装材料是环氧树脂或硅胶。
本实用新型的优点在于：有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，灯光亮度更高。
附图说明
图1本实用新型一种LED封装结构的单芯片结构图；
图2本实用新型一种LED封装结构的多芯片结构图。
具体实施方式
下面结合一个具体的实施例与附图对本实用新型做详细说明。
本实施例提供的一种LED封装结构，如图1所示，一种LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片1绑定在基板表面上的反光杯2内，所述反光杯2的表面与外围涂有反射材料，所述反光杯2的上方悬浮有一荧光薄层3，外面再加胶封。所述LED封装结构包括至少一个发光单元。所述胶封是用封装材料4将LED芯片1与荧光薄层3包覆。所述封装材料4是环氧树脂或硅胶。
工作原理：由LED芯片1发出的光经过反光杯2的作用，从不同角度去激发上方的荧光薄层3发光，荧光薄层3发出的光一部分直接通过封装材料4直射到空气中，另一部分的光经过反射材料反射再导入到空气中。
以上内容是结合优选方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片(1)绑定在基板表面上的反光杯(2)内，所述反光杯(2)的表面与外围涂有反射材料，其特征在于：所述反光杯(2)的上方悬浮有一荧光薄层(3)，外面再加胶封。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括至少一个发光单元。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述胶封是用封装材料(4)将LED芯片(1)与荧光薄层(3)包覆。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述封装材料(4)是环氧树脂或硅胶。
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2010
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